CN220020278U - 一种多网口可扩充主板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多网口可扩充主板。该主板的外形尺寸符合Mini‑ITX标准，该主板采用低功耗处理器，并包括一个M.2E Key插槽、一个M.2M Key插槽、一个M.2B Key插槽、一个跨接式PCIe连接器、一个SIM卡座和4～6个可支持到2.5千兆速率的以太网接口；其中，所述跨接式PCIe连接器安装于主板的边缘，用于和扩展子板进行在水平方向连接；内存和三个M.2插槽分设于处理器的两侧，三个M.2插槽呈纵向对齐排列，槽口共同朝向主板边缘；SIM卡座设置于三个M.2插槽的槽口一侧；主板采用无风扇散热方式，即采用散热片给处理器散热。

Description

一种多网口可扩充主板

技术领域

本实用新型涉及工业PC领域，尤其涉及一种多网口可扩充主板。

背景技术

市面上所常见的多网口网通产品存在高功耗及网口传输速度不足，此类产品存在高功耗需要良好的散热环境，还存在因网口数量不足和传输速度低造成的网络速度慢和板载存储容量有限，无法扩充等问题，造成使用上的不便，为使用者所诟病。

实用新型内容

有鉴于现有技术的上述缺陷，本实用新型的目的是提供一种多网口可扩充主板，功耗低且具有一定的扩展能力。

为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：

一种多网口可扩充主板，外形尺寸符合Mini-ITX标准，包括一个低功耗处理器、一组内存、一个M.2E Key插槽、一个M.2M Key插槽、一个M.2B Key插槽、一个跨接式PCIe连接器、一个SIM卡座和多个以太网接口；

所述跨接式PCIe连接器安装于所述主板的边缘，用于和扩展子板进行在水平方向连接；

所述内存和所述M.2E Key插槽、M.2M Key插槽、M.2B Key插槽分设于所述处理器两侧，所述M.2E Key插槽、M.2M Key插槽、M.2B Key插槽呈纵向对齐排列，槽口朝向所述主板的边缘；所述SIM卡座设置于三个M.2插槽的槽口一侧；

所述以太网接口的数量为4～6个，每个以太网接口最高支持2.5千兆的传输速率；所述以太网接口的类型为RJ-45，对齐排列在所述主板的同一边缘；

所述主板采用无风扇散热方式，即采用散热片给处理器散热。

进一步的，所述跨接式PCIe连接器为PCIe x1或PCIe x4连接器。

进一步的，所述处理器为Intel Elkheart Lake系列处理器。

进一步的，所述处理器直接焊接在所述主板上。

进一步的，所述内存为内存条，采用小型双列直插式内存插槽安装。

进一步的，所述以太网接口的数量为6个。

进一步的，所述主板还设置有一个HDMI接口，所述HDMI接口的接口类型采用简牛连接器。

进一步的，所述主板设置有一个eMMC存储芯片，所述eMMC存储芯片作为系统盘使用。

本实用新型实现了如下技术效果：

本实用新型的多网口可扩充主板适用于边缘计算设备，通过自身和PCIe扩展，可提供多达10个的高速以太网接口，可提供高速无延迟的网络环境；通过扁平化设计和无风扇散热设计本主板可不受限地安装在各种高度机箱内。

附图说明

图1是本实用新型的多网口可扩充主板的结构示意图；

图2是本实用新型的多网口可扩充主板的结构示意图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型给出了一个适用于边缘计算设备的多网口可扩充主板，主板的规格如下：

在本实施例中，处理器1采用Intel Elkheart Lake处理器，直接焊接在主板上。该系列处理器适用于各种物联网设备(例如边缘服务和应用程序)，以提供高效能低功耗的应用。本主板上使用无风扇散热方式(即通过散热片给CPU散热)，可以避免因风扇损坏造成的系统过热问题。当然，处理器也可以通过相应的处理器插座安装在主板上。

