CN216285836U - 一种mpo插头锁止结构及光模块 - Google Patents
一种mpo插头锁止结构及光模块 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供了一种MPO插头锁止结构,包括:壳体组件,所述壳体组件包括内壳体和前后活动地套设在内壳体上的外壳体,所述内壳体的前端贯穿外壳体并与适配器卡接,所述内壳体的外侧壁设有用于向前顶推外壳体的弹簧;所述内壳体具有空腔,所述空腔内具有插芯的前端,所述插芯的后端上活动地套设有尾套,所述尾套的前端与内壳体的后端卡接,所述适配器与内壳体的卡接位置在尾套的前端与内壳体的后端卡接时位于外壳体内,用于限制所述外壳体向后移动。本实用新型提供的MPO插头锁止结构能够兼容AOC和MPO插头需求,使用方便快捷,遵循YD‑T1272.5‑2019和IEC‑61754‑7协议规范,可应用到的产品非常广泛。
Description
技术领域
本实用新型涉及光模块技术领域,具体而言,涉及一种MPO插头锁止结构及光模块。
背景技术
随着大数据、云计算等数据通信的快速发展,对网络带宽的要求呈井喷式增长,进而对光纤网络密度提出了更高的要求,传统的光纤布线、接线无法满足发展需求。光纤连接器能够实现不同光纤之间的继续、分配、转接,其中MPO系列光纤连接器具有连接密度高、性能稳定可靠、体积小巧操作方便、易于布线管理等诸多优点,被广泛地应用于信号传输或数据传输领域。
如图1所示,现有MPO插头包括尾套A,后座,弹簧、前座组合、外壳以及适配器;如图2所示,尾套A、后座与前座组合紧密扣合,前座组合的两侧凹槽装入弹簧,再压入外壳;如图3所示,各部件装配好的插头插入适配器A时,在弹簧的反作用下,外壳会受到反向移动的作用力,参考如图4,当插头与适配器A完成配合时,外壳在弹簧的作用下复位;如图5所示,通过向外拉动外壳,将适配器A拔出,拔出后,外壳会在弹簧的作用下复位。
现有的MPO插头存在解锁功能,而AOC插头却无需解锁功能,即现有的MPO插头结构无法兼容MPO和AOC插头需求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种MPO插头锁止结构及光模块,其能够同时满足MPO解锁以及AOC锁止的需求,旨在解决背景技术中现有的MPO插头结构无法同时满足MPO和AOC插头需求的问题。
本实用新型的实施例通过以下技术方案实现:一种MPO插头锁止结构,包括:壳体组件,所述壳体组件包括内壳体和前后活动地套设在内壳体上的外壳体,所述内壳体的前端贯穿外壳体并与适配器卡接,所述内壳体的外侧壁设有用于向前顶推外壳体的弹簧;
所述内壳体具有空腔,所述空腔内具有插芯的前端,所述插芯的后端上活动地套设有尾套,所述尾套的前端与内壳体的后端卡接,所述适配器与内壳体的卡接位置在尾套的前端与内壳体的后端卡接时位于外壳体内,用于限制所述外壳体向后移动。
进一步地,所述内壳体的后端设有第一凸台,所述外壳体的后端与第一凸台之间具有空隙,所述尾套的前端设有与空隙适配的卡接凸起。
进一步地,所述插芯的前端设有与卡接凸起对应的第一卡接凹陷。
进一步地,所述插芯的前端与后端之间的外侧壁上设有第二凸台,所述第一凸台的后端面与第二凸台的前端面平齐。
进一步地,所述卡接凸起具有与第一卡接凹陷适配的倾斜侧面。
进一步地,所述尾套的内侧壁设有第二卡接凹陷,所述第二凸台和第一卡接凹陷在尾套的前端与内壳体的后端卡接时位于第二卡接凹陷内。
进一步地,所述内壳体的外侧壁设有导向块,所述外壳体的内侧壁设有与导向块对应的导向槽。
本实用新型还提供一种光模块,包括如上述所述的MPO插头锁止结构。
本实用新型实施例的技术方案至少具有如下优点和有益效果:本实用新型提供的MPO插头锁止结构能够兼容AOC和MPO插头需求,使用方便快捷,遵循YD-T 1272.5-2019和IEC-61754-7协议规范,可应用到的产品非常广泛。
