CN216179048U - 一种半导体零部件加工用打磨装置 - Google Patents
一种半导体零部件加工用打磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN216179048U CN216179048U CN202122336584.8U CN202122336584U CN216179048U CN 216179048 U CN216179048 U CN 216179048U CN 202122336584 U CN202122336584 U CN 202122336584U CN 216179048 U CN216179048 U CN 216179048U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- processing
- base
- double
- polishing device
- processing platform
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims abstract description 28
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 20
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 20
- 239000013078 crystal Substances 0.000 abstract description 4
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 4
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000010248 power generation Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体零部件加工用打磨装置，包括加工台，所述加工台的顶端设置有碎屑收集框和底座，所述碎屑收集框的外侧设置有夹持机构，所述底座的下方设置有调节机构，所述底座的顶端固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端固定安装有打磨机构，所述底座的底部安装有滚轮，所述加工台的上表面开设有与滚轮相匹配的滑轨，该半导体零部件加工用打磨装置，启动双头气缸，双头气缸能够带动两端的活塞杆进行水平伸缩，当两个活塞杆带动两组连接板、连接杆和夹持板进行水平移动时，就能够使两个夹持板之间的间距进行调节，使得两个夹持板之间能够夹持固定不同长度的硅晶圆柱，提高了装置的实用性。
Description
技术领域
本实用新型属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体零部件加工用打磨装置。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。硅晶圆柱是半导体的加工生产原料，通常操作人员将硅晶圆柱的侧壁通过打磨装置打磨以将硅晶圆柱打磨成均匀柱体。
现有的打磨装置，在使用时不便于根据长度不同的硅晶圆柱进行固定，使用极为不便，实用性较差，且现有的打磨装置只能够对硅晶圆柱特定的部位进行打磨工作，无法对其其他部位进行打磨工作，导致其适应能力较差，对此我们提出一种半导体零部件加工用打磨装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体零部件加工用打磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体零部件加工用打磨装置，包括加工台，所述加工台的顶端设置有碎屑收集框和底座，所述碎屑收集框的外侧设置有夹持机构，所述底座的下方设置有调节机构，所述底座的顶端固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶端固定安装有打磨机构。
优选的，所述夹持机构包括双头气缸，所述双头气缸固定安装在加工台的内部，所述双头气缸左右两侧的输出端上均活动连接有活塞杆，两个所述活塞杆远离双头气缸的一端均固定安装有连接板，两个所述连接板的顶端均贯穿底座的内顶壁，并延伸至外部，两个所述连接板的相对面均通过连接杆固定连接有夹持板，两个所述夹持板对称设置在碎屑收集框的左右两侧。
优选的，所述打磨机构包括安装框，所述安装框的内部固定安装有打磨电机，所述打磨电机的输出端通过联轴器传动连接有转轴，所述转轴的左端贯穿安装框的左侧壁，并延伸至外界固定连接有打磨盘，且所述打磨盘设置在碎屑收集框的上方。
优选的，所述调节机构包括转把，所述转把设置在加工台右侧的外部，所述转把的左端固定连接有丝杆，所述丝杆的左端贯穿加工台的右侧壁，并延伸至其内部，所述丝杆的外表面螺纹连接有滑块，所述滑块的顶端通过连接块与底座的底部固定连接。
优选的，所述丝杆与加工台内壁的连接处固定安装有轴承，所述丝杆通过轴承与加工台的内壁转动连接。
优选的，所述加工台的顶端开设有滑槽，所述滑块和连接块均滑动连接在滑槽内。
优选的，所述底座的底部安装有滚轮，所述加工台的上表面开设有与滚轮相匹配的滑轨，所述底座通过滚轮滑动连接在加工台的上方。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
(1)、该半导体零部件加工用打磨装置，启动双头气缸，双头气缸能够带动两端的活塞杆进行水平伸缩，当两个活塞杆带动两组连接板、连接杆和夹持板进行水平移动时，就能够使两个夹持板之间的间距进行调节，使得两个夹持板之间能够夹持固定不同长度的硅晶圆柱，提高了装置的实用性。
(2)、该半导体零部件加工用打磨装置，工作人员通过转动转把，就能够使调节机构进行运转，调节机构内的滑块就能够带动顶端的底座和打磨机构进行水平移动，从而就能够调节打磨盘与硅晶圆柱之间的水平位置，使得打磨机构能够对硅晶圆柱的不同部位进行打磨工作，进一步的提高了装置的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处的结构放大示意图；
