CN216357317U - 一种耳机壳封装设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种耳机壳封装设备，其包括：第三机架、设置于第三机架两侧并用于第一托盘上下料的第一上料机构和第一下料机构、设置于第一上料机构和第一下料机构之间并用于传递第一托盘的第三搬运机构、安装于第三机架前端的PCB组装机构及安装于第三机架后端的壳体封装机构第一托盘上排列安装有若干个壳体和壳盖，PCB安装于壳体和/或壳盖中。采用第一上料机构和第一下料机构配合第三搬运机构实现第一托盘的自动上下料，并由设置在第一搬运机构两端的PCB组装机构和壳体封装机构分别将PCB和壳盖依次装入第一托盘的壳体上，从而完成PCB自动组装到壳体和/或壳盖内并将壳盖封装到壳体上，以替代人工组装，解放劳动力，提高组装效率，节约成本。

Description

一种耳机壳封装设备

技术领域：

本实用新型涉及自动化生产技术领域，特指一种耳机壳封装设备。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，越来越多人喜欢上了无线耳机，它有着有线耳机无法取代的便携，通过无线电波替代线材连接，省去了耳机线的约束感，使用户体验更舒适。

目前市面上的无线耳机向体积越来越小的方向发展，由此导致耳机的零配件也越来越小，这要求装配工艺变得更加精细化，装配精度更高，而传统的手工装配工艺显然已经不再适用，难以满足装配精度和装配效率。

有鉴于此，本发明人提出以下技术方案。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种耳机壳封装设备。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了下述技术方案：该耳机壳封装设备，包括：第三机架、设置于所述第三机架两侧并用于第一托盘上下料的第一上料机构和第一下料机构、设置于所述第一上料机构和所述第一下料机构之间并用于传递所述第一托盘的第三搬运机构、安装于所述第三机架前端并用于向所述第一托盘中装入PCB的PCB组装机构及安装于所述第三机架后端并用于将所述第一托盘中的壳盖106盖合到壳体上的壳体封装机构所述第一托盘上排列安装有若干个壳体和壳盖，所述PCB安装于所述壳体和/或所述壳盖中。

进一步而言，上述技术方案中，所述壳体封装机构包括有安装于所述第三机架后端并横跨于所述第三搬运机构上方的第一X轴移动模组、安装于所述第一X 轴移动模组上并用于抓取所述壳盖翻转角度的翻转模组及安装于所述第一X轴移动模组上并用于抓取翻转后的所述壳盖的第一装配机械手，所述翻转模组与所述第一装配机械手独立移动。

进一步而言，上述技术方案中，所述翻转模组包括有安装于所述第一X轴移动模组上的第一Z轴移动模组、铰接安装于所述第一Z轴移动模组下端并用于抓取所述壳盖的第一取料装置及安装于所述第一Z轴移动模组上并用于驱动所述第一取料装置翻转的第一驱动装置。

进一步而言，上述技术方案中，所述第一装配机械手包括有安装于所述第一 X轴移动模组上的第一Y轴移动模组、安装于所述第一Y轴移动模组上并用于拍照检测的第一CCD视觉对位系统、安装于所述第一CCD视觉对位系统旁侧的第二 Z轴移动模组、安装于所述第二Z轴移动模组上的第一Z轴旋转模组及安装于所述第一Z轴旋转模组上并用于抓取所述壳盖的第二取料装置。

进一步而言，上述技术方案中，所述PCB组装机构包括有并列设置于所述第三搬运机构旁侧的第四搬运机构、设置于所述第四搬运机构一侧并用逐个送出第二托盘的第二上料机构、安装于所述第二上料机构旁侧并用回收所述第二托盘的第二下料机构、设置于所述第二下料机构与所述第二上料机构之间并用于传递所述第二托盘的传送装置及设置于所述第三搬运机构与所述第四搬运机构之间并用于抓取所述第二托盘中的PCB安装到所述第一托盘上的PCB装配机械手，所述第二托盘上排列有若干个所述PCB。

进一步而言，上述技术方案中，所述PCB装配机械手包括有安装于所述第三机架前端并横跨于所述第三搬运机构和所述第四搬运机构上方的第二X轴移动模组、安装于所述第二X轴移动模组上的第二Y轴移动模组、安装于所述第二Y 轴移动模组上并拍照检测的第二CCD视觉对位系统及安装于所述第二CCD视觉对位系统旁侧并用于抓取所述PCB的第三取料装置。

