CN216120237U - 一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，包括保护垫、第一缓冲垫和底板，所述底板顶部通过第一粘结层连接第一缓冲垫，所述第一缓冲垫顶部通过第二粘结层连接第二缓冲垫，所述第二缓冲垫顶部连接透气板，所述透气板顶部连接保护垫，所述保护垫顶部中央设有凹槽，且保护垫两侧均开设安装槽，所述安装槽内腔设有第二弹簧，所述第二弹簧两侧分别连接压垫和安装槽内壁。本申请操作简单，通过保护垫、安装槽、压垫和第二弹簧可以方便收纳存放芯片，而且可以起到保护作用，避免在晶圆芯片使用时容易出现损坏，而且通过第一弹簧、第一缓冲垫和第二缓冲垫可以起到防护作用。

Description

一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片

技术领域

本申请涉及电子学领域，尤其是一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片。

背景技术

集成电路，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

芯片在进行周转和使用时容易出现损坏的情况，而且使用的垫片都缺少对芯片保护的作用，而且有些垫片可能会出现静电现象，导致芯片可能会出现损坏的情况。因此，针对上述问题提出一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片。

发明内容

在本实施例中提供了一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片用于解决现有技术中的可能会出现静电现象问题。

根据本申请的一个方面，提供了一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，包括保护垫、第一缓冲垫和底板，所述底板顶部通过第一粘结层连接第一缓冲垫，所述第一缓冲垫顶部通过第二粘结层连接第二缓冲垫，所述第二缓冲垫顶部连接透气板，所述透气板顶部连接保护垫，所述保护垫顶部中央设有凹槽，且保护垫两侧均开设安装槽，所述安装槽内腔设有第二弹簧，所述第二弹簧两侧分别连接压垫和安装槽内壁。

进一步地，所述保护垫内部设有加强层，所述加强层顶部连接一层防静电层，所述防静电层顶部粘合一层导热层。

进一步地，所述底板顶部设有若干第一弹簧，所述第一弹簧两侧分别连接第二缓冲垫和底板，所述第一缓冲垫为回字形结构。

进一步地，所述透气板内部开设若干透气孔，所述保护垫顶部一侧设有缺口。

进一步地，所述防静电层为银纤维层，所述加强层为玻璃纤维层，所述加强层和导热层厚度相同。

进一步地，所述第一缓冲垫和第二缓冲垫均为橡胶垫，所述压垫切面宽度小于安装槽内腔高度。

通过本申请上述实施例，采用了防静电层，解决了可能会出现静电现象问题，取得了取出静电危害效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请一种实施例的立体示意图；

图2为本申请一种实施例的正视示意图；

图3为本申请一种实施例的保护垫示意图。

图中：1、第一粘结层；2、第一缓冲垫；3、保护垫；4、安装槽；5、压垫；6、透气孔；7、透气板；8、第二缓冲垫；9、第一弹簧；10、第二弹簧；11、第二粘结层；12、底板；13、导热层；14、防静电层；15、加强层。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本申请中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本申请及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本申请中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

本实施例中的垫片可以适用于各种芯片盒，例如，在本实施例提供了如下一种芯片盒，本实施例中的垫片可以用来进行配合如下芯片盒。

一种芯片盒，包括盒体以及与之配合的盒盖，所述盒体上设有平行于底面且垂直于两相对内壁的第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板固定在所述盒体的一端，所述第二支撑板两端设有伸缩卡位轴，所述盒体的两相对内壁上设有与所述伸缩卡位轴相配合的多个卡位槽，所述第一支撑板和所述第二支撑板上各设有两个移动档体，所述移动档体向所述盒体内部伸出且所述移动档体上设有伸缩卡位柱，所述第一支撑板和所述第二支撑板上设有多个与所述伸缩卡位柱相配合的卡位孔。

所述第一支撑板与所述第二支撑板形成的平面平行于所述盒体的底面。

所述第一支撑板与所述第二支撑板形成的平面略高于所述盒体的底面，且所述第一支撑板与所述第二支撑板形成的平面略低于所述盒盖的底面。

所述盒体与盒盖底面上设有多个缓冲垫。

所述第一支撑板、所述第二支撑板、所述移动档体在与芯片接触处都设有棉条。

所述第二支撑板在与所述伸缩卡位轴连接处开有空腔，所述伸缩卡位轴设有滑动杆以及滑动轴，所述滑动轴一端通过弹簧与所述第二支撑板相连并处于所述空腔内，所述滑动轴另一端处于卡位槽内，所述滑动杆突出设置于所述滑动轴上。

