CN216114412U - 散热组件及除湿设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热技术领域，提供了一种散热组件及除湿设备。所述散热组件包括：风扇、冷凝器、散热器、温湿度传感器和微处理器，所述微处理器分别与所述风扇、所述温湿度传感器电连接，所述冷凝器与所述散热器通过若干个半导体制冷片接触连接，所述温湿度传感器用于采集现场环境的温湿度数据，以配合所述微处理器调节所述风扇的转速进行散热。采用所述散热组件的除湿设备，根据现场环境的温湿度数据控制所述半导体制冷片分级工作，同时调整所述风扇的转速配合所述半导体制冷片，提高了除湿设备的散热效率和节省了电力能源。

Description

散热组件及除湿设备

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热组件及除湿设备。

背景技术

除湿设备通常采用单片大面积的半导体制冷片进行制冷工作，无论是针对高湿度空气流或低湿度的空气流，半导体制冷片都必须处于满负荷运转状态，造成大量电力能源的浪费；同时，满负荷运行的半导体制冷片会产生大量热量，若不能及时散热，则会影响半导体制冷片的制冷效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种散热组件及除湿设备，旨在解决除湿设备散热效率较低和电力能源浪费的技术问题。

本实用新型第一方面提供了一种散热组件，所述散热组件包括：风扇、冷凝器、散热器、温湿度传感器和微处理器；

所述微处理器分别与所述风扇、所述温湿度传感器电连接；所述冷凝器与所述散热器通过若干个半导体制冷片接触连接；所述温湿度传感器用于采集现场环境的温湿度数据，以配合所述微处理器调节所述风扇的转速进行散热。

可选的，所述半导体制冷片包括制冷面和发热面，所述制冷面与所述冷凝器接触连接，所述发热面与所述散热器接触连接。

可选的，所述散热器与所述冷凝器之间还设有隔板，所述隔板设有若干安装槽，所述半导体制冷片通过所述安装槽固定在所述隔板。

可选的，所述散热组件还包括温度传感器，所述微处理器与所述温度传感器电连接，所述温度传感器设置于所述冷凝器的锯齿槽。

可选的，所述冷凝器、所述散热器的材质均为铝合金。

本实用新型第二方面提供了一种除湿设备，所述除湿设备包括壳体及若干个半导体制冷片，所述除湿设备还包括上述的散热组件，所述微处理器与若干个所述半导体制冷片电连接。

可选的，所述壳体设有电源插口、通信接口、进风口和出风口，所述微处理器分别与所述电源插口、所述通信接口电连接，所述进风口与所述出风口相对设置，所述进风口、所述出风口用于配合所述风扇，所述壳体底部设有排水口。

可选的，所述壳体设有集水盒，所述排水口设于所述集水盒底部。

可选的，所述壳体还设有数码管显示面板和按键面板，所述微处理器分别与所述数码管显示面板、所述按键面板电连接。

可选的，所述微处理器用于：根据所述现场环境的温湿度数据和所述冷凝器的温度数据进行分析处理，控制所述半导体制冷片分级工作，并调整所述风扇的转速。

本实用新型提供了一种散热组件及除湿设备，所述散热组件包括：风扇、冷凝器、散热器、温度传感器和微处理器；采用所述散热组件的除湿设备，根据现场环境的温湿度数据控制所述半导体制冷片分级工作，同时调整所述风扇的转速配合所述半导体制冷片，提高了除湿设备的散热效率和节省了电力能源。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型除湿设备的一个实施例结构示意图；

图2为本实用新型除湿设备分解后的一个实施例结构示意图；

图3为本实用新型除湿设备的一个实施例侧视图；

图4为本实用新型除湿设备的一个实施例仰视图；

图5为本实用新型除湿设备的一个实施例内部结构连接关系示意图。

附图标记说明：

1、壳体；2、主板；3、散热器；4、冷凝器；5、风扇；6、半导体制冷片；7、隔板；8、锯齿槽；9、电源插口；10、通信接口；11、进风口；12、出风口；13、排水口；14、集水盒；15、数码管显示面板；16、按键面板。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。在本实用新型的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，除非另有说明，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征；“多个”的含义是两个或两个以上。术语“包括”及其任何变形，意为不排他的包含，可能存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