进一步而言，上述技术方案中，所述第三取料装置包括有安装于所述第二X 轴移动模组上的箱体、安装于所述箱体中的Z轴移动驱动装置、安装于所述Z轴移动驱动装置下端并用于抓取所述PCB的取料爪及安装于所述箱体中并用于驱动所述Z轴移动驱动装置旋转的Z轴旋转驱动装置，所述取料爪上成型有多个负压吸孔。

进一步而言，上述技术方案中，所述第三机架安装有位于所述第一X轴移动模组下方并向上拍照检测的第三CCD视觉对位系统；所述第四搬运机构旁侧设置有位于所述PCB装配机械手下方并向上拍照检测的第四CCD视觉对位系统。

进一步而言，上述技术方案中，所述第四搬运机构包括有第四Y轴移动模组及安装于所述第四Y轴移动模组上并用于定位所述第二托盘的第四定位模组。

采用上述技术方案后，本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果：本实用新型中采用第一上料机构和第一下料机构配合第三搬运机构实现第一托盘的自动上下料，并由设置在第一搬运机构两端的PCB组装机构和壳体封装机构分别将PCB和壳盖依次装入第一托盘的壳体上，从而完成PCB自动组装到壳体和/ 或壳盖内并将壳盖封装到壳体上，以替代人工组装，解放劳动力，提高组装效率，节约成本。

附图说明：

图1是本实用新型的俯视图；

图2是本实用新型中第三机架的结构示意图一；

图3是本实用新型中第三机架的结构示意图二；

图4是本实用新型中壳体封装机构的立体图；

图5是图4中A处的局部放大图；

图6是本实用新型中PCB装配机械手的立体图；

图7是本实用新型中第三取料装置的立体图；

图8是图7中B处的局部放大图；

图9是本实用新型中第一定位模组的立体图；

图10是本实用新型中第一上料机构的分解图；

图11是本实用新型中第一上料机构的主视图。

具体实施方式：

下面结合具体实施例和附图对本实用新型进一步说明。

见图1至图11所示，为一种耳机壳封装设备，其包括：第三机架13、设置于所述第三机架13两侧并用于第一托盘100上下料的第一上料机构15和第一下料机构20、设置于所述第一上料机构15和所述第一下料机构20之间并用于传递所述第一托盘100的第三搬运机构43、安装于所述第三机架13前端并用于向所述第一托盘100中装入PCB104的PCB组装机构8及安装于所述第三机架13后端并用于将所述第一托盘100中的壳盖106盖合到壳体上的壳体封装机构9所述第一托盘100上排列安装有若干个壳体和壳盖，所述PCB104安装于所述壳体和/ 或所述壳盖中。采用第一上料机构15和第一下料机构20配合第三搬运机构43 实现第一托盘100的自动上下料，并由设置在第一搬运机构41两端的PCB组装机构8和壳体封装机构9分别将PCB104和壳盖106依次装入第一托盘100的壳体上，从而完成PCB104自动组装到壳体和/或壳盖106内并将壳盖106封装到壳体上，以替代人工组装，解放劳动力，提高组装效率，节约成本。

所述壳体封装机构9包括有安装于所述第三机架13后端并横跨于所述第三搬运机构43上方的第一X轴移动模组91、安装于所述第一X轴移动模组91上并用于抓取所述壳盖106翻转角度的翻转模组92及安装于所述第一X轴移动模组91上并用于抓取翻转后的所述壳盖106的第一装配机械手93，所述翻转模组 92与所述第一装配机械手93独立移动。

所述翻转模组92包括有安装于所述第一X轴移动模组91上的第一Z轴移动模组921、铰接安装于所述第一Z轴移动模组921下端并用于抓取所述壳盖106 的第一取料装置922及安装于所述第一Z轴移动模组921上并用于驱动所述第一取料装置922翻转的第一驱动装置923。所述第一驱动装置923包括有安装于所述第一X轴移动模组921上的第一电机及连接所述第一电机与所述第一取料装置 922的传动皮带组件。

所述第一装配机械手93包括有安装于所述第一X轴移动模组91上的第一Y 轴移动模组931、安装于所述第一Y轴移动模组931上并用于拍照检测的第一CCD 视觉对位系统932、安装于所述第一CCD视觉对位系统932旁侧的第二Z轴移动模组933、安装于所述第二Z轴移动模组933上的第一Z轴旋转模组934及安装于所述第一Z轴旋转模组934上并用于抓取所述壳盖106的第二取料装置935。所述第一取料装置922和所述第二取料装置935均设置有负压吸嘴900，且均并列设置有两组，可同时抓取两个所述壳盖106。

