CN216359207U - 一种用于半导体元件加工的清洗架 - Google Patents
一种用于半导体元件加工的清洗架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216359207U CN216359207U CN202122451437.5U CN202122451437U CN216359207U CN 216359207 U CN216359207 U CN 216359207U CN 202122451437 U CN202122451437 U CN 202122451437U CN 216359207 U CN216359207 U CN 216359207U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- close
- plate
- cleaning
- rack body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 83
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 description 7
- 241000883990 Flabellum Species 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000007605 air drying Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于半导体元件加工的清洗架,包括清洗架本体,所述清洗架本体前侧靠近底部处开设有开口,所述清洗架本体前侧设有与开口相匹配的开关门,所述开关门的左侧设有若干个合页,通过设置喷洒机构,通过齿条板、横杆、第一锥形齿轮、第二锥形齿轮、转动轴、主动齿轮、半齿轮和转动杆这些部件的相互配合对半导体元件进行往复清洗,增强了清洗效果,提高了工作效率,通过设置夹持机构,通过移动板、固定板、竖杆、弹簧、拉环、螺纹杆、螺纹套、活动板、C形板和直杆这些部件的相互配合对半导体清洗时进行夹持,提高了夹持的稳定性,避免夹持不稳定导致半导体元件脱落,造成半导体元件损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元件清洗领域,尤其涉及一种用于半导体元件加工的清洗架。
背景技术
半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
半导体的生产工序众多,其中就包括半导体元件的清洗装置,现有的半导体元件清洗装置均是将半导体放入放置盒内在进行清洗,由于放置盒一直处于静止状态,这样就会导致位于清洗喷头一面的半导体清洗干净,而另一面的半导体还是未清洗干净,清洗效果差,大大降低清洗效率,以及半导体元件清洗因夹持不稳定,从而导致半导体元件脱落,从而导致半导体元件损坏,造成不必要的损失。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的之一在于提供一种用于半导体元件加工的清洗架。
本实用新型的目的之一采用如下技术方案实现:
一种用于半导体元件加工的清洗架,包括清洗架本体,所述清洗架本体前侧靠近底部处开设有开口,所述清洗架本体前侧设有与开口相匹配的开关门,所述开关门的左侧设有若干个合页,所述开关门通过若干个合页与清洗架本体活动连接,且所述开关门前侧靠近右侧处固定连接有把手,所述清洗架本体的底部靠近四角处均固定连接有支撑腿,所述清洗架本体的底部靠近中间位置处插接有阀门,所述清洗架本体的顶部靠近中间位置处固定连接有水箱,所述水箱的顶部插接有进水口,所述水箱的右侧靠近底部处插接有软管,所述软管的外侧固定连接有水泵,所述清洗架本体的顶部靠近右侧处和清洗架本体的右侧靠近顶部处均固定连接有安装板,所述软管远离水箱的一端贯穿相邻安装板和清洗架本体的右侧壁,并固定连接有第一喷头,所述清洗架本体的左侧靠近中间位置处固定连接有支撑板,所述支撑板的顶部固定连接有驱动电机,所述驱动电机的动力输出轴外侧套设有双槽轮,所述清洗架本体的左侧靠近底部处