CN216357143U - 音箱设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种音箱设备，包括：前壳和后壳，所述前壳与所述后壳相对设置，且密封连接；喇叭模组，靠近所述前壳，安装在所述前壳与所述后壳之间，所述喇叭模组的出音方向朝向所述前壳设置，所述喇叭模组与所述后壳形成后音腔。根据本申请实施例提供的技术方案，通过将喇叭模组安装在前壳上，将前壳作为喇叭模组本身的支撑载体，使得音箱设备内的喇叭模组不需要额外的支撑结构，能够减少整机的厚度；同时，前壳和后壳密封安装，喇叭模组和后壳之间形成一个密闭的音腔，该音腔结构为后音腔，能够提高该音箱的低音效果，提高本申请中音箱的音质，因此，本申请中的音箱在提高了音质的同时也减少了整机的厚度，满足用户对产品音质及外观轻薄的需求。

Description

音箱设备

技术领域

本实用新型一般涉及音箱领域，尤其涉及音箱设备。

背景技术

伴随着产品智能化的飞速发展，物联网科技已经在逐渐的深入我们生活的各个空间，包括我们生活中原本不起眼的音箱，也结合了物联网智能发展技术。目前智能音箱已经走进了千家万户的家庭中，除了音箱的音质效果，用户对产品的外观也有了比较高的要求，向轻薄方向发展。

但是，现有的音箱产品中，音效较好的产品具有较大的体积，较为轻薄的产品中，音箱的音质会受到影响。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种音箱设备。

第一方面，提供一种音箱设备，包括：

前壳和后壳，所述前壳与所述后壳相对设置，且密封连接；

喇叭模组，所述喇叭模组靠近所述前壳，安装在所述前壳与所述后壳之间，所述喇叭模组的出音方向朝向所述前壳设置，且所述喇叭模组与所述后壳形成后音腔。

作为可实现的方式，所述后壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体内壁为圆弧形，所述第一壳体周缘连接所述第二壳体，所述第二壳体为环形壳体。

作为可实现的方式，所述喇叭模组固定连接于所述前壳。

作为可实现的方式，还包括电路板，所述电路板设置在所述前壳与所述喇叭模组之间，固定在所述前壳上；

所述电路板与所述喇叭模组电连接。

作为可实现的方式，所述电路板的厚度与所述喇叭模组的厚度之和不大于所述第二壳体的厚度。

作为可实现的方式，所述喇叭模组、电路板和所述前壳一体设置或通过螺母配合连接。

作为可实现的方式，所述电路板上设置多个微型麦克风，所述电路板设有所述微型麦克风的一侧贴附有密封泡棉。

作为可实现的方式，每个所述微型麦克风周围的密封泡棉均与所述电路板密封连接。

作为可实现的方式，所述后壳远离所述前壳的一侧安装有硅胶垫。

作为可实现的方式，所述音箱设备还包括缓冲泡棉，所述缓冲泡棉设有多处，多处所述缓冲泡棉至少包括设于所述前壳与所述后壳连接位置处的缓冲泡棉。

根据本申请实施例提供的技术方案，通过将喇叭模组安装在前壳和后壳之间，将前壳作为喇叭模组本身的支撑载体，使得音箱设备内的喇叭模组不需要额外的支撑结构，能够减少整机的厚度；同时，前壳和后壳密封安装，喇叭模组和后壳之间形成一个密闭的音腔，该音腔结构为后音腔，能够提高该音箱的低音效果，提高本申请中音箱的音质，因此，本申请中的音箱在提高了音质的同时也减少了整机的厚度，满足用户对产品音质及外观轻薄的需求。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实施例中音箱设备结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

