CN216345485U - 一种led注塑灯 - Google Patents

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何耀铨
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Abstract

一种LED注塑灯,其中,所述注塑灯包括注塑体和第一带状导线,并且:第一带状导线包括第一带状导线穿入的部分和穿出的部分,从而使得第一带状导线通过至少一个孔穿入且穿出注塑体;所述LED发光体免除印刷电路板和电阻。本实用新型的注塑灯及其潜在工艺相比现有技术更简单,有助于降低故障率,且有助于提高生产效率和降低生产成本。

Description

一种LED注塑灯
技术领域
本实用新型涉及LED灯,具体而言,涉及一种LED注塑灯。
背景技术
现有的LED注塑灯,其依然停留在灯珠与PCB或电阻连接,这导致结构仍然复杂,更何况均采用灌胶,而灌胶的固化时间是比较长的,这进一步使得工艺复杂。即使现有技术不披露任何灯珠与PCB或电阻连接的内容,LED注塑灯依然是采用灌胶的结构,而灌胶导致产品生产用时比较长。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种LED注塑灯,其特征在于:
所述注塑灯包括带状LED灯,其中,所述带状LED灯包括第一带状导线,以及设置在带状导线上的至少1个LED发光体,所述LED发光体包括第一芯片、以及通过第二导线与第一芯片连接的第二芯片;
所述注塑灯还包括注塑体,并且:
所述第一带状导线通过至少一个孔穿入且穿出所述注塑体;
所述注塑体还通过注塑的方式形成用于固定穿孔灯于所要穿过的孔的固定部;
所述LED发光体中的第一芯片是LED芯片,第二芯片用于对LED芯片的供电进行管控;
所述LED发光体免除印刷电路板和电阻。
更优选的,
所述第二导线包括如下任一:金线、银线、合金线。
更优选的,
所述卡扣包括第一、第二卡扣,第一卡扣与第二卡扣之间具有卡扣间隙,所述注塑灯通过所述卡扣间隙以固定注塑灯于注塑灯所要穿过的板。
更优选的,
所述卡扣包括第一、第二、第三、第四卡扣,第一卡扣与第二卡扣之间具有第一卡扣间隙,第三卡扣与第四卡扣之间具有第二卡扣间隙,所述注塑灯通过所述第一卡扣间隙和/或第二卡扣间隙以固定注塑灯于注塑灯所要穿过的板。
更优选的,
所述第一带状导线穿入且穿出所述注塑体时:
第一带状导线穿入的部分与第一带状导线穿出的部分,二者大致沿同一方向延伸;或者,第一带状导线穿入的部分与第一带状导线穿出的部分,二者大致平行;或者,二者大致在不同方向上呈垂直。
更优选的,
所述孔还留有孔隙;
所述孔隙使得第一带状导线能够用于固定注塑灯于注塑灯所要穿过的板。
更优选的,
所述第二芯片包括恒流芯片。
更优选的,
所述第一带状导线包括2根或至少3根彼此绝缘的导线。
更优选的,
所述LED发光体还包括第三芯片,第三芯片用于对LED芯片的数据信号进行处理。
更优选的,
所述注塑灯包括多个并联或串联的LED发光体。
综上,本实用新型显著降低了LED注塑灯的结构复杂度:相比现有技术,本实用新型通过第二芯片以及第二导线,在免除PCB板或电阻的情况下即可对LED芯片的供电进行管控,例如控制LED芯片的电流、电压、或功率。而且,通过注塑即可快速、简便的形成供带状导线穿入的灯的壳体,进一步降低复杂度。从而,本发明注塑灯的结构及其潜在工艺相比现有技术更简单,有助于降低故障率,且有助于提高生产效率和降低生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本实用新型的一个实施例提供的LED注塑灯的结构示意图;