固定连接有风箱,所述风箱的顶部开设有若干个进风口,所述风箱的顶部和支撑板的底部均开设有第一通孔,所述风箱内腔左侧中间位置处固定连接有第一轴承,所述第一轴承的内腔插接有转轴,所述转轴的外侧靠近中间位置处套设有第二单槽轮,所述第二单槽轮与双槽轮之间设有第二皮带,所述第二皮带穿过相邻第一通孔内腔,所述双槽轮与第二单槽轮之间通过第二皮带传动连接,所述转轴的外侧靠近右端处固定连接有若干个扇叶,所述风箱的底部靠近右侧处插接有L形管,所述L形管远离风箱的一端贯穿清洗架本体左侧壁,并固定连接有第二喷头,所述清洗架本体内腔左右两侧靠近顶部处固定连接有限位板,所述限位板的顶部设有喷洒机构,所述清洗架本体内腔靠近底部处设有夹持机构。
进一步的,所述喷洒机构包括齿条板,所述齿条板位于限位板的前侧,所述齿条板的底部与第一喷头的顶部固定连接,所述齿条板的后侧固定连接有第一滑块,所述限位板的前侧开设有第一滑槽,所述第一滑块活动连接在第一滑槽的内腔,所述清洗架本体内腔前后两侧均固定连接有两个第二轴承,若干个相邻所述第二轴承的内腔共同插接有转动轴和转动杆,所述转动轴和转动杆的外侧靠近中间位置处分别套设有主动齿轮和半齿轮,所述主动齿轮和半齿轮的底部均与齿条板的顶部相互啮合,所述转动轴的外侧靠近前端处套设有第二锥形齿轮。
进一步的,所述第二锥形齿轮的左侧啮合有第一锥形齿轮,所述第一锥形齿轮左侧圆心处固定连接有横杆,所述清洗架本体内腔左侧靠近顶部处固定连接有第三轴承,所述横杆的左端贯穿第三轴承的内腔,并固连接有第一单槽轮。
进一步的,所述第一单槽轮与双槽轮之间设有第一皮带,所述第一单槽轮与双槽轮之间通过第一皮带传动连。
进一步的,所述夹持机构包括两个C形板,两个所述C形板均位于清洗架本体内腔靠近底部处,两个所述C形板相远离的一侧均固定连接有直杆,所述清洗架本体内腔左右两侧靠近底部处均固定连接有第四轴承,位于左侧所述直杆插接在相邻第四轴承的内腔,位于右侧所述直杆贯穿相邻第四轴承的内腔,并固定连接有第一手摇轮,两个所述C形板的顶部均固定连接有螺纹套。
进一步的,两个所述螺纹套的内腔均活动连接有螺纹杆,两个所述螺纹杆的顶端均固定连接有第二手摇轮,两个所述C形板相对的一侧均开设有第二滑槽,两个所述第二滑槽的内腔均活动连接有第二滑块,相邻所述第二滑块相对的一侧均固定连接有活动板,两个所述活动板的顶部均固定连接有第五轴承,两个所述螺纹杆的底端均插接在相邻第五轴承的内腔。
进一步的,位于右侧所述直杆外侧靠近右端处套设有从动齿轮,所述清洗架本体右侧靠近底部处固定连接有固定板,所述固定板的顶部开设有第二通孔,所述固定板的顶部靠近中间位置处固定连接有两个弹簧,两个所述弹簧的顶端共同固定连接有拉环,所述拉环的底部中间位置处固定连接有竖杆,所述竖杆的底端固定连接有移动板,所述移动板的底部固定连接有若干个齿块,若干个所述齿块与从动齿轮之间相互啮合设置。
相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:
1、本实用新型通过设置喷洒机构,通过齿条板、横杆、第一锥形齿轮、第二锥形齿轮、转动轴、主动齿轮、半齿轮和转动杆这些部件的相互配合对半导体元件进行往复清洗,增强了清洗效果,提高了工作效率;
2、本实用新型通过设置夹持机构,通过移动板、固定板、竖杆、弹簧、拉环、螺纹杆、螺纹套、活动板、C形板和直杆这些部件的相互配合对半导体清洗时进行夹持,提高了夹持的稳定性,避免夹持不稳定导致半导体元件脱落,造成半导体元件损坏。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。
附图说明
图1为本实施例的剖视图;
图2为本实施例的局部俯视图;
图3为本实施例的图1中A处放大图;
图4为本实施例的图1中B处放大图;
图5为本实施例的图1中C处放大图。
图中:1、清洗架本体;2、支撑腿;3、阀门;4、水箱;5、水泵;6、软管;7、限位板;8、齿条板;9、驱动电机;10、双槽轮;11、第一皮带;12、第一单槽轮;13、横杆;14、第一锥形齿轮;15、第二锥形齿轮;16、转动轴;17、主动齿轮;18、半齿轮;19、转动杆;20、支撑板;21、第二皮带;22、风箱;23、第二单槽轮;24、L形管;25、转轴;26、从动齿轮;27、移动板;28、固定板;29、竖杆;30、弹簧;31、拉环;32、螺纹杆;33、螺纹套;34、活动板;35、C形板;36、直杆。
