CN216291605U - 一种多元件立体层叠式排布连接的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多元件立体层叠式排布连接的电路板，属于电路板技术领域，包括多层电路机构，其呈立体层叠排布，所述电路机构包括主电路板和若干个扩展电路板，若干个所述扩展电路板固定安装在所述主电路板上，且若干个所述扩展电路板呈矩形阵列排布；本实用新型通过在主电路板的正反面上设置若干组第三元件组和若干组第四元件组，在扩展电路板的正反面上设置第一元件组和第二元件组，将若干个扩展电路板固定安装在主电路板上并形成电路机构，再将不同的电路机构层叠排布，从而使得各元件可以多维度方向扩展安装，可以在有限的空间内集成足够多的元件，从而满足用户的使用需求。

Description

一种多元件立体层叠式排布连接的电路板

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，尤其涉及一种多元件立体层叠式排布连接的电路板。

背景技术

目前，为了实现复杂数据处理和控制，需要单块大面积的电路板，上面放置有众多的元器件。电路板面积随实现功能的复杂度而增长。在安装空间有限的场合，严重制约了所能实现的功能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决只能依靠增加电路板面积来实现更复杂功能和功能受制于电路板安装空间的问题，而提出的一种多元件立体层叠式排布连接的电路板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种多元件立体层叠式排布连接的电路板，其包括：

多层电路机构，其呈立体层叠排布，所述电路机构包括主电路板和若干个扩展电路板，若干个所述扩展电路板固定安装在所述主电路板上，且若干个所述扩展电路板呈矩形阵列排布；

所述扩展电路板的正面和反面分别设置有第一元件组和第二元件组，所述第一元件组和所述第二元件组之间电性连接；

所述主电路板的正面和反面上分别设置有若干组第三元件组和若干组第四元件组，若干组所述第三元件组和若干组所述第四元件组皆呈矩形阵列排布，所述第三元件组固定连接所述第二元件组，且所述第三元件组与所述第二元件组电性连接，所述第四元件组固定连接所述第一元件组，且所述第四元件组与所述第一元件组电性连接，所述第三元件组、所述第四元件组和所述扩展电路板之间一一对应，相对应的所述第三元件组和所述第四元件组之间电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述主电路板上和所述扩展电路板上皆设置有导向缺角。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第三元件组包括元件一、元件二、元件三和元件四，位于横排方向的相邻两组所述第三元件组之间通过第一导线连接，所述第一导线的相对两端分别连接所述元件三和所述元件一，位于竖排方向的相邻两组所述第三元件组之间通过第二导线连接，所述第二导线的相对两端分别连接所述元件四和所述元件二。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第四元件组包括元件五、元件六、元件七和元件八，位于竖排方向的相邻两组所述第四元件组之间通过第三导线连接，所述第三导线的相对两端分别连接所述元件八和所述元件六。

作为上述技术方案的进一步描述：

位于所述主电路板正反面上对应位置的所述元件三和所述元件七之间电性连接，位于所述主电路板正反面上对应位置的所述元件一和所述元件五之间电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第一元件组、所述第二元件组、所述第三元件组和所述第四元件组皆为矩形框。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过在主电路板的正反面上设置若干组第三元件组和若干组第四元件组，在扩展电路板的正反面上设置第一元件组和第二元件组，将若干个扩展电路板固定安装在主电路板上并形成电路机构，即第一元件组和第四元件组连接，再将不同的电路机构层叠排布，两层相邻的电路机构上的第二元件组和第三元件组连接，从而使得各元件可以多维度方向扩展安装，可以在有限的空间内集成足够多的元件，从而满足用户的使用需求。

2、本实用新型中，通过将第三元件组和第四元件组分布在主电路板上的同时，利用第一导线和第二导线的连接将若干组第三元件组之间电性连接，利用第三导线将若干组第四元件组电性连接，再通过主电路板相对两侧对应的第三元件组和第四元件组电性连接，即元件三和元件七电性连接、元件一和元件五电性连接，实现各个元件组之间的互联互通，有利于扩展电路板从主电路板的正反两面均能扩展安装在主电路板上，便于扩展电路板的扩展安装。

