CN216217707U

CN216217707U - Led显示装置的pcb板结构、led显示装置及其显示单元

Info

Publication number: CN216217707U
Application number: CN202122523704.5U
Authority: CN
Inventors: 姜梦捷; 魏洪亮; 孙雪超
Original assignee: Shenzhen Leyard Optoelectronic Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Leyard Optoelectronic Co Ltd
Priority date: 2021-10-19
Filing date: 2021-10-19
Publication date: 2022-04-05
Anticipated expiration: 2031-10-19

Abstract

本实用新型提供了一种LED显示装置的PCB板结构、LED显示装置及其显示单元，其中，LED显示装置的PCB板结构，包括：PCB板体，PCB板体上设置有第一位置标识区域和第二位置标识区域；多对焊盘，第一位置标识区域内设置有一对焊盘，第二位置标识区域内设置有一对焊盘，每个焊盘包括矩形焊盘本体以及设置在矩形焊盘本体内侧的凸出段；块形电容件，连接在第一位置标识区域处的一对焊盘上；柱形电容件，连接在第二位置标识区域处的一对焊盘上，其中，块形电容件的高度低于柱形电容件的高度。本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的焊盘的兼容性差的问题。

Description

LED显示装置的PCB板结构、LED显示装置及其显示单元

技术领域

本实用新型涉及LED显示装置，具体而言，涉及一种LED显示装置的PCB板结构、LED显示装置及其显示单元。

背景技术

对于LED显示装置，市场要求越来越薄。LED显示装置包括箱体和设置在箱体内的PCB板。如图1所示，PCB板和箱体配合的空间越来越小，使得PCB板上的焊盘20仅能够焊接高度较低的高分子固态电容，高分子固态电容为块形电容件。

但是，高分子固态电容成本较高，使得PCB板的成本较高。在兼顾PCB板的成本和LED显示装置越来越薄的要求的前提下，可以将一部分高分子固态电容替换成成本较低的铝电解电容，铝电解电容为高度较高的柱形电容件，但是与高分子固态电容匹配的焊盘与铝电解电容不匹配，无法将铝电解电容焊接在与高分子固态电容匹配的焊盘上，使得焊盘的兼容性差。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED显示装置的PCB板结构、LED显示装置及其显示单元，以解决相关技术中的焊盘的兼容性差的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种LED显示装置的PCB板结构，包括：PCB板体，PCB板体上设置有第一位置标识区域和第二位置标识区域；多对焊盘，第一位置标识区域内设置有一对焊盘，第二位置标识区域内设置有一对焊盘，每个焊盘包括矩形焊盘本体以及设置在矩形焊盘本体内侧的凸出段；块形电容件，连接在第一位置标识区域处的一对焊盘上；柱形电容件，连接在第二位置标识区域处的一对焊盘上，其中，块形电容件的高度低于柱形电容件的高度。

进一步地，第一位置标识区域处的一对焊盘相对于第一位置标识区域的中心对称设置；第二位置标识区域处的一对焊盘相对于第二位置标识区域的中心对称设置。

进一步地，每个焊盘为轴对称结构。

进一步地，凸出段为矩形结构。

进一步地，矩形焊盘本体的宽度W1大于凸出段的宽度W2。

进一步地，每对焊盘之间具有预设距离H，预设距离H在1.5mm至2.5mm范围内。

进一步地，块形电容件的引脚通过第一焊接剂层焊接在矩形焊盘本体和凸出段上，其中，第一焊接剂层在凸出段上所占的面积大于第一焊接剂层在矩形焊盘本体上所占的面积。

进一步地，柱形电容件的引脚通过第二焊接剂层焊接在矩形焊盘本体和凸出段上，其中，第二焊接剂层在矩形焊盘本体上所占的面积大于第二焊接剂层在凸出段上所占的面积。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED显示装置的显示单元，包括PCB板结构、设置在PCB板结构前侧的多个灯珠以及设置在PCB板结构后侧的后壳，PCB板结构为上述的LED显示装置的PCB板结构。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种LED显示装置，包括箱体和安装在箱体的前侧的多个显示单元，显示单元为上述的LED显示装置的显示单元。