请参照图1至图2，在一实施例中，散热组件装配在具有半导体制冷片的除湿设备内，散热组件包括：风扇5、冷凝器4、散热器3、温湿度传感器(图未示)和微处理器(图未示)；微处理器(图未示)分别与风扇5、温湿度传感器(图未示)电连接；冷凝器4与散热器3通过若干个半导体制冷片6接触连接；温湿度传感器(图未示)用于采集现场环境的温湿度数据，以配合为微处理器(图未示)调节风扇5的转速进行散热。

半导体制冷片6包括由N型半导体材料与P型半导体材料组成的电偶对，当半导体制冷片6通入直流电后，在两种半导体材料的节点上产生吸放热效应，两端之间产生热量转移。从一端转移到另一端，从而产生温度差形成冷热端。

具体地，半导体制冷片6与冷凝器4及散热器3之间均涂有导热硅胶(图未示)，当半导体制冷片6正常通电工作时，半导体制冷片6的一面吸收冷凝器4的热量，使得冷凝器4的温度低于现场环境的空气温度，另一面向散热器3传递热量；温湿度传感器(图未示)采集现场环境的空气的温湿度数据并反馈给微处理器(图未示)，微处理器(图未示)对温湿度数据进行分析，对应调整风扇5的运行转速；空气在风扇5的驱动下，带走散热器3表面的热量，从而达到散热的效果。

此处对风扇5的结构形态、大小尺寸、相对位置关系以及数量不做具体限定，以上结构仅为举例说明；必要时可根据应用情况的具体需求进行调整。

可选的，在一实施例中，所述半导体制冷片6包括制冷面和发热面，所述制冷面与所述冷凝器4接触连接，所述发热面与所述散热器3接触连接。

具体地，半导体制冷片6分为制冷面和发热面，制冷面与冷凝器4接触连接，吸收冷凝器4的热量，使其温度低于现场环境的空气温度；发热面与散热器3接触连接，向散热器3传递热量，从而达到散热的效果。

可选的，在一实施例中，所述散热器3与所述冷凝器4之间还设有隔板7，所述隔板7还设有若干安装槽，所述半导体制冷片6通过所述安装槽固定在所述隔板7。

具体地，半导体制冷片6嵌入隔板7进行固定，隔板7设于散热器3和冷凝器4之间，从而实现半导体制冷片6的固定连接，避免半导体制冷片6 工作时出现晃动或松动，隔板7可采用EVA材质。

可选的，在一实施例中，所述散热组件还包括温度传感器(图未示)，所述微处理器(图未示)与所述温度传感器(图未示)电连接，所述温度传感器(图未示)设置于所述冷凝器4的锯齿槽8。

具体地，冷凝器4一面(不与半导体制冷片6接触的一面)设有若干间隔分布的锯齿槽8，温度传感器(图未示)可通过胶粘方式固定在冷凝器4的锯齿槽8表面，该温度传感器(图未示)为NTC(Negative Temperature Coefficient)温度传感器(图未示)，用于采集冷凝器4的温度数据并反馈给微处理器(图未示)，微处理器(图未示)通过对现场环境的温湿度数据及冷凝器4的温度数据结合分析，更加精准调控风扇5的转速配合半导体制冷片6进行散热。