在一实施例中，壳体封装机构9工作时，由第一X轴移动模组91驱动翻转模组92移动到第三搬运机构41的上方，再由翻转模组92抓取第一托盘100上的壳盖106并翻转180°，使壳盖106由向上翻着状态变为向下盖着状态；进一步，由第一X轴移动模组91驱动第一装配机械手93移动到翻转模组92处抓取壳盖106，并移动到第三CCD视觉对位系统94上方检测壳盖106内的零件是否掉落，同时，翻转模组92再次抓取壳盖106后移动到第三搬运机构43旁侧；进一步，由第一装配机械手93将抓取的壳盖106盖合到第一托盘100中的壳体上，从而完成耳机前半段的组装；最后，在完成全部的壳盖106与壳体装配后，由第三搬运机构43将第一托盘100传递给第一下料机构20。

所述第三搬运机构43包括有安装于所述三机架13上的第三Y轴移动模组 431及安装于所述第三Y轴移动模组431上并用于定位所述第一托盘100的第一定位模组430，所述第三Y轴移动模组431上还安装有独立移动的第二定位模组 433，该第二定位模组433与所述第一定位模组430结构相同，所述第一定位模组430与所述第二定位模组433分别用于配合所述PCB组装机构8与所述壳体封装机构9进行工作，以实现对所述PCB和壳盖106的同步组装。

所述第一定位模组430包括有安装于所述第三Y轴移动模组431上的第一支撑座432、安装于所述第一支撑座432上并用于传递承所述第一托盘100的第一传送模组434及安装于所述第一支撑座432上并用于对所述第一托盘100限位的第一限位装置436。采用第一传送模组434将第一托盘100移动到第一支撑座432 和送出第一支撑座432，由第一限位装置436将第一托盘100准确定位在第一支撑座432上，通过第三Y轴移动模组431驱动第一支撑座432移动，能够避免传递过程中出现打滑，使第一托盘100能够被准确移动到装配工位处，提高装配精度。所述第一传送模组434为皮带传送组件。

所述第一上料机构15包括有第一支撑架21、设置于所述第一支撑架21上并用于堆叠第一托盘100的定位架23、设置于所述定位架23下方并用于将所述第一托盘100向一侧送出的第三传送模组24、安装于所述第一支撑架21上并用于分离所述第一托盘100的分料机构25及安装于所述第一支撑架21上并用于将所述第一托盘100下降到所述第三传送模组24上的顶升机构26，所述第三传送模组24一端与所述第三搬运机构43对接，所述第一支撑架21上安装有位于第三传送模组24另一端并用于对所述第一托盘100定位的第三限位装置27；所述第一下料机构20与所述上料机构2结构相同。通过分料机构25与顶升机构26 配合将堆叠在定位架23内的第一托盘100逐个分离到第三传送模组24上，由第三限位装置27对下降到第三传送模组24上的第一托盘100进行定位，并且由第三传送模组24将第一托盘100传递到第三搬运机构43上，从而实现对第一托盘 100进行准确上料，以替代人工，减轻劳动量，省时省力。所述第三传送模组24 与所述第一传送模组434结构相同，且相互对接时能够传递第一托盘100，在传送第一托盘100时，分料机构25将堆叠在定位架23内的第一托盘100抬起与第三传送模组24上的托盘100分离，同时，顶升机构26下降到第三传送模组24 一下，使第一托盘100由第三传送模组24支撑，以使第三传送模组24能够顺利传递第一托盘100。且所述第一传送模组434和第三传送模组24均能够双向传递第一托盘100。

所述PCB组装机构8包括有并列设置于所述第三搬运机构43旁侧的第四搬运机构81、设置于所述第四搬运机构81一侧并用逐个送出第二托盘200的第二上料机构82、安装于所述第二上料机构82旁侧并用回收所述第二托盘200的第二下料机构83、设置于所述第二下料机构83与所述第二上料机构82之间并用于传递所述第二托盘200的传送装置84及设置于所述第三搬运机构43与所述第四搬运机构81之间并用于抓取所述第二托盘200中的PCB104安装到所述第一托盘100上的PCB装配机械手85，所述第二托盘200上排列有若干个所述PCB104。所述传送装置84为传送皮带，且传送皮带两端分别与第二上料机构82和第二下料机构83对接。所述第二上料机构82和第二下料机构83均与所述第一上料机构15结构相同，所述第四搬运机构81包括有第四Y轴移动模组811及安装于所述第四Y轴移动模组811上并用于定位所述第二托盘200的第四定位模组812，该第四定位模组812与所述第一定位模组430结构相同。

