CN218888657U - 音箱 - Google Patents

Abstract

本说明书实施方式公开一种音箱。该音箱包括支架壳体、设置于所述支架壳体外表面上的非刚性外观件、以及设置于所述支架壳体中的喇叭和无源辐射器，所述支架壳体内具有一体式音腔，所述支架壳体在安装所述无源辐射器的一侧具有一个平整的表面以便于所述非刚性外观件覆盖。本说明书实施方式的音箱可以具有较大的音腔容积，并且成本较低。

Description

音箱

技术领域

本公开涉及音箱设备技术领域，尤其涉及一种音箱。

背景技术

随着科学技术的不断发展和进步，音箱设备的种类也是日新月异，各种智能音箱不断地推陈出新。目前智能音箱很多使用到布网等非刚性材料为外观,其音腔设计大多使用独立音腔搭配无源辐射器。图1揭示了现有的一种音箱80的整体剖视示意图。该音箱80包括用于构成独立音腔81的音腔主壳体82和音腔前支架83，喇叭84安装于音腔前支架83上，音腔前支架83安装到音腔主壳体82上以围设形成该独立音腔81，另外，该音箱80还包括外观上壳体85、布网支架86及外观下壳体87，外观上壳体85和外观下壳体87分别安装到布网支架86的相对两端，在布网支架86上设有用于美观的布网88，在音腔主壳体82与外观上壳体85之间还设置有无源辐射器89。然而，现有的这种构造独立音腔81的设计结构需要使用额外的音腔主壳体82，而布网88也需要另外使用布网支架86,此类方案在同样外观尺寸下,会牺牲一定的音腔容积,进而影响声学性能。

实用新型内容

本说明书实施方式提供一种音箱，可以具有较大的音腔容积，并且成本较低。

本说明书实施方式的一个方面提供一种音箱。所述音箱包括支架壳体、设置于所述支架壳体外表面上的非刚性外观件、以及设置于所述支架壳体中的喇叭和无源辐射器，所述支架壳体内具有一体式音腔，所述支架壳体在安装所述无源辐射器的一侧具有一个平整的表面以便于所述非刚性外观件覆盖。

进一步地，所述支架壳体包括第一支架和第二支架，在所述第一支架上具有供所述无源辐射器延伸穿过的开孔，所述无源辐射器安装到所述第一支架上，所述第二支架组装于所述开孔中并与所述无源辐射器间隔预定距离，并且，所述第二支架和所述第一支架的外表面相平齐以形成所述平整的表面，所述非刚性外观件整体设置于所述第二支架和所述第一支架的外表面上；或者，所述非刚性外观件分别独立地设置于所述第二支架和所述第一支架的外表面上；或者，所述非刚性外观件设置于所述第二支架或所述第一支架的外表面上。

进一步地，所述第二支架正对所述无源辐射器的位置开设有多个孔洞。

进一步地，所述音箱还包括音腔支架，所述喇叭安装于所述音腔支架上，所述音腔支架固定到所述第一支架上以围设形成所述一体式音腔。

进一步地，在所述支架壳体的内表面向内凸伸有安装柱，所述无源辐射器安装于所述安装柱上，并且，所述无源辐射器与所述支架壳体的内表面之间间隔预定距离，所述支架壳体对应所述无源辐射器的位置开设有多个孔洞。

进一步地，所述无源辐射器通过螺丝锁固在所述安装柱上。

进一步地，在所述支架壳体的内表面还向内凸伸有一圈围骨，所述喇叭从支架壳体的内部安装于所述围骨上，并且，所述喇叭与所述支架壳体的内表面之间相间隔。

进一步地，在所述支架壳体正对所述喇叭的位置开设有多个出音孔。

进一步地，所述音箱还包括外观壳体，所述外观壳体组装到所述支架壳体上以围设形成所述一体式音腔。

进一步地，所述支架壳体设有腔体，所述腔体具有与所述一体式音腔连通的第一开口，所述支架壳体在所述第一开口处具有安装壁，所述音箱还包括I/O电路板组件，所述I/O电路板组件安装收容在所述腔体中，并且，所述I/O电路板组件安装于所述安装壁上以将所述第一开口密封。

进一步地，所述腔体还具有连通外部环境的第二开口，所述音箱还包括装饰件，所述装饰件组装于所述第二开口处。

进一步地，所述装饰件和所述支架壳体的外表面基本平齐。

进一步地，所述I/O电路板组件包括电路板、以及设置于所述电路板上的第一连接器和第二连接器，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一连接器设置于所述第一表面并位于所述第一开口处，所述第二连接器设置于所述第二表面并与所述第一连接器电性连接。

