CN211180723U - 一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞 - Google Patents
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- APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N pyraflufen-ethyl Chemical compound C1=C(Cl)C(OCC(=O)OCC)=CC(C=2C(=C(OC(F)F)N(C)N=2)Cl)=C1F APTZNLHMIGJTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 31
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 title claims abstract description 23
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 57
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 37
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 8
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型公开了一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其包括壳体，壳体由上盖、中框和下盖组成；上盖包括第一上盖和第二上盖，第一上盖与中框为一体，第二上盖通过卡扣结构装配至第一上盖与中框所形成的SSD插入开口上；在壳体内装配有PCBA板和散热风扇，PCBA板装配在下盖上，散热风扇装配至第二上盖内壁，PCBA板和散热风扇通过连接器电连接；PCBA板包括第一PCBA板和第二PCBA板，第一PCBA板和第二PCBA板通过连接器连接，在第一PCBA板上设置有外接SSD的连接卡槽；在第二PCBA板表面装配有散热片，散热风扇装配有散热鳍片；第二上盖设置有镂空图形作为散热风扇的散热口。本实用新型的扩展坞可外接SSD并且配置散热风扇，帮助散热维持SSD的性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及扩展坞技术领域，特别是一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞。
背景技术
目前，Thunderbolt™ 3 技术凭借着自身的优势，逐步占据着电子行业的市场份额，各大品牌电脑也在逐步的推出Thunderbolt 3接口的电脑。而且随着如今多媒体的发展，影音类的文件的内存都比较大，对于这种比较大容量的数据的传输就会需要更快的传输载体以及介质。
传统的USB 传输速度比较慢，USB Type C 扩展高清显示接口的时候需要转换IC才能够实现4K的分辨率，成本比较高并且尚未达到8K的分辨率。
但是，目前的扩展坞不存在可以外接SSD的结构，使得用户需要携带各种配件才能实现多种的功能。再者，在电脑主板中增加SSD缺少针对SSD的散热装置，使得SSD的工作性能不能持续达到最佳状态，不能充分发挥SSD的性能。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，让使用者可以拥有一个可以根据自身所需，加装自己需求的SSD，可以让自己的扩展坞变成一个随身携带的硬盘。能够更好的符合消费者的需求，可以尽可能的给高速运行的扩展坞进行降温，以确保能保持高速的运行状态。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其包括壳体，壳体由上盖、中框和下盖组成；所述上盖包括第一上盖和第二上盖，第一上盖与中框为一体，第二上盖通过卡扣结构装配至第一上盖与中框所形成的SSD插入开口上；在壳体内装配有PCBA板和散热风扇，所述PCBA板装配在下盖上，所述散热风扇装配至第二上盖内壁，PCBA板和散热风扇通过连接器电连接；所述PCBA板包括第一PCBA板和第二PCBA板，第一PCBA板和第二PCBA板通过连接器连接，在第一PCBA板上设置有外接SSD的连接卡槽；在第二PCBA板表面装配有散热片，所述散热风扇装配有散热鳍片；所述第二上盖设置有镂空图形作为散热风扇的散热口。
上述技术方案中，所述连接卡槽外接SSD的位置位于散热风扇的上风位。
上述技术方案中，所述镂空图形为LOGO图形。
上述技术方案中，所述第二PCBA板为支持Thunderbolt 3的主板，通过M.2连接器与第一PCBA板连接。
上述技术方案中，所述连接卡槽为M.2卡槽，用于外接NVME-SSD和/或NGFF-SSD。
上述技术方案中，所述散热片包括散热平板，在散热平板四周设置有相对于散热平板下沉的装配脚，装配脚装配至第二PCBA板上后散热平板底面相对于装配脚的装配平面隆起形成避让第二PCBA板上电子元器件的间隙。
上述技术方案中，所述散热鳍片为直列型散热鳍片，鳍片从一侧往另一侧为高低高布置，散热风扇装配至低位。
上述技术方案中，所述第一PCBA板上的扩展接口与中框上设置的接口开孔一一对应。
本实用新型的有益效果是：
1）使用者可以根据自己的需求，在购买的Thunderbolt 3的扩展坞内增加自己需要的SSD类型以及容量，让自己的Thunderbolt 3扩展坞变成一个带存储功能的扩展坞。在Thunderbolt 3的协议下，可以让SATA协议的NGFF SSD传输速度达到500M/s，PCIe协议的NVME SSD传输速度达到2000M/s，大大的提高了数据的传输，为使用者节约时间的同时也带来便利。
2）在第二上盖上配置有散热风扇，用于外接SSD的散热之用，保持SSD的工作性能。
3）将散热口与镂空图形结合，将镂空图形设计为LOGO图形，合二为一，可以节省加工工序，提高本新型的整合性。
4）整体结构简单而可靠性强。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图。
图中，1、中框；2、下盖；3、第一上盖；4、第二上盖；5、卡扣结构；6、插入开口；7、镂空图形；8、进风口；9、加强筋条；10、散热风扇；11、散热平板；12、装配脚；13、散热鳍片；14、第一PCBA板；15、第二PCBA板；16、连接卡槽；17、SSD。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示，一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其包括壳体，壳体由上盖、中框1和下盖2组成；所述上盖包括第一上盖3和第二上盖4，第一上盖3与中框1为一体，第二上盖4通过卡扣结构5装配至第一上盖3与中框1所形成的SSD插入开口6上，所述第二上盖4设置有镂空图形7作为散热风扇10的散热口，有散热口需要进风口8，在中框1的侧面设置有进风口8，外部空气进入壳体内，将壳体内的热量经散热风扇10散热口排出；所述镂空图形7为LOGO图形，镂空图形7即为商标图形，也可以为散热口，合二为一，更加美观和节省加工量。上盖和下盖2内侧面都设置加强筋条9，加强上盖和下盖2的结构可靠性。