附图说明
图1为本实用新型背景技术的现有MPO插头结构示意图;
图2为本实用新型背景技术的现有MPO插头待插入适配器状态的结构示意图;
图3为本实用新型背景技术的现有MPO插头适配器插入过程中的结构示意图;
图4为本实用新型背景技术的现有MPO插头适配器插入后的结构示意图;
图5为本实用新型背景技术的现有MPO插头适配器拔出后的结构示意图;
图6为本实用新型实施例1提供的MPO插头待插入适配器状态的结构示意图;
图7为本实用新型实施例1提供的MPO插头适配器插入过程中的结构示意图;
图8为本实用新型实施例1提供的MPO插头适配器插入后的结构示意图;
图9为本实用新型实施例1提供的MPO插头尾套的前端与内壳体的后端卡接时的结构示意图;
图标:1-尾套A,2-后座,3-弹簧,4-前座组合,5-外壳,6-适配器A,7-内壳体,8-外壳体,9-适配器,10-插芯,11-尾套,12-第一凸台,13-第一卡接凹陷,14-卡接凸起,15-第二凸台,16-倾斜侧面,17-第二卡接凹陷,18-导向块。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
实施例1
如图6所示,图6为本实用新型实施例提供的MPO插头待插入适配器9状态的结构示意图。
本实用新型实施例提供的一种MPO插头锁止结构,包括:壳体组件,所述壳体组件包括内壳体7和前后活动地套设在内壳体7上的外壳体8,优选的,所述内壳体7的外侧壁设有导向块18,所述外壳体8的内侧壁设有与导向块18对应的导向槽,外壳体8内侧壁与内壳体7外侧壁滑动配合;所述内壳体7的前端贯穿外壳体8从外壳体8的前端延伸而出,并与适配器9通过卡扣连接;进一步地,所述内壳体7的外侧壁开设有凹槽,所述凹槽内装入有弹簧,所述弹簧一端与内壳体7固定连接,另一端与外壳体8固定连接,用于向前顶推外壳体8。
进一步地,本结构还包括插芯10以及尾套11,所述插芯10的前端为第一插入段,后端为第二插入段;其中,所述内壳体7具有空腔,所述第一插入段紧密扣合在空腔内,所述第二插入段上则活动地套设有尾套11。
本实用新型的MPO插头锁止结构能够兼容AOC和MPO插头需求,以下对本实用新型实施例能够满足MPO插头解锁需求的结构进行说明:
如图7所示,图7为本实用新型实施例提供的MPO插头适配器9插入过程中的结构示意图。
所述尾套11的前端设有与空隙适配的卡接凸起14,所述插芯10的前端设有与卡接凸起14对应的第一卡接凹陷13。
当插入适配器9时,外壳体8向后压入内壳体7,在弹簧的反作用下,外壳体8会受到反向移动的作用力;参考图8,图8为本实用新型实施例提供的MPO插头适配器9插入后的结构示意图;当插头与适配器9完成配合时,外壳体8在弹簧的作用下复位。当插头拔出适配器9时,向外拉动外壳体8拔出,拔出后,外壳体8在弹簧的作用下复位。
进一步地,以下对本实用新型实施例能够满足AOC插头锁止需求的结构进行说明:
参考图9,图9为本实用新型实施例提供的MPO插头尾套11的前端与内壳体7的后端卡接时的结构示意图。
如图9所示,所述尾套11的前端与内壳体7的后端卡接,具体结构如下:
所述内壳体7的后端设有第一凸台12,所述外壳体8的后端与第一凸台12之间具有空隙,所述卡接凸起14与空隙适配。所述适配器9与内壳体7的卡接位置在尾套11的前端与内壳体7的后端卡接时位于外壳体8内,用于限制所述外壳体8向后移动。
根据上述结构,当插入适配器9时,外壳体8向后压入内壳体7,在弹簧的反作用下,外壳体8会受到反向移动的作用力;当插头与适配器9完成配合时,外壳体8在弹簧的作用下复位。将尾套11向前移动,直至卡接凸起14向前移动至空隙中,此时卡接凸起14推动外壳体8向前滑动,直至将所述适配器9与内壳体7的卡接位置移动至外壳体8内,适配器9的卡扣在外壳体8的作用下紧密扣合在内壳体7前端对应卡扣的卡槽内,完成锁止。
