CN216354080U - 模具、封装体及封装体加工设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种模具，包括模具型腔，所述模具型腔开设有通孔，所述模具还包括分离式顶针，所述分离式顶针包括：嵌合部，径向尺寸与所述通孔的孔径相匹配，用于插入所述通孔中；成型头，设于所述嵌合部的一端，所述成型头用于在产品表面加工形成标志点；卡止部，设于所述嵌合部的另一端，所述卡止部的径向尺寸大于所述嵌合部的径向尺寸，从而能够卡止在所述通孔的洞口。本发明采用分离式顶针结构对标志点成型。若一个成型头损坏，则只需更换一根顶针，一根顶针的费用相对于一个型腔条来说，维修费用大大降低。

Description

模具、封装体及封装体加工设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，特别是涉及一种模具，还涉及一种封装体，和一种封装体加工设备。

背景技术

部分使用模具成型的产品，会通过模具在产品表面形成标志点。例如DIP4封装的光耦使用塑封模具在塑封表面形成极性点。对于示例性的模具型腔，极性点的成型部形成于型腔中，该成型部损坏时需要更换整块型腔条，维修更换成本高。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种极性点的成型部的维修成本低的模具。

一种模具，包括模具型腔，所述模具型腔开设有通孔，所述模具还包括分离式顶针，所述分离式顶针包括：嵌合部，径向尺寸与所述通孔的孔径相匹配，用于插入所述通孔中；成型头，设于所述嵌合部的一端，所述成型头用于在产品表面加工形成标志点；卡止部，设于所述嵌合部的另一端，所述卡止部的径向尺寸大于所述嵌合部的径向尺寸，从而能够卡止在所述通孔的洞口。

上述模具，采用分离式顶针结构对标志点成型。若一个成型头损坏，则只需更换一根顶针，一根顶针的费用相对于一个型腔条来说，维修费用大大降低。

在其中一个实施例中，所述模具为芯片塑封的模具。

在其中一个实施例中，所述模具型腔包括与所述芯片塑封的尺寸相同的成型槽，所述通孔设于所述成型槽的底部。

在其中一个实施例中，所述模具为光耦芯片的塑封模具，所述成型头用于在塑封表面加工形成极性点。

在其中一个实施例中，所述模具为DIP4封装的光耦芯片的塑封模具。

在其中一个实施例中，所述成型头的成型面为光洁表面，所述成型面用于与所述产品表面接触从而形成所述标志点。

在其中一个实施例中，所述成型面为通过精密磨床加工形成的光洁表面。

在其中一个实施例中，所述成型面的轮廓算术平均偏差≤0.02。

在其中一个实施例中，所述成型头的径向尺寸小于所述嵌合部的径向尺寸。

还有必要提供一种封装体。

一种封装体，包括引线框架、设于所述引线框架上的芯片、以及包覆所述芯片的塑封，所述塑封的表面形成有极性点，其特征在于，所述塑封通过前述任一实施例所述的模具成型，所述极性点通过所述成型头加工形成。

上述封装体，极性点通过分离式顶针的成型头形成。由于分离式顶针可以单独加工，因此顶针的成型头的成型面可以通过精密磨床加工形成光洁表面，相应地，通过成型头加工形成的极性点为光面，相对于塑封表面其余的亚光面位置，对环境光的反射会形成亮度差，使得极性点在视觉上更容易被识别。

在其中一个实施例中，所述封装体是采用DIP4封装的光耦芯片。

还有必要提供一种封装体加工设备。

一种封装体加工设备包括定位装置，所述定位装置包括：摄像头，用于对待加工封装体进行拍摄，所述待加工封装体为前述任一实施例所述的封装体；图像识别模块，用于根据所述极性点与塑封表面其余位置的亮度差对所述极性点的位置进行识别。

上述封装体加工设备，通过对极性点进行图像识别来确定待加工封装体的位置，由于极性点通过分离式顶针的成型头形成，而分离式顶针可以单独加工，因此顶针的成型头的成型面可以通过精密磨床加工形成光洁表面。封装体脱模后，极性点表面成型为光面，与塑封表面的其余位置的亚光面形成亮度差，使产品极性点更容易识别，提高了图像识别模块产品识别极性点的准确度，使得封装体加工设备可以对待加工封装体进行准确定位，便于设备对封装体进行加工。