请参考图1，本实施例提供一种音箱设备，包括：

前壳1和后壳2，所述前壳1与所述后壳2相对设置，且密封连接；

喇叭模组7，所述喇叭模组7靠近所述前壳1，安装在所述前壳1与所述后壳2之间，所述喇叭模组7的出音方向朝向所述前壳1设置，且所述喇叭模组7与所述后壳2形成后音腔。

本实施例中的音箱设备将喇叭模组7安装在前壳1和后壳2之间，将前壳1作为喇叭模组7本身的支撑载体，一般的喇叭结构具有振膜、U型铁、音圈、磁铁等结构，这些结构分别设置安装在不同的结构上，本实施例中将上述结构形成的喇叭模组7直接安装在前壳1上，使得音箱设备内的喇叭模组7不需要额外的支撑结构，能够减少整机的厚度；同时，前壳1和后壳2密封安装，喇叭模组7和后壳2之间形成一个密闭的音腔，该音腔结构为后音腔，能够提高该音箱的低音效果，提高本申请中音箱的音质，同时，本实施例中的喇叭模组7与下面提到的电路板3紧密贴合，电路板3与前壳1紧密贴合，使得该音箱设备的前音腔尽可能的缩小，能够减小该设备的体积，并且在满足后音腔要求的前提下，本设备的音质能够得到一定的保证，可以将前音腔的影响忽略，因此，本申请中的音箱在提高了音质的同时也减少了整机的厚度，满足用户对产品音质及外观轻薄的需求。本实施例中的音箱设备的直径为80cm左右，该大小结构的音箱能够满足用户日常所需，并且，该大小的音箱一般应用在家庭等场景下，具有一定的轻薄化的需求，因此，提供上述结构的音箱设备，在满足用户对音质需求的条件下，还能够对产品进行减薄。

进一步的，所述后壳2包括第一壳体21和第二壳体22，所述第一壳体21内壁为圆弧形，所述第一壳体21周缘连接第二壳体22，所述第二壳体22为环形壳体。

如图1所示，本实施例中的后壳2与喇叭模组7之间形成一个独立的后音腔，保证了音箱设备的音质，因此，将后壳2设置为第一壳体21和第二壳体22，其中第一壳体21内壁为圆弧形结构，该第一壳体21内壁用来形成后音腔，为音箱设备提供较高的音质，同时，第一壳体21上形成间隔的均匀的通孔结构，通过通孔结构将音箱的声音传递出去；与第一壳体21连接设有第二壳体22，该第二壳体22为环形结构，第二壳体22可以用来安装一些音箱设备的结构，例如充电装置，天线4等，为音箱内其他的结构提供一个安装空间，保证第一壳体21形成的弧形容纳腔都为后音腔结构，也间接的保证该音箱结构具有较好的音质。

进一步的，所述喇叭模组7固定连接于所述前壳1。本实施例中将前壳1作为喇叭模组7的固定件，使得音箱设备内的喇叭模组7不需要额外的支撑结构，能够减少整机的厚度。

进一步的，还包括电路板3，所述电路板3设置在所述前壳1与所述喇叭模组7之间，固定在所述前壳1上；

所述电路板3与所述喇叭模组7电连接。

本实施例中的音箱设备还包括电路板3，该电路板3实现对喇叭模组7的控制和与用户的人机交互，其中，电路板3安装在前壳1和喇叭模组7之间，同时也固定安装在前壳1上，与喇叭模组7的情况相同，将其也固定安装在前壳1上，使得两者均通过前壳1进行支撑和固定，进行整机厚度的减少。

可选的，所述电路板3的厚度与所述喇叭模组7的厚度之和不大于所述第二壳体22的厚度。

本实施例中将电路板3和喇叭模组7都安装在前壳1上，采用前壳1作为支架载体，前壳1和后壳2配合安装好后，喇叭模组7和后壳2之间的容纳腔作为后音腔使用，保证该音箱设备的音质，为了使得电路板3和喇叭模组7占用的后壳2的体积较小，后音腔的体积足够大，将电路板3和喇叭模组7的厚度之和设置的不大于第二壳体22的厚度，此处第二壳体22的厚度指的是第一壳体21向上延伸的距离，在图1中标出的厚度D的位置，电路板3等结构设置在第二壳体22的位置，第一壳体21形成的弧形容纳腔均作为后音腔使用，保证该后音腔具有较大的体积，满足音箱设备的音质需求。

进一步的，所述喇叭模组7、电路板3和所述前壳1一体设置或者通过螺母配合连接。

本实施例中为了尽可能的减少整个音箱的厚度，同时还能保证该音箱结构具有足够的后音腔，保证整个音箱的音质效果，将喇叭模组7和电路板3结构都安装在前壳上，具体的可以直接采用一体设置的方式，或者如图1中所示，通过螺母进行连接，可根据实际需求进行选择。

进一步的，还包括天线4，所述天线4贴附在所述第二壳体22内壁上，与所述电路板3电连接。

本实施例中的音箱设备还包括天线4，与电路板3电连接，用来进行信号传输，其中，为了保证天线4结构占据的音箱设备内部空间较少，不影响后音腔的体积，将天线4贴附在第二壳体22内壁上，节省空间，便于安装。

进一步的，所述电路板3上设置多个微型麦克风，所述电路板3设有所述微型麦克风的一侧贴附有密封泡棉。

本实施例中的电路板3上设置多个微型麦克风来实现人机交互，通过微型麦克风实现拾音功能，为了保证电路板3和喇叭模组7的使用，在电路板3上贴附密封泡棉实现对微型麦克风的密封，保证该结构的拾音效果，并且防止通过电路板3等结构传音，降低喇叭模组7的底噪，保证该音箱设备的音质。

