CN216328599U - 一种二极管生产用半导体硅片裁切装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，属于二极管生产技术领域，包括工作台、支撑板和固定板，工作台上方两侧均固定安装有支撑板，工作台上方另外两侧均固定安装有固定板，工作台上方分别设置有固定机构、裁切机构和降温机构。本实用新型中，通过设置硅胶框、电动滑轨、滑块B、固定杆、切割线和调节旋钮，可以通过切割线对硅柱进行切割，使得切割效果更好，不会对切割出来的硅片造成影响，同时可以同时对硅柱进行多段切割，使得切割出来的硅片厚度相同，而且硅胶框可以在切割完成后，对硅片进行保护，避免硅片摔落损坏，进一步提高了装置的实用性。
Description
技术领域
本实用新型属于二极管生产技术领域，具体为一种二极管生产用半导体硅片裁切装置。
背景技术
二极管是用半导体材料(硅、硒、锗等)制成的一种电子器件，而在二极管的生产过程中，需要对安装硅片，而硅片在生产过程中，需要进行裁切。
其中，经检索发现，有一篇专利号为CN201821892439.X一种便于移动和固定的硅片切割机，该种新型的硅片切割机，包括基台，所述基台顶部外壁两侧通过螺栓固定有支撑杆，且两个支撑杆顶端通过螺栓固定有同一个电动滑轨，所述电动滑轨滑动组底部外壁通过螺栓固定有固定板，且固定板底部外壁通过螺栓固定有伸缩杆，具有方便调节移动激光切割头位置和切割路线，进而增加切割工作的灵活性的效果；其中，不足点如下：
该硅片切割装置虽然可以方便对硅片进行夹持固定，但是不能根据硅片的大小和长度进行夹持，使得夹持效果不够好，而且该装置在进行切割时，不能同时对硅柱进行全部切割，使得在切割时导致切割不够均匀，而且在切割时不能对硅柱进行降温。
实用新型内容
本实用新型的目的在于：为了解决上述的问题，提供一种二极管生产用半导体硅片裁切装置。
本实用新型采用的技术方案如下：一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，包括工作台、支撑板和固定板，所述工作台上方两侧均固定安装有支撑板，所述工作台上方另外两侧均固定安装有固定板，所述工作台上方分别设置有固定机构、裁切机构和降温机构。
其中，所述固定机构包括：电动伸缩杆、固定块、电机、转盘、滑槽、滑块A、锁紧螺栓和弧形固定块，其中，所述支撑板一侧固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆一侧固定安装有固定块，所述固定块内部固定安装有电机，所述电机一侧通过输出轴连接有转盘，所述转盘上下两侧均固定安装有滑槽，两个所述滑槽内部均滑动设置有滑块A，两个所述滑槽一侧均螺纹连接有锁紧螺栓，且锁紧螺栓与滑块A转动连接，两个所述滑块A一侧均固定安装有弧形固定块。
其中，所述裁切机构包括：硅胶框、电动滑轨、滑块B、固定杆、切割线和调节旋钮，其中，所述工作台上方固定安装有硅胶框，所述固定板两侧均固定安装有电动滑轨，两个所述电动滑轨一侧均配套设置有滑块B，两个所述滑块B之间均转动设置有固定杆，且固定杆一侧延伸至滑块B另一侧，所述固定杆一侧固定连接有切割线，且切割线等距设置有若干个，所述固定杆另一侧固定安装有调节旋钮。
其中，所述降温机构包括：吹风机、凹槽和过滤网，其中，所述固定板一侧固定安装有吹风机，且吹风机设置有若干个，每个所述吹风机进风口处均开口设置有凹槽，所述凹槽内部均通过螺栓固定安装有过滤网，且过滤网一侧设置有拉环。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型中，通过设置电动伸缩杆、固定块、电机、转盘、滑槽、滑块A、锁紧螺栓和弧形固定块，可以根据硅柱长短和大小进行固定，从而使固定效果更好，进一步提高了装置的实用性。
2、本实用新型中，通过设置硅胶框、电动滑轨、滑块B、固定杆、切割线和调节旋钮，可以通过切割线对硅柱进行切割，使得切割效果更好，不会对切割出来的硅片造成影响，同时可以同时对硅柱进行多段切割，使得切割出来的硅片厚度相同，而且硅胶框可以在切割完成后，对硅片进行保护，避免硅片摔落损坏，进一步提高了装置的实用性。