附图说明

为了更好地描述和说明这里公开的那些实用新型的实施例和/或示例，可以参考一幅或多幅附图。用于描述附图的附加细节或示例不应当被认为是对所公开的实用新型、目前描述的实施例和/或示例以及目前理解的这些实用新型的最佳模式中的任何一者的范围的限制。

图1是示例性的DIP4封装的光耦使用的塑封模具中单个成型槽的结构示意图；

图2a为分离式顶针的正视图，图2b为图2a所述的分离式顶针的俯视图；

图3是一实施例中模具型腔的结构示意图；

图4a-4c是一实施例中模具型腔的三视图；

图5a-5c是一实施例中模具型腔的单个成型槽的三视图；

图6是一实施例中封装体的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的首选实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本实用新型教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本实用新型的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

这里参考作为本实用新型的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述实用新型的实施例。这样，可以预期由于例如制造技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本实用新型的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制造导致的形状偏差。例如，显示为矩形的注入区在其边缘通常具有圆的或弯曲特征和/或注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元改变。同样，通过注入形成的埋藏区可导致该埋藏区和注入进行时所经过的表面之间的区中的一些注入。因此，图中显示的区实质上是示意性的，它们的形状并不意图显示器件的区的实际形状且并不意图限定本实用新型的范围。

图1是示例性的DIP4封装的光耦使用的塑封模具中单个成型槽的结构示意图，每个成型槽用于对一个封装体的塑封进行成型。每个成型槽的底部设有极性点的成型部11，图1所示模具中的成型部11是固定在型腔内。成型部11与型腔作为一个整体，若成型部11在生产中受损坏，则需要更换整个型腔条，费用较高。

本申请提供的模具采用分离式顶针结构来形成标志点，即在模具型腔开设通孔，通过在通孔中插入的分离式顶针结构加工形成标志点。参照图2a和图2b，其中图2a为分离式顶针的正视图，图2b为图2a所述的分离式顶针的俯视图。分离式顶针包括嵌合部24、成型头26及卡止部22。嵌合部24的径向尺寸与通孔的孔径相匹配，从而可以插入通孔中并固定。成型头26设于嵌合部26的一端，用于在产品表面加工形成标志点。在图2a和2b所示的实施例中，成型头26的径向尺寸小于嵌合部24的径向尺寸。卡止部22设于嵌合部24的另一端，卡止部22的径向尺寸大于嵌合部24的径向尺寸，也就大于通孔的孔径，从而能够卡止在通孔的洞口，给定成型头26伸入成型槽中的长度，从而确定产品表面的标志点的深度。

上述模具，采用分离式顶针结构对标志点成型。若一个成型头损坏，则只需更换一根顶针，一根顶针的费用相对于一个型腔条来说，维修费用大大降低。

在本申请的一个实施例中，提供的模具为芯片塑封的模具，模具型腔包括与芯片塑封的尺寸相同的成型槽，通孔设于所述成型槽的底部。图3是一实施例中模具型腔的结构示意图。模具型腔包括多个成型槽110，各成型槽110呈矩阵排列，通孔111设于每个成型槽110的底部。

在本申请的一个实施例中，提供的模具为光耦芯片的塑封模具，成型头用于在塑封表面形成极性点。进一步地，模具为DIP4封装的光耦芯片的塑封模具。

对于示例性的DIP4封装的光耦，在使用塑封模具成型时，极性点容易粘模，导致极性点的外观变模糊，产品表面粗糙，对洗模具要求高并需要加大洗模具频度，增加洗模费用成本及光耦产品的外观缺陷流出的风险。示例性地，模具连续成型100模就会脏污导致极性点模糊，需要清洗模具。而模具清洗一次需要1.5-2小时，从而影响产品产出、降低生产效率。并且清洗模具的清模材料耗用大，增加洗模费用。

示例性地，用于形成极性点的成型部固定在型腔内，该成型部为通过电火花加工形成，表面光洁度较差，一般情况光洁度只能达到Ra(轮廓算术平均偏差)0.8左右。光洁度差会导致树脂热成型后脱模性能不佳，从而出现前述的粘模现象。而本申请采用的分离式顶针结构，顶针可以单独加工，易于获得光洁度更高的表面。在本申请的一个实施例中，成型头26的成型面为通过精密磨床加工形成的光洁表面，表面光洁度可以达到Ra≤0.02以上的镜状光泽面。成型面的光洁度越好，则树脂热成型后脱模性能越优越，从而使产品脱模后表面光亮度更好，模具表面维持时间也会越长，从而能够减少模具清洗频次，从100模需要清洗一次减少到400模清洗一次模具，减少了洗模费用并提高了生产效率。

