CN216250677U - 一种集成电路板按压式封装机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了集成电路板加工技术领域的一种集成电路板按压式封装机构，包括，底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定安装有压板，所述底座的表面设置有第一传送机构，所述底座的后方设置有第二传送机构，本实用新型通过第一传送机构对载具进行输送，芯片以及封装外壳的底座放置在载具的内部，第二传送机构对封装外壳的顶盖进行输送，并且吸盘能够将封装外壳的顶盖抓取到载具的上方，然后再通过压板进行压合从而完成封装，该装置在封装的过程中采用流水线式作业，各个机构间进行配合封装，可多道工序同时进行，封装效率高。

Description

一种集成电路板按压式封装机构

技术领域

本实用新型涉及集成电路板加工技术领域，具体为一种集成电路板按压式封装机构。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

目前的按压式芯片封装机构在封装的过程中存在着连续性较差的缺陷，首先通过人工将芯片放在压合载具上，然后再向芯片上放置封装外壳，在压合过后，再将芯片从载具上取下，这种加工方式工序较为繁琐，且大多为人工操作，智能化程度低下，严重影响了封装效率。

基于此，本实用新型设计了一种集成电路板按压式封装机构，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路板按压式封装机构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路板按压式封装机构，包括底座，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部固定安装有横板，所述横板的底部固定安装有第一气缸，所述第一气缸的伸缩端固定安装有压板，所述底座的表面设置有第一传送机构，所述底座的后方设置有第二传送机构；

所述底座的顶部固定安装有箱体，所述箱体内腔的底部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴固定安装有主动齿，所述主动齿的右侧啮合有从动齿，所述从动齿的内壁固定安装有转杆，所述转杆的顶部贯穿到箱体的外部，所述转杆的顶部固定安装有下支板，所述下支板顶部的两侧均固定安装有滑杆，所述滑杆的顶部固定安装有上支板，所述上支板的顶部固定安装有第二气缸，所述第二气缸的伸缩端固定安装有横梁，所述横梁的两端均固定安装有滑套，所述滑套的内壁与滑杆的表面滑动连接；

所述横梁底部的右侧固定安装有空心管，所述空心管的底部固定安装有吸盘，所述空心管的内腔滑动连接有活塞，所述横梁顶部的右侧固定安装有第三气缸，所述第三气缸的伸缩端贯穿到空心管的内部，所述第三气缸的伸缩端与活塞的顶部固定安装。

优选的，所述第一传送机构包括主动辊和从动辊，所述主动辊和从动辊的前后均转动连接有支架，且支架固定安装在底座的表面，所述主动辊的表面绕设有钢带，所述钢带的表面放置有载具，所述主动辊通过钢带与从动辊传动连接，左侧支架的正面固定安装有第二电机，所述第二电机的输出轴与主动辊固定安装。

优选的，所述载具的前后均固定安装有担板，所述担板的底部固定安装有限位柱，所述钢带的表面开设有限位孔，所述限位柱插入到限位孔的内部。

优选的，所述第二传送机构包括主动轮和从动轮，所述从动轮与底座的内壁转动连接，所述主动轮的两侧均固定安装有安装架，且安装架固定安装在底座的后方，安装架的左侧固定安装有第三电机，所述第三电机的输出轴与主动轮固定安装，所述主动轮的表面绕设有传送带，所述传送带的表面开设有放置槽。

优选的，所述竖板正面的下方嵌设有第一红外传感器，所述箱体正面的下方嵌设有第二红外传感器。

优选的，所述底座的顶部固定安装有垫板，所述竖板的正面固定安装有加固板，所述加固板的内壁与第一气缸的表面固定安装。

优选的，所述底座的两侧均固定安装有放料板，所述放料板的上方放置有料盒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过第一传送机构对载具进行输送，芯片以及封装外壳的底座放置在载具的内部，第二传送机构对封装外壳的顶盖进行输送，并且吸盘能够将封装外壳的顶盖抓取到载具的上方，然后再通过压板进行压合从而完成封装，该装置在封装的过程中采用流水线式作业，各个机构间进行配合封装，可多道工序同时进行，封装效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构俯视图；