图2为本实用新型的一个实施例提供的LED发光体在第一视角下的结构示意图;
图3为本实用新型的一个实施例提供的LED发光体在第二视角下的结构示意图;
图4为本实用新型的一个实施例提供的LED注塑灯的结构示意图;
附图标记:121-支架;122-第一基板;123-第二基板;124-第一杯;125-第二杯;126-透光层;127-限流IC;128-LED芯片。
需要说明的是,以上附图并不限制线与LED发光体、各种IC等各部分彼此之间的尺寸比例,附图更多是示意结构和连接关系、空间位置关系等。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图1至图4,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
需要说明的是,在不冲突的情况下,本实用新型的实施例中的特征可以相互结合。
在一个实施例中,本实用新型提供了一种LED注塑灯,其特征在于:
所述注塑灯包括带状LED灯,其中,所述带状LED灯包括第一带状导线,以及设置在带状导线上的至少1个LED发光体,所述LED发光体包括第一芯片、以及通过第二导线与第一芯片连接的第二芯片;
所述注塑灯还包括注塑体,并且:
所述第一带状导线穿入所述注塑体;
所述注塑体还通过注塑的方式形成用于固定穿孔灯于所要穿过的孔的固定部;
所述LED发光体中的第一芯片是LED芯片,第二芯片用于对LED芯片的供电进行管控;
所述LED发光体免除印刷电路板和电阻。
现有技术要么依靠电阻进行电压甚至还涉及电流的控制,要么依靠印刷电路板对供电进行管控,而本实施例则显著降低了LED注塑灯的结构的复杂度:本实施例通过第二芯片以及第二导线,在免除PCB板或电阻的情况下即可对LED芯片的供电进行管控(备注:后文将会示例控制LED芯片的电流、电压、或功率)。能够理解,由于芯片与芯片之间的连接可以完全只依靠第二导线连接,因此,降低了LED注塑灯结构上的复杂度。而且,通过注塑即可快速、简便的形成灯的壳体,本实施例能够进一步降低复杂度。
显而易见,本实施例主要通过2方面降低复杂度:
1、LED发光体的结构节省了印刷电路板(pcb)和电阻;
2、注塑工艺使得壳体的结构也简单;
因此,本实施例所揭示的注塑灯的结构和其潜在的工序都相比现有技术更简单,有助于降低故障率,且有助于提高生产效率和降低生产成本。
在另一个实施例中,
对于所述注塑体还通过注塑的方式形成用于固定穿孔灯于所要穿过的孔的固定部,其中,
所述固定部可以是注塑形成的卡扣;或者,除卡扣这种固定部之外,还可以利用注塑体自身的弹性和注塑体自身略宽于所要穿过的孔的孔径的特点,形成使得所述穿孔灯被固定的其他形式的固定部;其中,其他形式的固定部,可以就是注塑体自身的周向表面,也可以是一个或多个椭圆形凸起,还可以是其他,能够理解,并不受具体形状的制约,只要能够实现固定穿孔灯的作用即可。
在另一个实施例中,
所述第二导线包括如下任一:金线、银线、合金线。
能够理解,第二导线可以相比第一带状导线非常细。当然,第二导线也可以包括FPC。
在另一个实施例中,
所述卡扣包括第一、第二卡扣,第一卡扣与第二卡扣用于形成卡扣间隙,所述注塑灯通过所述卡扣间隙以固定注塑灯于注塑灯所要穿过的板。
能够理解,第一、第二卡扣可以设置在同一侧,也可以设置在对侧。当设置在对侧时,所述卡扣间隙通过第一、第二卡扣不在同一水平位置而形成。无论怎么设置第一、第二卡扣,所述第一、第二卡扣在注塑灯穿过板时卡住所述板,以此固定注塑灯于所述板。
在另一个实施例中,
所述卡扣包括第一、第二、第三、第四卡扣,第一卡扣与第二卡扣之间具有第一卡扣间隙,第三卡扣与第四卡扣之间具有第二卡扣间隙,所述注塑灯通过所述第一卡扣间隙和/或第二卡扣间隙以固定注塑灯于注塑灯所要穿过的板。
