CN216357840U - 数字隔离h桥驱动电路 - Google Patents
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Abstract
一种数字隔离H桥驱动电路，可提高微电路模块产品单位面积内的集成度，减小微电路模块产品在整机电路板中所占用的面积。包括微电路模块用外壳、设置在微电路模块用外壳上的陶瓷印制电路板，在微电路模块用外壳下表面焊接外壳外引线，其特殊之处是：所述陶瓷印制电路板下表面印刷焊锡膏，所述陶瓷印制电路板焊接在微电路模块用外壳上，在陶瓷印制电路板上沿与其垂直方向焊接预成型引线，在陶瓷印制电路板上通过预成型引线焊接FR4印制电路板，FR4印制电路板和陶瓷印制电路板相互平行且通过预成型引线形成电气连接，在陶瓷印制线路板上表面、FR4印制电路板上表面和FR4印制电路板下表面分别焊接构成该数字隔离H桥驱动电路的电子元器件。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种直流电机驱动电路，尤其是数字隔离H桥驱动电路。
背景技术
现在的武器系统正在向小型化、信息化发展，武器系统信息化中控制系统显得尤为重要。现有的武器装备系统中的控制系统多采用分立器件搭建方式，此结构占用空间较大、装配及安装调试工程过程均比较复杂，采用分立器件搭建的电路产品的一致性较差。即便武器装备系统电路中采用微电路模块产品，但因目前现阶段微电路模块产品为一块双层或单层FR4印制电路板构成，采用一块FR4印制电路板构成的微电路模块产品外形尺寸大，对于小型化要求高的武器装备已无法满足。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种数字隔离H桥驱动电路，可提高微电路模块产品单位面积内的集成度，减小微电路模块产品在整机电路板中所占用的面积。
本实用新型所涉及的数字隔离H桥驱动电路，包括微电路模块用外壳、设置在微电路模块用外壳上的陶瓷印制电路板，在微电路模块用外壳下表面焊接外壳外引线，其特殊之处是：所述陶瓷印制电路板下表面印刷焊锡膏，所述陶瓷印制电路板焊接在微电路模块用外壳上，在陶瓷印制电路板上沿与其垂直方向焊接预成型引线，在陶瓷印制电路板上通过预成型引线焊接FR4印制电路板，FR4印制电路板和陶瓷印制电路板相互平行且通过预成型引线形成电气连接，在陶瓷印制线路板上表面、FR4印制电路板上表面和FR4印制电路板下表面分别焊接构成该数字隔离H桥驱动电路的电子元器件。
进一步，所述FR4印制电路板与陶瓷印制电路板之间的垂直距离为5-7mm。
进一步，在陶瓷印制电路板、FR4印制电路板上表面和FR4印制电路板下表面的焊盘上分别印有焊锡膏，将所述电子元器件放置在对应焊盘上并通过回流焊固定，回流焊接工艺焊点均匀、空洞率低。
进一步，在需要焊接预成型引线的陶瓷印制电路板和FR4印制电路板上表面的焊盘上印有焊锡膏，所述预成型引线通过回流焊焊接在陶瓷印制电路板和FR4印制电路板上表面对应焊盘上。
本实用新型的有益效果是：可提高微电路模块产品的单位面积的集成度，降低微电路模块产品在整机中所占用的面积，提高整机的集成度，降低整机的体积。采用焊锡膏将陶瓷印制电路板焊接在外壳底板上，可提高产品的散热性能。采用双层印制电路板结构，可提高微电路模块产品单位面积的集成度，进而提高整机产品的整体集成度。采用预成型引线使陶瓷印制电路板和FR4印制电路板形成良好的电气连接，在单位面积内提高了微电路模块产品集成度。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
图2是本实用新型陶瓷印制电路板结构示意图；
图3是本实用新型FR4印制电路板顶层结构示意图；