3、本实用新型中，通过设置通过设置吹风机、凹槽和过滤网，可以对硅柱进行降温，而由于吹风机在进行降温时，会产生大量灰尘，使得过滤网可以防止灰尘对切割线和硅片造成影响，同时可以通过螺栓和拉环将过滤网进行更换，提高了装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的正视结构示意简图；
图2为本实用新型中俯视结构示意简图；
图3为本实用新型中侧视结构示意简图。
图中标记：1、工作台；101、支撑板；102、固定板；103、硅胶框；2、电动伸缩杆；201、固定块；202、电机；203、转盘；204、滑槽；205、滑块A；206、锁紧螺栓；207、弧形固定块；3、电动滑轨；301、滑块B；302、固定杆；303、切割线；304、调节旋钮；4、吹风机；401、凹槽；402、过滤网。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型中：
参照图1-3，一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，包括工作台1、支撑板101和固定板102，工作台1上方两侧均固定安装有支撑板101，工作台1上方另外两侧均固定安装有固定板102，工作台1上方分别设置有固定机构、裁切机构和降温机构。
参照图1-3，本实施例中，固定机构包括：电动伸缩杆2、固定块201、电机202、转盘203、滑槽204、滑块A205、锁紧螺栓206和弧形固定块207，其中，支撑板101一侧固定安装有电动伸缩杆2，电动伸缩杆2一侧固定安装有固定块201，固定块201内部固定安装有电机202，电机202一侧通过输出轴连接有转盘203，启动电动伸缩杆2，电动伸缩杆2带动固定块201进行移动，从而使转盘203移动至贴合硅柱的两侧。
参照图1-3，本实施例中，转盘203上下两侧均固定安装有滑槽204，两个滑槽204内部均滑动设置有滑块A205，两个滑槽204一侧均螺纹连接有锁紧螺栓206，且锁紧螺栓206与滑块A205转动连接，两个滑块A205一侧均固定安装有弧形固定块207，转动锁紧螺栓206，锁紧螺栓206带动滑块A205进行移动，然后滑块A205带动弧形固定块207进行移动，从而将硅柱进行夹持。
参照图1-3，本实施例中，裁切机构包括：硅胶框103、电动滑轨3、滑块B301、固定杆302、切割线303和调节旋钮304，其中，工作台1上方固定安装有硅胶框103，固定板102两侧均固定安装有电动滑轨3，两个电动滑轨3一侧均配套设置有滑块B301，启动电动滑轨3，使得滑块B301向下移动，从而带动固定杆302向下移动，进而使切割线303向下移动，从而对硅片进行切割。
参照图1-3，本实施例中，两个滑块B301之间均转动设置有固定杆302，且固定杆302一侧延伸至滑块B301另一侧，固定杆302一侧固定连接有切割线303，且切割线303等距设置有若干个，固定杆302另一侧固定安装有调节旋钮304，通过转动调节旋钮304，使得调节旋钮304带动固定杆302进行转动，从而使切割线303收紧，避免在切割线303松弛状态裁切效率不好。
参照图2、3，本实施例中，降温机构包括：吹风机4、凹槽401和过滤网402，其中，固定板102一侧固定安装有吹风机4，且吹风机4设置有若干个，每个吹风机4进风口处均开口设置有凹槽401，凹槽401内部均通过螺栓固定安装有过滤网402，且过滤网402一侧设置有拉环，其中，吹风机4出风口延伸至固定板102另一侧，启动吹风机4，吹风机4将外界的空气吸入，然后经过过滤网402，过滤网402将空气中的灰尘阻拦，然后将风从出风口出，对硅柱进行降温，在过滤网402上的灰尘过多时，可以通过螺栓将过滤网402拆卸，然后通过拉环将过滤网402抽出进行更换。
参照图1-3，本实施例中，电动伸缩杆2、电机202、电动滑轨3和吹风机4均通过控制开关与外界电源电性连接。
