CN216177682U - 一种高精降噪数控切割装置 - Google Patents
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Abstract
本申请涉及一种高精降噪数控切割装置，包括切割机构、第一滑移架和第二滑移架，平行于所述第一滑移架方向上设置有第一测距板，平行于所述第二滑移架方向上设置有第二测距板，所述切割机构转动连接有激光位移计，且激光位移计的转动角度为0°、90°，并且激光位移计配合第一测距板和第二测距板设置，所述第一测距板和第二测距板的两端均设置有微调机构，本方案，通过在切割机构的上方通过转向气缸转动连接激光位移计，在切割机构运行过程中，激光位移计对和两个测距板之间的距离进行实时的监控、反馈，并利用处理器进行对比分析，利用数值大小差异实现对于运行精度的监控，保证装置运行的精度。
Description
技术领域
本申请涉及数控切割的技术领域，尤其是涉及一种高精降噪数控切割装置。
背景技术
所谓数控切割，就是指用于控制机床或设备的工件指令，是以数字形式给定的一种新的控制方式。将指令提供给数控自动切割机的控制装置时，切割机就能按照给定的程序，自动地进行切割；数控切割技术是传统加工工艺与计算机数控技术、计算机辅助设计和辅助制造技术的有机结合。
现有的数控切割装置在运行过程中可能会出现数据的误差，导致切割过程中容易发生误差，且无法被及时察觉，导致切割出残次品，为保证切割的精度，需要在切割过程中进行精度反馈，提升装置运行的精准度。因此，本领域技术人员提供了一种高精降噪数控切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
为了解决上述背景技术中提出的问题，本申请提供一种高精降噪数控切割装置。
本申请提供的一种高精降噪数控切割装置采用如下的技术方案：
一种高精降噪数控切割装置，包括切割机构，所述切割机构的一侧设置有对其位置传动的第一滑移架，所述第一滑移架的两端设置有对其位置传动的第二滑移架，平行于所述第一滑移架方向上设置有第一测距板，平行于所述第二滑移架方向上设置有第二测距板，所述切割机构转动连接有激光位移计，且激光位移计的转动角度为0°、90°，并且激光位移计配合第一测距板和第二测距板设置，所述第一测距板和第二测距板的两端均设置有微调机构。
通过采用上述技术方案，激光位移计进行0°、90°的转动，实现和第一测距板、第二测距板之间的分别对应，从而测量距两者之间的距离，以此实现对于切割机构的位置和预设位置进行精准的对比，提升装置对于精准度的监测。
优选的，所述切割机构的顶部中心位置固定连接有转向气缸，且转向气缸的输出端中心位置和激光位移计之间固定连接，激光位移计轴线垂直于第一测距板和第二测距板中的一个设置。
通过采用上述技术方案，转向气缸对激光位移计进行0°和90°的往复转向，对切割机构和两个测距板之间的距离进行持续监控，提升装置运行精度。
优选的，所述第一测距板的两端均对应设置有第一支架，且两个第一支架分别固定连接于两个第二滑移架的端部，两个第二滑移架中一个的两端沿中线对称固定连接有第二支架，且第二支架用于对第二测距板的竖直方向位置固定。
通过采用上述技术方案，第一支架和第二支架分别用于第一测距板和第二测距板竖直位置的固定，保证两者位于同一水平面。
优选的，四个所述微调机构均包括微调旋钮和球铰，四个所述微调旋钮螺纹连接于第一支架和第二支架上，且四个微调旋钮端部均固定连接有球铰，所述球铰的外壁和第一测距板、第二测距板之间均固定连接。
通过采用上述技术方案，微调旋钮和球铰之间相互配合，实现微调旋钮对于测距板的一端进行沿其轴向的位移，从而保证监测机构自身的精度。
优选的，所述切割机构的外侧设置有套设于第一滑移架和第二滑移架外侧的外罩，两个所述第二滑移架的外壁上均垂直固定连接有两个电动导轨，且四个电动导轨的输出端均和外罩的内壁之间固定连接。
通过采用上述技术方案，电动导轨实现对外罩的竖直高度进行调节，从而外罩可以实现对切割机构的外侧进行包覆，以减小噪声向外部的传播。
优选的，所述外罩的中间设置有隔层，且隔层中填充有惰性气体，所述外罩的下边缘位置固定连接有橡胶条。
通过采用上述技术方案，利用隔层的惰性气体和下方橡胶条与装夹台的贴合，进一步减小噪声的传播，提升降噪效果。
综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