进一步地，在所述电路板的所述第一表面与所述安装壁之间设有密封件。

本说明书一个或多个实施方式的音箱采用一体式音腔设计，直接使用支撑非刚性外观件的支架壳体作为音腔壳体，从而确保了在相同布网的外观下,获得更大的音腔容积，提升声学性能。

本说明书一个或多个实施方式的音箱可以大大节省壳体的材料，从而可以具有较低的成本。

本说明书实施方式的另一个方面提供一种音箱。所述包括支架壳体、音腔支架、喇叭和至少两个无源辐射器，所述支架壳体呈筒状，所述支架壳体的下端敞口，所述支架壳体具有环形周壁，在所述支架壳体的环形周壁上设置有非刚性外观件，所述喇叭安装于所述音腔支架上，所述音腔支架安装于所述支架壳体的下端以围设形成一体式音腔，所述喇叭的开口朝下，所述至少两个无源辐射器安装于所述支架壳体的环形周壁上，并且，所述至少两个无源辐射器环绕所述环形周壁布置。

进一步地，所述音箱还包括外观壳体，所述外观壳体安装于所述支架壳体的上端。

进一步地，所述音箱还包括主控板及第二喇叭，所述主控板和所述第二喇叭安装于所述支架壳体上，并且，所述主控板和所述第二喇叭位于所述一体式音腔的外部，并被所述外观壳体罩盖住。

附图说明

图1为现有的一种音箱的整体剖视示意图；

图2为本说明书一个实施方式的音箱的整体剖视示意图；

图3为本说明书一个实施方式的音箱的另一视角的整体剖视示意图；

图4为本说明书一个实施方式的音箱中的低频喇叭部分的简化剖视示意图；

图5为本说明书一个实施方式的音箱中的I/O电路板组件部分的简化剖视示意图；

图6为本说明书另一个实施方式的音箱的简化剖视示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施方式进行说明。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。示例性实施方式中所描述的实施方式并不代表与本说明书相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所限定的、本说明书的一些方面相一致的装置的例子。

在本说明书实施方式使用的术语是仅仅出于描述特定实施方式的目的，而非旨在限制本说明书。除非另作定义，本说明书实施方式使用的技术术语或者科学术语应当为本说明书所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

需要说明的是，在本说明书附图中，为了突出本说明书实施方式的特征点结构，特别对本说明书实施方式的音箱内部的与本说明书实施方式的特征点结构关联不大的结构线进行了虚化或简化处理。

本说明书的一个实施方式提供了一种音箱10。图2和图3分别揭示了本说明书一个实施方式的音箱的两个不同视角的整体剖视示意图。如图2和图3所示，本说明书一个实施方式的音箱10可以包括支架壳体11、设置于支架壳体11外表面上的非刚性外观件12、以及设置于支架壳体11中的喇叭13和无源辐射器(PR，Passive Radiator)14。

在一些实施方式中，支架壳体11呈筒状，支架壳体11的水平横截面积的尺寸由上至下逐渐增大。支架壳体11的下端敞口，支架壳体11具有环形周壁，在支架壳体11的环形周壁上设置有非刚性外观件12，喇叭13安装于音腔支架15上，音腔支架15安装于支架壳体11的下端以围设形成一体式音腔110，喇叭13的开口朝下。无源辐射器14包括至少两个，至少两个无源辐射器14安装于支架壳体11的环形周壁上，并且，至少两个无源辐射器14环绕支架壳体11的环形周壁布置。

图4揭示了本说明书一个实施方式的音箱10中的喇叭13部分的简化剖视示意图。如图4所示，在本说明书的实施方式中，喇叭13为一个低频喇叭，例如可以称之为第一喇叭。当然，本说明书实施方式的音箱10并不局限于仅包括作为低频喇叭的喇叭13。如图3所示，本说明书实施方式的音箱10还可以包括作为中高频喇叭的全频喇叭195，例如可以称之为第二喇叭。非刚性外观件12例如可以为布网或金属箔片、膜片等非刚性材料。支架壳体11内具有一体式音腔110，支架壳体11在安装无源辐射器14的一侧具有一个平整的表面，从而可以方便非刚性外观件12覆盖。

非刚性外观件12可以根据实际需求设置在支架壳体11上的适当位置。非刚性外观件12可以覆盖支架壳体11的整个外表面，也可以覆盖支架壳体11的外表面的一部分，但是，由于非刚性外观件12通常需要借助两个元件的配合来将其边缘进行压紧固定，所以，实际在支架壳体11上设置非刚性外观件12还需要考虑非刚性外观件12的边缘固定问题，通常非刚性外观件12的边缘需要位于支架壳体11的具有开孔的位置，因此，可以通过在开孔位置安装另一元件，从而可以将非刚性外观件12的边缘压合在两个元件的配合间隙中。