具体实施方式
下面,结合附图以及具体实施方式,对本实用新型做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1至图5,一种用于半导体元件加工的清洗架,包括清洗架本体1,清洗架本体1前侧靠近底部处开设有开口,清洗架本体1前侧设有与开口相匹配的开关门,开关门的左侧设有若干个合页,开关门通过若干个合页与清洗架本体1活动连接,且开关门前侧靠近右侧处固定连接有把手,清洗架本体1的底部靠近四角处均固定连接有支撑腿2,清洗架本体1的底部靠近中间位置处插接有阀门3,清洗架本体1的顶部靠近中间位置处固定连接有水箱4,水箱4的顶部插接有进水口,水箱4的右侧靠近底部处插接有软管6,软管6的外侧固定连接有水泵5,清洗架本体1的顶部靠近右侧处和清洗架本体1的右侧靠近顶部处均固定连接有安装板,软管6远离水箱4的一端贯穿相邻安装板和清洗架本体1的右侧壁,并固定连接有第一喷头,清洗架本体1的左侧靠近中间位置处固定连接有支撑板20,支撑板20的顶部固定连接有驱动电机9,驱动电机9的动力输出轴外侧套设有双槽轮10,清洗架本体1的左侧靠近底部处固定连接有风箱22,风箱22的顶部开设有若干个进风口,风箱22的顶部和支撑板20的底部均开设有第一通孔,风箱22内腔左侧中间位置处固定连接有第一轴承,第一轴承的内腔插接有转轴25,转轴25的外侧靠近中间位置处套设有第二单槽轮23,第二单槽轮23与双槽轮10之间设有第二皮带21,第二皮带21穿过相邻第一通孔内腔,双槽轮10与第二单槽轮23之间通过第二皮带21传动连接,转轴25的外侧靠近右端处固定连接有若干个扇叶,风箱22的底部靠近右侧处插接有L形管24,L形管24远离风箱22的一端贯穿清洗架本体1左侧壁,并固定连接有第二喷头,清洗架本体1内腔左右两侧靠近顶部处固定连接有限位板7,限位板7的顶部设有喷洒机构,清洗架本体1内腔靠近底部处设有夹持机构;
喷洒机构包括齿条板8,齿条板8位于限位板7的前侧,齿条板8的底部与第一喷头的顶部固定连接,齿条板8的后侧固定连接有第一滑块,限位板7的前侧开设有第一滑槽,第一滑块活动连接在第一滑槽的内腔,清洗架本体1内腔前后两侧均固定连接有两个第二轴承,若干个相邻第二轴承的内腔共同插接有转动轴16和转动杆19,转动轴16和转动杆19的外侧靠近中间位置处分别套设有主动齿轮17和半齿轮18,主动齿轮17和半齿轮18的底部均与齿条板8的顶部相互啮合,转动轴16的外侧靠近前端处套设有第二锥形齿轮15,第二锥形齿轮15的左侧啮合有第一锥形齿轮14,第一锥形齿轮14左侧圆心处固定连接有横杆13,清洗架本体1内腔左侧靠近顶部处固定连接有第三轴承,横杆13的左端贯穿第三轴承的内腔,并固连接有第一单槽轮12,第一单槽轮12与双槽轮10之间设有第一皮带11,第一单槽轮12与双槽轮10之间通过第一皮带11传动连接,对半导体元件进行往复清洗,增强了清洗效果,提高了工作效率;
夹持机构包括两个C形板35,两个C形板35均位于清洗架本体1内腔靠近底部处,两个C形板35相远离的一侧均固定连接有直杆36,位于右侧直杆36外侧靠近右端处套设有从动齿轮26,清洗架本体1右侧靠近底部处固定连接有固定板28,固定板28的顶部开设有第二通孔,固定板28的顶部靠近中间位置处固定连接有两个弹簧30,两个弹簧30的顶端共同固定连接有拉环31,拉环31的底部中间位置处固定连接有竖杆29,竖杆29的底端固定连接有移动板27,移动板27的底部固定连接有若干个齿块,若干个齿块与从动齿轮26之间相互啮合设置,清洗架本体1内腔左右两侧靠近底部处均固定连接有第四轴承,位于左侧直杆36插接在相邻第四轴承的内腔,位于右侧直杆36贯穿相邻第四轴承的内腔,并固定连接有第一手摇轮,两个C形板35的顶部均固定连接有螺纹套33,两个螺纹套33的内腔均活动连接有螺纹杆32,两个螺纹杆32的顶端均固定连接有第二手摇轮,两个C形板35相对的一侧均开设有第二滑槽,两个第二滑槽的内腔均活动连接有第二滑块,相邻第二滑块相对的一侧均固定连接有活动板34,两个活动板34的顶部均固定连接有第五轴承,两个螺纹杆32的底端均插接在相邻第五轴承的内腔,对半导体清洗时进行夹持,提高了夹持的稳定性,避免夹持不稳定导致半导体元件脱落,造成半导体元件损坏。