图3为本实用新型载具仰视状态下的立体图；

图4为本实用新型下支板和上支板的立体图；

图5为本实用新型箱体和空心管的正视剖面图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、底座；2、竖板；3、横板；4、第一气缸；5、压板；6、第一传送机构；61、主动辊；62、从动辊；63、钢带；64、第二电机；7、第二传送机构；71、主动轮；72、从动轮；73、第三电机；74、传送带；8、箱体；9、第一电机；10、主动齿；11、从动齿；12、转杆；13、下支板；14、滑杆；15、上支板；16、第二气缸；17、横梁；18、滑套；19、空心管；20、吸盘；21、活塞；22、第三气缸；23、载具；24、担板；25、限位柱；26、第一红外传感器；27、第二红外传感器；28、垫板；29、加固板；30、放料板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例一

请参阅附图，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路板按压式封装机构，包括底座1，底座1的顶部固定安装有竖板2，竖板2的顶部固定安装有横板3，横板3的底部固定安装有第一气缸4，第一气缸4的伸缩端固定安装有压板5，底座1的表面设置有第一传送机构6，底座1的后方设置有第二传送机构7；

底座1的顶部固定安装有箱体8，箱体8内腔的底部固定安装有第一电机9，第一电机9的输出轴固定安装有主动齿10，主动齿10的右侧啮合有从动齿11，从动齿11的内壁固定安装有转杆12，转杆12的顶部贯穿到箱体8的外部，转杆12的顶部固定安装有下支板13，下支板13顶部的两侧均固定安装有滑杆14，滑杆14的顶部固定安装有上支板15，上支板15的顶部固定安装有第二气缸16，第二气缸16的伸缩端固定安装有横梁17，横梁17的两端均固定安装有滑套18，滑套18的内壁与滑杆14的表面滑动连接；

横梁17底部的右侧固定安装有空心管19，空心管19的底部固定安装有吸盘20，空心管19的内腔滑动连接有活塞21，横梁17顶部的右侧固定安装有第三气缸22，第三气缸22的伸缩端贯穿到空心管19的内部，第三气缸22的伸缩端与活塞21的顶部固定安装，第一电机9的输出轴带动主动齿10旋转，主动齿10带动从动齿11旋转，从动齿11带动转杆12旋转，转杆12带动下支板13旋转，下支板13通过滑杆14带动横梁17转动，当横梁17移动到传送带74上方的时候第二气缸16带动横梁17下移使吸盘20与封装外壳的顶盖接触，然后第三气缸22带动活塞21上移使空心管19内部产生负压，然后通过吸盘20的吸力对顶盖进行抓取，然后第二气缸16带动横梁17上移，第一电机9反转使顶盖移动到载具23的上方，然后第二气缸16再次带动横梁17下移使顶盖进入到载具23内部，然后第三气缸22带动活塞21下移使负压解除，此时顶盖通过重力落在载具23的内部，然后第二气缸16再次带动横梁17上移使吸盘20与顶盖脱离，从而完成对顶盖的转移动作，当载具23移动到压板5下方的时候，第一气缸4带动压板5下移，通过压板5与垫板28的配合进行按压封装。

具体的，第一传送机构6包括主动辊61和从动辊62，主动辊61和从动辊62的前后均转动连接有支架，且支架固定安装在底座1的表面，主动辊61的表面绕设有钢带63，钢带63的表面放置有载具23，主动辊61通过钢带63与从动辊62传动连接，左侧支架的正面固定安装有第二电机64，第二电机64的输出轴与主动辊61固定安装，第二电机64的输出轴带动主动辊61旋转，主动辊61与从动辊62配合带动钢带63旋转，钢带63带动载具移动到压板5的下方。

具体的，第二传送机构7包括主动轮71和从动轮72，从动轮72与底座1的内壁转动连接，主动轮71的两侧均固定安装有安装架，且安装架固定安装在底座1的后方，安装架的左侧固定安装有第三电机73，第三电机73的输出轴与主动轮71固定安装，主动轮71的表面绕设有传送带74，传送带74的表面开设有放置槽，第三电机73的输出轴带动主动轮71旋转，主动轮71能够与从动轮72配合带动传送带74旋转，通过传送带74将封装外壳的顶盖输送到吸盘20下方。

具体的，底座1的顶部固定安装有垫板28，竖板2的正面固定安装有加固板29，加固板29的内壁与第一气缸4的表面固定安装，加固板29能够提升第一气缸4运行时候的稳定性和牢固程度。