在图2至图4所示的实施方式中，支架壳体11可以包括第一支架111和第二支架112。

在第一支架111上具有供无源辐射器14延伸穿过的开孔113，该开孔113由第一支架111向内凹陷而形成。无源辐射器14可以从第一支架111的外部密封安装到第一支架111上。无源辐射器14可以从外部点胶密封安装到第一支架111上；或者，无源辐射器14也可以从外部通过螺丝锁固到第一支架111上。

本说明书实施方式的无源辐射器14通过从支架壳体11的外部密封安装到第一支架111上，从而可以降低加工难度，降低了对一体式音腔110的内部空间及结构复杂度的要求。

第二支架112可以组装于该开孔113中，并且，第二支架112与无源辐射器14间隔预定距离，以给无源辐射器14的振动留出预定空间。在第二支架112安装到第一支架111的开孔113处时，第二支架112的外表面和第一支架111的外表面正好相平齐，从而，第一支架111和第二支架112的外表面可以共同形成该平整的表面，非刚性外观件12设置于第二支架112和第一支架111的外表面上，进而有利于在该平整的表面上铺设非刚性外观件12，该平整的表面可以对非刚性外观件12起到良好的支撑作用，确保非刚性外观件12的表面平整。

在一些实施方式中，非刚性外观件12可以整体设置于第二支架112和第一支架111的外表面上；或者，非刚性外观件12也可以分别独立地设置于第二支架112和第一支架111的外表面上；或者，非刚性外观件12也可以设置于第二支架112或第一支架111的外表面上。

第二支架112正对无源辐射器14的位置开设有多个孔洞1120。第二支架112大约具有30～40％的开孔率，以利于声音的传播。

本说明书实施方式的音箱10采用一体式音腔110设计，直接使用支撑例如布网等非刚性外观件12的支架壳体11作为音腔壳体，将支架壳体11与无源辐射器14进行组装，减少了在内部增加独立音腔(约需3～5mm肉厚的封闭腔体114)所浪费的音腔容积，从而确保了在相同布网的外观下,获得更大的音腔容积，提升声学性能。

继续参照图4所示，本说明书实施方式的音箱10还包括音腔支架15。喇叭13可以安装于音腔支架15上，音腔支架15可以固定到第一支架111上以围设形成g该一体式音腔110。在一个实施方式中，音腔支架15可以内嵌安装于支架壳体11上，从而可以使得喇叭13的振膜132可以与支架壳体11的侧壁基本保持在一个平面内，从而可以具有更好的外观效果。

在图4所示的音箱10中，支架壳体11既可以用来充当用于支撑例如布网等的非刚性外观件12的外观件支架，又可以作为一体式音腔110的主壳体，因此，本说明书实施方式的音箱10可以大大提高音腔容积，具有良好的声学性能。

并且，相对于独立音箱的设计，本说明书实施方式的音箱10可以大大节省壳体的材料，从而可以具有较低的成本。

如图2和图3所示，在一些实施方式中，本说明书实施方式的音箱10还可以包括用于美观的外观壳体192。外观壳体192安装于支架壳体11的上端。支架壳体11上布置的非刚性外观件12可以分别借助支架壳体11上端安装的外观壳体192及支架壳体11下端安装的音腔支架15而加以固定。在外观壳体192上可以另外设置非刚性外观件，也可以不设置非刚性外观件。

本说明书实施方式的音箱10还包括主控板191。在一些实施方式中，主控板191和作为中高频的全频喇叭195安装于支架壳体上，并且，主控板191和作为中高频的全频喇叭195位于一体式音腔110的外部。

本说明书实施方式地音箱10通过将主控板191和作为中高频的全频喇叭195设置于一体式音腔110的外部，从而可以增大一体式音腔110的体积，并且，可以降低一体式音腔110内部的结构复杂度。

当外观壳体192安装到支架壳体11上之后将主控板191和作为中高频的全频喇叭195罩盖住。图5揭示了本说明书一个实施方式的音箱10中的I/O电路板组件16部分的剖视示意图。如图5所示，支架壳体11设有腔体114，该腔体114由支架壳体11向内凹陷形成。腔体114具有与一体式音腔110连通的第一开口1141，支架壳体11在第一开口1141处具有安装壁115，从而使得第一开口1141的尺寸小于腔体114的截面尺寸。