工作原理:首先,将装置安装在所需位置,将开关门打开,将未清洗的半导体元件放置在两个C形板35之间,通过转动两个第二手摇轮,相邻第二手摇轮的转动带动相邻螺纹杆32旋转,在相邻螺纹套33的作用下以及第二滑块和第二滑槽的作用下,带动相邻活动板34向下移动,从而对未清洗的半导体元件进行夹持,避免因夹持效果不佳,导致半导体元件脱落,造成半导体元件的损坏,造成不必要的经济损失,夹持完成后,关闭开关门,打开驱动电机9和水泵5的外接电源,驱动电机9的动力输出轴转动,在双槽轮10的作用下,通过第一皮带11带动第一单槽轮12旋转,第一单槽轮12旋转的同时带动横杆13旋转,固定在横杆13右端的第一锥形齿轮14旋转,第一锥形齿轮14旋转的同时带动啮合在第一锥形齿轮14右侧的第二锥形齿轮15旋转,第二锥形齿轮15旋转的同时带动转动轴16转动,转动轴16转动的同时带动主动齿轮17逆时针旋转,从而带动齿条板8在第一滑块和第一滑槽的作用下向右移动,齿条板8向右移动的同时带动半齿轮18逆时针,在主动齿轮17的作用下,使半齿轮18顺时针旋转,从而带动齿条板8向左移动,进而使齿条板8左右往复移动对半导体元件进行喷洒,增强了清洗效果,提高了工作效率,在清洗的过程中,拉动拉环31,在竖杆29的作用下,使移动板27与从动齿轮26分离,转动第一手摇轮,从而使半导体元件转动,使半导体元件背面也方便清洗,加快了清洗效率,释放拉环31,使移动板27与从动齿轮26贴合在一起,在双槽轮10和第二单槽轮23的作用下,使转轴25旋转,从而带动若干个扇叶旋转,进而通过L形管24向清洗的半导体元件进行风干,加快风干效率,待半导体元件清洗干净后,关闭驱动电机9和水泵5的外接电源转动两个第二手摇轮,使活动板34不与半导体元件贴合,取出半导体元件,打开阀门3,使清洗液流出去,关闭开关门,以上便是整个工作流程。
上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。
Claims (7)
1.一种用于半导体元件加工的清洗架,包括清洗架本体(1),其特征在于:所述清洗架本体(1)前侧靠近底部处开设有开口,所述清洗架本体(1)前侧设有与开口相匹配的开关门,所述开关门的左侧设有若干个合页,所述开关门通过若干个合页与清洗架本体(1)活动连接,且所述开关门前侧靠近右侧处固定连接有把手,所述清洗架本体(1)的底部靠近四角处均固定连接有支撑腿(2),所述清洗架本体(1)的底部靠近中间位置处插接有阀门(3),所述清洗架本体(1)的顶部靠近中间位置处固定连接有水箱(4),所述水箱(4)的顶部插接有进水口,所述水箱(4)的右侧靠近底部处插接有软管(6),所述软管(6)的外侧固定连接有水泵(5),所述清洗架本体(1)的顶部靠近右侧处和清洗架本体(1)的右侧靠近顶部处均固定连接有安装板,所述软管(6)远离水箱(4)的一端贯穿相邻安装板和清洗架本体(1)的右侧壁,并固定连接有第一喷头,所述清洗架本体(1)的左侧靠近中间位置处固定连接有支撑板(20),所述支撑板(20)的顶部固定连接有驱动电机(9),所述驱动电机(9)的动力输出轴外侧套设有双槽轮(10),所述清洗架本体(1)的左侧靠近底部处固定连接有风箱(22),所述风箱(22)的顶部开设有若干个进风口,所述风箱(22)的顶部和支撑板(20)的底部均开设有第一通孔,所述风箱(22)内腔左侧中间位置处固定连接有第一轴承,所述第一轴承的内腔插接有转轴(25),所述转轴(25)的外侧靠近中间位置处套设有第二单槽轮(23),所述第二单槽轮(23)与双槽轮(10)之间设有第二皮带(21),所述第二皮带(21)穿过相邻第一通孔内腔,所述双槽轮(10)与第二单槽轮(23)之间通过第二皮带(21)传动连接,所述转轴(25)的外侧靠近右端处固定连接有若干个扇叶,所述风箱(22)的底部靠近右侧处插接有L形管(24),所述L形管(24)远离风箱(22)的一端贯穿清洗架本体(1)左侧壁,并固定连接有第二喷头,所述清洗架本体(1)内腔左右两侧靠近顶部处固定连接有限位板(7),所述限位板(7)的顶部设有喷洒机构,所述清洗架本体(1)内腔靠近底部处设有夹持机构。
