CN212084638U - 显示控制卡和led显示单元 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种显示控制卡和LED显示单元。所述显示控制卡例如包括：包括：第一电路板；第二电路板，与所述第一电路板相对设置且连接至所述第一电路板；接收卡功能电路，设置在所述第二电路板上面向所述第一电路板的一侧；以及散热装置，贴附在所述第一电路板和所述接收卡功能电路之间。本实用新型的实施例提供可以提升LED显示单元的散热性能，延长电气元件的使用寿命，确保正常工作。

Description

显示控制卡和LED显示单元

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示控制卡和一种LED显示单元。

背景技术

随着LED显示行业的高速发展，用户对LED显示单元的要求也越来越高，例如要求LED显示屏的数据传输速率越来越快，因此LED显示单元内的电路板上集成的电气元件越来越多，使得LED显示单元的显示控制卡或接收卡上的电气元件例如芯片的发热量也越来越大，使得LED显示单元的温度越来越高，从而使得现有的散热方案的结构尺寸也越来越大。而现有LED显示单元尤其是超薄LED显示箱体的尺寸，也限制了散热结构的尺寸，使得其散热效果差，从而缩短了LED显示单元上电气元件的使用寿命，甚至使得电气元件遭到损坏，无法正常工作。

实用新型内容

因此，本实用新型的实施例提供一种显示控制卡和一种LED显示单元，以提升LED显示单元的散热性能，延长电气元件的使用寿命，确保正常工作。

一方面，本实用新型提供的一种显示控制卡，包括：第一电路板；第二电路板，与所述第一电路板相对设置且连接至所述第一电路板；接收卡功能电路，设置在所述第二电路板上面向所述第一电路板的一侧；以及散热装置，贴附在所述第一电路板和所述接收卡功能电路之间。上述技术方案通过将接收卡功能电路设置在第二电路板上面向第一电路板的一侧，且将散热装置贴附在第一电路板和接收卡功能电路之间进行导热，利用第一电路板的良好的导热性能对接收卡功能电路进行散热，提升了散热性能，这样也可延长电气元件的使用寿命，甚至避免因散热性能不佳导致的电气元件无法正常工作和损坏，提升了产品质量。

在本实用新型的一个实施例中，所述散热装置包括第一导热垫，所述第一导热垫贴附在所述第一电路板和所述接收卡功能电路之间。

在本实用新型的一个实施例中，所述散热装置包括第二导热垫和导热块、以及第三导热垫，所述导热块贴附在所述第二导热垫和所述第三导热垫之间，所述第二导热垫贴附在所述第一电路板上且所述第三导热垫贴附在所述接收卡功能电路上。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二电路板通过插接连接器插接在所述第一电路板上。

在本实用新型的一个实施例中，所述插接连接器包括第一连接器和与所述第一连接器匹配的第二连接器；所述第一连接器设置在所述第一电路板上；所述第二连接器设置在所述第二电路板上且连接所述接收卡功能电路，所述第二电路板通过所述第二连接器插接至所述第一电路板的所述第一连接器。

在本实用新型的一个实施例中，所述接收卡功能电路包括可编程逻辑器件，所述可编程逻辑器件连接所述第二连接器；所述接收卡功能电路还包括易失性存储器，所述易失性存储器连接所述可编程逻辑器件，所述散热装置贴附在所述可编程逻辑器件和/或所述易失性存储器上。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一电路板上还设置有显示数据与控制信号接口，所述显示数据与控制信号接口通过所述第一连接器和所述第二连接器连接所述可编程逻辑器件；所述第二电路板上远离所述第一电路板的一侧设置有图像信号输入接口，所述图像信号输入接口连接所述可编程逻辑器件；所述图像信号输入接口包括USB接口。

在本实用新型的一个实施例中，所述第一电路板上还设置有显示数据与控制信号接口，所述显示数据与控制信号接口通过所述第一连接器和所述第二连接器连接所述可编程逻辑器件；所述第二电路板上远离所述第一电路板的一侧设置有图像信号输入接口，所述图像信号输入接口连接所述可编程逻辑器件；所述图像信号输入接口包括以太网接口；所述接收卡功能电路还包括PHY芯片和网络变压器，所述PHY芯片和所述网络变压器设置在所述第二电路板上面向所述第一电路板的一侧，所述PHY芯片连接所述可编程逻辑器件，所述网络变压器连接所述以太网接口和所述PHY芯片，所述散热装置还贴附在所述PHY芯片和所述网络变压器上