图4a-4c是一实施例中模具型腔的三视图。图5a-5c是一实施例中模具型腔的单个成型槽的三视图。本领域技术人员可以参考图4a-4c，图5a-5c对模具进行设计制造。

本申请相应提供一种封装体。图6是一实施例中封装体的结构示意图，封装体包括引线框架320、设于引线框架上的芯片(图6中未示)、以及包覆芯片的塑封310。塑封表面310形成有极性点311，塑封可以通过前述任一实施例所述的模具成型，即极性点311通过分离式顶针的成型头形成。由于分离式顶针可以单独加工，因此顶针的成型头的成型面可以通过精密磨床加工形成光洁表面。相应地，通过成型头加工形成的极性点311为光面，相对于塑封表面其余的亚光面位置，对环境光的反射会形成亮度差，使得极性点311在视觉上更容易被识别。

在本申请的一个实施例中，封装体是采用DIP4封装的光耦芯片，具有四根引脚。

本申请相应提供一种封装体加工设备，包括定位装置，所述定位装置包括摄像头和图像识别模块。摄像头用于对待加工封装体进行拍摄，待加工封装体的塑封表面形成有极性点，待加工封装体的塑封可以通过前述任一实施例所述的模具成型，即极性点通过分离式顶针的成型头加工形成。图像识别模块用于根据极性点与塑封表面其余位置的亮度差对极性点的位置进行识别。由于极性点通过分离式顶针的成型头形成，而分离式顶针可以单独加工，因此顶针的成型头的成型面可以通过精密磨床加工形成光洁表面。封装体脱模后，极性点表面成型为光面，与塑封表面的其余位置的亚光面形成亮度差，使产品极性点更容易识别，提高了图像识别模块产品识别极性点的准确度，使得封装体加工设备可以对待加工封装体进行准确定位，便于设备对封装体进行后续加工。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种模具，包括模具型腔，其特征在于，所述模具型腔开设有通孔，所述模具还包括分离式顶针，所述分离式顶针包括：

嵌合部，径向尺寸与所述通孔的孔径相匹配，用于插入所述通孔中；

成型头，设于所述嵌合部的一端，所述成型头用于在产品表面加工形成标志点；

卡止部，设于所述嵌合部的另一端，所述卡止部的径向尺寸大于所述嵌合部的径向尺寸，从而能够卡止在所述通孔的洞口。

2.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述模具为芯片塑封的模具，所述模具型腔包括与所述芯片塑封的尺寸相同的成型槽，所述通孔设于所述成型槽的底部。

3.根据权利要求2所述的模具，其特征在于，所述模具为光耦芯片的塑封模具，所述成型头用于在塑封表面加工形成极性点。

4.根据权利要求3所述的模具，其特征在于，所述模具为DIP4封装的光耦芯片的塑封模具。

5.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述成型头的成型面为光洁表面，所述成型面用于与所述产品表面接触从而形成所述标志点。

6.根据权利要求5所述的模具，其特征在于，所述成型面的轮廓算术平均偏差≤0.02。

7.根据权利要求1所述的模具，其特征在于，所述成型头的径向尺寸小于所述嵌合部的径向尺寸。

8.一种封装体，包括引线框架、设于所述引线框架上的芯片、以及包覆所述芯片的塑封，所述塑封的表面形成有极性点，其特征在于，所述塑封通过权利要求1、5-7中任一项所述的模具成型，所述极性点通过所述成型头加工形成。

9.根据权利要求8所述的封装体，其特征在于，所述封装体是采用DIP4封装的光耦芯片。

10.一种封装体加工设备，包括定位装置，其特征在于，所述定位装置包括：

摄像头，用于对待加工封装体进行拍摄，所述待加工封装体为权利要求8或9所述的封装体；

图像识别模块，用于根据所述极性点与塑封表面其余位置的亮度差对所述极性点的位置进行识别。

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