应用本实用新型的技术方案，LED显示装置的PCB板结构包括：PCB板体、多对焊盘、块形电容件和柱形电容件。PCB板体上设置有第一位置标识区域和第二位置标识区域。第一位置标识区域内设置有一对焊盘，第二位置标识区域内设置有一对焊盘，每个焊盘包括矩形焊盘本体以及设置在矩形焊盘本体内侧的凸出段。块形电容件连接在第一位置标识区域处的一对焊盘上。柱形电容件连接在第二位置标识区域处的一对焊盘上，其中，块形电容件的高度低于柱形电容件的高度。这样，在兼顾PCB板结构的成本和LED显示装置越来越薄的要求的前提下，由于焊盘包括矩形焊盘本体和凸出段两个部分，便于块形电容件和柱形电容件择一地连接在第一位置标识区域处的一对焊盘上，便于块形电容件和柱形电容件择一地连接在第二位置标识区域处的一对焊盘上，进而使得焊盘不仅能够与块形电容件相匹配，还能够与柱形电容件相匹配，具有良好的兼容性。因此，本申请的技术方案能够解决相关技术中的焊盘的兼容性差的问题。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示出了相关技术中的PCB板上的焊盘的结构简图；

图2示出了根据本实用新型的LED显示装置的PCB板结构的实施例的结构简图；以及

图3示出了图2的LED显示装置的PCB板结构的局部结构示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、PCB板体；11、第一位置标识区域；12、第二位置标识区域；20、焊盘；21、矩形焊盘本体；22、凸出段。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。同时，应当明白，为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

如图2和图3所示，本实施例的LED显示装置的PCB板结构包括：PCB板体10、多对焊盘20、块形电容件(图中未示出)和柱形电容件(图中未示出)。PCB板体10上设置有第一位置标识区域11和第二位置标识区域12。第一位置标识区域11内设置有一对焊盘20，第二位置标识区域12内设置有一对焊盘20，每个焊盘20包括矩形焊盘本体21以及设置在矩形焊盘本体21内侧的凸出段22。块形电容件连接在第一位置标识区域11处的一对焊盘20上。柱形电容件连接在第二位置标识区域12处的一对焊盘20上，其中，块形电容件的高度低于柱形电容件的高度。

应用本实施例的技术方案，每个焊盘20包括矩形焊盘本体21以及设置在矩形焊盘本体21内侧的凸出段22。块形电容件连接在第一位置标识区域11处的一对焊盘20上。柱形电容件连接在第二位置标识区域12处的一对焊盘20上，其中，块形电容件的高度低于柱形电容件的高度。这样，在兼顾PCB板结构的成本和LED显示装置越来越薄的要求的前提下，由于焊盘20包括矩形焊盘本体21和凸出段22两个部分，便于块形电容件和柱形电容件择一地连接在第一位置标识区域11处的一对焊盘20上，便于块形电容件和柱形电容件择一地连接在第二位置标识区域12处的一对焊盘20上，进而使得焊盘20不仅能够与块形电容件相匹配，还能够与柱形电容件相匹配，具有良好的兼容性。因此，本实施例的技术方案能够解决相关技术中的焊盘的兼容性差的问题。

需要说明的是，上述的块形电容件为高分子固态电容，上述的柱形电容件为铝电解电容。

如图2和图3所示，为了便于加工，第一位置标识区域11处的一对焊盘20相对于第一位置标识区域11的中心对称设置。为了便于加工，第二位置标识区域12处的一对焊盘20相对于第二位置标识区域12的中心对称设置。

如图2和图3所示，为了便于加工，每个焊盘20为轴对称结构。

如图2和图3所示，为了与块形电容件的形状相适配，凸出段22为矩形结构。

如图2和图3所示，为了使矩形焊盘本体21具有较大的焊接面积，矩形焊盘本体21的宽度W1大于凸出段22的宽度W2。

如图2和图3所示，为了防止发生短路，每对焊盘20之间具有预设距离H，预设距离H在1.5mm至2.5mm范围内。预设距离H优选为1.9mm。

如图2和图3所示，块形电容件的引脚通过第一焊接剂层焊接在矩形焊盘本体21和凸出段22上。为了使块形电容件具有良好的焊接稳定性，第一焊接剂层在凸出段22上所占的面积大于第一焊接剂层在矩形焊盘本体21上所占的面积。

