CN216311768U - 一种集成电路封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种集成电路封装结构，涉及集成电路技术领域，包括集成电路本体，所述集成电路本体的外侧安装有引脚，所述集成电路本体的表面开设有卡槽，所述集成电路本体的外侧套设有矩形框，所述矩形框的外侧固定安装有弹片，所述矩形框的表面固定安装有散热片，所述散热片呈等间距分布，所述集成电路本体的外侧设置有安装结构，所述弹片与卡槽的数量均为四组，四组所述弹片与卡槽均呈对称分布。本实用新型，通过设置该散热片，在集成电路本体的使用过程中，集成电路本体产生的热量会传递到矩形框上，然后通过散热片进行散热，由于散热片与空气接触面积较大，能够达到更好的散热效果，以便集成电路本体能够稳定运行。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路封装结构。
背景技术
现有的集成电路大多是通过注塑进行封装，而封装后产生的塑胶外壳与空气的接触面积较小，从而导致集成电路的散热效果较差，且集成电路在使用过程中会产生大量热量，这导致集成电路在使用过程中的稳定性较差，难以达到较好的使用效果。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路封装结构。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种集成电路封装结构，包括集成电路本体，所述集成电路本体的外侧安装有引脚，所述集成电路本体的表面开设有卡槽，所述集成电路本体的外侧套设有矩形框，所述矩形框的外侧固定安装有弹片，所述矩形框的表面固定安装有散热片，所述散热片呈等间距分布，所述集成电路本体的外侧设置有安装结构。
为了达到更好的固定效果，本实用新型的改进有，所述弹片与卡槽的数量均为四组，四组所述弹片与卡槽均呈对称分布。
为了使热量能够快速传递，本实用新型的改进有，所述矩形框与集成电路本体之间填充有导热硅脂。
为了达到较好的散热效果，本实用新型的改进有，所述散热片与矩形框的材质均为铝合金。
为了对集成电路本体进行固定，本实用新型的改进有，所述的安装结构包括套环，所述套环与集成电路本体固定连接，所述套环的内部套设有固定螺丝。
为了达到较好的固定效果，本实用新型的改进有，所述套环的数量共两组，两组所述套环呈对称分布。
为了防止引脚偏斜，本实用新型的改进有，所述引脚的底部固定安装有凸块。
与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，
1、本实用新型中，通过设置该散热片，在集成电路本体的使用过程中，集成电路本体产生的热量会传递到矩形框上，然后通过散热片进行散热，由于散热片与空气接触面积较大，能够达到更好的散热效果，以便集成电路本体能够稳定运行。
2、本实用新型中，通过设置该安装结构，在安装过程中，可以在设计电路板的过程中，在集成电路本体的安装位置处的外侧预留合适的安装孔，在安装集成电路本体时，可以将集成电路本体贴合安装位置处，使引脚能够对准合适的过孔焊盘，然后即可将固定螺丝拧入预留的安装孔内部，从而将集成电路本体固定在合适位置处，无需进行焊接，以便后续的拆卸更换。
附图说明
图1为本实用新型提出一种集成电路封装结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型提出一种集成电路封装结构的仰视的结构示意图；
图3为本实用新型提出一种集成电路封装结构的爆炸图；
图4为本实用新型提出一种集成电路封装结构的图2中B处的结构示意图。
图例说明：
1、集成电路本体；2、引脚；3、卡槽；4、矩形框；5、弹片；6、散热片；7、套环；8、固定螺丝；9、凸块。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-4，本实用新型提供一种集成电路封装结构，包括集成电路本体1，集成电路本体1的外侧安装有引脚2，集成电路本体1的表面开设有卡槽3，集成电路本体1的外侧套设有矩形框4，矩形框4的外侧固定安装有弹片5，弹片5与卡槽3的数量均为四组，四组弹片5与卡槽3均呈对称分布，矩形框4的表面固定安装有散热片6，散热片6呈等间距分布，在封装的过程中，通过塑封形成集成电路本体1后，将矩形框4盖在集成电路本体1外侧，使弹片5卡入卡槽3内部，对矩形框4进行固定，即可完成集成电路本体1的封装，且在集成电路本体1的使用过程中，集成电路本体1产生的热量会传递到矩形框4上，然后通过散热片6进行散热，由于散热片6与空气接触面积较大，能够达到更好的散热效果，以便集成电路本体1能够稳定运行。