可选的，每个所述微型麦克风周围的密封泡棉均与所述电路板3密封连接。

本实施例中在电路板3上设置多个微型麦克风，多个微型麦克风机构实现多角度的拾音，鉴于本实施例音箱设备的尺寸结构，优选的设置四个微型麦克风结构，均匀的安装在电路板3上(图1中并未示出)，为了保证对每个微型麦克风的密封效果，本实施例还在每个微型麦克风的四周进行密封，使得每个微型麦克风周围的密封泡棉与电路板3密封连接，保证对微型麦克风的密封效果，充分的降低喇叭模组7的底噪。

上述实现密封的方式有多种，可以采用胶粘的方式，或者在微型麦克风四周增加设置螺丝，通过螺丝将密封泡棉锁附在电路板3上。

可选的，所述后壳2远离所述前壳1的一侧安装有硅胶垫6。

本实施例在后壳2上设置硅胶垫6，通过硅胶垫6防止音箱设备在桌面上的滑动，起到防滑的作用。

进一步的，所述电路板3上设有开关，在所述前壳1外表面安装有按键5，所述按键5与所述电路板3上的开关按压连接。

本实施例中的电路板3上设置开关，实现各个功能开关，前壳1上安装按键5，用户通过按压按键5实现对电路板3上开关的按压；并且，本实施例中的按键可以通过热熔的方式安装在前壳1上。

可选的，所示音箱设备还包括缓冲泡棉，所述缓冲泡棉设有多处，多处所述缓冲泡棉至少包括设于所述前壳1与所述后壳2连接位置处的缓冲泡棉。

本实施例中的前壳1与后壳2之间实现密封连接，为了保证两者之间的后音腔具有较好的音质，需要使得后音腔具有较好的密封效果，在前壳1和后壳2的连接位置填充密封泡棉，保证两者之间的密封效果；

同时，本实施例中的前壳1和后壳2之间的连接，电路板3、喇叭模组7与前壳1之间的连接安装，微型麦克风周围的密封连接等均可以通过螺钉连接，需要在螺钉上设置缓冲泡棉，以避免音箱工作时产生的共振，提高音箱的音质。

本实施例提供一种音箱设备，对常规的喇叭单体的厚度尺寸进行了压缩，同时还保留了一个比较大的后音腔体积，从而在满足音质的基础上还实现了轻薄；把音箱的前壳1充当了喇叭模组7本身的支架载体，减少了整机厚度；然后和后壳2密封固定组装，从而形成一个密闭的后音腔，再提高了音质的同时也减少了整机的厚度，满足客户对产品音质及外观轻薄的需求。

需要理解的是，上文如有涉及术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位旋转90度或处于其他方位，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的实用新型范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述实用新型构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种音箱设备，其特征在于，包括：

前壳和后壳，所述前壳与所述后壳相对设置，且密封连接；

喇叭模组，所述喇叭模组靠近所述前壳，安装在所述前壳与所述后壳之间，所述喇叭模组的出音方向朝向所述前壳设置，且所述喇叭模组与所述后壳形成后音腔。

2.根据权利要求1所述的音箱设备，其特征在于，所述后壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体内壁为圆弧形，所述第一壳体周缘连接所述第二壳体，所述第二壳体为环形壳体。

3.根据权利要求2所述的音箱设备，其特征在于，所述喇叭模组固定连接于所述前壳。

4.根据权利要求3所述的音箱设备，其特征在于，还包括电路板，所述电路板设置在所述前壳与所述喇叭模组之间，固定在所述前壳上；

所述电路板与所述喇叭模组电连接。

5.根据权利要求4所述的音箱设备，其特征在于，所述电路板的厚度与所述喇叭模组的厚度之和不大于所述第二壳体的厚度。

6.根据权利要求4所述的音箱设备，其特征在于，所述喇叭模组、电路板和所述前壳一体设置或通过螺母配合连接。

7.根据权利要求4所述的音箱设备，其特征在于，所述电路板上设置多个微型麦克风，所述电路板设有所述微型麦克风的一侧贴附有密封泡棉。

8.根据权利要求7所述的音箱设备，其特征在于，每个所述微型麦克风周围的密封泡棉均与所述电路板密封连接。

9.根据权利要求1-8任一所述的音箱设备，其特征在于，所述后壳远离所述前壳的一侧安装有硅胶垫。

10.根据权利要求1-8任一所述的音箱设备，其特征在于，所述音箱设备还包括缓冲泡棉，所述缓冲泡棉设有多处，多处所述缓冲泡棉至少包括设于所述前壳与所述后壳连接位置处的缓冲泡棉。

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