另一方面，本实用新型提供的一种LED显示单元，包括：如前述的显示控制卡；以及连接至所述显示控制卡的至少一个LED灯板。

又一方面，本实用新型实施例提供的一种LED显示单元，包括：散热结构件；显示控制卡，包括：第一电路板，设置有散热开口；第二电路板，与所述第一电路板相对设置且连接所述第一电路板；接收卡功能电路，设置在所述第二电路板上面向所述第一电路板的一侧，所述接收卡功能电路与所述散热开口对应设置；散热装置，穿过所述散热开口贴附在所述接收卡功能电路和所述散热结构件之间。上述技术方案通过将接收卡功能电路设置在第二电路板上面向第一电路板的一侧，且将散热装置穿过第一电路板上的散热开口并贴附在所述接收卡功能电路和所述散热结构件之间进行导热，利用所述散热结构件的良好的导热性能对接收卡功能电路中的发热量大的电气元件进行散热，提升了散热性能，这样也可延长电气元件的使用寿命，甚至避免因散热性能不佳导致的电气元件无法正常工作和损坏，提升了产品质量。

在本实用新型的一个实施例中，所述散热装置包括第一导热垫、导热块和第二导热垫，所述导热块贴附在所述第一导热垫和所述第二导热块之间；所述第一导热垫贴附在所述接收卡功能电路上，所述第二导热垫贴附在所述散热结构件上。

在本实用新型的一个实施例中，所述显示控制卡位于所述散热结构件的一侧；所述LED显示单元还包括：安装在所述散热结构件上与所述显示控制卡相同一侧或者相对一侧的LED灯板，所述LED灯板连接所述显示控制卡。

在本实用新型的一个实施例中，所述LED显示单元还包括：支撑主架以及安装在所述支撑主架上第一侧的LED灯板；所述LED灯板连接所述显示控制卡；所述显示控制卡和所述散热结构件安装在所述支撑主架上与所述第一侧相对的第二侧。

在本实用新型的一个实施例中，所述第二电路板通过插接连接器插接在所述第一电路板上，其中所述插接连接器包括第一连接器和与所述第一连接器匹配的第二连接器；所述第一连接器设置在所述第一电路板上；所述第二连接器设置在所述第二电路板上且连接所述接收卡功能电路，所述第二电路板通过所述第二连接器插接至所述第一电路板的所述第一连接器。

在本实用新型的一个实施例中，所述接收卡功能电路包括可编程逻辑器件，所述可编程逻辑器件连接所述第二连接器；所述接收卡功能电路还包括易失性存储器，所述易失性存储器连接所述可编程逻辑器件，所述散热装置还贴附在所述可编程逻辑器件和/或所述易失性存储器上。

上述技术方案中的一个技术方案还具有如下优点或有益效果：本实用新型实施例可以降低散热装置的厚度，以用于超薄LED显示单元上，提升产品适用范围。此外，通过设置导热垫和导热块将热量传递到散热结构件上，可以使用户可以根据LED显示单元的厚度来设计相应厚度的导热块，提升了产品的适用范围，使得其可适用在温度更高、更严酷的应用场景。再者，在散热性能提升的同时，也可以减小散热装置的体积，使得显示控制卡或接收卡可适用到空间更小的LED显示单元例如超薄LED箱体等中，提升了产品的适用范围，以满足更多不同客户对LED箱体的需求。另外，本实用新型实施例提供的散热方案可适用于结构不同的多种LED显示单元，适用范围进一步得到扩大。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的LED显示单元的结构示意图。