3、本实用新型中，通过扩展电路板在主电路板上的不同排布安装，实现各种扩展电路板的互联，同时，也实现了各种多层电路机构内的互联，有利于利用有限种类的元器件在固定的安装空间内实现多种功能。

附图说明

图1为一种多元件立体层叠式排布连接的电路板的整体结构示意图一。

图2为一种多元件立体层叠式排布连接的电路板的整体结构示意图二。

图3为一种多元件立体层叠式排布连接的电路板的剖视图。

图4为图3中A部分的局部放大图。

图5为一种多元件立体层叠式排布连接的电路板中主电路板的结构示意图一。

图6为一种多元件立体层叠式排布连接的电路板中主电路板的结构示意图二。

图7为一种多元件立体层叠式排布连接的电路板中扩展电路板的结构示意图一。

图8为一种多元件立体层叠式排布连接的电路板中扩展电路板的结构示意图一。

图例说明：

1、电路机构；2、主电路板；3、扩展电路板；4、第一元件组；5、第二元件组；6、第三元件组；61、元件一；62、元件二；63、元件三；64、元件四；7、第四元件组；71、元件五；72、元件六；73、元件七；74、元件八；8、导向缺角；9、第一导线；10、第二导线；11、第三导线。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-8，本实用新型提供一种技术方案：一种多元件立体层叠式排布连接的电路板，包括：

多层电路机构1，其呈立体层叠排布，所述电路机构1包括主电路板2和若干个扩展电路板3，若干个所述扩展电路板3固定安装在所述主电路板2上，且若干个所述扩展电路板3呈矩形阵列排布；

所述扩展电路板3的正面和反面分别设置有第一元件组4和第二元件组5，所述第一元件组4和所述第二元件组5之间电性连接；

所述主电路板2的正面和反面上分别设置有若干组第三元件组6和若干组第四元件组7，若干组所述第三元件组6和若干组所述第四元件组7皆呈矩形阵列排布，所述第三元件组6固定连接所述第二元件组5，且所述第三元件组6与所述第二元件组5电性连接，所述第四元件组7固定连接所述第一元件组4，且所述第四元件组7与所述第一元件组4电性连接，所述第三元件组6、所述第四元件组7和所述扩展电路板3之间一一对应，相对应的所述第三元件组6和所述第四元件组7之间电性连接；

所述主电路板2上和所述扩展电路板3上皆设置有导向缺角8，根据识别缺口的朝向进行扩展电路板3在主电路板2上的安装，避免安装时出现接反的现象；

所述第三元件组6包括元件一61、元件二62、元件三63和元件四64，位于横排方向的相邻两组所述第三元件组6之间通过第一导线9连接，所述第一导线9的相对两端分别连接所述元件三63和所述元件一61，位于竖排方向的相邻两组所述第三元件组6之间通过第二导线10连接，所述第二导线10的相对两端分别连接所述元件四64和所述元件二62；所述第四元件组7包括元件五71、元件六72、元件七73和元件八74，位于竖排方向的相邻两组所述第四元件组7之间通过第三导线11连接，所述第三导线11的相对两端分别连接所述元件八74和所述元件六72；位于所述主电路板2正反面上对应位置的所述元件三63和所述元件七73之间电性连接，位于所述主电路板2正反面上对应位置的所述元件一61和所述元件五71之间电性连接；将第三元件组6和第四元件组7分布在主电路板2上的同时，利用第一导线9和第二导线10的连接将若干组第三元件组6之间电性连接，利用第三导线11将若干组第四元件组7电性连接，再通过主电路板2相对两侧对应的第三元件组6和第四元件组7电性连接，即元件三63和元件七73电性连接、元件一61和元件五71电性连接，实现各个元件组之间的互联互通，有利于扩展电路板3从主电路板2的正反两面均能扩展安装在主电路板2上，便于扩展电路板3的扩展安装，同时，使得各元件可以多维度方向扩展安装，可以在有限的空间内集成足够多的元件，从而满足用户的使用需求；

