CN216596249U - 立体组合式微型主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了立体组合式微型主板，涉及计算机主板技术领域，包括主板；还包括子板，子板上设置有信号传输端口和解码芯片，子板位于主板的端面上方，子板与主板可拆卸电连接；PCI插槽，位于主板的边缘处；其中，子板与主板连接时，解码芯片与CPU芯片的总线电连接。根据本实用新型的立体组合式微型主板，主板和子板采用可拆卸的电连接方式，子板能够根据用户不同需求更换不同模块，满足产品迭代对新型协议接口的使用需求，保证主板的硬件版本能满足用户长时间使用。PCI插槽位于主板的边缘处，USB接口和音频接口位于主板和子板之间，充分利用立体布局，让主板的空间布局更紧密，有效缩小主板的面积，能够装入更小的机箱中。

Description

立体组合式微型主板

技术领域

本实用新型涉及计算机主板技术领域，特别涉及一种立体组合式微型主板。

背景技术

主板，也叫母板，安装在计算机主机箱内，在整个计算机系统中扮演着举足轻重的角色，主板制造质量的高低，决定了硬件系统的稳定性。

主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板。主板的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。计算机主机中的各个部件都是通过主板来连接的，计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成。

计算机性能是否能够充分发挥，硬件功能是否足够，都取决于主板的设计。现有的主板均按照当前技术水平的发展标准来生产，匹配当前最新的技术，而部分以储存和媒体解码的多媒体设备的更新速度往往低于个人电脑的更新速度，为了设备的稳定性，其主板的迭代速度较慢。随着科技的发展，其设备虽然依然运行良好，但其主板的各硬件指标已经落后，像网络传输速度、视频传输规格和数据传输速度等无法达到日常人们的使用需求，且主板I/O接口布局稀疏，空间利用不当，不便于应用在小型箱体内。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的“旧设备虽然依然运行良好，但其主板的各硬件指标已经落后，像网络传输速度、视频传输规格和数据传输速度等无法达到日常人们的使用需求”以及“主板I/O接口布局稀疏，空间利用不当，不便于应用在小型箱体内”的技术问题。为此，本实用新型提出一种立体组合式微型主板，能够更换迭代版本的I/O接口，保证主板的硬件性能满足用户长时间的使用，且合理布局I/O接口的位置，缩小面板面积，缩小装机所需空间。

根据本实用新型的一些实施例的立体组合式微型主板，包括主板，所述主板上设置有CPU芯片，所述CPU芯片与所述主板连接；还包括：

子板，所述子板上设置有信号传输端口和解码芯片，所述解码芯片与所述信号传输端口电连接，所述子板位于所述主板端面的上方，所述子板与所述主板可拆卸电连接；

PCI插槽，所述PCI插槽位于所述主板的边缘处，所述PCI插槽与所述主板电连接；

其中，所述子板与所述主板连接时，所述解码芯片与所述CPU芯片的总线电连接；所述子板和所述主板之间的间隙设置有若干USB接口和音频接口，所述USB接口和所述音频接口分别与所述主板电连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述子板的所述信号传输端口的顶部端面低于所述主板的顶部端面。

根据本实用新型的一些实施例，所述信号传输端口可以采用万兆网络传输端口、HDMI2.1端口或USB3.2端口，所述解码芯片根据所述信号传输端口的类型采用对应的解码型号。

根据本实用新型的一些实施例，所述子板与所述主板之间通过铜柱固定，所述铜柱固定于所述主板上，所述子板通过螺丝与所述铜柱拧紧，固定所述子板位于所述主板上的位置。

根据本实用新型的一些实施例，所述主板的一侧设置有DIMM插槽，所述DIMM插槽与所述主板电连接；所述DIMM插槽和所述PCI插槽围绕所述CPU芯片的周缘设置；所述DIMM插槽和所述PCI插槽的布局方向相互垂直。

根据本实用新型的一些实施例，所述CPU芯片的端面设置有间隙式散热片，所述间隙式散热片的顶部连接有下压式散热风扇，所述下压式散热风扇朝所述间隙式散热片方向送风，所述下压式散热风扇用于辅助所述DIMM插槽、所述PCI插槽和所述子板与所述主板之间的间隙进行散热。

根据本实用新型的一些实施例，所述间隙式散热片的设置有多个散热鳍片，所述散热鳍片等间距排列，所述散热鳍片垂直于所述主板的平面向上延伸，所述散热鳍片之间的间隙朝向所述PCI插槽的方向。