对于上述两个实施例,能够理解,所有的卡扣最好周向、均匀分布于注塑体上,并形成相应的卡扣间隙。只在一侧分布卡扣,同样能固定,只不过相比周向、均匀分布,其耐晃动或耐振动的性能略差而已;如果某些应用场景本身极少出现明显晃动或振动,一侧分布卡扣不仅节省成本而且同样能实现固定效果。
参见图1,图1示意了四个卡扣。能够理解,在注塑体形成的过程中,卡扣也可以通过注塑工艺一次成型。
需要说明的是,注塑体的四个卡扣还可以分别设计在相对的两侧,一侧是第一、第二卡扣,另一侧是第三、第四卡扣,从而提供更好的固定作用。位于图1中靠上位置的卡扣可以称为上卡扣,沿纵向方向靠下位置的卡扣可以成为下卡扣。当注塑灯穿过一个带孔的板时,注塑灯通过卡扣固定式的安装于板上。
进一步的,当第一、第二、第三、第四卡扣设置在注塑体的一侧(备注:另一侧也可选的设置相应的四个卡扣,此时,图1上并未示出),那么第一、第三卡扣可以位于注塑体的第一高度位置处,第二、第四卡扣可以位于注塑体的第二高度位置处,第一卡扣间隙和第二卡扣间隙可以相等。但是,更进一步的,第一卡扣间隙和第二卡扣间隙也可以不相等,例如:第一和第二卡扣可以在纵向上间隔第一卡扣间隙,第三和第四卡扣可以在纵向上间隔与第一卡扣间隙不等的第二卡扣间隙,以此使得注塑灯适应于至少两种厚度的板。能够理解,第一厚度的板,其板厚可以等于第一卡扣间隙;第二厚度的板,其板厚可以等于第二卡扣间隙。
在另一个实施例中,
所述第一带状导线穿入所述注塑体时,所述第一带状导线是通过注塑体中的孔穿入且穿出所述注塑体,且:
所述孔使得所述第一带状导线通过时,所述孔还留有孔隙;
所述孔隙使得第一带状导线能够用于固定注塑灯于注塑灯所要穿过的板。
对于该实施例而言,其相比前面实施例所述的卡扣的不同设计,给出了另一种适应于不同厚度的板的解决方案。该实施例使得注塑灯具备如下可能:如果不同水平位置的卡扣,在水平方向上的间距大于穿孔的板的厚度,所述带状导线可以利用所述孔隙来曲折一次或多次,通过所述卡扣间隙和曲折后的导线,使得注塑灯固定的安装于板上。能够理解,带状导线越柔韧,越细,则越容易实现此种效果。
在另一个实施例中,
所述第一带状导线包括2根彼此绝缘的导线。
此种情形下,带状导线仅充当交流供电时的零火线或直流供电时的正负线。
在另一个实施例中,
所述第二芯片包括恒流芯片。
能够理解,对于LED芯片的驱动而言,恒流驱动是当前的主要驱动方式。因此,对于本实用新型而言,优选恒流芯片。而且,当恒流芯片选择微小电流的恒流芯片时,本实用新型还有利于实现对LED芯片的高压、微小电流、低功率供电,这是具有特殊意义的,这可以使得本LED注塑灯通过并联方式并联更多的LED发光体。这是因为:当前后级联选择并联级联时,每个LED发光体都可以是相同的电压,以及都通过恒流芯片控制每个LED发光体的电流及功率,从而相比现有技术中的串联高压方案仅仅能够精准控制电流更具优势。也就是说,本实用新型能够实现一种更好的:高电压、低功率精准控制的LED注塑灯解决方案。并且,这有助于实现长度更长的并联LED产品,尤其是限流在极其微小电流的情况下,只要LED依然能够满足视觉亮度,那么由于微小电流使得每一路的功率都相对低,则在总功率一定的前提下,各路并联支路的电压都满足相等的前提下,能够实现长度更长的并联LED产品。
此外,当包括并联的第二LED发光体时,这具有特别意义,这是因为:当前后连接并联的多个LED发光体时,可以自由的剪裁任一个LED发光体以适应不同场景的长度需要。即使其中某个LED发光体发生故障,也可以自由剪裁故障LED发光体后,直接接续前后的电极导线即可方便维护。
在另一个实施例中,
所述第一带状导线包括至少3根彼此绝缘的导线。
需要说明的是,其中2根用于供电之外,第3根可以用于传输数据信号。
在另一个实施例中,