工作原理：首先将生产出来的硅柱放置在两个转盘203之间，然后启动电动伸缩杆2，电动伸缩杆2带动固定块201进行移动，从而使转盘203移动至贴合硅柱的两侧，然后转动锁紧螺栓206，锁紧螺栓206带动滑块A205进行移动，然后滑块A205带动弧形固定块207进行移动，从而将硅柱进行夹持，然后通过转动调节旋钮304，使得调节旋钮304带动固定杆302进行转动，从而使切割线303收紧，避免在切割线303松弛状态裁切效率不好，然后启动电机202，电机202带动转盘203进行移动，从而使硅柱进行快速转动，然后再启动电动滑轨3，使得滑块B301向下移动，从而带动固定杆302向下移动，进而使切割线303向下移动，从而对硅片进行切割，然后启动吹风机4，吹风机4将外界的空气吸入，然后经过过滤网402，过滤网402将空气中的灰尘阻拦，然后将风从出风口出，对硅柱进行降温，在过滤网402上的灰尘过多时，可以通过螺栓将过滤网402拆卸，然后通过拉环将过滤网402抽出进行更换，在切割完成后，硅片会落在硅胶框103内部，从而可以避免硅片摔落损坏。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，包括工作台(1)、支撑板(101)和固定板(102)，所述工作台(1)上方两侧均固定安装有支撑板(101)，所述工作台(1)上方另外两侧均固定安装有固定板(102)，其特征在于：所述工作台(1)上方分别设置有固定机构、裁切机构和降温机构。
2.如权利要求1所述的一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，其特征在于：所述固定机构包括：电动伸缩杆(2)、固定块(201)、电机(202)、转盘(203)、滑槽(204)、滑块A(205)、锁紧螺栓(206)和弧形固定块(207)，其中，所述支撑板(101)一侧安装有电动伸缩杆(2)，所述电动伸缩杆(2)一侧固定安装有固定块(201)，所述固定块(201)内部固定安装有电机(202)，所述电机(202)一侧通过输出轴连接有转盘(203)。
3.如权利要求2所述的一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，其特征在于：所述转盘(203)上下两侧均安装有滑槽(204)，两个所述滑槽(204)内部均滑动设置有滑块A(205)，两个所述滑槽(204)一侧均螺纹连接有锁紧螺栓(206)，且锁紧螺栓(206)与滑块A(205)转动连接，两个所述滑块A(205)一侧均固定安装有弧形固定块(207)。
4.如权利要求1所述的一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，其特征在于：所述裁切机构包括：硅胶框(103)、电动滑轨(3)、滑块B(301)、固定杆(302)、切割线(303)和调节旋钮(304)，其中，所述工作台(1)上方固定安装有硅胶框(103)，所述固定板(102)两侧均安装有电动滑轨(3)，两个所述电动滑轨(3)一侧均配套设置有滑块B(301)。
5.如权利要求4所述的一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，其特征在于：两个所述滑块B(301)之间均转动设置有固定杆(302)，且固定杆(302)一侧延伸至滑块B(301)另一侧，所述固定杆(302)一侧固定连接有切割线(303)，且切割线(303)等距设置有若干个，所述固定杆(302)另一侧固定安装有调节旋钮(304)。
6.如权利要求1所述的一种二极管生产用半导体硅片裁切装置，其特征在于：所述降温机构包括：吹风机(4)、凹槽(401)和过滤网(402)，其中，所述固定板(102)一侧安装有吹风机(4)，且吹风机(4)设置有若干个，每个所述吹风机(4)进风口处均开口设置有凹槽(401)，所述凹槽(401)内部均通过螺栓固定安装有过滤网(402)，且过滤网(402)一侧设置有拉环。
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