如图2和图3所示，柱形电容件的引脚通过第二焊接剂层焊接在矩形焊盘本体21和凸出段22上。为了使柱形电容件具有良好的焊接稳定性，第二焊接剂层在矩形焊盘本体21上所占的面积大于第二焊接剂层在凸出段22上所占的面积。

本申请还提供了一种LED显示装置的显示单元，本实施例的LED显示装置的显示单元包括PCB板结构、设置在PCB板结构前侧的多个灯珠以及设置在PCB板结构后侧的后壳。PCB板结构为上述的LED显示装置的PCB板结构。由于上述的LED显示装置的PCB板结构能够解决相关技术中的焊盘的兼容性差的问题，使得具有该PCB板结构的LED显示装置的显示单元具有同样的优点。

本申请还提供了一种LED显示装置，本实施例的LED显示装置包括箱体和安装在箱体的前侧的多个显示单元，显示单元为上述的LED显示装置的显示单元。由于上述的LED显示装置的显示单元能够解决相关技术中的焊盘的兼容性差的问题，使得具有该显示单元的LED显示装置具有同样的优点。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种LED显示装置的PCB板结构，其特征在于，包括：

PCB板体(10)，所述PCB板体(10)上设置有第一位置标识区域(11)和第二位置标识区域(12)；

多对焊盘(20)，第一位置标识区域(11)内设置有一对所述焊盘(20)，所述第二位置标识区域(12)内设置有一对所述焊盘(20)，每个所述焊盘(20)包括矩形焊盘本体(21)以及设置在所述矩形焊盘本体(21)内侧的凸出段(22)；

块形电容件，连接在所述第一位置标识区域(11)处的一对所述焊盘(20)上；

柱形电容件，连接在所述第二位置标识区域(12)处的一对所述焊盘(20)上，其中，所述块形电容件的高度低于所述柱形电容件的高度。

2.根据权利要求1所述的LED显示装置的PCB板结构，其特征在于，所述第一位置标识区域(11)处的一对所述焊盘(20)相对于所述第一位置标识区域(11)的中心对称设置；所述第二位置标识区域(12)处的一对所述焊盘(20)相对于所述第二位置标识区域(12)的中心对称设置。

3.根据权利要求1所述的LED显示装置的PCB板结构，其特征在于，每个所述焊盘(20)为轴对称结构。

4.根据权利要求1所述的LED显示装置的PCB板结构，其特征在于，所述凸出段(22)为矩形结构。

5.根据权利要求4所述的LED显示装置的PCB板结构，其特征在于，所述矩形焊盘本体(21)的宽度W1大于所述凸出段(22)的宽度W2。

6.根据权利要求1所述的LED显示装置的PCB板结构，其特征在于，每对所述焊盘(20)之间具有预设距离H，所述预设距离H在1.5mm至2.5mm范围内。

7.根据权利要求1所述的LED显示装置的PCB板结构，其特征在于，所述块形电容件的引脚通过第一焊接剂层焊接在所述矩形焊盘本体(21)和所述凸出段(22)上，其中，所述第一焊接剂层在所述凸出段(22)上所占的面积大于所述第一焊接剂层在所述矩形焊盘本体(21)上所占的面积。

8.根据权利要求1所述的LED显示装置的PCB板结构，其特征在于，所述柱形电容件的引脚通过第二焊接剂层焊接在所述矩形焊盘本体(21)和所述凸出段(22)上，其中，所述第二焊接剂层在所述矩形焊盘本体(21)上所占的面积大于所述第二焊接剂层在所述凸出段(22)上所占的面积。

9.一种LED显示装置的显示单元，包括PCB板结构、设置在所述PCB板结构前侧的多个灯珠以及设置在所述PCB板结构后侧的后壳，其特征在于，所述PCB板结构为权利要求1至8中任一项所述的LED显示装置的PCB板结构。

10.一种LED显示装置，包括箱体和安装在所述箱体的前侧的多个显示单元，其特征在于，所述显示单元为权利要求9所述的LED显示装置的显示单元。