图2为图1所示的显示控制卡的一种结构示意图。

图3为图2所示的第一电路板的结构示意图。

图4a为图2所示的第二电路板的一个侧面的电气元件的分布示意图。

图4b为图2所示的第二电路板的另一个侧面的电气元件的分布示意图。

图4c为图4b所示的第二电路板的侧面的电气元件的又一分布示意图。

图5a为图1所示的显示控制卡的另一种结构示意图。

图5b为图5a所示的第一电路板的结构示意图。

图5c为图5a所示的第二电路板的一个侧面的电气元件的分布示意图。

图5d为图2所示的第二电路板的另一个侧面的电气元件的分布示意图。

图6为图1所示的显示控制卡的又一结构示意图。

图7为本实用新型第二实施例提供的LED显示单元的一种结构示意图。

图8为图7所示的显示控制卡与、散热装置、散热结构件的位置关系局部示意图。

图9为图8所示的第一电路板的结构示意图。

图10a为图8所示的第二电路板的一个侧面的电气元件的分布示意图。

图10b为图8所示的第二电路板的另一个侧面的电气元件的分布示意图。

图10c为图10b所示的第二电路板的侧面的电气元件的另一个分布示意图。

图11为本实用新型第二实施例提供的LED显示单元的另一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

【第一实施例】

如图1所示，本实用新型第一实施例提供了一种LED显示单元10。LED显示单元10可例如为LED模组、LED箱体等。具体地，LED显示单元10例如包括显示控制卡11、LED灯板13。显示控制卡11连接至少一个LED灯板13。

LED灯板13可例如包括至少一个LED灯珠。LED灯板13的数量可为多个。多个LED灯板13可拼接形成一个更大尺寸的LED显示屏。LED灯板13可采用市场上常见的LED灯板。

具体地，如图2所示，显示控制卡11例如包括第一电路板111、第二电路板112、接收卡功能电路115以及散热装置116。其中，第一电路板111和第二电路板112可例如为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)电路板。PCB电路板上通常布设有铜箔，因此PCB电路板的导热性较好。典型地，第一电路板111例如为显示控制卡11的转接板(或称HUB板)，第二电路板112例如为显示控制卡11的核心卡(或接收卡)。第二电路板112与所述第一电路板111相对设置且连接至所述第一电路板111。

接收卡功能电路115可例如为用于实现图像信号处理的并将处理后数据输出至LED灯板13以供显示的电路。工作由于接收卡功能电路115需要进行大量的图像信号数据处理，因此其中的电气元件发热量较大。接收卡功能电路115设置在所述第二电路板112上面向所述第一电路板111的一侧。

散热装置116贴附在所述第一电路板111和所述接收卡功能电路115之间以将接收卡功能电路115上的热量通过散热装置116传递到第一电路板111上。

这样一来，就实现了通过将接收卡功能电路115设置在第二电路板112上面向第一电路板111的一侧，且将散热装置116贴附在第一电路板111和接收卡功能电路115之间进行导热，利用第一电路板111的良好的导热性能对接收卡功能电路115进行散热，提升了散热性能，这样也可延长电气元件的使用寿命，甚至避免因散热性能不佳导致的电气元件无法正常工作和损坏，提升了产品质量。同时也可以降低散热装置116的厚度，以用于超薄LED显示单元上，提升产品适用范围。

进一步地，如图2和图5a所示，第二电路板112通过插接连接器插接在所述第一电路板111上。这样一来，以提升第二电路板112与第一电路板111的拆装方便性。此处的插接连接器可例如为金手指连接器、排针排母连接器、高密接插连接器等可通过插接方式实现连接的连接器。插接连接器可例如包括匹配的第一连接器114和第二连接器113，所述第一连接器114设置在所述第一电路板111上；所述第二连接器113设置在所述第二电路板112上且连接所述接收卡功能电路115，所述第二电路板112通过所述第二连接器113插接至所述第一电路板111的所述第一连接器114。如图5a所示，以金手指连接器为例，第一连接器114可例如为金手指插接槽，第二连接器113为金手指连接接口。如图5b至图5c所示，金手指插接槽设置在第一电路板上111且连接显示数据与控制信号接口119，金手指连接接口设置在第二电路板112的一侧边缘且连接接收卡功能电路115例如可编程逻辑器件1151，用户可将金手指连接接口插接至金手指插接槽中实现第二电路板112和第一电路板111的连接。

进一步地，如图2所示，所述第一连接器114设置所述第一电路板111上面向所述第二电路板112的一侧，所述第二连接器113设置在所述第二电路板112上面向所述第一电路板111的一侧且与所述第一连接器114对应。进一步地，参见图2和图3，第一连接器114包括成对使用的第一连接件114a和第二连接件114b，所述散热装置116位于所述第一连接件114a和所述第二连接件114b之间；参见图2和图4a，所述第二连接器113包括成对使用的第三连接件113a和第四连接件113b，所述接收卡功能电路115位于在所述第三连接件113a和所述第四连接件113b之间且与所述散热装置116对应贴合。此处的第一连接器114和第二连接器113可例如分别为成对使用的高密接插件、排针排母接插件等。