所述第一元件组4、所述第二元件组5、所述第三元件组6和所述第四元件组7皆为矩形框，便于各个元件组之间的连接安装。

工作原理：首先，将若干组第三元件组6固定安装在主电路板2的正面上，利用第一导线9连接位于横排方向上的两组第三元件组6，第一导线9的两端分别连接元件三63和元件一61，利用第二导线10连接位于竖排方向上的两组第三元件组6，第二导线10的两端分别连接元件四64和元件二62，其次，将若干组第四元件组7固定安装在主电路板2的反面上，利用第三导线11连接位于竖排方向上的两组第四元件组7，第三导线11的两端分别连接元件八74和元件六72，保证第四元件组7的位置和第三元件组6的位置一一对应，使得位于正反两面的两组对应的第三元件组6和第四元件组7之间，元件三63和元件七73电性连接、元件一61和元件五71电性连接，完成主电路板2的元件扩展安装，接着，在扩展电路板3的正面上安装第一元件组4，在扩展电路板3的反面上安装第二元件组5，完成扩展电路板3的元件扩展安装，并将若干个扩展电路板3安装在主电路板2的正面上，即第二元件组5固定连接在第三元件组6上，若干个扩展电路板3和若干组第三元件组6一一对应，完成电路机构1的安装，最后，将多层电路机构1层叠排布连接，即位于下层的电路机构1上的第一元件组4固定连接位于上层电路机构1上的第四元件组7，完成多层电路机构1的层叠立体安装，实现多个元件在有限空间内的足量排布连接。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多元件立体层叠式排布连接的电路板，其特征在于：包括：

多层电路机构(1)，其呈立体层叠排布，所述电路机构(1)包括主电路板(2)和若干个扩展电路板(3)，若干个所述扩展电路板(3)固定安装在所述主电路板(2)上，且若干个所述扩展电路板(3)呈矩形阵列排布；

所述扩展电路板(3)的正面和反面分别设置有第一元件组(4)和第二元件组(5)，所述第一元件组(4)和所述第二元件组(5)之间电性连接；

所述主电路板(2)的正面和反面上分别设置有若干组第三元件组(6)和若干组第四元件组(7)，若干组所述第三元件组(6)和若干组所述第四元件组(7)皆呈矩形阵列排布，所述第三元件组(6)固定连接所述第二元件组(5)，且所述第三元件组(6)与所述第二元件组(5)电性连接，所述第四元件组(7)固定连接所述第一元件组(4)，且所述第四元件组(7)与所述第一元件组(4)电性连接，所述第三元件组(6)、所述第四元件组(7)和所述扩展电路板(3)之间一一对应，相对应的所述第三元件组(6)和所述第四元件组(7)之间电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种多元件立体层叠式排布连接的电路板，其特征在于，所述主电路板(2)上和所述扩展电路板(3)上皆设置有导向缺角(8)。

3.根据权利要求1所述的一种多元件立体层叠式排布连接的电路板，其特征在于，所述第三元件组(6)包括元件一(61)、元件二(62)、元件三(63)和元件四(64)，位于横排方向的相邻两组所述第三元件组(6)之间通过第一导线(9)连接，所述第一导线(9)的相对两端分别连接所述元件三(63)和所述元件一(61)，位于竖排方向的相邻两组所述第三元件组(6)之间通过第二导线(10)连接，所述第二导线(10)的相对两端分别连接所述元件四(64)和所述元件二(62)。

4.根据权利要求3所述的一种多元件立体层叠式排布连接的电路板，其特征在于，所述第四元件组(7)包括元件五(71)、元件六(72)、元件七(73)和元件八(74)，位于竖排方向的相邻两组所述第四元件组(7)之间通过第三导线(11)连接，所述第三导线(11)的相对两端分别连接所述元件八(74)和所述元件六(72)。

5.根据权利要求4所述的一种多元件立体层叠式排布连接的电路板，其特征在于，位于所述主电路板(2)正反面上对应位置的所述元件三(63)和所述元件七(73)之间电性连接，位于所述主电路板(2)正反面上对应位置的所述元件一(61)和所述元件五(71)之间电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种多元件立体层叠式排布连接的电路板，其特征在于，所述第一元件组(4)、所述第二元件组(5)、所述第三元件组(6)和所述第四元件组(7)皆为矩形框。

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