所述LED发光体还包括第三芯片,第三芯片用于对LED芯片的数据信号进行处理。
能够理解,第三芯片可以与第二芯片独立,也可能随着技术的不断发展,出现第二芯片与第三芯片集成为一个芯片的情形。
在另一个实施例中,
所述注塑灯包括多个并联或串联的LED发光体。
也就是说,除了典型的并联、高压方案,也可以是串联方案。其中,并联时,每个LED发光体内部可以是多个LED芯片的串联,这是为了侧重于在分压的同时精准控制LED发光体的电流要求。当然,LED发光体的串联,也有串联自身的优势,例如降低电流要求的话,有助于增加LED的灯数。
事实上,本实用新型优选并联多个LED发光体的方案,并联的情况下,可以自由的裁剪每一个LED发光体,并在裁剪之后,每个LED发光体在连接电源的情况下都能满足供电电压的要求——否则,即使长度再长、并联再多的LED发光体,都应该一开始就不满足供电电压的要求而直接烧毁每一路并联的LED发光体。例如,在采用110V-230V交流供电的场景下,每个LED发光体自身内部包括串联或串并联混联的数十颗LED芯片以承受110V或230V的交流电压。即使本实用新型的LED注塑灯包括3个LED发光体,剪下任意一个LED发光体,在保存该LED发光体两侧的电极导线的前提下,使其连接到110V或230V的交流电下,只要该LED发光体自身不存在故障,都可以形成回路使其发光。作为对比,串联的LED发光体显然不能做到这一点,因为串联而成的多个LED发光体,作为一个整体,才能工作在110V或230V电压下,如果直接剪裁其中一个LED发光体连接到110V和230V电压下,该LED发光体大概率要烧毁。能够理解,本实用新型并不限于110V、230V等电压,其可以是其他电源供电电压标准,也可以是更宽的电压范围。
正是因此,并联的情况下,所述LED注塑灯可以自由的裁剪每一个LED发光体,并在裁剪之后,每个LED发光体在连接电源的情况下都能满足供电电压的要求。此外,在发生LED发光体故障的情况下,可以自由的剪裁掉故障的LED发光体并接续原有的前后段,在长度损失不大的情况下,继续工作在同样的供电电压下,并且能够维持照明的视觉效果即亮度的一致性。
在另一个实施例中,所述LED发光体为贴片式。这更加有利于提高制造效率和保障产品性能。
在另一个实施例中,所述LED发光体为高压式。这有利于高压并联产品的制作。
就图1所示的实施例而言,注塑体在注塑过程中,卡扣、导光面、供带状导线穿过的孔均可一次成型。
在另一个实施例中,参见图2,LED发光体120内设置有LED芯片128,LED发光体120通过LED芯片128进行发光。LED芯片128为高压芯片,因此即使各个LED发光体120相互并联,也可以形成高压条状灯,使用时,无需使用变压器将市电转换为安全电压以下的低压,也可以满足供电需求,进而避免了转换过程中由于转换效率低导致能耗增加的问题。需要说明的是,高压芯片为现有技术中的结构。
进一步地,LED芯片128的数量可以为多个,多个LED芯片128串联相互串联,以使单个LED发光体120的需求电压满足要求。示例性的,LED芯片128的数量为三个,三个LED芯片128相互串联,如此,电压为三个LED芯片128电压之和。可以理解的,在其他实施例中,也可以根据所需LED发光体120的电压设置LED芯片128的数量,例如将LED芯片128的数量设置为一个、两个或四个等。
进一步地,LED发光体120还包括限流IC127,限流IC127与LED芯片128串联,通过设置限流IC127保证每颗LED发光体120输出的电流保持一致。同时当LED灯的模组100头尾在限流IC127的工作电压范围内,即可保证LED灯的模组100中头尾的LED发光体120亮度保持一致。更优的,限流IC为恒流芯片。