本说明书实施方式的音箱10还可以包括I/O(Input/Output，输入/输出)电路板组件16。I/O电路板组件16可以从外部安装收容在腔体114中，并且，I/O电路板组件16安装于安装壁115上，从而可以将第一开口1141密封，进而将一体式音腔110内部密封。

I/O电路板组件16包括电路板161、以及设置于电路板161上的第一连接器162和第二连接器163。电路板161具有相对的第一表面和第二表面。第一连接器162设置于电路板161的第一表面，并且，第一连接器162位于第一开口1141处。在电路板161的第一表面与安装壁115之间设有密封件18，从而将I/O电路板组件16进行全周密封，将一体式音腔110的内部与外部完全隔绝。

第二连接器163设置于电路板161的第二表面，并且，第二连接器163与第一连接器162电性连接。第二连接器163例如可以为I/O连接器。

本说明书实施方式的音箱10还包括主控板(未图示)，第一连接器162例如可以通过I/O信号连接线165电性连接至主控板191，I/O信号连接线165例如可以采用柔性印刷电路板(FPC，Flexible Printed Circuit)的形式，进而通过第一连接器162和第二连接器163的电性连接，将第二连接器163电性连接至主控板。

腔体114还具有连通外部环境的第二开口1142。本说明书实施方式的音箱10还可以包括装饰件17，装饰件17可以从外部组装于第二开口1142处，从而可以使得音箱10整体具有良好的外观。在一个实施方式中，装饰件17和支架壳体11的外表面可以保持基本相平齐，从而音箱10整体更加美观。

如图5所示，在装饰件17的外表面可以不覆盖例如布网等的非刚性外观件12。布网等的非刚性外观件12的边缘可以嵌入到腔体114中，并可以被装饰件17压紧。

相对于从内侧组装I/O电路板组件的设计来说，本说明书实施方式的音箱10通过从外部来组装I/O电路板组件16可以大为降低组装与密封的难度，成本更低。

图6揭示了本说明书另一个实施方式的音箱20的剖视示意图。如图6所示，本说明书另一个实施方式的音箱20也可以包括支架壳体21、设置于支架壳体21外表面上的非刚性外观件22、以及设置于支架壳体21中的喇叭13和无源辐射器14。非刚性外观件22例如可以为布网或金属箔片、膜片等非刚性材料。支架壳体21内具有一体式音腔210，支架壳体21在安装无源辐射器14的一侧具有一个平整的表面。

与图4所示的音箱10所不同的是，在图6所示的音箱20中，支架壳体21为一个整体的构件，其中，支架壳体21的一侧敞开，无源辐射器14可以从支架壳体21的内部安装到支架壳体21上。在一个实施方式中，在支架壳体21的内表面向内凸伸有安装柱217，无源辐射器14可以从支架壳体21的内部安装于安装柱217上。例如，无源辐射器14可以通过螺丝29锁固在安装柱217上。并且，在无源辐射器14安装到安装柱217上之后，无源辐射器14与支架壳体21的内表面之间间隔预定距离，从而给无源辐射器14的振动留出预定空间。

支架壳体21正对无源辐射器14的位置开设有多个孔洞2184。支架壳体21对应无源辐射器14的位置大约具有30～40％的开孔率，以利于声音的传播。

继续参照图6所示，在支架壳体21的内表面还向内凸伸有一圈围骨219。喇叭13可以从支架壳体21的内部密封安装于支架壳体21的围骨219上。

并且，在喇叭13安装到支架壳体21的围骨219上之后，喇叭13与支架壳体21的内表面之间相间隔。在支架壳体21正对喇叭13的位置开设有多个出音孔2183。支架壳体21对应喇叭13的位置大约具有30～40％的开孔率，以利于声音的传播。

本说明书实施方式的音箱20还包括外观壳体28。外观壳体28组装到支架壳体21上，将支架壳体21一侧的开口密封，从而围设形成一体式音腔210。在外观壳体28上可以另外设置非刚性外观件，也可以不设置非刚性外观件。

本说明书实施方式的音箱20采用一体式音腔210设计，将使用支撑例如布网等非刚性外观件22的支架壳体21作为音腔壳体的一部分，将支架壳体21与无源辐射器14进行组装，减少了在内部增加独立音腔(约需3～5mm肉厚的封闭腔体114)所浪费的音腔容积，从而可以获得更大的音腔容积，提升声学性能。

并且，本说明书实施方式的音箱20通过从内部安装无源辐射器14的方式，将无源辐射器14组装于支架壳体21的内部安装柱217上，在能达到较大的音腔容积的情况下，无源辐射器14从内部可拆卸式锁固的方式可以方便无源辐射器14的拆装和维修，同时无需像图4所示的那样需要另外增加用来支撑非刚性外观件的第二支架112，可以进一步降低成本。