具体的，在壳体内装配有PCBA板和散热风扇10，所述PCBA板装配在下盖2上，所述散热风扇10装配至第二上盖4内壁，PCBA板和散热风扇10通过连接器电连接。在第二PCBA板15表面装配有散热片，所述散热风扇10装配有散热鳍片13。所述散热片包括散热平板11，在散热平板11四周设置有相对于散热平板11下沉的装配脚12，装配脚12装配至第二PCBA板15上后散热平板11底面相对于装配脚12的装配平面隆起形成避让第二PCBA板15上电子元器件的间隙。所述散热鳍片13为直列型散热鳍片13，鳍片从一侧往另一侧为高低高布置，散热风扇10装配至低位。
具体的，所述PCBA板包括第一PCBA板14和第二PCBA板15，第一PCBA板14和第二PCBA板15通过连接器连接，在第一PCBA板14上设置有外接SSD17的连接卡槽16；所述连接卡槽16外接SSD17的位置位于散热风扇10的上风位，SSD在运作的时候会发热，为了能够保证SSD的工作性能，增加散热风扇10对其进行强制排风散热。所述第二PCBA板15为支持Thunderbolt™ 3的主板，通过M.2连接器与第一PCBA板14连接。所述连接卡槽16为两个M.2卡槽，可以分别用于外接NVME-SSD和NGFF-SSD。所述第一PCBA板14上的扩展接口与中框1上设置的接口开孔一一对应。
Thunderbolt™ 3支持的USB2.0、USB3.0、USB3.1、PD1.4、PCIe等协议，扩展出对应的接口，实现Thunderbolt 3接口向其他接口的扩展，根据SATA协议以及PCIe协议规范的要求再电路上做设计并焊接M.2连接器供NGFF SSD和NVME SSD连接使用。
尚未在本实用新型中安装NGFF SSD和NVME SSD的情况下：用Thunderbolt 3数据线连接本实用新型和Thunderbolt 3电脑，电脑为本实用新型供电或者本实用新型使用外部供电，本实用新型可以为Thunderbolt 3电脑进行接口的扩展，提供40G/s的带宽、提供高达8k的分辨率，散热装置为本实用新型进行降温。
本实用新型中安装NGFF SSD或者NVME SSD的情况下：用Thunderbolt 3数据线连接本实用新型和Thunderbolt 3电脑，电脑为本实用新型供电或者本实用新型使用外部供电，本实用新型可以为Thunderbolt 3电脑进行接口的扩展，提供40G/s的带宽、提供高达8k的分辨率；使用着可以用本实用新型进行数据的传输以及存储，设置可以将电脑的系统盘安装在SSD中，提供更高速的运行，散热装置为本实用新型降温，为SSD提供更合适的运行环境。本实用新型可以为NGFF SSD储存卡提供高达500M/s的传输速度或者为NVME SSD储存卡提供高达2000M/s的传输速度。
以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
Claims (8)
1.一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其特征在于：包括壳体，壳体由上盖、中框和下盖组成；所述上盖包括第一上盖和第二上盖，第一上盖与中框为一体，第二上盖通过卡扣结构装配至第一上盖与中框所形成的SSD插入开口上；在壳体内装配有PCBA板和散热风扇，所述PCBA板装配在下盖上，所述散热风扇装配至第二上盖内壁，PCBA板和散热风扇通过连接器电连接；所述PCBA板包括第一PCBA板和第二PCBA板，第一PCBA板和第二PCBA板通过连接器连接，在第一PCBA板上设置有外接SSD的连接卡槽；在第二PCBA板表面装配有散热片，所述散热风扇装配有散热鳍片；所述第二上盖设置有镂空图形作为散热风扇的散热口。
2.根据权利要求1所述的一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其特征在于：所述连接卡槽外接SSD的位置位于散热风扇的上风位。
3.根据权利要求1所述的一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其特征在于：所述镂空图形为LOGO图形。
4.根据权利要求1所述的一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其特征在于：所述第二PCBA板为支持Thunderbolt 3的主板，通过M.2连接器与第一PCBA板连接。
5.根据权利要求1所述的一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其特征在于：所述连接卡槽为M.2卡槽，用于外接NVME-SSD和/或NGFF-SSD。
6.根据权利要求1所述的一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其特征在于：所述散热片包括散热平板，在散热平板四周设置有相对于散热平板下沉的装配脚，装配脚装配至第二PCBA板上后散热平板底面相对于装配脚的装配平面隆起形成避让第二PCBA板上电子元器件的间隙。
7.根据权利要求1所述的一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其特征在于：所述散热鳍片为直列型散热鳍片，鳍片从一侧往另一侧为高低高布置，散热风扇装配至低位。
8.根据权利要求1所述的一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞，其特征在于：所述第一PCBA板上的扩展接口与中框上设置的接口开孔一一对应。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922284138.XU CN211180723U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922284138.XU CN211180723U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211180723U true CN211180723U (zh) | 2020-08-04 |
Family
ID=71801142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922284138.XU Expired - Fee Related CN211180723U (zh) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 一种可外接SSD的Thunderbolt 3扩展坞 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211180723U (zh) |
-
2019
- 2019-12-18 CN CN201922284138.XU patent/CN211180723U/zh not_active Expired - Fee Related
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