所述PCB装配机械手85包括有安装于所述第三机架13前端并横跨于所述第三搬运机构43和所述第四搬运机构81上方的第二X轴移动模组851、安装于所述第二X轴移动模组851上的第二Y轴移动模组852、安装于所述第二Y轴移动模组852上并拍照检测的第二CCD视觉对位系统853及安装于所述第二CCD视觉对位系统853旁侧并用于抓取所述PCB104的第三取料装置854。

所述第三取料装置854包括有安装于所述第二X轴移动模组851上的箱体 8541、安装于所述箱体8541中的Z轴移动驱动装置8542、安装于所述Z轴移动驱动装置8542下端并用于抓取所述PCB104的取料爪8543及安装于所述箱体 8541中并用于驱动所述Z轴移动驱动装置8542旋转的Z轴旋转驱动装置8544，所述取料爪8543上成型有多个负压吸孔8545。

所述第三机架13安装有位于所述第一X轴移动模组91下方并向上拍照检测的第三CCD视觉对位系统94；所述第四搬运机构81旁侧设置有位于所述PCB装配机械手85下方并向上拍照检测的第四CCD视觉对位系统86。通过Z轴旋转驱动装置8544可以驱动取料爪8543旋转调整PCB104的角度方向，以确保PCB能够准确安装到第一托盘100上。

所述第四搬运机构81包括有第四Y轴移动模组811及安装于所述第四Y轴移动模组811上并用于定位所述第二托盘200的第四定位模组812，该第四定位模组812与所述第一定位模组430结构相同。

在一实施例中，PCB组装机构8工作时，由第二上料机构82将第二托盘200 逐个送出传递给第四搬运机构81，由第四搬运机构81将第二托盘200送至PCB 装配机械手85下方；进一步，由PCB装配机械手85抓取第二托盘200中的PCB104，并移动到第四CCD视觉对位系统86处进行拍照检测，以确定PCB的摆放位置，再将PCB104移动到第三搬运机构43上方；进一步，由第二CCD视觉对位系统 853对第三搬运机构43上的第一托盘100进行拍照检测，以确定壳体和壳盖106 的位置和摆放角度，再由PCB装配机械手85根据第四CCD视觉对位系统86和第二CCD视觉对位系统853的检测数据对比，将PCB104准确安装到壳体或壳盖106 上，从而完成PCB104的组装，而在第二托盘200上的PCB104全部被安装到第一托盘100上后，由第四搬运机构81将空的第二托盘200传递给第二上料机构82，并经第二上料机构82将第二托盘200传递给另一侧的传送装置84，由传送装置 84将第二托盘200传递给第二下料机构83进行堆叠回收，同时，在空的第二托盘200经第二上料机构82传递给传送装置84后，由第二上料机构82将载满 PCB104的第二托盘200传递给第四搬运机构81，以供第四搬运机构81带动第二托盘200继续进行PCB104的组装。

综上所述，本实用新型工作时，由人工将装载有壳体和壳盖106的第一托盘 100堆叠放置到第一上料机构15中，再由第一搬运机构41向第一上料机构15 靠拢对接，将第一托盘100传递到第三搬运机构43上；进一步，由第三搬运机构43带动第一托盘100依次移动到PCB组装机构8和壳体封装机构9处，并由PCB组装机构8将PCB组装到第一托盘100上的壳体和/或壳盖106中，再由壳体封装机构9将第一托盘100上的壳盖106翻转后安装到壳体上，完成耳机前端的组装；进一步，由第三搬运机构43将完成PCB组装和壳盖106封装的第一托盘100移动到与第一下料机构20对接，并将第一托盘100传递给第一下料机构 20，再由第一下料机构20将第一托盘100堆叠收纳起来，最后由人工将堆叠的第一托盘100从下料机构3中取出。本实施例中的CCD视觉对位系统均为常规 CCD相机。

当然，以上所述仅为本实用新型的具体实施例而已，并非来限制本实用新型实施范围，凡依本实用新型申请专利范围所述构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (9)

1.一种耳机壳封装设备，其特征在于，包括：第三机架(13)、设置于所述第三机架(13)两侧并用于第一托盘(100)上下料的第一上料机构(15)和第一下料机构(20)、设置于所述第一上料机构(15)和所述第一下料机构(20)之间并用于传递所述第一托盘(100)的第三搬运机构(43)、安装于所述第三机架(13)前端并用于向所述第一托盘(100)中装入PCB(104)的PCB组装机构(8)及安装于所述第三机架(13)后端并用于将所述第一托盘(100)中的壳盖(106)盖合到壳体上的壳体封装机构(9)所述第一托盘(100)上排列安装有若干个壳体和壳盖，所述PCB(104)安装于所述壳体和/或所述壳盖中。