具体地,LED发光体120包括支架121以及设置在支架121上的第一基板122和第二基板123,限流IC127设置在第一基板122上,LED芯片128均设置在第二基板123上。
图3为本实施例提供的LED注塑灯中LED发光体120在第二视角下的结构示意图,具体地,图2示出了LED发光体120的正面结构,图3示出了LED发光体120的背面结构。结合参照图2至图3,能够理解,LED发光体120为双面发光发光体,如此发光体的发光范围更大,使用效果更好。
具体地,LED发光体120的支架121具有背对背设置的第一杯124和第二杯125,第一杯124和第二杯125之间设置有透光层126,如此第一杯124内发出的光线可穿过透光层126从第二杯125射出,或者第二杯125内发出的光线可穿过透光层126从第一杯124射出。
可选地,第一基板122的部分和第二基板123的部分分别形成第一杯124的部分底壁,LED芯片128设置在第一杯124内,且焊接固定于第二基板123,同时限流IC127设置在第一杯124内,且焊接固定于第一基板122。透光层126设置在第一基板122和第二基板123之间,即LED芯片128在第一杯124内发出的光线穿过透光层126进入第二杯125内,并向外射出,从而达到双面发光的效果。具体地,透光层126为透明材质制成。
第二杯125内设置有扩散层,扩散层由扩散材料制成,从第一杯124进入第二杯125的光线在向外射出时,通过扩散层内的扩散材料进行扩散,从而使LED发光体120从背面发出的发光效果与正面发出的发光效果相差不大,从而提升LED发光体120的光效。
在一个实施例中,所述带状导线采用户外橡胶线,能够有效避免其在使用过程中出现老化问题,延长使用寿命。当然,不限于此,带状导线也可以是其他具有柔性的线材,例如PVC等。
在另一个实施例中,参见图4,
所述第一带状导线通过注塑体中的孔穿入且穿出所述注塑体时,第一带状导线穿入的部分,大致平行于第一带状导线穿出的部分。
对比图1,能够发现,图1中,对于第一带状导线而言,其穿入的部分与穿出的部分二者大致在同一方向上延伸。同时,能够理解,无论是图1中的孔,还是图4中的孔,虽然孔的位置和通过第一带状导线的方式不同,但这只是示例性的实施方式的不同。例如,设置2个大致正交的孔,如此,第一带状导线穿入的部分与第一带状导线穿出的部分,二者大致在不同方向上呈垂直,示例如下:
(1)2个大致正交的孔,可以参考图1,其中,两个孔依然都位于靠近导光面的位置,且共面,但是,图1中的两个孔相当于一个通孔,其两个开口为180度,而正交的话,则相当于两个孔的两个开口呈90度;
能够理解,此种正交的两个孔,除了位于类似图1中靠近导光面的位置,还可以位于远离导光面的其余位置;即,两个孔可以位于注塑体的圆柱形本体的侧面处的任何2个大致正交的位置
(2)2个大致正交的孔,还可以结合图1和图4,其中,一个孔类似图1中的一侧的孔,另一个孔类似于图4中的孔,即:一个孔位于注塑体的圆柱形本体的侧面处的任何一个位置,另一个孔位于注塑体的圆柱形本体中。
对于本领域技术人员而言,无论第一带状导线穿入的部分与第一带状导线穿出的部分二者大致在同一方向上延伸,还是二者大致平行,抑或者二者是除此之外其他的位置关系,均可以对孔和和通过第一带状导线的方式进行不同的设计。
需要说明的是,对于图1和图4中导光面而言,LED发光体位于导光面内部对应的区域。注塑体在注塑过程中,卡扣、导光面、供带状导线穿入的孔均可一次成型。
由于图1中的孔留有孔隙,那么:带有LED发光体的带状导线可以通过孔隙的设置穿入图1中的孔并通过适当的方式位于导光面内部对应的区域,例如:内部用于固定LED发光体的结构,或者胶粘的方式。胶粘时,将带状导线及其上的LED发光体,经留有孔隙的孔穿入,然后在孔里打胶固定即可。显而易见,仅仅对孔的所在处打胶,要远比现有技术大量灌胶的工艺简单。