此外，接收卡功能电路115可例如包括可编程逻辑器件1151。可编程逻辑器件1151连接第二连接器113。可编程逻辑器件1151可例如为FPGA(Field-Programmable GateArray，现场可编程门阵列)，主要负责将输入的图像信号进行解析、解析后的图像数据处理并输出至LED灯板以供显示，其发热量较大。散热装置116贴附在可编程逻辑器件1151上以传递热量。进一步地，所述接收卡功能电路115还可以包括易失性存储器1152。所述易失性存储器1152连接所述可编程逻辑器件1151。所述易失性存储器1152可例如为DDR，其主要用于缓存可编程逻辑器件1151的数据，发热量也非常大。散热装置116还贴附在所述易失性存储器1152上。当然，散热装置116也可以贴附在可编程逻辑器件1151和易失性存储器1152上，也可以仅贴附在二者之一上，本实用新型实施例不以此为限。

如图3所示，所述第一电路板111上还设置有显示数据与控制信号接口119。显示数据与控制信号接口119可例如为排针排母连接件，用于连接LED灯板13以向LED灯板13输出显示数据和控制信号。所述显示数据与控制信号接口119通过所述第一连接器114和所述第二连接器113连接所述接收卡功能电路115例如所述可编程逻辑器件1151。显示数据与控制信号接口119的数量可以为多个，以连接多个LED灯板13。

如图2和图4b所示，所述第二电路板112上远离所述第一电路板111的一侧设置有图像信号输入接口117，所述图像信号输入接口117连接所述接收卡功能电路115所述可编程逻辑器件1151。所述图像信号输入接口117可与所述可编程逻辑器件1151位于第二电路板112的不同侧。当然，在其它实施例中，两者也可以位于第二电路板112的同一侧，本实用新型实施例不以此为限。此处的图像信号输入接口117可例如包括USB接口。此处的USB接口包括但不限于USB3.0接口、USB TYPE-C接口等。当然，图像信号输入接口170也可以为其它类型的信号接口。

进一步地，如图4c所示，所述图像信号输入接口还可以包括以太网接口比如RJ45接口。更进一步地，接收卡功能电路115还包括PHY芯片120和网络变压器121。PHY芯片120和网络变压器121设置在所述第二电路板112上面向所述第一电路板111的一侧。所述PHY芯片120连接所述可编程逻辑器件1151，所述网络变压器121连接所述以太网接口117和所述PHY芯片120。所述散热装置116也贴附在PHY芯片120和网络变压器121上，以带走其产生的热量。承上述，所述第二电路板112上还设置有图像信号级联接口118，所述图像信号级联接口118和所述图像信号输入接口117位于所述第二电路板112的同一侧，所述图像信号级联接口118连接所述可编程逻辑器件1151。所述图像信号级联接口118可以例如为USB接口、以太网接口比如RJ45等接口，用于将不属于本级显示控制卡11的数据传递至后级显示控制卡。所述图像信号级联接口118也可以连接网络变压器121。此处的PHY芯片120的数量可以为一个，也可以为多个，网络变压器121的数量也可以为一个或多个，本实用新型不以此为限。当然，接收卡功能电路115还可以包括其它电气元件例如微控制器、电源转换电路、非易失性存储器、功放电路等发热量较大的电路和元件，散热装置116也可以贴附在这些电气元件上，本实用新型不以此为限。接收卡功能电路115也可以为现有技术中的接收卡功能电路。

此外，在本实用新型的一个具体实方式例中，如图2所示，所述散热装置116包括第一导热垫1161，所述第一导热垫贴1161附在所述第一电路板和所述接收卡功能电路之间，以传递两者之间的热量。导热垫是高性能间隙填充导热材料，其主要用于电子设备与散热器或产品外壳间的传递界面，其具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。导热垫的形状可例如为矩形，也可以为其它形状，本实用新型不以此为限。导热垫可为多个，例如接收卡功能电路115上的每个电气元件或芯片上都设置有一个第一导热垫1161。

此外，在本实用新型的一个具体实方式例中，如图6所示，所述散热装置116包括第二导热垫1162和导热块1163、以及第三导热垫1164，所述导热块贴1163附在所述第二导热垫1162和所述第三导热垫1164之间，所述第二导热垫贴1162附在所述第一电路板111上且所述第三导热垫1164贴附在所述接收卡功能电路115上。导热块1163可例如用具有良好的导热性能的导热材料例如铝或铜制成。这样一来，通过设置导热块1163，使得散热装置116可适应第一电路板111和第二电路板112之间的连接空间不一致，确保接收卡功能电路115与第一电路板111之间的散热性能不受空间布置的影响，进一步提升了该散热方案的应用范围，提升了产品对环境的适应性。

