CN216236478U - 一种集成电路半导体芯片用超纯水机 - Google Patents
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Abstract
一种集成电路半导体芯片用超纯水机，它包括支撑支架、供水泵、膜前压力管、膜后压力管、紫外线杀菌器、脱气膜、抛光树脂罐、真空泵、供水压力管、囊式过滤器、控制机箱，控制机箱下端通过囊式过滤器与供水压力管一端相连接。本实用新型有益效果为设备自动化程度高，无需人工干预，做到全自动制水，满水停机；且具有自清洗功能，还可以远程物联网功能；增加设有二级水质不合格排走功能，确保成品水品质优；二级浓水回收至原水箱，能缓解原水压力，节省水源，降低原水水质，使反渗透产水水质更优；往氮封水箱提供氮气，来保持水质鲜度；纯水输送至用水点后回流至氮封水箱，循环杀菌、脱气、保鲜，保持纯水水质质量，保证管道内无菌环境。
Description
技术领域
本实用新型涉及超纯水机技术领域，具体涉及一种集成电路半导体芯片用超纯水机。
背景技术
超纯水机，是采用预处理、反渗透技术、超纯化处理以及后级处理等方法，将水中的导电介质几乎完全去除，又将水中不离解的胶体物质、气体及有机物均去除至很低程度的水处理设备。超纯水机又称做：超纯水器，超纯水设备，超纯水仪，超纯水系统，实验室超纯水器等。超纯水机所生产的超纯水电阻率一般应大于10兆欧，10兆欧以上的水才叫超纯水。优质超纯水出水能达到18.25兆欧，超纯水机在集成电路半导体芯片中能够给人们提供方便，但是，仍具有以下不足：
现有技术中，因为水中含有氧气、二氧化碳等腐蚀性气体，会腐蚀管道和设备系统，从而影响降低其生产效率和良品率，且传统设备无远程监控及操作，不知道工艺运行情况，而且不能及时操作处理，传统设备无水质不合格排放功能，当水质不合格时，照常使用，会对EDI装置造成不可逆转的损坏，并且传统设备采用PE水箱存储纯水，纯水容易暴露在空气中导致水质变化，而且采用浸泡式液位计等接触纯水，长时间会氧化从而影响水质质量。
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术中不足与缺点，提供一种集成电路半导体芯片用超纯水机，设备自动化程度高，无需人工干预，做到全自动制水，满水停机；且具有自清洗功能，还可以远程物联网功能；增加设有二级水质不合格排走功能，确保成品水品质优；二级浓水回收至原水箱，能缓解原水压力，节省水源，降低原水水质，使反渗透产水水质更优；往氮封水箱提供氮气，来保持水质鲜度；纯水输送至用水点后回流至氮封水箱，循环杀菌、脱气、保鲜，保持纯水水质质量，保证管道内无菌环境。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案是：一种集成电路半导体芯片用超纯水机，它包括支撑支架1、供水泵2、膜前压力管3、膜后压力管4、紫外线杀菌器5、脱气膜6、抛光树脂罐7、真空泵8、供水压力管9、囊式过滤器10、控制机箱11，所述控制机箱11下端通过囊式过滤器10与供水压力管9一端相连接，且供水压力管9另一端与抛光树脂罐7相连接，抛光树脂罐7的下端设置在支撑支架1上，供水压力管9 与紫外线杀菌器5相连接，所述紫外线杀菌器5通过膜后压力管4与脱气膜6一端相连接，脱气膜6的下端端通过膜前压力管3与供水泵2连接，且脱气膜6的前端与真空泵8相互连接，所述供水泵2与真空泵8的下端面均设置在支撑支架1上。
更为优化的，所述膜前压力管3上设有膜前压力表3-1。
更为优化的，所述膜后压力管4上设有膜后压力表4-1。
更为优化的，所述供水压力管9上设有供水压力表9-1。
更为优化的，所述控制机箱11上设有处理前水质表11-1与处理后水质表11-2。
更为优化的，所述脱气膜6设有两个，且两两相互联通。
更为优化的，所述紫外线杀菌器5设有两个，且两两相互联通。