根据本实用新型的一些实施例，所述主板设置有视频传输端口、数据传输端口和PS/2接口，所述视频传输端口、所述数据传输端口和所述PS/2接口分别设置于所述主板的一侧，与所述音频接口和所述USB接口设置于同一侧。

根据本实用新型的一些实施例，所述主板上设置有24PIN供电接口，所述24PIN供电接口位于所述视频传输端口和所述PS/2接口的背部，所述24PIN供电接口与所述主板电连接，所述24PIN供电接口用于与电源适配器连接，对所述主板进行供电。

根据本实用新型的一些实施例，所述主板设置有若干SATA接口，所述SATA接口位于所述PCI插槽一侧，所述SATA接口用于外接储存介质。

根据本实用新型的一些实施例的立体组合式微型主板，至少具有如下有益效果：所述主板和所述子板采用可拆卸的电连接方式，所述子板能够根据用户不同需求更换不同模块，满足产品迭代对新型协议接口的使用需求，保证所述主板的硬件版本能满足用户长时间使用。所述PCI插槽位于所述主板的边缘处，所述USB接口和所述音频接口位于所述主板和所述子板之间，充分利用立体布局，让所述主板的空间布局更紧密，有效缩小所述主板的面积，能够装入更小的机箱中。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型实施例立体组合式微型主板的第一立体示意图；

图2为本实用新型实施例立体组合式微型主板的第二立体示意图；

图3为本实用新型实施例立体组合式微型主板的第三立体示意图。

附图标记：

主板100、PCI插槽110、USB接口120、音频接口130、DIMM插槽140、视频传输端口150、数据传输端口160、PS/2接口170、24PIN供电接口180、SATA接口190、

子板200、信号传输端口210、解码芯片220、

铜柱310、间隙式散热片320、散热鳍片321、下压式散热风扇330。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右、顶、底等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

下面参考图1-图3描述根据本实用新型实施例的立体组合式微型主板。

如图1-图3所示，立体组合式微型主板包括主板100和子板200，主板100上设置有CPU芯片，CPU芯片与主板100连接，CPU芯片主要用于处理主板100上各端口的输入信息，为主板100的核心部件，为主板100所有部件之中发热量较大的部件。

子板200位于主板100端面的上方，子板200与主板100通过可拆卸的电连接方式与主板100实现连通，子板200和主板100之间通过排针插槽的结构实现模块化连接，在子板200上设置有信号传输端口210和解码芯片220，解码芯片220和信号传输端口210电连接。子板200主要用于承载信号传输端口210迭代升级后的硬件和传输协议，无需更换旧设备或旧主板100，便能够实现端口硬件的升级，节省了用户的迭代升级成本，有效延长设备的使用寿命。像家庭储存中心NAS、多媒体解码中心和监控中心等能够长期稳定使用，但更新换代所需费用高昂且步骤复杂的设备，采用本实用新型的立体组合式微型主板能够实现根据科技发展迭代需求，通过更换具备最新硬件和协议的子板200来让设备实现数据传输速度、视频支持协议等等技术的迭代升级。

主板100上还设置有PCI插槽110，PCI插槽110位于主板100的边缘处，PCI插槽110与主板100电连接，位于边缘的PCI插槽110能够减少插入PCI插槽110中占用主板100上方的空间，避免因PCI插槽110插入体积较大的硬件导致主板100上其他插槽的空间被占据，导致主板100的插槽无法同时使用。

