CN216288356U - 一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，其包括底板，底板上设有电机，电机驱动转轴旋转，转轴贯穿支撑块且伸出端固接转块，转块上端面均匀贯穿若干个放置槽，放置槽沿转块轴线呈环形阵列，位于放置槽正上方中空设有落料管，落料管侧壁斜向贯穿且密封连接入料管，落料管采用方板固接在底板上，位于落料管一侧的放置槽内设有第一皮带轮组，第一皮带轮组伸出端设有烧结设备，此装置将将陶瓷片正反面分两条线，互相不干扰，且可以对若干个陶瓷片进行定距，限位，烧结的成品率高，且不易出错。

Description

一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构

技术领域

本申请涉及陶瓷封装的技术领域，尤其是涉及一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构。

背景技术

半导体技术就是以半导体为材料，制作成组件及集成电路的技术，现已广泛应用于人们的生活中，在半导体封装过程中，会用到一种陶瓷片，这种陶瓷片的正反两面不同，生产时，需要把陶瓷片需要加工的一面朝上放入设备。

但是，现有设备主要是依靠人力进行上料，使用人工上料，劳动强度大，存在着生产效率低，出错率高等问题。因此，本领域技术人员提供了一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

为了解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构。

本申请提供的一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构采用如下的技术方案：

一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，包括底板，所述底板上设有电机，所述电机驱动转轴旋转，所述转轴贯穿支撑块且伸出端固接转块，所述转块上端面均匀贯穿若干个放置槽，所述放置槽沿转块轴线呈环形阵列，位于放置槽正上方中空设有落料管，所述落料管侧壁斜向贯穿且密封连接入料管，所述落料管采用方板固接在底板上，位于落料管一侧的放置槽内分别设有第一皮带轮组和第三皮带轮组，所述第三皮带轮组侧端对齐设有第二皮带轮组，所述第一皮带轮组和第二皮带轮组伸出端相互汇合，且上端面两侧均设有挡块，位于汇合处后端的第一皮带轮组上端面两侧设有限位板，所述第一皮带轮组伸出端设有烧结设备。

通过采用上述技术方案，陶瓷片由入料口多个进入，启动电机带动转轴旋转，使得转块旋转，转至与落料管重合位置，因放置槽的深度与陶瓷的高度一致，陶瓷片滑入放置槽内，继续旋转，不与落料管重合时，转块对落料管封口，陶瓷片跟随转块上的放置槽旋转，旋转至第一皮带轮组进入烧结设备进行烧结。

优选的，所述放置槽的深度与陶瓷的高度一致，所述支撑块侧壁固接环形的止滑块，且止滑块内壁设有摄像头，该摄像头的安装座内设有电路板，所述电路板上设有微处理器、图像处理模块和无线通信模块，所述摄像头与图像处理模块电性连接，图像处理模块与微处理器电性连接，所述微处理器通过无线通信模块发送消息至第三皮带轮组指挥端。

通过采用上述技术方案，经过止滑块内壁的摄像头，因摄像头与图像处理模块电性连接，因此摄像后从图像处理模块成像，并传至微处理器，微处理器核实该陶瓷片是否为反面。

优选的，所述第二皮带轮组上贯穿转槽，所述转槽侧壁贯穿且转动连接转轴，所述转轴由第二电机驱动旋转，所述转轴同轴线固接固定轴，所述固定轴外壁均匀固接若干个卡块，所述卡块沿轴线呈环形阵列，所述卡块内部均贯穿卡槽，所述卡槽内壁采用铰簧铰接卡臂，所述卡臂前后两端均固接卡块，所述卡槽侧壁固接内轴一端，所述内轴另一端贯穿外筒，所述内轴外壁套接压缩弹簧，所述外筒伸出端固接缓冲片。

通过采用上述技术方案，陶瓷片经过第三皮带轮组到达第二皮带轮组上，第二电机旋转，陶瓷片由第二皮带轮组传递送入卡槽中，随着旋转，由水平逐渐变为向上倾斜再向下倾斜，此时的陶瓷片逐渐的滑入至卡槽内部，进而挤压底部的卡块，受铰簧铰接作用，卡臂旋转，使得卡臂接触挤压在陶瓷片上，且随着向上的角度越大，越卡紧，直至陶瓷片挤压缓冲片，使得压缩弹簧形变，内轴内缩进外筒内，直至卡块转至另一侧倾斜后压缩弹簧形变复位带动陶瓷片弹出进入第二皮带轮组和第一皮带轮汇合处，再进入第一皮带轮汇至烧结设备进行烧结。

优选的，所述卡槽为开口槽结构，靠近开口端槽口逐渐增大，位于靠近转轴方向的卡块的宽度大于远离方向的卡块的宽度，且外壁套接橡胶防滑套。

通过采用上述技术方案，卡槽的形状可以使得陶瓷片更好卡进，且后期不易脱落和摇晃。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：