本实用新型的工作原理：原水从原水箱出来，先经过原水泵输送原水至自清洗砂滤器及自清洗炭滤器，过滤原水中的杂质颗粒物，祛除水中有机物及有机氯等。再经过自清洗软化器，祛除水垢，水碱，软化水质，来降低水的硬度。能有效延长超滤膜及反渗透膜的使用寿命，经过前面的前预处理系统，原水中杂质颗粒物等基本被除去，而有一些小颗粒悬浮物，活性炭细沫则没有被除去，经过MF过滤器，再进行一次精密过滤，除去大于5μm以上的杂质。经一级高压泵增压输送到一级反渗透装置，反渗透装置是该项目预脱盐的心脏部分，能有效截留大于0.0001微米的颗粒和杂质，祛除水中的有害物质：细菌、病毒、重金属离子等杂质。一级反渗透产水将储存至一级RO水箱，以供二级反渗透装置用水，二级高压泵将一级RO水增压至二级反渗透装置，进一步滤除水中有机盐等物质。二级反渗透产水，当在线水质检测到不合格，将打开水质不合格排放阀，不会流经纯水箱中，污染成品水质。合适水质反渗透水存储至二级RO水箱，供EDI系统用水。二级浓水将回收至原水箱，缓解原水用水紧张。EDI泵将二级RO水增压至经过UV紫外线杀菌器5杀菌后，再经过MF过滤器进一步滤除水中的杂质后，进入EDI装置，电去离子后储存至氮封水箱。氮封水箱里的纯水有氮气提供，保持水质的新鲜。采用超声波液位计来控制EDI系统的制水与待机，避免其他类型液位计因与水接触而导致水质变化。由供水泵2根据用水情况变频增压至脱气膜6，将水中的气体排走，纯水再经过双级紫外线杀菌器5后经过双级抛光树脂罐7，产水水质可达18.25MΩ.cm，供用水点用水，若不用水将循环回流至氮封水箱。
采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：设备自动化程度高，采用PLC可逻辑编程根据水箱液位、压力控制开关、电磁阀等控制整套系统运行，无需人工干预，做到全自动制水，满水停机；具有自清洗功能，每当前预处理启动时，必须进行冲洗，对后续工艺保护；还可以远程物联网功能，有本地操控与远程操控功能，实时监控设备运行情况，并操作；增加设有二级水质不合格排走功能，确保成品水品质优；二级浓水回收至原水箱，能缓解原水压力，节省水源，降低原水水质，使反渗透产水水质更优；往氮封水箱提供氮气，来保持水质鲜度；纯水输送至用水点后回流至氮封水箱，循环杀菌、脱气、保鲜，保持纯水水质质量，保证管道内无菌环境。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是图1对应的背视结构示意图。
图3是本实用新型的工作原理示意图。
附图标记说明：支撑支架1、供水泵2、膜前压力管3、膜后压力管 4、紫外线杀菌1器5、脱气膜6、抛光树脂罐7、真空泵8、供水压力管 9、囊式过滤器10、控制机箱11、膜前压力表3-1、膜后压力表4-1、供水压力表9-1、处理前水质表11-1、处理后水质表11-2。
具体实施方式
参看图1-图3所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包括支撑支架1、供水泵2、膜前压力管3、膜后压力管4、紫外线杀菌器5、脱气膜6、抛光树脂罐7、真空泵8、供水压力管9、囊式过滤器10、控制机箱11，所述控制机箱11下端通过囊式过滤器10与供水压力管9一端相连接，且供水压力管9另一端与抛光树脂罐7相连接，抛光树脂罐7的下端设置在支撑支架1上，供水压力管9与紫外线杀菌器5相连接，所述紫外线杀菌器5通过膜后压力管4与脱气膜6一端相连接，脱气膜6的下端端通过膜前压力管3与供水泵2连接，且脱气膜6的前端与真空泵8相互连接，所述供水泵2与真空泵8的下端面均设置在支撑支架1上。
所述膜前压力管3上设有膜前压力表3-1，所述膜后压力管4上设有膜后压力表4-1，所述供水压力管9上设有供水压力表9-1，所述控制机箱11上设有处理前水质表11-1与处理后水质表11-2，所述脱气膜6设有两个，且两两相互联通，所述紫外线杀菌器5设有两个，且两两相互联通。
本实用新型的工作原理：原水从原水箱出来，先经过原水泵输送原水至自清洗砂滤器及自清洗炭滤器，过滤原水中的杂质颗粒物，祛除水中有机物及有机氯等。再经过自清洗软化器，祛除水垢，水碱，软化水质，来降低水的硬度。能有效延长超滤膜及反渗透膜的使用寿命，经过前面的前预处理系统，原水中杂质颗粒物等基本被除去，而有一些小颗粒悬浮物，活性炭细沫则没有被除去，经过MF过滤器，再进行一次精密过滤，除去大于5μm以上的杂质。经一级高压泵增压输送到一级反渗透装置，反渗透装置是该项目预脱盐的心脏部分，能有效截留大于0.0001微米的颗粒和杂质，祛除水中的有害物质：细菌、病毒、重金属离子等杂质。一级反渗透产水将储存至一级RO水箱，以供二级反渗透装置用水，二级高压泵将一级RO水增压至二级反渗透装置，进一步滤除水中有机盐等物质。二级反渗透产水，当在线水质检测到不合格，将打开水质不合格排放阀，不会流经纯水箱中，污染成品水质。合适水质反渗透水存储至二级RO水箱，供EDI系统用水。二级浓水将回收至原水箱，缓解原水用水紧张。EDI泵将二级RO水增压至经过UV紫外线杀菌器5杀菌后，再经过MF过滤器进一步滤除水中的杂质后，进入EDI装置，电去离子后储存至氮封水箱。氮封水箱里的纯水有氮气提供，保持水质的新鲜。采用超声波液位计来控制EDI系统的制水与待机，避免其他类型液位计因与水接触而导致水质变化。由供水泵2根据用水情况变频增压至脱气膜6，将水中的气体排走，纯水再经过双级紫外线杀菌器5后经过双级抛光树脂罐7，产水水质可达18.25MΩ.cm，供用水点用水，若不用水将循环回流至氮封水箱。