当需要将插头拔出适配器9时,向后拉动尾套11,直至卡接凸起14向后移动至第一卡接凹陷13中,此时所述适配器9与内壳体7的卡接位置从外壳体8内露出,即可取下适配器9,取下后,外壳体8在弹簧的作用下复位。
进一步的,所述插芯10的前端与后端之间的外侧壁上设有第二凸台15,所述第一凸台12的后端面与第二凸台15的前端面平齐,以使得当尾套11能够更加平滑的向前移动。为方便装配,所述卡接凸起14还具有与第一卡接凹陷13适配的倾斜侧面16。
进一步的,所述尾套11的内侧壁设有第二卡接凹陷17,所述第二凸台15和第一卡接凹陷13在尾套11的前端与内壳体7的后端卡接时位于第二卡接凹陷17内,实现插芯10第二插入段以及第一凸台12的定位。
实施例2
本实用新型实施例还提供一种光模块,包括如上述实施例所述的MPO插头锁止结构。
运用本实施例所述的一种光模块,通过设置卡接凸起14与外壳体8的后端与第一凸台12之间空隙的卡接配合,装配好适配器9后,外壳体8不能在弹簧的作用下复位,实现了适配器9的锁止,满足AOC插头锁止的需求。通过设置卡接凸起14与插芯10的前端设置的与卡接凸起14对应的第一卡接凹陷13卡接配合,装配好适配器9后,外壳体8在弹簧的作用下复位,在此状态下的适配器9能够解锁,满了MPO插头解锁的需求。
综上所述,本实用新型提供的MPO插头锁止结构能够兼容AOC和MPO插头需求,使用方便快捷,遵循YD-T 1272.5-2019和IEC-61754-7协议规范,可应用到的产品非常广泛。
以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种MPO插头锁止结构,其特征在于,包括:壳体组件,所述壳体组件包括内壳体(7)和前后活动地套设在内壳体(7)上的外壳体(8),所述内壳体(7)的前端贯穿外壳体(8)并与适配器(9)卡接,所述内壳体(7)的外侧壁设有用于向前顶推外壳体(8)的弹簧;
所述内壳体(7)具有空腔,所述空腔内具有插芯(10)的前端,所述插芯(10)的后端上活动地套设有尾套(11),所述尾套(11)的前端与内壳体(7)的后端卡接,所述适配器(9)与内壳体(7)的卡接位置在尾套(11)的前端与内壳体(7)的后端卡接时位于外壳体(8)内,用于限制所述外壳体(8)向后移动。
2.如权利要求1所述的MPO插头锁止结构,其特征在于,所述内壳体(7)的后端设有第一凸台(12),所述外壳体(8)的后端与第一凸台(12)之间具有空隙,所述尾套(11)的前端设有与空隙适配的卡接凸起(14)。
3.如权利要求2所述的MPO插头锁止结构,其特征在于,所述插芯(10)的前端设有与卡接凸起(14)对应的第一卡接凹陷(13)。
4.如权利要求2所述的MPO插头锁止结构,其特征在于,所述插芯(10)的前端与后端之间的外侧壁上设有第二凸台(15),所述第一凸台(12)的后端面与第二凸台(15)的前端面平齐。
5.如权利要求3所述的MPO插头锁止结构,其特征在于,所述卡接凸起(14)具有与第一卡接凹陷(13)适配的倾斜侧面(16)。
6.如权利要求4所述的MPO插头锁止结构,其特征在于,所述尾套(11)的内侧壁设有第二卡接凹陷(17),所述第二凸台(15)和第一卡接凹陷(13)在尾套(11)的前端与内壳体(7)的后端卡接时位于第二卡接凹陷(17)内。
7.如权利要求1至6任一项所述的MPO插头锁止结构,其特征在于,所述内壳体(7)的外侧壁设有导向块(18),所述外壳体(8)的内侧壁设有与导向块(18)对应的导向槽。
8.一种光模块,其特征在于,包括如权利要求1至7任一项所述的MPO插头锁止结构。
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