2.根据权利要求1所述的一种耳机壳封装设备，其特征在于：所述壳体封装机构(9)包括有安装于所述第三机架(13)后端并横跨于所述第三搬运机构(43)上方的第一X轴移动模组(91)、安装于所述第一X轴移动模组(91)上并用于抓取所述壳盖(106)翻转角度的翻转模组(92)及安装于所述第一X轴移动模组(91)上并用于抓取翻转后的所述壳盖(106)的第一装配机械手(93)，所述翻转模组(92)与所述第一装配机械手(93)独立移动。

3.根据权利要求2所述的一种耳机壳封装设备，其特征在于：所述翻转模组(92)包括有安装于所述第一X轴移动模组(91)上的第一Z轴移动模组(921)、铰接安装于所述第一Z轴移动模组(921)下端并用于抓取所述壳盖(106)的第一取料装置(922)及安装于所述第一Z轴移动模组(921)上并用于驱动所述第一取料装置(922)翻转的第一驱动装置(923)。

4.根据权利要求3所述的一种耳机壳封装设备，其特征在于：所述第一装配机械手(93)包括有安装于所述第一X轴移动模组(91)上的第一Y轴移动模组(931)、安装于所述第一Y轴移动模组(931)上并用于拍照检测的第一CCD视觉对位系统(932)、安装于所述第一CCD视觉对位系统(932)旁侧的第二Z轴移动模组(933)、安装于所述第二Z轴移动模组(933)上的第一Z轴旋转模组(934)及安装于所述第一Z轴旋转模组(934)上并用于抓取所述壳盖(106)的第二取料装置(935)。

5.根据权利要求2-4任意一项所述的一种耳机壳封装设备，其特征在于：所述PCB组装机构(8)包括有并列设置于所述第三搬运机构(43)旁侧的第四搬运机构(81)、设置于所述第四搬运机构(81)一侧并用逐个送出第二托盘(200)的第二上料机构(82)、安装于所述第二上料机构(82)旁侧并用回收所述第二托盘(200)的第二下料机构(83)、设置于所述第二下料机构(83)与所述第二上料机构(82)之间并用于传递所述第二托盘(200)的传送装置(84)及设置于所述第三搬运机构(43)与所述第四搬运机构(81)之间并用于抓取所述第二托盘(200)中的PCB(104)安装到所述第一托盘(100)上的PCB装配机械手(85)，所述第二托盘(200)上排列有若干个所述PCB(104)。

6.根据权利要求5所述的一种耳机壳封装设备，其特征在于：所述PCB装配机械手(85)包括有安装于所述第三机架(13)前端并横跨于所述第三搬运机构(43)和所述第四搬运机构(81)上方的第二X轴移动模组(851)、安装于所述第二X轴移动模组(851)上的第二Y轴移动模组(852)、安装于所述第二Y轴移动模组(852)上并拍照检测的第二CCD视觉对位系统(853)及安装于所述第二CCD视觉对位系统(853)旁侧并用于抓取所述PCB(104)的第三取料装置(854)。

7.根据权利要求6所述的一种耳机壳封装设备，其特征在于：所述第三取料装置(854)包括有安装于所述第二X轴移动模组(851)上的箱体(8541)、安装于所述箱体(8541)中的Z轴移动驱动装置(8542)、安装于所述Z轴移动驱动装置(8542)下端并用于抓取所述PCB(104)的取料爪(8543)及安装于所述箱体(8541)中并用于驱动所述Z轴移动驱动装置(8542)旋转的Z轴旋转驱动装置(8544)，所述取料爪(8543)上成型有多个负压吸孔(8545)。

8.根据权利要求5所述的一种耳机壳封装设备，其特征在于：所述第三机架(13)安装有位于所述第一X轴移动模组(91)下方并向上拍照检测的第三CCD视觉对位系统(94)；所述第四搬运机构(81)旁侧设置有位于所述PCB装配机械手(85)下方并向上拍照检测的第四CCD视觉对位系统(86)。

9.根据权利要求5所述的一种耳机壳封装设备，其特征在于：所述第四搬运机构(81)包括有第四Y轴移动模组(811)及安装于所述第四Y轴移动模组(811)上并用于定位所述第二托盘(200)的第四定位模组(812)。

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