其中，当子板200和主板100连接时，解码芯片220与CPU芯片的总线电连接，为了避免子板200与主板100直接交换信息的速度成为瓶颈，解码芯片220与CPU芯片的串行总线连接，能够最大限度的发挥子板200硬件的性能，CPU芯片的性能决定了主板100所支持硬件性能的上线。子板200和主板100之间的间隙还设置有若干USB接口120和音频接口130，USB接口120和音频接口130分别与主板100电连接，合理利用子板200和主板100之间的局部空间，把厚度较小的USB接口120和音频接口130布置到缝隙中，充分利用立体式布局的优势，在缩小主板100面积的前提下增加接口的数量，提升设备的拓展性。让设备在缩小体积的同时，增加更多的接口，提升实用性。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图2所示，子板200的信号传输端口210的顶部端面低于主板100的顶部端面。子板200的安装充分利用了主板100有限体积内的空间，不影响主板100的机箱兼容性，子板200的最顶部不突出主板100的最顶部端面，是避免了主板100安转子板200后，出现主板100与机箱发生干涉的情况。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图2所示，具体地，信号传输端口210可以采用万兆网络传输端口、HDMI2.1端口或USB3.2端口，解码芯片220根据信号传输端口210的类型采用对应的解码型号。为了降低设备的生产成本，主板100上不会全部采用最新的接口硬件，因为最新的接口硬件在尚未普及前，其造价和成本均十分高昂，并且其稳定性也有待验证。主板100上采用主流的接口硬件，在满足现有使用需求的前提下，还能够提供更好地稳定性和降低生产成本。主板100上采用的网络端口可以是千兆端口，而视频端口可以是VGA、DVI和HDMI等等，而HDMI接口的传输协议可以采用目前主流的HDMI1.4协议，USB接口120的传输协议采用USB2.0或USB3.0协议。

当日后硬件进一步发展时，能够通过在子板200上搭载更高等级的信号传输端口210和解码芯片220，网络端口采用万兆端口，能够满足家庭储存中心NAS的局域网传输需求，而视频端口的协议可以采用HDMI2.1，支持杜比视界、HDR10+和自适应刷新率等前沿显示技术，而USB端口也可以采用USB3.2或雷电4等高性的传输协议。用户只需要更换装载有对应解码芯片220的子板200便能够实现接口硬件的升级，有效降低用户升级成本。

在本实用新型的一些实施例中，如图3所示，子板200与主板100之间通过铜柱310固定，铜柱310固定于主板100上，子板200通过螺丝与铜柱310拧紧，固定子板200位于主板100上的位置。主板100连接在机箱时通常采用铜柱310作为连接基座，防止主板100与金属的机箱接触导致导电现象，而子板200和主板100的连接处也采用铜柱310，能够沿用既有的加工生产规格，降低生产成本，并且铜柱310的高度也足够让子板200与主板100上的电容、电阻等部件分隔开来，无需另外定制不同高度的铜柱310来适配主板100，降低生产成本。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-图3所示，主板100的一侧设置有DIMM插槽140，DIMM插槽140与主板100电连接。DIMM插槽140和PCI插槽110围绕CPU芯片的周缘设置，DIMM插槽140和PCI插槽110的布局方向相互垂直，DIMM插槽140用于插入内存条等缓冲部件，PCI插槽110能够插入支持PCI插槽110的拓展硬件。

CPU芯片的端面设置有间隙式散热片320，间隙式散热片320的顶部连接有下压式散热风扇330，下压式散热风扇330朝间隙式散热片320方向送风，下压式散热风扇330用于辅助DIMM插槽140、PCI插槽110和子板200与主板100之间的间隙进行散热。DIMM插槽140和PCI插槽110相互垂直设置，围绕CPU芯片设置，当下压式散热风扇330工作时，优先对CPU芯片进行散热，而风吹到间隙式散热片320的底部后向周缘扩散，由于DIMM插槽140和PCI插槽110围绕在间隙式散热器的周缘，当风从间隙式散热片320内扩散出来时，会吹到DIMM插槽140和PCI插槽110处，从而辅助两插槽进行散热。DIMM插槽140和PCI插槽110为连接部件，其发热量较低，利用间隙式散热风扇的余风能够很好地带走热量，优化主板100小体积下的散热能力，并且主板100上还布置有多个电阻、电容等发热元件，采用下压式散热风扇330，能够对主板100表面的零部件进行有效散热。

在本实用新型的一些实施例中，如图1和图2所示，间隙式散热片320的设置有多个散热鳍片321，散热鳍片321等间距排列，散热鳍片321垂直于主板100的平面向上延伸，散热鳍片321之间的间隙朝向PCI插槽110的方向。能够让散热鳍片321之间的风朝PCI插槽110的方向流动，引导气流流向，优化散热风道。

在本实用新型的一些实施例中，如图1-图3所示，主板100设置有视频传输端口150、数据传输端口160和PS/2接口170，视频传输端口150、数据传输端口160和PS/2接口170分别设置于主板100的一侧，与音频接口130和USB接口120设置于同一侧。PS/2接口170用于连接鼠标和键盘，数据传输端口160可以采用USB-A接口和Type-C接口等等，而视频传输端口150采用VGA接口能够适用于各种显示器，也可以采用HDMI，适用于目前主流的显示器端口。