所述移动档体一侧设有与所述第一支撑板和所述第二支撑板厚度相匹配的凹槽，所述伸缩卡位柱穿过所述卡位孔与所述凹槽以固定所述移动档体。

当然本实施例也可以用于配合其他结构的芯片盒。在此不再一一赘述，下面对本申请实施例的垫片进行介绍。

请参阅图1-3所示，一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，包括保护垫3、第一缓冲垫2和底板12，所述底板12顶部通过第一粘结层1连接第一缓冲垫2，所述第一缓冲垫2顶部通过第二粘结层11连接第二缓冲垫8，所述第二缓冲垫8顶部连接透气板7，所述透气板7顶部连接保护垫3，所述保护垫3顶部中央设有凹槽，且保护垫3两侧均开设安装槽4，所述安装槽4内腔设有第二弹簧10，所述第二弹簧10两侧分别连接压垫5和安装槽4内壁。

所述保护垫3内部设有加强层15，所述加强层15顶部连接一层防静电层14，所述防静电层14顶部粘合一层导热层13，可以避免静电危害；所述底板12顶部设有若干第一弹簧9，所述第一弹簧9两侧分别连接第二缓冲垫8和底板12，所述第一缓冲垫2为回字形结构，可以起到缓冲效果；所述透气板7内部开设若干透气孔6，所述保护垫3顶部一侧设有缺口，可以保证透气导热作用；所述防静电层14为银纤维层，所述加强层15为玻璃纤维层，所述加强层15和导热层13厚度相同，可以提高对芯片的保护效果；所述第一缓冲垫2和第二缓冲垫8均为橡胶垫，所述压垫5切面宽度小于安装槽4内腔高度，可以便于放置芯片。

本申请在使用时，将芯片放置在保护垫3顶部凹槽内，而且保护垫3一侧的缺口方便取出芯片，通过第二弹簧10可以推动压垫5挤压芯片，防止芯片出现晃动的情况，可以提高保护效果，避免在晶圆芯片使用时容易出现损坏，而且通过第一弹簧9、第一缓冲垫2和第二缓冲垫8可以起到防护作用，通过防静电层14可以避免出现静电现象导致芯片出现损坏的情况，通过导热层13、透气板7和透气孔6保证芯片的正常使用，通过加强层15可以提高保护垫3的耐用性。

本申请的有益之处在于：

1.本申请操作简单，通过保护垫、安装槽、压垫和第二弹簧可以方便收纳存放芯片，而且可以起到保护作用，避免在晶圆芯片使用时容易出现损坏，而且通过第一弹簧、第一缓冲垫和第二缓冲垫可以起到防护作用；

2.本申请结构合理，通过防静电层可以避免出现静电现象导致芯片出现损坏的情况，通过导热层、透气板和透气孔保证芯片的正常使用，通过加强层可以提高保护垫的耐用性。

涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本申请保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，其特征在于：包括保护垫(3)、第一缓冲垫(2)和底板(12)，所述底板(12)顶部通过第一粘结层(1)连接第一缓冲垫(2)，所述第一缓冲垫(2)顶部通过第二粘结层(11)连接第二缓冲垫(8)，所述第二缓冲垫(8)顶部连接透气板(7)，所述透气板(7)顶部连接保护垫(3)，所述保护垫(3)顶部中央设有凹槽，且保护垫(3)两侧均开设安装槽(4)，所述安装槽(4)内腔设有第二弹簧(10)，所述第二弹簧(10)两侧分别连接压垫(5)和安装槽(4)内壁。

2.根据权利要求1所述的一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，其特征在于：所述保护垫(3)内部设有加强层(15)，所述加强层(15)顶部连接一层防静电层(14)，所述防静电层(14)顶部粘合一层导热层(13)。

3.根据权利要求1所述的一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，其特征在于：所述底板(12)顶部设有若干第一弹簧(9)，所述第一弹簧(9)两侧分别连接第二缓冲垫(8)和底板(12)，所述第一缓冲垫(2)为回字形结构。

4.根据权利要求1所述的一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，其特征在于：所述透气板(7)内部开设若干透气孔(6)，所述保护垫(3)顶部一侧设有缺口。

5.根据权利要求2所述的一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，其特征在于：所述防静电层(14)为银纤维层，所述加强层(15)为玻璃纤维层，所述加强层(15)和导热层(13)厚度相同。

6.根据权利要求1所述的一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，其特征在于：所述第一缓冲垫(2)和第二缓冲垫(8)均为橡胶垫，所述压垫(5)切面宽度小于安装槽(4)内腔高度。

Images