散热片6与矩形框4的材质均为铝合金，铝合金有着良好的导热散热能力，且成本较低，以便生产制造，矩形框4与集成电路本体1之间填充有导热硅脂，导热硅脂能够填充集成电路本体1与矩形框4之间的缝隙，以便热量能够更好的传递，使散热片6能够进行散热，以便达到更好的散热效果。
集成电路本体1的外侧设置有安装结构，安装结构包括套环7，套环7与集成电路本体1固定连接，套环7的内部套设有固定螺丝8，套环7的数量共两组，两组套环7呈对称分布，在安装过程中，可以在设计电路板的过程中，在集成电路本体1的安装位置处的外侧预留合适的安装孔，在安装集成电路本体1时，可以将集成电路本体1贴合安装位置处，使引脚2能够对准合适的过孔焊盘，然后即可将固定螺丝8拧入预留的安装孔内部，从而将集成电路本体1固定在合适位置处，无需进行焊接，以便后续的拆卸更换。
引脚2的底部固定安装有凸块9，凸块9能够卡入过孔焊盘内部，防止引脚2的位置发生偏斜。
工作原理：在封装的过程中，通过塑封形成集成电路本体1后，可以在集成电路本体1表面涂抹导热硅脂，然后将矩形框4盖在集成电路本体1外侧，使弹片5卡入卡槽3内部，对矩形框4进行固定，即可完成集成电路本体1的封装，在安装过程中，可以在设计电路板的过程中，在集成电路本体1的安装位置处的外侧预留合适的安装孔，在安装集成电路本体1时，可以将集成电路本体1贴合安装位置处，使引脚2能够对准合适的过孔焊盘，且凸块9能够卡入过孔焊盘内部，防止引脚2的位置发生偏斜，然后即可将固定螺丝8拧入预留的安装孔内部，从而将集成电路本体1固定在合适位置处，无需进行焊接，以便后续的拆卸更换，且在集成电路本体1的使用过程中，集成电路本体1产生的热量会传递到矩形框4上，然后通过散热片6进行散热，由于散热片6与空气接触面积较大，能够达到更好的散热效果，以便集成电路本体1能够稳定运行，其中导热硅脂能够填充集成电路本体1与矩形框4之间的缝隙，以便热量能够更好的传递，使散热片6能够进行散热，以便达到更好的散热效果。
以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。
Claims (7)
1.一种集成电路封装结构，包括集成电路本体(1)，其特征在于：所述集成电路本体(1)的外侧安装有引脚(2)，所述集成电路本体(1)的表面开设有卡槽(3)，所述集成电路本体(1)的外侧套设有矩形框(4)，所述矩形框(4)的外侧固定安装有弹片(5)，所述矩形框(4)的表面固定安装有散热片(6)，所述散热片(6)呈等间距分布，所述集成电路本体(1)的外侧设置有安装结构。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述弹片(5)与卡槽(3)的数量均为四组，四组所述弹片(5)与卡槽(3)均呈对称分布。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述矩形框(4)与集成电路本体(1)之间填充有导热硅脂。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述散热片(6)与矩形框(4)的材质均为铝合金。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述的安装结构包括套环(7)，所述套环(7)与集成电路本体(1)固定连接，所述套环(7)的内部套设有固定螺丝(8)。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述套环(7)的数量共两组，两组所述套环(7)呈对称分布。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路封装结构，其特征在于：所述引脚(2)的底部固定安装有凸块(9)。
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2021
- 2021-12-01 CN CN202122996661.2U patent/CN216311768U/zh active Active
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