具体的，底座1的两侧均固定安装有放料板30，放料板30的上方放置有料盒，放料板30和料盒能够对加工前工件的放置以及加工后工件的收集提供方便。

实施例二

本实施例的结构与实施例一基本相同，不同之处在于，载具23的前后均固定安装有担板24，担板24的底部固定安装有限位柱25，钢带63的表面开设有限位孔，限位柱25插入到限位孔的内部，担板24的设置能够使载具23担在两个钢带63上，并且限位柱25能够插入到限位孔中，避免载具23在钢带63上移动，通过钢带63来将载具23进行输送。

实施例三

本实施例的结构与实施例一基本相同，不同之处在于，竖板2正面的下方嵌设有第一红外传感器26，箱体8正面的下方嵌设有第二红外传感器27，红外传感器能够检测工件的到达，从而驱动对应的机构进行运行，第二红外传感器27能够控制第一电机9、第二电机64、第三电机73、第二气缸16和第三气缸22的运作，第一红外传感器26能够控制第一气缸4的运作。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (7)

1.一种集成电路板按压式封装机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有竖板(2)，所述竖板(2)的顶部固定安装有横板(3)，所述横板(3)的底部固定安装有第一气缸(4)，所述第一气缸(4)的伸缩端固定安装有压板(5)，所述底座(1)的表面设置有第一传送机构(6)，所述底座(1)的后方设置有第二传送机构(7)；

所述底座(1)的顶部固定安装有箱体(8)，所述箱体(8)内腔的底部固定安装有第一电机(9)，所述第一电机(9)的输出轴固定安装有主动齿(10)，所述主动齿(10)的右侧啮合有从动齿(11)，所述从动齿(11)的内壁固定安装有转杆(12)，所述转杆(12)的顶部贯穿到箱体(8)的外部，所述转杆(12)的顶部固定安装有下支板(13)，所述下支板(13)顶部的两侧均固定安装有滑杆(14)，所述滑杆(14)的顶部固定安装有上支板(15)，所述上支板(15)的顶部固定安装有第二气缸(16)，所述第二气缸(16)的伸缩端固定安装有横梁(17)，所述横梁(17)的两端均固定安装有滑套(18)，所述滑套(18)的内壁与滑杆(14)的表面滑动连接；

所述横梁(17)底部的右侧固定安装有空心管(19)，所述空心管(19)的底部固定安装有吸盘(20)，所述空心管(19)的内腔滑动连接有活塞(21)，所述横梁(17)顶部的右侧固定安装有第三气缸(22)，所述第三气缸(22)的伸缩端贯穿到空心管(19)的内部，所述第三气缸(22)的伸缩端与活塞(21)的顶部固定安装。

2.根据权利要求1所述的集成电路板按压式封装机构，其特征在于：所述第一传送机构(6)包括主动辊(61)和从动辊(62)，所述主动辊(61)和从动辊(62)的前后均转动连接有支架，且支架固定安装在底座(1)的表面，所述主动辊(61)的表面绕设有钢带(63)，所述钢带(63)的表面放置有载具(23)，所述主动辊(61)通过钢带(63)与从动辊(62)传动连接，左侧支架的正面固定安装有第二电机(64)，所述第二电机(64)的输出轴与主动辊(61)固定安装。

3.根据权利要求2所述的集成电路板按压式封装机构，其特征在于：所述载具(23)的前后均固定安装有担板(24)，所述担板(24)的底部固定安装有限位柱(25)，所述钢带(63)的表面开设有限位孔，所述限位柱(25)插入到限位孔的内部。

4.根据权利要求1所述的集成电路板按压式封装机构，其特征在于：所述第二传送机构(7)包括主动轮(71)和从动轮(72)，所述从动轮(72)与底座(1)的内壁转动连接，所述主动轮(71)的两侧均固定安装有安装架，且安装架固定安装在底座(1)的后方，安装架的左侧固定安装有第三电机(73)，所述第三电机(73)的输出轴与主动轮(71)固定安装，所述主动轮(71)的表面绕设有传送带(74)，所述传送带(74)的表面开设有放置槽。

5.根据权利要求1所述的集成电路板按压式封装机构，其特征在于：所述竖板(2)正面的下方嵌设有第一红外传感器(26)，所述箱体(8)正面的下方嵌设有第二红外传感器(27)。

6.根据权利要求1所述的集成电路板按压式封装机构，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定安装有垫板(28)，所述竖板(2)的正面固定安装有加固板(29)，所述加固板(29)的内壁与第一气缸(4)的表面固定安装。

7.根据权利要求1所述的集成电路板按压式封装机构，其特征在于：所述底座(1)的两侧均固定安装有放料板(30)，所述放料板(30)的上方放置有料盒。

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