综上所述，本实用新型实施例将接收卡功能电路设置在第二电路板上面向第一电路板的一侧，且将散热装置贴附在第一电路板和接收卡功能电路之间进行导热，利用第一电路板的良好的导热性能对接收卡功能电路进行散热，提升了散热性能，这样也可延长电气元件的使用寿命，甚至避免因散热性能不佳导致的电气元件无法正常工作和损坏，提升了产品质量。此外，在散热性能提升的同时，也可以减小散热装置的体积，使得显示控制卡或接收卡可适用到空间更小的LED显示单元例如超薄LED箱体等中，提升了产品的适用范围，以满足更多不同客户对LED箱体的需求。另外，本实用新型实施例提供的散热方案可适用于结构不同的多种LED显示单元，适用范围进一步得到扩大。

【第二实施例】

如图7所示，本实用新型第二实施例提供了一种LED显示单元50。LED显示单元50可例如为LED模组、LED箱体等。

LED显示单元50例如包括显示控制卡51、LED灯板57、散热结构件53以及散热装置55。显示控制卡51连接至少一个LED灯板57。散热装置55贴附在显示控制卡51和散热结构件53之间，以将显示控制卡51产生的热量通过散热装置55传递到散热结构件53上进行散热。

LED灯板57可例如包括至少一个LED灯珠。LED灯板57的数量可为多个。多个LED灯板57可拼接形成一个更大尺寸的LED显示屏。LED灯板57可采用市场上常见的LED灯板。

散热结构件53可例如为由金属或其它具有较佳导热性能制成的结构件，用于散热，例如将热量散发到空气中。

具体地，如图8所示，显示控制卡51例如包括第一电路板511、第二电路板512、接收卡功能电路515。其中，第一电路板511和第二电路板512可例如为PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)电路板。PCB电路板上通常布设有铜箔，因此PCB电路板的导热性较好。进一步地，第一电路板511例如为显示控制卡51的转接板，第二电路板512例如为显示控制卡51的核心卡(或接收卡)。第二电路板512与所述第一电路板511相对设置且连接至所述第一电路板511。第一电路板511上设置有散热开口5111。散热开口5111的形状可例如为矩形、圆形或其它形状，本实用新型不以此为限。

接收卡功能电路515可例如为用于实现图像信号处理的并将处理后数据输出至LED灯板57以供显示的电路。工作由于接收卡功能电路515需要进行大量的图像信号数据处理，因此其发热量非常大。接收卡功能电路515设置在所述第二电路板512上面向所述第一电路板511的一侧，且与散热开口5111对应。

散热装置55穿过所述散热开口5111，且贴附在所述接收卡功能电路515和所述散热结构件53之间，以将接收卡功能电路515产生的热量通过散热装置55传递到散热结构件53上。

这样一来，就实现了通过将接收卡功能电路515设置在第二电路板512上面向第一电路板511的一侧，且将散热装置55穿过第一电路板511上的散热开口5111并贴附在所述接收卡功能电路515和所述散热结构件53之间进行导热，利用所述散热结构件53的良好的导热性能对接收卡功能电路515进行散热，提升了散热性能，这样也可延长电气元件的使用寿命，甚至避免因散热性能不佳导致的电气元件无法正常工作和损坏，提升了产品质量。同时也可以降低散热装置55的厚度，以用于超薄LED显示单元上，提升产品适用范围。

进一步地，如图8所示，第二电路板512通过插接连接器插接在所述第一电路板511上。这样一来，以提升第二电路板512与第一电路板511的拆装方便性。此处的插接连接器可例如为排针排母连接器、高密接插连接器等可通过插接方式实现连接的连接器。插接连接器可例如包括匹配的第一连接器514和第二连接器13，所述第一连接器514设置在所述第一电路板511上；所述第二连接器513设置在所述第二电路板512上且连接所述接收卡功能电路515，所述第二电路板512通过所述第二连接器513插接至所述第一电路板511的所述第一连接器514。如图9和图10a所示，所述第一连接器514设置所述第一电路板511上面向所述第二电路板512的一侧，所述第二连接器513设置在所述第二电路板512上面向所述第一电路板511的一侧且与所述第一连接器514对应。进一步地，第一连接器514包括成对使用的第一连接件514a和第二连接件514b，所述散热开口5111位于所述第一连接件514a和所述第二连接件514b之间；参见图2和图4a，所述第二连接器513包括成对使用的第三连接件513a和第四连接件513b，所述接收卡功能电路515位于在所述第三连接件513a和所述第四连接件513b之间且与所述散热开口5111对应。此处的第一连接器514和第二连接器513可例如分别为成对使用的高密接插件、排针排母接插件等。