在本实施例中，内存采用笔记本内存条，即SO-DIMM，(SO-DIMM为小外形双列直插式内存模块的英文缩写)，通过笔记本内存插槽2安装。

在本实施例中，主板设置有四个扩展槽，包括一个M.2E Key插槽7、一个M.2M Key插槽5、一个M.2B Key插槽6、一个跨接式PCIe连接器9(该PCIe连接器支持PCIe×1协议)和一个SIM卡座8。其中，M.2E Key插槽7支持USB等协议，支持WIFI网卡或4G/5G等移动通信网卡，可提供无线连接，便于管理者更新和控制系统。M.2M Key插槽5支持sata，PCIe x4等协议；M.2B Key插槽6支持sata，PCIe x2协议；通过M.2B Key插槽6和M.2M Key插槽5的配合，以灵活支持M.2接口的SATA固态硬盘和PCIe硬盘。再结合主板上的eMMC存储芯片12(可支持32GB容量，作为系统盘使用)和SATA接口10，让使用者将系统盘和数据盘分离，且不会苦恼无法有足够的储存空间。

为优化主板空间布置，M.2E Key插槽7、M.2M Key插槽5、M.2B Key插槽6呈纵向对齐排列，各槽口共同朝向横向一侧。

跨接式PCIe连接器9安装在主板边缘。通过跨接式PCIe连接器，主板和扩展子板在水平方向连接。该扩展子板可设计成多种类型，可对以太网接口和USB接口等接口进行扩展。在本实施例中，给出了一种以太网扩展子板，该以太网扩展子板可扩展4个以太网接口。和主板一样，每个以太网接口最高可支持2.5千兆高速网络传输。从而提供高速无延迟的网络环境。

优选的，跨接式PCIe连接器9也可以是PCIe X4连接器，以兼顾扩展子板的带宽需求和尺寸要求。

本主板在同一板边缘设置有多个以太网接口，两个USB接口(根据需要，两个USB接口分别被定义为USB2.0接口和USB3.1接口)等接口，及电源指示灯、硬盘指示灯等这些接口和指示灯从本设备的面板引出。上述的每个以太网接口可支持千兆或2.5千兆高速网络传输。优选的，以太网接口的数量不小于4个，受主板尺寸限制，在本实施例中，共设置了6个以太网接口。

本主板设置有1个HDMI接口，在必要时可用来连接显示设备，该HDMI接口11采用简牛连接器方式，以便于通过连接线引出。

本主板的内存和扩展子板均采用水平方向连接，且采用无风扇散热方式，因此可以很好地控制主板的高度，因此本主板可不受限地安装在各种高度机箱内。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种多网口可扩充主板，其特征在于，外形尺寸符合Mini-ITX标准，包括一个低功耗处理器、一组内存、一个M.2E Key插槽、一个M.2M Key插槽、一个M.2B Key插槽、一个跨接式PCIe连接器、一个SIM卡座和多个以太网接口；

所述跨接式PCIe连接器安装于所述主板的边缘，用于和扩展子板进行在水平方向连接；

所述内存和所述M.2E Key插槽、M.2M Key插槽、M.2B Key插槽分设于所述处理器两侧，所述M.2E Key插槽、M.2M Key插槽、M.2B Key插槽呈纵向对齐排列，槽口朝向所述主板的边缘；所述SIM卡座设置于三个M.2插槽的槽口一侧；所述以太网接口的数量为4～6个，每个以太网接口最高支持2.5千兆的传输速率；所述以太网接口的类型为RJ-45，对齐排列在所述主板的同一边缘；

所述主板采用无风扇散热方式，即采用散热片给处理器散热。

2.如权利要求1所述的多网口可扩充主板，其特征在于，所述跨接式PCIe连接器为PCIex1连接器或PCIe x4连接器。

3.如权利要求1所述的多网口可扩充主板，其特征在于，所述处理器为Intel ElkheartLake系列处理器。

4.如权利要求1所述的多网口可扩充主板，其特征在于，所述处理器直接焊接在所述主板上。

5.如权利要求1所述的多网口可扩充主板，其特征在于，所述内存为内存条，采用小型双列直插式内存插槽安装。

6.如权利要求1所述的多网口可扩充主板，其特征在于，所述以太网接口的数量为6个。

7.如权利要求1所述的多网口可扩充主板，其特征在于，所述主板还设置有一个HDMI接口，所述HDMI接口的接口类型采用简牛连接器。

8.如权利要求1所述的多网口可扩充主板，其特征在于，所述主板设置有一个eMMC存储芯片，所述eMMC存储芯片作为系统盘使用。