通过在切割机构的上方通过转向气缸转动连接激光位移计，在切割机构运行过程中，激光位移计对和两个测距板之间的距离进行实时的监控、反馈，并利用处理器进行对比分析，利用数值大小差异实现对于运行精度的监控，保证装置运行的精度；通过在切割机构外侧设置和装夹台配合的外罩，外罩的下方利用橡胶条提升相互之间的密封性，同时外罩内部隔层中填充惰性气体，有效减小噪声向外部的传递，以此提升装置的实用性。
附图说明
图1是本申请实施例中一种高精降噪数控切割装置的仰视等轴测结构示意图；
图2是本申请实施例中一种高精降噪数控切割装置的等轴测局部剖视结构示意图；
图3是本申请实施例中一种高精降噪数控切割装置的传动架等轴测结构示意图；
图4是本申请实施例中一种高精降噪数控切割装置的微调机构放大结构示意图。
附图标记说明：1、切割机构；2、外罩；201、隔层；3、第一滑移架；4、第二滑移架；5、电动导轨；6、激光位移计；7、第一测距板；8、第二测距板；9、第一支架；10、第二支架；11、微调旋钮；12、球铰；13、橡胶条；14、转向气缸。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
本申请涉及的激光位移计均为：(CL-3000激光位移计)；
本申请实施例公开一种高精降噪数控切割装置。参照图1-4，一种高精降噪数控切割装置，包括切割机构1，切割机构1的一侧设置有对其位置传动的第一滑移架3，第一滑移架3的两端设置有对其位置传动的第二滑移架4，平行于第一滑移架3方向上设置有第一测距板7，平行于第二滑移架4方向上设置有第二测距板8，切割机构1转动连接有激光位移计6，且激光位移计6的转动角度为0°、90°，并且激光位移计6配合第一测距板7和第二测距板8设置，第一测距板7和第二测距板8的两端均设置有微调机构，优选的第一测距板7和第二测距板8位于同一竖直高度，且两者与激光位移计6位于同一高度，保证激光位移计6可以得到反馈，第一测距板7和第二测距板8均采用平直、具有光滑截面的结构，以保证测量数据的精准度，切割机构1的顶部中心位置固定连接有转向气缸14，且转向气缸14的输出端中心位置和激光位移计6之间固定连接，激光位移计6轴线垂直于第一测距板7和第二测距板8中的一个设置，第一测距板7的两端均对应设置有第一支架9，且两个第一支架9分别固定连接于两个第二滑移架4的端部，两个第二滑移架4中一个的两端沿中线对称固定连接有第二支架10，且第二支架10用于对第二测距板8的竖直方向位置固定，四个微调机构均包括微调旋钮11和球铰12，四个微调旋钮11螺纹连接于第一支架9和第二支架10上，且四个微调旋钮11端部均固定连接有球铰12，球铰12的外壁和第一测距板7、第二测距板8之间均固定连接，优选的球铰12嵌设于第一测距板7和第二测距板8内侧，且球铰12的开口面平行于测距板端面设置，优选的微调旋钮11的螺距为0.5mm，切割机构1的外侧设置有套设于第一滑移架3和第二滑移架4外侧的外罩2，两个第二滑移架4的外壁上均垂直固定连接有两个电动导轨5，且四个电动导轨5的输出端均和外罩2的内壁之间固定连接，优选的外罩2上升至最大高度时，微调旋钮11漏出外罩2的下边缘设置，外罩2下降至最低高度时，电动导轨5的顶端和外罩2内部上端面不接触，同时外罩2和下方的装夹台平面贴合，外罩2的中间设置有隔层201，且隔层201中填充有惰性气体，惰性气体由于在密闭空间中流动性差，利用气体传导声音的效果较差的原理，到达对噪声较好的隔绝效果，外罩2的下边缘位置固定连接有橡胶条13，优选的外罩2呈矩形结构，其隔层201设置于外罩2的四个侧壁和顶面中，橡胶条13突出外罩2的下边缘设置，且橡胶条13用于隔层201的封堵。
本申请实施例一种高精降噪数控切割装置的实施原理为：在切割机构1运行过程中，切割机构1上方的转向气缸14传动激光位移计6进行向对应方向的调节，将激光位移计6的朝向调整至垂直于对应的测距板后，激光位移计6测量与对应的测距板之间的间距，并将测量的数据反馈至处理系统中，与预设的需要运行的距离进行对比，当两者的值相同时，即表明行进距离正确，当两者值不同时，表明行进距离存在误差，需要对装置进行微调，在装置运行前或运行一段时间后，需要对测距板的精度进行检查，通过两端的微调旋钮11传动球铰12进行位移，从而改变测距板两端和支架之间的间距，以保证两端和支架之间间距均相同，从而避免激光位移计6的自身存在误差，影响结果的判断；在装置运行过程中，电动导轨5的输出端传动外侧的外罩2进行上下的位移，切割时，外罩2下落至和下方的装夹台之间贴合，橡胶条13保证贴合的紧密程度，切割的噪声进而被外罩2进行一定程度的隔绝，同时外罩2之间隔层201中填充的惰性气体可以有效减小声音向外部的传导，以此提升装置对于噪音的隔绝效果，提升装置的实用性。