此外，如图8所示，接收卡功能电路515可例如包括可编程逻辑器件5151。可编程逻辑器件5151连接第二连接器513。可编程逻辑器件5151可例如为FPGA(Field-ProgrammableGate Array，现场可编程门阵列)，主要负责将输入的图像信号进行解析、解析后的图像数据处理并输出至LED灯板以供显示，其发热量较大。散热装置55贴附在可编程逻辑器件5151上以传递热量。进一步地，所述接收卡功能电路515还可以包括易失性存储器5152。所述易失性存储器5152连接所述可编程逻辑器件5151。所述易失性存储器5152可例如为DDR，其主要用于缓存可编程逻辑器件5151的数据，发热量也非常大。散热装置55还贴附在所述易失性存储器5152上。此处值得一提的是，散热装置55也可以贴附在可编程逻辑器件5151和易失性存储器5152上，也可以仅贴附在二者之一上，本实用新型实施例不以此为限。

如图8和图9所示，所述第一电路板511上还设置有显示数据与控制信号接口519。显示数据与控制信号接口519可例如为接插连接器，比如排针排母连接件，用于连接LED灯板57以向LED灯板57输出显示数据和控制信号。所述显示数据与控制信号接口519通过所述第一连接器514和所述第二连接器513连接所述可编程逻辑器件5151。显示数据与控制信号接口519的数量可以为多个，以连接多个LED灯板57。

如图8、图10a和图10b所示，所述第二电路板512上远离所述第一电路板511的一侧设置有图像信号输入接口517，所述图像信号输入接口517连接所述可编程逻辑器件5151。所述图像信号输入接口517与所述可编程逻辑器件5151位于第二电路板512的不同侧。当然，在其它实施例中，两者也可以位于第二电路板512的同一侧，本实用新型实施例不以此为限。此处的图像信号输入接口517可例如包括USB接口。此处的USB接口包括但不限于USB3.0接口、USB TYPE-C接口等。当然，图像信号输入接口170也可以为其它类型的信号接口。

进一步地，所述图像信号输入接口还可以包括以太网接口比如RJ45接口。承上述，如图10c所示，接收卡功能电路还包括PHY芯片520和网络变压器521，PHY芯片520和网络变压器521设置在所述第二电路板512上面向远离所述第一电路板511的一侧，所述PHY芯片520连接所述可编程逻辑器件5151，所述网络变压器521连接所述以太网接口117和所述PHY芯片520。散热装置55还贴附在PHY芯片520和网络变压器521上，以带走其产生的热量。承上述，所述第二电路板512上还设置有图像信号级联接口518，所述图像信号级联接口518和所述图像信号输入接口517位于所述第二电路板512的同一侧，所述图像信号级联接口518连接所述可编程逻辑器件5151。所述图像信号级联接口518可以例如为USB接口、以太网接口比如RJ45等接口，用于将不属于本级显示控制卡51的数据传递至后级显示控制卡。所述图像信号级联接口518也可以连接网络变压器521。此处的PHY芯片520的数量可以为一个，也可以为多个，网络变压器521的数量也可以为一个或多个，本实用新型不以此为限。当然，接收卡功能电路515还可以包括其它电气元件例如微控制器、电源转换电路、非易失性存储器、功放电路等发热量较大的电路和元件，散热装置55也可以贴附在这些电气元件上，本实用新型不以此为限。接收卡功能电路515也可以为现有技术中的接收卡功能电路。