本装置在进行使用时，陶瓷片由入料口多个进入，启动电机带动转轴旋转，使得转块旋转，转至与落料管重合位置，因放置槽的深度与陶瓷的高度一致，陶瓷片滑入放置槽内，继续旋转，不与落料管重合时，转块对落料管封口，陶瓷片跟随转块上的放置槽旋转，经过止滑块内壁的摄像头，因摄像头与图像处理模块电性连接，因此摄像后从图像处理模块成像，并传至微处理器，微处理器核实该陶瓷片是否为反面，如果为正面，旋转至第一皮带轮组进入烧结设备进行烧结，如果为反面通过无线通信模块发送消息指挥第三皮带轮组运动，使得陶瓷片经过第三皮带轮组到达第二皮带轮组上，第二电机旋转，陶瓷片由第二皮带轮组传递送入卡槽中，随着旋转，由水平逐渐变为向上倾斜再向下倾斜，此时的陶瓷片逐渐的滑入至卡槽内部，进而挤压底部的卡块，受铰簧铰接作用，卡臂旋转，使得卡臂接触挤压在陶瓷片上，且随着向上的角度越大，越卡紧，直至陶瓷片挤压缓冲片，使得压缩弹簧形变，内轴内缩进外筒内，直至卡块转至另一侧倾斜后压缩弹簧形变复位带动陶瓷片弹出进入第二皮带轮组和第一皮带轮组汇合处，再进入第一皮带轮组汇至烧结设备进行烧结，此装置将将陶瓷片正反面分两条线，互相不干扰，且可以对若干个陶瓷片进行定距，限位，烧结的成品率高，且不易出错。

附图说明

图1是本申请实施例中一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构的结构示意图；

图2是本申请实施例中一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构俯视图；

图3是本申请实施例中图2中A-A视角剖开示意图；

图4是本申请实施例中图3中B处放大结构示意图；

图5是本申请实施例中缓冲片与外筒连接结构示意图。

附图标记说明：1、底板；2、电机；3、转轴；4、放置槽；5、转块；6、支撑块；7、落料管；8、入料管；9、入料口；10、第三皮带轮组；11、第一皮带轮组；12、第二皮带轮组；13、挡块；14、限位板；15、烧结设备；20、转槽；21、转轴；22、固定轴；23、卡块；24、卡槽；25、铰簧；26、卡臂；27、卡块；28、缓冲片；29、外筒；30、内轴；31、压缩弹簧。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构。参照图1-5，一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构包括底板1，底板1上设有电机2，电机2驱动转轴3旋转，转轴3贯穿支撑块6且伸出端固接转块5，转块5上端面均匀贯穿若干个放置槽4，放置槽4沿转块5轴线呈环形阵列，位于放置槽4正上方中空设有落料管7，陶瓷片由入料口9多个进入，启动电机2带动转轴3旋转，使得转块5旋转，转至与落料管7重合位置，落料管7侧壁斜向贯穿且密封连接入料管8，落料管7采用方板固接在底板1上，位于落料管7一侧的放置槽4内分别设有第一皮带轮组11和第三皮带轮组10，因放置槽4的深度与陶瓷的高度一致，陶瓷片滑入放置槽4内，继续旋转，不与落料管7重合时，转块5对落料管7封口，陶瓷片跟随转块5上的放置槽4旋转，第三皮带轮组10侧端对齐设有第二皮带轮组12，第一皮带轮组11和第二皮带轮组12伸出端相互汇合，且上端面两侧均设有挡块13，位于汇合处后端的第一皮带轮组11上端面两侧设有限位板14，第一皮带轮组11伸出端设有烧结设备15，旋转至第一皮带轮组11进入烧结设备15进行烧结。

放置槽4的深度与陶瓷的高度一致，支撑块6侧壁固接环形的止滑块，且止滑块内壁设有摄像头，该摄像头的安装座内设有电路板，电路板上设有微处理器、图像处理模块和无线通信模块，经过止滑块内壁的摄像头，因摄像头与图像处理模块电性连接，因此摄像后从图像处理模块成像，摄像头与图像处理模块电性连接，图像处理模块与微处理器电性连接，并传至微处理器，微处理器核实该陶瓷片是否为反面，微处理器通过无线通信模块发送消息至第三皮带轮组10指挥端，如果为反面通过无线通信模块发送消息指挥第三皮带轮组10运动。

第二皮带轮组12上贯穿转槽20，转槽20侧壁贯穿且转动连接转轴21，转轴21由第二电机驱动旋转，转轴21同轴线固接固定轴22，固定轴22外壁均匀固接若干个卡块23，卡块23沿轴线呈环形阵列，卡块23内部均贯穿卡槽24，卡槽24为开口槽结构，靠近开口端槽口逐渐增大，陶瓷片经过第三皮带轮组10到达第二皮带轮组12上，第二电机旋转，陶瓷片由第二皮带轮组12传递送入卡槽24中，卡槽24内壁采用铰簧25铰接卡臂26，随着旋转，由水平逐渐变为向上倾斜再向下倾斜，此时的陶瓷片逐渐的滑入至卡槽24内部，进而挤压底部的卡块27，位于靠近转轴21方向的卡块27的宽度大于远离方向的卡块27的宽度，且外壁套接橡胶防滑套，受铰簧25铰接作用，卡臂26旋转，使得卡臂26接触挤压在陶瓷片上，卡臂26前后两端均固接卡块27，卡槽24侧壁固接内轴30一端，内轴30另一端贯穿外筒29，内轴30外壁套接压缩弹簧31，外筒29伸出端固接缓冲片28，且随着向上的角度越大，越卡紧，直至陶瓷片挤压缓冲片28，使得压缩弹簧31形变，内轴30内缩进外筒29内，直至卡块23转至另一侧倾斜后压缩弹簧31形变复位带动陶瓷片弹出进入第二皮带轮组12和第一皮带轮组11汇合处，再进入第一皮带轮组11汇至烧结设备进行烧结。