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高精降噪数控切割装置，包括切割机构(1)，所述切割机构(1)的一侧设置有对其位置传动的第一滑移架(3)，所述第一滑移架(3)的两端设置有对其位置传动的第二滑移架(4)，其特征在于：平行于所述第一滑移架(3)方向上设置有第一测距板(7)，平行于所述第二滑移架(4)方向上设置有第二测距板(8)，所述切割机构(1)转动连接有激光位移计(6)，且激光位移计(6)的转动角度为0°、90°，并且激光位移计(6)配合第一测距板(7)和第二测距板(8)设置，所述第一测距板(7)和第二测距板(8)的两端均设置有微调机构。
2.根据权利要求1所述的一种高精降噪数控切割装置，其特征在于：所述切割机构(1)的顶部中心位置固定连接有转向气缸(14)，且转向气缸(14)的输出端中心位置和激光位移计(6)之间固定连接，激光位移计(6)轴线垂直于第一测距板(7)和第二测距板(8)中的一个设置。
3.根据权利要求1所述的一种高精降噪数控切割装置，其特征在于：所述第一测距板(7)的两端均对应设置有第一支架(9)，且两个第一支架(9)分别固定连接于两个第二滑移架(4)的端部，两个第二滑移架(4)中一个的两端沿中线对称固定连接有第二支架(10)，且第二支架(10)用于对第二测距板(8)的竖直方向位置固定。
4.根据权利要求3所述的一种高精降噪数控切割装置，其特征在于：四个所述微调机构均包括微调旋钮(11)和球铰(12)，四个所述微调旋钮(11)螺纹连接于第一支架(9)和第二支架(10)上，且四个微调旋钮(11)端部均固定连接有球铰(12)，所述球铰(12)的外壁和第一测距板(7)、第二测距板(8)之间均固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种高精降噪数控切割装置，其特征在于：所述切割机构(1)的外侧设置有套设于第一滑移架(3)和第二滑移架(4)外侧的外罩(2)，两个所述第二滑移架(4)的外壁上均垂直固定连接有两个电动导轨(5)，且四个电动导轨(5)的输出端均和外罩(2)的内壁之间固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种高精降噪数控切割装置，其特征在于：所述外罩(2)的中间设置有隔层(201)，且隔层(201)中填充有惰性气体，所述外罩(2)的下边缘位置固定连接有橡胶条(13)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122570349.7U CN216177682U (zh) | 2021-10-25 | 2021-10-25 | 一种高精降噪数控切割装置 |
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Publications (1)
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| CN216177682U true CN216177682U (zh) | 2022-04-05 |
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ID=80888772
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| CN202122570349.7U Active CN216177682U (zh) | 2021-10-25 | 2021-10-25 | 一种高精降噪数控切割装置 |
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2021
- 2021-10-25 CN CN202122570349.7U patent/CN216177682U/zh active Active
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