可选的，在一实施例中，所述冷凝器4、所述散热器3的材质均为铝合金。

具体地，冷凝器4、散热器3采用导热率高的铝合金材质，有利于半导体制冷片6的热量传递；同时铝合金具备质量轻、造价便宜和耐腐蚀的优点。

本实用新型还提供了一种除湿设备，所述除湿设备包括：壳体1及若干个半导体制冷片6，还包括上述的散热组件。

请参照图1至图2，在一实施例中，散热器3、冷凝器4、风扇5、温湿度传感器(图未示)和温度传感器(图未示)设于壳体1内，四个半导体制冷片6设于散热器3和冷凝器4之间，分别与散热器3与冷凝器4接触连接，微处理器(图未示)设于主板2上，微处理器(图未示)分别与风扇5、半导体制冷片6、温湿度传感器(图未示)和温度传感器(图未示)电连接。

除湿设备根据温湿度传感器(图未示)采集现场环境的空气温湿度数据和温度传感器(图未示)采集的冷凝器4温度数据进行分析，控制不同数量的半导体制冷片6进行工作，并对应调整风扇5的转速配合半导体制冷片6 进行散热，有效地提高了半导体制冷片6的散热效率，保障半导体制冷片6 的制冷效果，同时节省了电力资源。

此处对半导体制冷片6的结构形态、大小尺寸以及数量不做具体限定，以上结构仅为举例说明；必要时可根据应用情况的具体需求进行调整。

可选的，请参照图2和图3，在一实施例中，所述壳体1设有电源插口9、通信接口10、进风口11和出风口12，所述微处理器(图未示)分别与所述电源插口9、所述通信接口10电连接，所述进风口11与所述出风口12相对设置，所述进风口11、所述出风口12用于配合所述风扇5，所述壳体1底部设有排水口13。

具体地，壳体1底部设有排水口13，壳体1一侧面设有电源插口9，通信接口10和进风口11，另一侧面设有出风口12，空气经过进风口11由风扇 5进行驱动，进风口11和出风口12相对设置保证空气能从除湿设备内部快速流通，同时带走一部分散热器3的热量；微处理器(图未示)分别与电源插口9、通信接口10电连接；通信接口10为RS485通信接口10，可用于除湿设备调试或与远程服务器连接进行数据交换。

可选的，在一实施例中，所述温湿度传感器(图未示)固定在所述出风口12。

具体地，温湿度传感器(图未示)可通过胶粘或通过尼龙扎带固定在所述出风口12处，用于采集现场环境的空气温湿度数据，并反馈给微处理器(图未示)。

可选的，请参照图2和图4，在一实施例中，所述壳体1设有集水盒14，所述排水口13设于所述集水盒14底部。

具体地，除湿设备在正常运行时，空气中的水蒸气在冷凝过程中形成液滴，在冷凝器4上的锯齿槽8聚集，在重力的作用下滴入集水盒14，进而通过排水口13排出除湿设备，达到除湿目的。

可选的，请参照图3，在一实施例中，所述壳体1还设有数码管显示面板 15和按键面板16，所述微处理器(图未示)分别与所述数码管显示面板15、所述按键面板16电连接。

具体地，壳体1一侧面还设有数码管显示面板15和按键面板16，数码管显示面板15、按键面板16分别与微处理器(图未示)电连接，数码管显示面板15用于显示除湿设备内部实时的温度、湿度和冷凝器4的温度，按键面板 16用于手动调节风扇5的运转转速；数码管显示面板15和按键面板16的设置方便用户更加直观地了解除湿设备的实时工作状态。

可选的，在一实施例中，所述微处理器(图未示)用于：

根据所述现场环境的温湿度数据和所述冷凝器4的温度数据进行分析处理，控制所述半导体制冷片6分级工作，并对应调整所述风扇5的转速。

具体地，在该实施例中，除湿设备的工作过程为：

将除湿设备安装于需要除湿的空间内，例如：电气柜、衣柜、橱柜等，并接好电源线，将排水口13与排水管相连，启动除湿设备。

温湿度传感器(图未示)对现场环境空气的温湿度数据进行采集并反馈给微处理器(图未示)，温度传感器(图未示)对冷凝器4的温度数据进行采集并反馈给微处理器(图未示)；微处理器(图未示)对现场环境空气的温湿度数据和冷凝器4的温度数据进行分析处理，控制半导体制冷片6分级工作，具体为：一级工作机制为单个半导体制冷片6按固定时间间隔交替工作，二级工作机制为两个半导体制冷片6按固定时间间隔交替工作，三级工作机制为四个半导体制冷片6同时工作；同时微处理器(图未示)通过PWM (Pulse WidthModulation)控制器对应地调整风扇5的转速来配合半导体制冷片6。