本申请实施例一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构的实施原理为：本装置在进行使用时，陶瓷片由入料口9多个进入，启动电机2带动转轴3旋转，使得转块5旋转，转至与落料管7重合位置，因放置槽4的深度与陶瓷的高度一致，陶瓷片滑入放置槽4内，继续旋转，不与落料管7重合时，转块5对落料管7封口，陶瓷片跟随转块5上的放置槽4旋转，经过止滑块内壁的摄像头，因摄像头与图像处理模块电性连接，因此摄像后从图像处理模块成像，并传至微处理器，微处理器核实该陶瓷片是否为反面，如果为正面，旋转至第一皮带轮组11进入烧结设备15进行烧结，如果为反面通过无线通信模块发送消息指挥第三皮带轮组10运动，使得陶瓷片经过第三皮带轮组10到达第二皮带轮组12上，第二电机旋转，陶瓷片由第二皮带轮组12传递送入卡槽24中，随着旋转，由水平逐渐变为向上倾斜再向下倾斜，此时的陶瓷片逐渐的滑入至卡槽24内部，进而挤压底部的卡块27，受铰簧25铰接作用，卡臂26旋转，使得卡臂26接触挤压在陶瓷片上，且随着向上的角度越大，越卡紧不会脱落和摇晃，直至陶瓷片挤压缓冲片28，使得压缩弹簧31形变，内轴30内缩进外筒29内，直至卡块23转至另一侧倾斜后压缩弹簧31形变复位带动陶瓷片弹出进入第二皮带轮组12和第一皮带轮组11汇合处，再进入第一皮带轮组11汇至烧结设备进行烧结，此装置将将陶瓷片正反面分两条线，互相不干扰，且可以对若干个陶瓷片进行定距，限位，烧结的成品率高，且不易出错。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上设有电机(2)，所述电机(2)驱动转轴(3)旋转，所述转轴(3)贯穿支撑块(6)且伸出端固接转块(5)，所述转块(5)上端面均匀贯穿若干个放置槽(4)，所述放置槽(4)沿转块(5)轴线呈环形阵列，位于放置槽(4)正上方中空设有落料管(7)，所述落料管(7)侧壁斜向贯穿且密封连接入料管(8)，所述落料管(7)采用方板固接在底板(1)上，位于落料管(7)一侧的放置槽(4)内分别设有第一皮带轮组(11)和第三皮带轮组(10)，所述第三皮带轮组(10)侧端对齐设有第二皮带轮组(12)，所述第一皮带轮组(11)和第二皮带轮组(12)伸出端相互汇合，且上端面两侧均设有挡块(13)，位于汇合处后端的第一皮带轮组(11)上端面两侧设有限位板(14)，所述第一皮带轮组(11)伸出端设有烧结设备(15)。

2.根据权利要求1所述的一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，其特征在于：所述放置槽(4)的深度与陶瓷的高度一致，所述支撑块(6)侧壁固接环形的止滑块，且止滑块内壁设有摄像头，该摄像头的安装座内设有电路板，所述电路板上设有微处理器、图像处理模块和无线通信模块，所述摄像头与图像处理模块电性连接，图像处理模块与微处理器电性连接，所述微处理器通过无线通信模块发送消息至第三皮带轮组(10)指挥端。

3.根据权利要求1所述的一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，其特征在于：所述第二皮带轮组(12)上贯穿转槽(20)，所述转槽(20)侧壁贯穿且转动连接转轴(21)，所述转轴(21)由第二电机驱动旋转，所述转轴(21)同轴线固接固定轴(22)，所述固定轴(22)外壁均匀固接若干个卡块(23)，所述卡块(23)沿轴线呈环形阵列，所述卡块(23)内部均贯穿卡槽(24)，所述卡槽(24)内壁采用铰簧(25)铰接卡臂(26)，所述卡臂(26)前后两端均固接卡块(27)，所述卡槽(24)侧壁固接内轴(30)一端，所述内轴(30)另一端贯穿外筒(29)，所述内轴(30)外壁套接压缩弹簧(31)，所述外筒(29)伸出端固接缓冲片(28)。

4.根据权利要求3所述的一种封装陶瓷外壳烧结用上下料机构，其特征在于：所述卡槽(24)为开口槽结构，靠近开口端槽口逐渐增大，位于靠近转轴(21)方向的卡块(27)的宽度大于远离方向的卡块(27)的宽度，且外壁套接橡胶防滑套。

Images