在本实用新型的一些实施例中，如图2和图3所示，主板100上设置有24PIN供电接口180，24PIN供电接口180位于视频传输端口150和PS/2接口170的背部，24PIN供电接口180与主板100电连接，24PIN供电接口180用于与电源适配器连接，对主板100进行供电。

主板100设置有若干SATA接口190，SATA接口190位于PCI插槽110一侧，SATA接口190用于外接储存介质，外接储存介质可以是机械硬盘或固态硬盘，用于拓展主板100的储存空间，而作为家庭储存中心NAS的主板100来使用时，可以作为连接硬盘的端口，通过延长线延伸到机箱的指定位置，便于拔插硬盘。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种立体组合式微型主板，包括主板(100)，所述主板(100)上设置有CPU芯片，所述CPU芯片与所述主板(100)连接；其特征在于，包括：

子板(200)，所述子板(200)上设置有信号传输端口(210)和解码芯片(220)，所述解码芯片(220)与所述信号传输端口(210)电连接，所述子板(200)位于所述主板(100)端面的上方，所述子板(200)与所述主板(100)可拆卸电连接；

PCI插槽(110)，所述PCI插槽(110)位于所述主板(100)的边缘处，所述PCI插槽(110)与所述主板(100)电连接；

其中，所述子板(200)与所述主板(100)连接时，所述解码芯片(220)与所述CPU芯片的总线电连接；所述子板(200)和所述主板(100)之间的间隙设置有若干USB接口(120)和音频接口(130)，所述USB接口(120)和所述音频接口(130)分别与所述主板(100)电连接。

2.根据权利要求1所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述子板(200)的所述信号传输端口(210)的顶部端面低于所述主板(100)的顶部端面。

3.根据权利要求2所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述信号传输端口(210)可以采用万兆网络传输端口、HDMI2.1端口或USB3.2端口，所述解码芯片(220)根据所述信号传输端口(210)的类型采用对应的解码型号。

4.根据权利要求2所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述子板(200)与所述主板(100)之间通过铜柱(310)固定，所述铜柱(310)固定于所述主板(100)上，所述子板(200)通过螺丝与所述铜柱(310)拧紧，固定所述子板(200)位于所述主板(100)上的位置。

5.根据权利要求1所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述主板(100)的一侧设置有DIMM插槽(140)，所述DIMM插槽(140)与所述主板(100)电连接；

所述DIMM插槽(140)和所述PCI插槽(110)围绕所述CPU芯片的周缘设置；所述DIMM插槽(140)和所述PCI插槽(110)的布局方向相互垂直。

6.根据权利要求5所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述CPU芯片的端面设置有间隙式散热片(320)，所述间隙式散热片(320)的顶部连接有下压式散热风扇(330)，所述下压式散热风扇(330)朝所述间隙式散热片(320)方向送风，所述下压式散热风扇(330)用于辅助所述DIMM插槽(140)、所述PCI插槽(110)和所述子板(200)与所述主板(100)之间的间隙进行散热。

7.根据权利要求6所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述间隙式散热片(320)的设置有多个散热鳍片(321)，所述散热鳍片(321)等间距排列，所述散热鳍片(321)垂直于所述主板(100)的平面向上延伸，所述散热鳍片(321)之间的间隙朝向所述PCI插槽(110)的方向。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述主板(100)设置有视频传输端口(150)、数据传输端口(160)和PS/2接口(170)，所述视频传输端口(150)、所述数据传输端口(160)和所述PS/2接口(170)分别设置于所述主板(100)的一侧，与所述音频接口(130)和所述USB接口(120)设置于同一侧。

9.根据权利要求8所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述主板(100)上设置有24PIN供电接口(180)，所述24PIN供电接口(180)位于所述视频传输端口(150)和所述PS/2接口(170)的背部，所述24PIN供电接口(180)与所述主板(100)电连接，所述24PIN供电接口(180)用于与电源适配器连接，对所述主板(100)进行供电。

10.根据权利要求8所述的立体组合式微型主板，其特征在于，所述主板(100)设置有若干SATA接口(190)，所述SATA接口(190)位于所述PCI插槽(110)一侧，所述SATA接口(190)用于外接储存介质。

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