图3为本实用新型的正剖视图；
图4为本实用新型的俯视图。
图中：1、加工台；2、碎屑收集框；3、底座；4、夹持机构；401、双头气缸；402、活塞杆；403、连接板；404、连接杆；405、夹持板；5、调节机构；501、转把；502、丝杆；503、滑块；6、电动伸缩杆；7、打磨机构；701、安装框；702、打磨电机；703、转轴；704、打磨盘；8、轴承；9、滑槽；10、滑轨；11、滚轮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-图4，本实用新型提供一种半导体零部件加工用打磨装置，包括加工台1，加工台1的顶端设置有碎屑收集框2和底座3，碎屑收集框2的外侧设置有夹持机构4，底座3的下方设置有调节机构5，底座3的顶端固定安装有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6的顶端固定安装有打磨机构7。
本实施例中，优选的，夹持机构4包括双头气缸401，双头气缸401固定安装在加工台1的内部，双头气缸401左右两侧的输出端上均活动连接有活塞杆402，两个活塞杆402远离双头气缸401的一端均固定安装有连接板403，两个连接板403的顶端均贯穿底座3的内顶壁，并延伸至外部，两个连接板403的相对面均通过连接杆404固定连接有夹持板405，两个夹持板405对称设置在碎屑收集框2的左右两侧，启动双头气缸401，双头气缸401能够带动左右两侧的活塞杆402进行活塞运动，继而在两个活塞杆402的带动下，能够使两组连接板403、连接杆404和夹持板405进行水平移动，当活塞杆402向双头气缸401内部收缩时，能够使两个夹持板405之间的距离缩小，当活塞杆402向双头气缸401外部扩张时，能够使两个夹持板405之间的距离扩大，使得两个夹持板405之间能够夹持固定不同长度的硅晶圆柱，提高了装置的实用性。
本实施例中，优选的，打磨机构7包括安装框701，安装框701的内部固定安装有打磨电机702，打磨电机702的输出端通过联轴器传动连接有转轴703，转轴703的左端贯穿安装框701的左侧壁，并延伸至外界固定连接有打磨盘704，且打磨盘704设置在碎屑收集框2的上方，启动打磨电机702，打磨电机702能够带动转轴703进行转动，转轴703能够带动打磨盘704进行转动，继而在打磨盘704的作用下，就能够对硅晶圆柱进行打磨工作。
本实施例中，优选的，调节机构5包括转把501，转把501设置在加工台1右侧的外部，转把501的左端固定连接有丝杆502，丝杆502的左端贯穿加工台1的右侧壁，并延伸至其内部，丝杆502的外表面螺纹连接有滑块503，滑块503的顶端通过连接块与底座3的底部固定连接，转动转把501，转把501能够带动丝杆502进行转动，丝杆502能够带动滑块503进行水平移动，滑块503能够带动顶端的底座3和打磨机构7进行水平移动，从而就能够调节打磨盘704与硅晶圆柱之间的水平位置，使得打磨机构7能够对硅晶圆柱的不同部位进行打磨工作，进一步的提高了装置的实用性。
本实施例中，优选的，丝杆502与加工台1内壁的连接处固定安装有轴承8，丝杆502通过轴承8与加工台1的内壁转动连接，通过设置的轴承8，能够对丝杆502起到限位固定的作用，同时，由于轴承8自身的特性，能够使丝杆502转动的时候更加顺畅，避免出现卡顿，影响调节机构5的正常使用。
本实施例中，优选的，加工台1的顶端开设有滑槽9，滑块503和连接块均滑动连接在滑槽9内，通过设置的滑槽9，为滑块503和连接块的水平移动提供了空间。
本实施例中，优选的，底座3的底部安装有滚轮11，加工台1的上表面开设有与滚轮11相匹配的滑轨10，底座3通过滚轮11滑动连接在加工台1的上方，通过设置滑轨10，为滚轮11的移动提供了空间，同时，能够对滚轮11起到限位的作用，通过设置的滚轮11，能够辅助底座3进行水平移动，使其移动时更加顺利。
本实用新型的工作原理及使用流程：该半导体零部件加工用打磨装置，使用时，工作人员先将硅晶圆柱的左端卡接至装置左侧的夹持板405内，然后，启动双头气缸401，双头气缸401能够带动左右两侧的活塞杆402进行活塞运动，继而在两个活塞杆402的带动下，能够使两组连接板403、连接杆404和夹持板405进行水平移动，使得两个夹持板405能够相互靠近，当硅晶圆柱的右端卡接至右侧的夹持板405内时，就能够对硅晶圆柱进行固定，此时，工作人员再转动转把501，转把501能够带动丝杆502进行转动，丝杆502能够带动滑块503进行水平移动，滑块503能够带动顶端的底座3和打磨机构7进行水平移动，当打磨盘704移动至硅晶圆柱待加工的上方处时，启动电动伸缩杆6，电动伸缩杆6能够带动打磨机构7进行垂直移动，当打磨盘704的底部与硅晶圆柱的上表面接触时，启动打磨电机702，打磨电机702能够带动转轴703进行转动，转轴703能够带动打磨盘704进行转动，继而在打磨盘704的作用下，就能够对硅晶圆柱进行打磨工作，硅晶圆柱打磨完成后，将其取出即可。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种半导体零部件加工用打磨装置，包括加工台(1)，其特征在于：所述加工台(1)的顶端设置有碎屑收集框(2)和底座(3)，所述碎屑收集框(2)的外侧设置有夹持机构(4)，所述底座(3)的下方设置有调节机构(5)，所述底座(3)的顶端固定安装有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)的顶端固定安装有打磨机构(7)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述夹持机构(4)包括双头气缸(401)，所述双头气缸(401)固定安装在加工台(1)的内部，所述双头气缸(401)左右两侧的输出端上均活动连接有活塞杆(402)，两个所述活塞杆(402)远离双头气缸(401)的一端均固定安装有连接板(403)，两个所述连接板(403)的顶端均贯穿底座(3)的内顶壁，并延伸至外部，两个所述连接板(403)的相对面均通过连接杆(404)固定连接有夹持板(405)，两个所述夹持板(405)对称设置在碎屑收集框(2)的左右两侧。