2.如权利要求1所述的一种用于半导体元件加工的清洗架,其特征在于:所述喷洒机构包括齿条板(8),所述齿条板(8)位于限位板(7)的前侧,所述齿条板(8)的底部与第一喷头的顶部固定连接,所述齿条板(8)的后侧固定连接有第一滑块,所述限位板(7)的前侧开设有第一滑槽,所述第一滑块活动连接在第一滑槽的内腔,所述清洗架本体(1)内腔前后两侧均固定连接有两个第二轴承,若干个相邻所述第二轴承的内腔共同插接有转动轴(16)和转动杆(19),所述转动轴(16)和转动杆(19)的外侧靠近中间位置处分别套设有主动齿轮(17)和半齿轮(18),所述主动齿轮(17)和半齿轮(18)的底部均与齿条板(8)的顶部相互啮合,所述转动轴(16)的外侧靠近前端处套设有第二锥形齿轮(15)。
3.如权利要求2所述的一种用于半导体元件加工的清洗架,其特征在于:所述第二锥形齿轮(15)的左侧啮合有第一锥形齿轮(14),所述第一锥形齿轮(14)左侧圆心处固定连接有横杆(13),所述清洗架本体(1)内腔左侧靠近顶部处固定连接有第三轴承,所述横杆(13)的左端贯穿第三轴承的内腔,并固连接有第一单槽轮(12)。
4.如权利要求3所述的一种用于半导体元件加工的清洗架,其特征在于:所述第一单槽轮(12)与双槽轮(10)之间设有第一皮带(11),所述第一单槽轮(12)与双槽轮(10)之间通过第一皮带(11)传动连接。
5.如权利要求1所述的一种用于半导体元件加工的清洗架,其特征在于:所述夹持机构包括两个C形板(35),两个所述C形板(35)均位于清洗架本体(1)内腔靠近底部处,两个所述C形板(35)相远离的一侧均固定连接有直杆(36),所述清洗架本体(1)内腔左右两侧靠近底部处均固定连接有第四轴承,位于左侧所述直杆(36)插接在相邻第四轴承的内腔,位于右侧所述直杆(36)贯穿相邻第四轴承的内腔,并固定连接有第一手摇轮,两个所述C形板(35)的顶部均固定连接有螺纹套(33)。
6.如权利要求5所述的一种用于半导体元件加工的清洗架,其特征在于:两个所述螺纹套(33)的内腔均活动连接有螺纹杆(32),两个所述螺纹杆(32)的顶端均固定连接有第二手摇轮,两个所述C形板(35)相对的一侧均开设有第二滑槽,两个所述第二滑槽的内腔均活动连接有第二滑块,相邻所述第二滑块相对的一侧均固定连接有活动板(34),两个所述活动板(34)的顶部均固定连接有第五轴承,两个所述螺纹杆(32)的底端均插接在相邻第五轴承的内腔。
7.如权利要求5所述的一种用于半导体元件加工的清洗架,其特征在于:位于右侧所述直杆(36)外侧靠近右端处套设有从动齿轮(26),所述清洗架本体(1)右侧靠近底部处固定连接有固定板(28),所述固定板(28)的顶部开设有第二通孔,所述固定板(28)的顶部靠近中间位置处固定连接有两个弹簧(30),两个所述弹簧(30)的顶端共同固定连接有拉环(31),所述拉环(31)的底部中间位置处固定连接有竖杆(29),所述竖杆(29)的底端固定连接有移动板(27),所述移动板(27)的底部固定连接有若干个齿块,若干个所述齿块与从动齿轮(26)之间相互啮合设置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122451437.5U CN216359207U (zh) | 2021-10-12 | 2021-10-12 | 一种用于半导体元件加工的清洗架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202122451437.5U CN216359207U (zh) | 2021-10-12 | 2021-10-12 | 一种用于半导体元件加工的清洗架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216359207U true CN216359207U (zh) | 2022-04-22 |
Family
ID=81188232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202122451437.5U Expired - Fee Related CN216359207U (zh) | 2021-10-12 | 2021-10-12 | 一种用于半导体元件加工的清洗架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN216359207U (zh) |
-
2021
- 2021-10-12 CN CN202122451437.5U patent/CN216359207U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN208342506U (zh) | 一种机械金属板材表面加工用除锈装置 | |
CN109590136A (zh) | 一种实木门加工用具有自动翻转功能的喷漆装置 | |
CN110064549B (zh) | 一种塑料工艺制品喷涂加工设备 | |
CN111774223A (zh) | 一种柳编制品防霉防腐喷涂装置及其使用方法 | |
CN111085378B (zh) | 一种喷油洗模一体机 | |
CN212218204U (zh) | 一种五金生产用铁棒除锈设备 | |
CN214022230U (zh) | 一种汽车部件加工用喷淋装置 | |
CN108580480A (zh) | 一种用于造型工艺品内壁的清洗装置 | |
CN209124220U (zh) | 一种机械加工用自动喷漆装置 | |
CN112133659A (zh) | 一种半导体晶圆表面清理和安全储存保护箱 | |
CN216359207U (zh) | 一种用于半导体元件加工的清洗架 | |
CN110433996B (zh) | 一种木门边框喷漆设备 | |
CN110158254B (zh) | 一种布匹染色工序用浸泡搓洗装置 | |
CN105836425A (zh) | 一种生产线自动清洗设备 | |
CN213277036U (zh) | 一种机械设计基础实验实训平台 | |
CN211261600U (zh) | 一种页岩烧结空心砖生产加工用砖头风干装置 | |
CN220005133U (zh) | 一种电子元器件的溶脱清洗装置 | |
CN107803286A (zh) | 一种五金用铁棒喷漆装置 | |
CN215612905U (zh) | 一种基于铸造件加工的涂覆装置 | |
CN108030274A (zh) | 一种带自洁功能的梳妆台 | |
CN112517296B (zh) | 一种汽车配件涂装生产设备及其使用方法 | |
CN215542086U (zh) | 一种家具生产用板材喷涂装置 | |
CN208727805U (zh) | 一种新型家具圆木喷涂装置 | |
CN214813025U (zh) | 一种电动机生产加工用清洗装置 | |
CN213762540U (zh) | 一种用于五金板材的表面喷涂装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20221026 Address after: No. 455, Tianyi Road, Shanghai Qingpu Industrial Park, Qingpu District, Shanghai, 201799 Patentee after: SHANGHAI HONGKE SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 830000 room 5b13, No. 18, Lingjun apartment, No. 999, Xuanwuhu Road, Urumqi Economic and Technological Development Zone, Xinjiang Uygur Autonomous Region Patentee before: Li Shun |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220422 |