如图8所示，所述散热装置55包括第一导热垫551和导热块552、以及第二导热垫553，所述导热块552贴附在所述第一导热垫551和所述第二导热垫553之间，所述第二导热垫553贴附在所述散热结构件53上，所述第一导热垫551贴附在所述接收卡功能电路515上例如可编程逻辑器件5151、和/或易失性存储器5152、和/或HPY芯片520、和/或网络变压器521等发热量较大的电气元件上。第一导热垫551和第二导热垫553可例如是高性能间隙填充导热材料，其主要用于电子设备与散热器或产品外壳间的传递界面，其具有良好的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。第一导热垫551和第二导热垫553的形状可例如为矩形、圆形，也可以为其它形状，本实用新型不以此为限。导热垫可为多个，例如接收卡功能电路515上的每个发热量大的电气元件或芯片上都设置有一个第一导热垫551。导热块552可例如用具有良好的导热性能的导热材料例如铝或铜制成。这样一来，通过设置不同厚度的导热块552，使得散热装置55可适应散热结构件53和第二电路板512之间的连接空间不一致，确保接收卡功能电路515与第一电路板511之间的散热性能不受空间布置的影响，进一步提升了该散热方案的应用范围，提升了产品对环境的适应性。当然，如果在更薄的LED显示单元中，也可以不设置导热块552和第二导热垫553，仅设置第一导热垫551来进行导热。

再者，如图7所示，显示控制卡51安装在散热结构件53的一侧，LED灯板57安装在散热结构件53上与所述显示控制卡51相同一侧或者相对一侧，其可根据LED显示单元50的具体结构设计需求确定。

在本实施例的另一个具体实施方式中，如图11所示，所述LED显示单元50还包括：支撑主架59。支撑主架59可例如用于为LED灯板57提供安装位置和支撑的结构件，其可以为金属结构件或塑料结构件等。所述LED灯板连接所述显示控制卡，且安装在支撑主架59上的第一侧。所述显示控制卡51和所述散热结构件53也安装在所述支撑主架59上与所述第一侧相对的第二侧。此处可，所述显示控制卡51和所述散热结构件53也安装在所述支撑主架59上与所述第一侧相对的第二侧，可以理解为：所述散热结构件53安装在所述支撑主架59上的第二侧，所述显示控制卡51安装在所述散热结构件53上且位于所述支撑主架59和所述散热结构件53之间(参见图11)；其也可以理解为：所述显示控制卡51和所述散热结构件53分别安装在所述支撑主架59上的第二侧(图中未示出)。

综上所述，本实用新型实施例通过将接收卡功能电路设置在第二电路板上面向第一电路板的一侧，且将散热装置穿过第一电路板上的散热开口并贴附在所述接收卡功能电路和所述散热结构件之间进行导热，利用所述散热结构件的良好的导热性能对接收卡功能电路中的发热量大的电气元件进行散热，提升了散热性能，这样也可延长电气元件的使用寿命，甚至避免因散热性能不佳导致的电气元件无法正常工作和损坏，提升了产品质量。同时也可以降低散热装置的厚度，以用于超薄LED显示单元上，提升产品适用范围。此外，通过设置导热垫和导热块将热量传递到散热结构件上，可以使用户可以根据LED显示单元的厚度来设计相应厚度的导热块，提升了产品的适用范围，使得其可适用在温度更高、更严酷的应用场景。再者，在散热性能提升的同时，也可以减小散热装置的体积，使得显示控制卡或接收卡可适用到空间更小的LED显示单元例如超薄LED箱体等中，提升了产品的适用范围，以满足更多不同客户对LED箱体的需求。另外，本实用新型实施例提供的散热方案可适用于结构不同的多种LED显示单元，适用范围进一步得到扩大。

此外，可以理解的是，前述各个实施例仅为本实用新型的示例性说明，在技术特征不冲突、结构不矛盾、不违背本实用新型的实用新型目的前提下，各个实施例的技术方案可以任意组合、搭配使用。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多路单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多路网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (15)

1.一种显示控制卡，其特征在于，包括：

第一电路板；

第二电路板，与所述第一电路板相对设置且连接至所述第一电路板；

接收卡功能电路，设置在所述第二电路板上面向所述第一电路板的一侧；以及

散热装置，贴附在所述第一电路板和所述接收卡功能电路之间。

2.如权利要求1所述的显示控制卡，其特征在于，所述散热装置包括第一导热垫，所述第一导热垫贴附在所述第一电路板和所述接收卡功能电路之间。

3.如权利要求1所述的显示控制卡，其特征在于，所述散热装置包括第二导热垫和导热块、以及第三导热垫，所述导热块贴附在所述第二导热垫和所述第三导热垫之间，所述第二导热垫贴附在所述第一电路板上且所述第三导热垫贴附在所述接收卡功能电路上。