以上实施方式的说明只是用于帮助理解本说明书的核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本说明书的精神和原理的前提下，还可以对本说明书进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也均应落入本说明书所提出的权利要求书的保护范围内。

Claims (17)

1.一种音箱，其特征在于，包括支架壳体、设置于所述支架壳体外表面上的非刚性外观件、以及设置于所述支架壳体中的喇叭和无源辐射器，所述支架壳体内具有一体式音腔，所述支架壳体在安装所述无源辐射器的一侧具有一个平整的表面以便于所述非刚性外观件覆盖。

2.根据权利要求1所述的音箱，所述支架壳体包括第一支架和第二支架，在所述第一支架上具有供所述无源辐射器延伸穿过的开孔，所述无源辐射器安装到所述第一支架上，所述第二支架组装于所述开孔中并与所述无源辐射器间隔预定距离，并且，所述第二支架和所述第一支架的外表面相平齐以形成所述平整的表面，所述非刚性外观件整体设置于所述第二支架和所述第一支架的外表面上；或者，所述非刚性外观件分别独立地设置于所述第二支架和所述第一支架的外表面上；或者，所述非刚性外观件单独设置于所述第二支架或所述第一支架的外表面上。

3.根据权利要求2所述的音箱，所述第二支架正对所述无源辐射器的位置开设有多个孔洞。

4.根据权利要求2所述的音箱，还包括音腔支架，所述喇叭安装于所述音腔支架上，所述音腔支架固定到所述第一支架上以围设形成所述一体式音腔。

5.根据权利要求1所述的音箱，在所述支架壳体的内表面向内凸伸有安装柱，所述无源辐射器安装于所述安装柱上，并且，所述无源辐射器与所述支架壳体的内表面之间间隔预定距离，所述支架壳体对应所述无源辐射器的位置开设有多个孔洞。

6.根据权利要求5所述的音箱，所述无源辐射器通过螺丝锁固在所述安装柱上。

7.根据权利要求5所述的音箱，在所述支架壳体的内表面还向内凸伸有一圈围骨，所述喇叭从支架壳体的内部安装于所述围骨上，并且，所述喇叭与所述支架壳体的内表面之间相间隔。

8.根据权利要求7所述的音箱，在所述支架壳体正对所述喇叭的位置开设有多个出音孔。

9.根据权利要求7所述的音箱，还包括外观壳体，所述外观壳体组装到所述支架壳体上以围设形成所述一体式音腔。

10.根据权利要求1所述的音箱，所述支架壳体设有腔体，所述腔体具有与所述一体式音腔连通的第一开口，所述支架壳体在所述第一开口处具有安装壁，所述音箱还包括I/O电路板组件，所述I/O电路板组件安装收容在所述腔体中，并且，所述I/O电路板组件安装于所述安装壁上以将所述第一开口密封。

11.根据权利要求10所述的音箱，所述腔体还具有连通外部环境的第二开口，所述音箱还包括装饰件，所述装饰件组装于所述第二开口处。

12.根据权利要求11所述的音箱，所述装饰件和所述支架壳体的外表面基本平齐。

13.根据权利要求10所述的音箱，所述I/O电路板组件包括电路板、以及设置于所述电路板上的第一连接器和第二连接器，所述电路板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一连接器设置于所述第一表面并位于所述第一开口处，所述第二连接器设置于所述第二表面并与所述第一连接器电性连接。

14.根据权利要求13所述的音箱，在所述电路板的所述第一表面与所述安装壁之间设有密封件。

15.一种音箱，其特征在于，包括支架壳体、音腔支架、喇叭和至少两个无源辐射器，所述支架壳体呈筒状，所述支架壳体的下端敞口，所述支架壳体具有环形周壁，在所述支架壳体的环形周壁上设置有非刚性外观件，所述喇叭安装于所述音腔支架上，所述音腔支架安装于所述支架壳体的下端以围设形成一体式音腔，所述喇叭的开口朝下，所述至少两个无源辐射器安装于所述支架壳体的环形周壁上，并且，所述至少两个无源辐射器环绕所述环形周壁布置。

16.根据权利要求15所述的音箱，还包括外观壳体，所述外观壳体安装于所述支架壳体的上端。

17.根据权利要求16所述的音箱，还包括主控板及第二喇叭，所述主控板和所述第二喇叭安装于所述支架壳体上，并且，所述主控板和所述第二喇叭位于所述一体式音腔的外部，并被所述外观壳体罩盖住。

Images