半导体制冷片6开始工作，制冷面吸收冷凝器4的热量，发热面向散热器3传递热量；空气在风扇5的驱动下，从进风口11吸入，在经过过冷凝器 4时，空气中的水蒸气遇到温度较低的冷凝器4从而冷凝成液滴，除去水蒸气的空气从出风口12进行排出，并带走一部分散热器3的热量；冷凝过程中，液滴在冷凝器4上的锯齿槽8上聚集，在重力的作用下滴落，汇集到集水盒 14中，并通过排水口13排出除湿设备，从而达到除湿目的。

此处对半导体制冷片6、冷凝器4、散热器3的结构形态、大小尺寸、相对位置关系以及数量不做具体限定，以上结构仅为举例说明；必要时可根据应用情况的具体需求进行调整。

上述实施例中的除湿设备根据温湿度传感器(图未示)采集现场环境空气的温湿度数据和温度传感器(图未示)采集冷凝器4的温度数据进行分析，控制不同数量的半导体制冷片6进行分级工作，并对应调整风扇5的转速配合半导体制冷片6，有效地提高了半导体制冷片6的散热效率，保障半导体制冷片6的制冷效果，同时节省了电力资源。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；在本实用新型的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本实用新型的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热组件，应用于具有半导体制冷片的除湿设备，其特征在于，所述散热组件包括：风扇、冷凝器、散热器、温湿度传感器和微处理器；

所述微处理器分别与所述风扇、所述温湿度传感器电连接；

所述冷凝器与所述散热器通过若干个半导体制冷片接触连接；

所述温湿度传感器用于采集现场环境的温湿度数据，以配合所述微处理器调节所述风扇的转速进行散热。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述半导体制冷片包括制冷面和发热面，所述制冷面与所述冷凝器接触连接，所述发热面与所述散热器接触连接。

3.根据权利要求1或2所述的散热组件，其特征在于，所述散热器与所述冷凝器之间还设有隔板，所述隔板设有若干安装槽，所述半导体制冷片通过所述安装槽固定在所述隔板。

4.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述散热组件还包括温度传感器，所述微处理器与所述温度传感器电连接，所述温度传感器设置于所述冷凝器的锯齿槽。

5.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述冷凝器、所述散热器的材质均为铝合金。

6.一种除湿设备，包括壳体及若干个半导体制冷片，其特征在于，所述除湿设备还包括权利要求1-5中任一项所述的散热组件,所述微处理器与若干个所述半导体制冷片电连接。

7.根据权利要求6所述的除湿设备，其特征在于，所述壳体设有电源插口、通信接口、进风口和出风口，所述微处理器分别与所述电源插口、所述通信接口电连接，所述进风口与所述出风口相对设置，所述进风口、所述出风口用于配合所述风扇，所述壳体底部设有排水口。

8.根据权利要求7所述的除湿设备，其特征在于，所述壳体设有集水盒，所述排水口设于所述集水盒底部。

9.根据权利要求6所述的除湿设备，其特征在于，所述壳体还设有数码管显示面板和按键面板，所述微处理器分别与所述数码管显示面板、所述按键面板电连接。

10.根据权利要求6所述的除湿设备，其特征在于，所述微处理器用于：根据所述现场环境的温湿度数据和所述冷凝器的温度数据，控制所述半导体制冷片分级工作，并调整所述风扇的转速。

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