4.如权利要求1所述的显示控制卡，其特征在于，所述第二电路板通过插接连接器插接在所述第一电路板上。

5.如权利要求4所述的显示控制卡，其特征在于，所述插接连接器包括第一连接器和与所述第一连接器匹配的第二连接器；所述第一连接器设置在所述第一电路板上；所述第二连接器设置在所述第二电路板上且连接所述接收卡功能电路，所述第二电路板通过所述第二连接器插接至所述第一电路板的所述第一连接器。

6.如权利要求5所述的显示控制卡，其特征在于，所述接收卡功能电路包括可编程逻辑器件，所述可编程逻辑器件连接所述第二连接器；所述接收卡功能电路还包括易失性存储器，所述易失性存储器连接所述可编程逻辑器件，所述散热装置贴附在所述可编程逻辑器件和/或所述易失性存储器上。

7.如权利要求6所述的显示控制卡，其特征在于，所述第一电路板上还设置有显示数据与控制信号接口，所述显示数据与控制信号接口通过所述第一连接器和所述第二连接器连接所述可编程逻辑器件；所述第二电路板上远离所述第一电路板的一侧设置有图像信号输入接口，所述图像信号输入接口连接所述可编程逻辑器件；所述图像信号输入接口包括USB接口。

8.如权利要求6所述的显示控制卡，其特征在于，所述第一电路板上还设置有显示数据与控制信号接口，所述显示数据与控制信号接口通过所述第一连接器和所述第二连接器连接所述可编程逻辑器件；所述第二电路板上远离所述第一电路板的一侧设置有图像信号输入接口，所述图像信号输入接口连接所述可编程逻辑器件；所述图像信号输入接口包括以太网接口；所述接收卡功能电路还包括PHY芯片和网络变压器，所述PHY芯片和所述网络变压器设置在所述第二电路板上面向所述第一电路板的一侧，所述PHY芯片连接所述可编程逻辑器件，所述网络变压器连接所述以太网接口和所述PHY芯片，所述散热装置还贴附在所述PHY芯片和所述网络变压器上。

9.一种LED显示单元，其特征在于，包括：如权利要求1至8任一所述的显示控制卡；以及连接至所述显示控制卡的至少一个LED灯板。

10.一种LED显示单元，其特征在于，包括：

散热结构件；

显示控制卡，包括：

第一电路板，设置有散热开口；

第二电路板，与所述第一电路板相对设置且连接所述第一电路板；

接收卡功能电路，设置在所述第二电路板上面向所述第一电路板的一侧，所述接收卡功能电路与所述散热开口对应设置；

散热装置，穿过所述散热开口贴附在所述接收卡功能电路和所述散热结构件之间。

11.如权利要求10所述的LED显示单元，其特征在于，所述散热装置包括第一导热垫、导热块和第二导热垫，所述导热块贴附在所述第一导热垫和所述第二导热块之间；所述第一导热垫贴附在所述接收卡功能电路上，所述第二导热垫贴附在所述散热结构件上。

12.如权利要求10所述的LED显示单元，其特征在于，所述显示控制卡位于所述散热结构件的一侧；所述LED显示单元还包括：安装在所述散热结构件上与所述显示控制卡相同一侧或者相对一侧的LED灯板，所述LED灯板连接所述显示控制卡。

13.如权利要求10所述的LED显示单元，其特征在于，所述LED显示单元还包括：支撑主架以及安装在所述支撑主架上第一侧的LED灯板；所述LED灯板连接所述显示控制卡；所述显示控制卡和所述散热结构件安装在所述支撑主架上与所述第一侧相对的第二侧。

14.如权利要求10所述的LED显示单元，其特征在于，所述第二电路板通过插接连接器插接在所述第一电路板上，其中所述插接连接器包括第一连接器和与所述第一连接器匹配的第二连接器；所述第一连接器设置在所述第一电路板上；所述第二连接器设置在所述第二电路板上且连接所述接收卡功能电路，所述第二电路板通过所述第二连接器插接至所述第一电路板的所述第一连接器。

15.如权利要求14所述的LED显示单元，其特征在于，所述接收卡功能电路包括可编程逻辑器件，所述可编程逻辑器件连接所述第二连接器；所述接收卡功能电路还包括易失性存储器，所述易失性存储器连接所述可编程逻辑器件，所述散热装置贴附在所述可编程逻辑器件和/或所述易失性存储器上。

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