图4是实用新型FR4印制电路板底层结构示意图；
图5是本实用新型电路原理图。
具体实施方式
如图1、图2、图3和图4所示，该数字隔离H桥驱动电路，包括微电路模块用外壳1、设置在微电路模块用外壳1上的陶瓷印制电路板2，在微电路模块用外壳1下表面焊接外壳外引线6，与外界形成电气连接。所述陶瓷印制电路板2下表面印刷(采用丝网印刷技术)焊锡膏，所述陶瓷印制电路板2焊接在微电路模块用外壳1上。在陶瓷印制电路板2上沿与其垂直方向焊接预成型引线3，在陶瓷印制电路板2上通过预成型引线3焊接FR4印制电路板4，FR4印制电路板4和陶瓷印制电路板2相互平行且通过预成型引线3形成电气连接，所述FR4印制电路板4与陶瓷印制电路板2之间的垂直距离为6mm。在陶瓷印制线路板2上表面、FR4印制电路板上下表面分别焊接构成该数字隔离H桥驱动电路的电子元器件7。
如图5所示，该数字隔离H桥驱动电路包括芯片IC1～IC5和光电耦合器GH1，电阻R3、R5、R6、R7、R8、R9、R10、R12、R13、R14、R15和R16，二极管D1～D12，电容C1～C4及C6～C14，三极管Q3，MOS管Q1、Q2、Q4和Q5，其中芯片IC1和IC2组成时基电路，芯片IC3和IC4组成MOS管驱动电路，芯片IC5为数字逻辑电路，用于驱动直流电机，VINA和VINB为输入端，VOA和VOB为输出端。
其中C5、D7、Q1、Q2、Q3、Q4、Q5、R5、R6、R7、R10、R12、R13位于陶瓷印制电路板2上表面，C10、C11、D4、D9、D10、D12、R8、R9、R3、R15、R16、IC3、IC4、IC5、GH1位于FR4印制电路板4上表面，IC1、IC2、C1、C2、C3、C4、C6、C7、C8、C9、C12、C13、C14、D1、D2、D3、D5、D6、D8、D11、R8、R14位于FR4印制电路板4下表面。
进一步，在陶瓷印制电路板2和FR4印制电路板4上下表面的焊盘上印有焊锡膏，将所述电子元器件7放置在对应焊盘上并通过回流焊固定。在需要焊接预成型引线3的陶瓷印制电路板2和FR4印制电路板4上表面的焊盘上印有焊锡膏，所述预成型引线3通过回流焊焊接在陶瓷印制电路板2和FR4印制电路板4上表面对应焊盘上。
以上仅为本实用新型的具体实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种数字隔离H桥驱动电路，包括微电路模块用外壳、设置在微电路模块用外壳上的陶瓷印制电路板，在微电路模块用外壳下表面焊接外壳外引线，其特征是：所述陶瓷印制电路板下表面印刷焊锡膏，所述陶瓷印制电路板焊接在微电路模块用外壳上，在陶瓷印制电路板上沿与其垂直方向焊接预成型引线，在陶瓷印制电路板上通过预成型引线焊接FR4印制电路板，FR4印制电路板和陶瓷印制电路板相互平行且通过预成型引线形成电气连接，在陶瓷印制线路板上表面、FR4印制电路板上表面和FR4印制电路板下表面分别焊接构成该数字隔离H桥驱动电路的电子元器件。
2.根据权利要求1所述的数字隔离H桥驱动电路，其特征是：所述FR4印制电路板与陶瓷印制电路板之间的垂直距离为5-7mm。
3.根据权利要求1所述的数字隔离H桥驱动电路，其特征是：在陶瓷印制电路板、FR4印制电路板上表面和FR4印制电路板下表面的焊盘上分别印有焊锡膏，将所述电子元器件放置在对应焊盘上并通过回流焊固定。
4.根据权利要求1所述的数字隔离H桥驱动电路，其特征是：在需要焊接预成型引线的陶瓷印制电路板和FR4印制电路板上表面的焊盘上印有焊锡膏，所述预成型引线通过回流焊焊接在陶瓷印制电路板和FR4印制电路板上表面对应焊盘上。
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