以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
Claims (7)
1.一种集成电路半导体芯片用超纯水机，其特征在于：它包括支撑支架(1)、供水泵(2)、膜前压力管(3)、膜后压力管(4)、紫外线杀菌器(5)、脱气膜(6)、抛光树脂罐(7)、真空泵(8)、供水压力管(9)、囊式过滤器(10)、控制机箱(11)，所述控制机箱(11)下端通过囊式过滤器(10)与供水压力管(9)一端相连接，且供水压力管(9)另一端与抛光树脂罐(7)相连接，抛光树脂罐(7)的下端设置在支撑支架(1)上，供水压力管(9)与紫外线杀菌器(5)相连接，所述紫外线杀菌器(5)通过膜后压力管(4)与脱气膜(6)一端相连接，脱气膜(6)的下端端通过膜前压力管(3)与供水泵(2)连接，且脱气膜(6)的前端与真空泵(8)相互连接，所述供水泵(2)与真空泵(8)的下端面均设置在支撑支架(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片用超纯水机，其特征在于：所述膜前压力管(3)上设有膜前压力表(3-1)。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片用超纯水机，其特征在于：所述膜后压力管(4)上设有膜后压力表(4-1)。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片用超纯水机，其特征在于：所述供水压力管(9)上设有供水压力表(9-1)。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片用超纯水机，其特征在于：所述控制机箱(11)上设有处理前水质表(11-1)与处理后水质表(11-2)。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片用超纯水机，其特征在于：所述脱气膜(6)设有两个，且两两相互联通。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体芯片用超纯水机，其特征在于：所述紫外线杀菌器(5)设有两个，且两两相互联通。
Priority Applications (1)
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| CN202121971927.1U CN216236478U (zh) | 2021-08-21 | 2021-08-21 | 一种集成电路半导体芯片用超纯水机 |
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Publications (1)
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| CN216236478U true CN216236478U (zh) | 2022-04-08 |
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Family Applications (1)
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| CN202121971927.1U Active CN216236478U (zh) | 2021-08-21 | 2021-08-21 | 一种集成电路半导体芯片用超纯水机 |
Country Status (1)
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2021
- 2021-08-21 CN CN202121971927.1U patent/CN216236478U/zh active Active
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