至于图4中的孔,同样因为该孔有孔隙,其使得带状导线穿入的部分与带状导线穿出的部分均能经由该孔穿入和穿出,且还在这两部分之间留有间隙。因此,带有LED发光体的带状导线可以通过孔隙的设置穿入图4中的孔并通过适当的方式位于导光面内部对应的区域,例如:内部用于固定LED发光体的结构,或者胶粘的方式。胶粘时,将带状导线及其上的LED发光体,经留有孔隙的孔,以弯折的方式穿入并穿出,然后在孔里打胶固定。
除此之外,注塑的压力在受控的情况下,也可以选择:注塑体和带状导线及带状导线上的LED发光体一次注塑成型,并避免对LED发光体的压力破坏。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种LED注塑灯,包括:
带状LED灯,其中,所述带状LED灯包括第一带状导线,以及设置在带状导线上的至少1个LED发光体,所述LED发光体包括第一芯片、以及通过第二导线与第一芯片连接的第二芯片;
所述注塑灯还包括注塑体,并且:
所述第一带状导线通过至少一个孔穿入且穿出所述注塑体;
所述注塑体还通过注塑的方式形成用于固定穿孔灯于所要穿过的孔的固定部;
所述LED发光体中的第一芯片是LED芯片,第二芯片用于对LED芯片的供电进行管控;
所述LED发光体免除印刷电路板和电阻。
2.如权利要求1所述的注塑灯,其中,
所述第二导线包括如下任一:金线、银线、合金线。
3.如权利要求1所述的注塑灯,其中,
所述固定部可以是注塑形成的卡扣;或者,除卡扣这种固定部之外,还可以利用注塑体自身的弹性和注塑体自身略宽于所要穿过的孔的孔径的特点,形成使得所述穿孔灯被固定的其他形式的固定部;其中,所述其他形式的固定部,可以是注塑体自身的周向表面,也可以是一个或多个椭圆形凸起,还可以是其他,总之,不受具体形状的制约,只要能够固定穿孔灯;
所述卡扣包括第一、第二卡扣,第一卡扣与第二卡扣之间具有卡扣间隙,所述注塑灯通过所述卡扣间隙以固定注塑灯于注塑灯所要穿过的板。
4.如权利要求1所述的注塑灯,其中,
所述固定部可以是注塑形成的卡扣;或者,除卡扣这种固定部之外,还可以利用注塑体自身的弹性和注塑体自身略宽于所要穿过的孔的孔径的特点,形成使得所述穿孔灯被固定的其他形式的固定部;其中,所述其他形式的固定部,可以是注塑体自身的周向表面,也可以是一个或多个椭圆形凸起,还可以是其他,总之,不受具体形状的制约,只要能够固定穿孔灯;
所述卡扣包括第一、第二、第三、第四卡扣,第一卡扣与第二卡扣之间具有第一卡扣间隙,第三卡扣与第四卡扣之间具有第二卡扣间隙,所述注塑灯通过所述第一卡扣间隙和/或第二卡扣间隙以固定注塑灯于注塑灯所要穿过的板。
5.如权利要求1所述的注塑灯,其中,
所述第一带状导线穿入且穿出所述注塑体时:
第一带状导线穿入的部分与第一带状导线穿出的部分,二者大致沿同一方向延伸;或者,第一带状导线穿入的部分与第一带状导线穿出的部分,二者大致平行;或者,二者大致在不同方向上呈垂直。
6.如权利要求5所述的注塑灯,其中,
所述孔还留有孔隙;
所述孔隙使得第一带状导线能够用于固定注塑灯于注塑灯所要穿过的板。
7.如权利要求1所述的注塑灯,其中,
所述第二芯片包括恒流芯片。
8.如权利要求1所述的注塑灯,其中,
所述第一带状导线包括2根或至少3根彼此绝缘的导线。
9.如权利要求1所述的注塑灯,其中,
所述LED发光体还包括第三芯片,第三芯片用于对LED芯片的数据信号进行处理。
10.如权利要求1所述的注塑灯,其中,
所述注塑灯包括多个并联或串联的LED发光体。
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