3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述打磨机构(7)包括安装框(701)，所述安装框(701)的内部固定安装有打磨电机(702)，所述打磨电机(702)的输出端通过联轴器传动连接有转轴(703)，所述转轴(703)的左端贯穿安装框(701)的左侧壁，并延伸至外界固定连接有打磨盘(704)，且所述打磨盘(704)设置在碎屑收集框(2)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述调节机构(5)包括转把(501)，所述转把(501)设置在加工台(1)右侧的外部，所述转把(501)的左端固定连接有丝杆(502)，所述丝杆(502)的左端贯穿加工台(1)的右侧壁，并延伸至其内部，所述丝杆(502)的外表面螺纹连接有滑块(503)，所述滑块(503)的顶端通过连接块与底座(3)的底部固定连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述丝杆(502)与加工台(1)内壁的连接处固定安装有轴承(8)，所述丝杆(502)通过轴承(8)与加工台(1)的内壁转动连接。
6.根据权利要求4所述的一种半导体零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述加工台(1)的顶端开设有滑槽(9)，所述滑块(503)和连接块均滑动连接在滑槽(9)内。
7.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工用打磨装置，其特征在于：所述底座(3)的底部安装有滚轮(11)，所述加工台(1)的上表面开设有与滚轮(11)相匹配的滑轨(10)，所述底座(3)通过滚轮(11)滑动连接在加工台(1)的上方。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122336584.8U CN216179048U (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 一种半导体零部件加工用打磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122336584.8U CN216179048U (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 一种半导体零部件加工用打磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN216179048U true CN216179048U (zh) | 2022-04-05 |
Family
ID=80924473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202122336584.8U Expired - Fee Related CN216179048U (zh) | 2021-09-26 | 2021-09-26 | 一种半导体零部件加工用打磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN216179048U (zh) |
-
2021
- 2021-09-26 CN CN202122336584.8U patent/CN216179048U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN216179048U (zh) | 一种半导体零部件加工用打磨装置 | |
| CN211841425U (zh) | 一种零配件加工用抛光装置 | |
| CN210524796U (zh) | 一种太阳能真空管生产用光滑度处理装置 | |
| CN215470180U (zh) | 一种五金件打磨设备 | |
| CN216504095U (zh) | 一种工作效率高的机械零部件多方位加工设备 | |
| CN211639293U (zh) | 一种圆轴边角毛刺打磨装置 | |
| CN214769498U (zh) | 一种铜螺母加工用螺纹成型装置 | |
| CN213937685U (zh) | 一种电机定子内孔加工固定装置 | |
| CN214054639U (zh) | 一种板件铝型材加工打磨装置 | |
| CN210524788U (zh) | 一种新能源汽车驱动电机生产用转子抛光装置 | |
| CN212886576U (zh) | 一种工作效率高的铜棒打磨设备 | |
| CN211027167U (zh) | 一种新能源汽车机壳用环保除尘装置 | |
| CN209754775U (zh) | 一种管状铸造件铸造去毛刺设备 | |
| CN112536661A (zh) | 一种口红管生产加工用边角料去除装置 | |
| CN218592575U (zh) | 一种高压真空断路器铝合金箱盖加工用打磨设备 | |
| CN217194637U (zh) | 一种用于电机壳生产的抛光设备 | |
| CN215394357U (zh) | 一种客车配件加工用打磨装置 | |
| CN219853988U (zh) | 一种磨棒夹紧装置 | |
| CN221676670U (zh) | 一种铝型材去毛刺装置 | |
| CN217800658U (zh) | 一种金属制品表面逐级均匀磨削装置 | |
| CN219444470U (zh) | 一种轴芯加工用打磨设备 | |
| CN217914442U (zh) | 一种幕墙工程墙板加工用打磨装置 | |
| CN219787739U (zh) | 一种铝板带毛刺去除装置 | |
| CN215281310U (zh) | 一种电机生产用表面拉丝处理设备 | |
| CN219542393U (zh) | 一种电动机机壳加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20220405 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |