CN216107159U - 蒸镀掩模中间体及蒸镀掩模 - Google Patents
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- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 title claims abstract description 109
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 28
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 40
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 21
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 21
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 11
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 6
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910000531 Co alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N [Fe].[Co].[Ni] Chemical compound [Fe].[Co].[Ni] KGWWEXORQXHJJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 4
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
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- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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Abstract
本实用新型涉及蒸镀掩模中间体及蒸镀掩模。蒸镀掩模中间体由金属制的片材形成,具备:带状部,包括边缘和掩模部,该边缘具有第一及第二长边和第一及第二短边,该掩模部具备多个掩模孔;框状部,包围上述带状部;以及连结部,位于带状部与框状部之间,将带状部中的至少第一短边与框状部连结。带状部具备脆弱线、线段及切取区域。脆弱线的两端与第一短边连接,脆弱线形成为具有从上述第一短边朝向上述第二短边的突出状的线状,线段是第一短边之中被脆弱线的两端夹着的部分。切取区域由线段及脆弱线包围,且包含线段和脆弱线,蒸镀掩模中间体具备在切取区域内与包围切取区域的边缘的一部分连接的贯通孔。
Description
技术领域
本实用新型涉及蒸镀掩模中间体及蒸镀掩模。
背景技术
在形成有机EL器件所具备的显示元件时,使用真空蒸镀。在真空蒸镀中,为了形成具有显示元件所要求的规定形状的层,使用蒸镀掩模。蒸镀掩模具有由金属制的片材形成的带状。蒸镀掩模具有一对短边,在蒸镀掩模被使用之前,各短边具备切口,该切口具有朝向另一方的短边凹陷的形状。在蒸镀掩模的使用时,蒸镀掩模以各短边被朝向远离与该短边不同的短边的方向拉动的状态,安装于掩模框架(例如,参照专利文献1)。
专利文献1:国际公开第2020/050398号
然而,蒸镀掩模是通过对金属制的片材进行湿式蚀刻而形成的。此时,在用于制造蒸镀掩模的金属制的片材中,在与蒸镀掩模的切口对应的部分形成有贯通孔。与切口对应的贯通孔的面积大于在蒸镀掩模上形成的其他贯通孔的面积。因此,金属制的片材中的与切口对应的部分与更多的蚀刻液接触,因此容易在金属制的片材与形成在片材上的抗蚀掩模之间产生蚀刻液的汇集,或者蚀刻的进展容易被蚀刻液的流速影响。作为其结果,在与蒸镀掩模的切口对应的部分,通过图案形成得到的形状的精度容易降低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供能够提高通过图案形成得到的形状的精度的蒸镀掩模中间体及蒸镀掩模。
一方式提供一种蒸镀掩模中间体。蒸镀掩模中间体由金属制的片材形成。具备:带状部,包括边缘和掩模部,该边缘具有第一及第二长边和第一及第二短边,该掩模部具备多个掩模孔;框状部,包围上述带状部;以及连结部,位于上述带状部与上述框状部之间,将上述带状部中的至少上述第一短边与上述框状部连结。上述带状部具备脆弱线、线段及切取区域。上述脆弱线的两端与上述第一短边连接,上述脆弱线形成为具有从上述第一短边朝向上述第二短边的突出状的线状。上述线段是上述第一短边中被上述脆弱线的两端夹着的部分。上述切取区域由上述线段及上述脆弱线包围,且包含上述线段和上述脆弱线。上述蒸镀掩模中间体具备在上述切取区域内与包围上述切取区域的边缘的一部分连接的贯通孔。
在上述蒸镀掩模中间体中也可以为,上述贯通孔具备第一端部和第二端部,并具有从上述第一端部朝向上述第二端部延伸的形状,上述第一端部与上述线段连接,上述第二端部与上述脆弱线连接。
在上述蒸镀掩模中间体中也可以为,上述脆弱线具有大致U字状,上述贯通孔具有沿着上述长边延伸的带状。
在上述蒸镀掩模中间体中也可以为,上述第一端部在上述第一短边延伸的方向上将上述线段的长度平分,上述第二端部将上述脆弱线的长度平分。
在上述蒸镀掩模中间体中也可以为,在上述第一短边延伸的方向上,上述第一端部的长度与上述第二端部的长度的总和为第一长度,上述线段的长度与上述脆弱线的长度的总和为第二长度,上述第二长度长于上述第一长度。
在上述蒸镀掩模中间体中也可以为,上述贯通孔具有将上述切取区域中最接近上述第二短边的位置与上述框状部中与上述第一短边对置的位置连结的带状。
另一方式提供一种蒸镀掩模。蒸镀掩模具有带状。蒸镀掩模具备:边缘,具有一对长边及一对短边;以及掩模部,具备多个掩模孔。各短边包括具有朝向另一个上述短边凹陷的U字状的切口。上述切口在上述U字状的弯曲部即底部的至少一部分具有切断痕。
附图说明
图1是表示一个实施方式的蒸镀掩模中间体的构造的平面图。
图2是表示图1所示的带状部的掩模部的构造的截面图。
图3是表示图1所示的蒸镀掩模中间体的一方的切取区域及切取区域的周边构造的平面图。
图4是表示将从图1所示的蒸镀掩模中间体得到的蒸镀掩模与掩模框架接合后的状态的平面图。
图5是将图4所示的区域A放大表示的平面图。
图6是表示将图4所示的蒸镀掩模的一部分切断的状态的平面图。
图7是表示第一变更例的蒸镀掩模中间体的一方的切取区域及切取区域的周边构造的平面图。
图8是表示第二变更例的蒸镀掩模中间体的一方的切取区域及切取区域的周边构造的平面图。
图9是表示第三变更例的蒸镀掩模中间体的一方的切取区域及切取区域的周边构造的平面图。
图10是表示第四变更例的蒸镀掩模中间体的一方的切取区域及切取区域的周边构造的平面图。
图11是表示第五变更例的蒸镀掩模中间体的构造的平面图。
具体实施方式
参照图1至图6对蒸镀掩模中间体及蒸镀掩模的一个实施方式进行说明。以下,依次说明蒸镀掩模中间体及掩模装置。
[蒸镀掩模中间体]
参照图1至图3来说明蒸镀掩模中间体。
图1所示的蒸镀掩模中间体10由金属制的片材形成。金属片材例如由铁镍系合金或者铁镍钴系合金形成。铁镍系合金例如是含有30质量%以上的镍的铁镍系合金。在铁镍合金中,优选以36质量%的镍和余量的铁的合金为主成分的合金、即因瓦合金。在36质量%的镍和余量的铁的合金为金属板的主成分的情况下,金属板的余量例如有时包含铬、锰、碳及钴等添加物。
此外,铁镍钴系合金的热膨胀系数小于铁镍系合金的热膨胀系数。铁镍钴系合金例如是含有30质量%以上的镍和3质量%以上的钴的铁镍钴系合金。在铁镍钴系合金中,优选以32质量%的镍、4质量%以上5质量%以下的钴及余量的铁的合金为主成分的合金、即超因瓦合金。在32质量%的镍、4质量%以上5质量%的钴及余量的铁的合金为金属板的主成分的情况下,金属板的余量例如有时包含铬、锰及碳等添加物。
蒸镀掩模中间体10具备带状部11、框状部12及连结部13。带状部11包括边缘11e和掩模部11a。边缘11e具有一对长边11e1及一对短边11e2。长边11e1延伸的方向为长边方向DL,短边11e2延伸的方向为宽度方向DW。即,边缘11e具有第一及第二长边11e1和第一及第二短边11e2。长边方向DL及宽度方向DW是相互正交的方向。掩模部11a具备多个掩模孔11h。各掩模孔11h是用于通过使蒸镀材料穿过各掩模孔11h而对成膜对象形成规定图案的孔。框状部12包围带状部11。连结部13位于带状部11与框状部12之间,将带状部11的至少短边11e2与框状部12连结。连结部13除了短边11e2以外,还将长边11e1的一部分与框状部12连结。蒸镀掩模中间体10具备表面10F、以及与表面10F相反侧的面即背面10R。
带状部11具备多个掩模部11a及周边部11b。多个掩模部11a沿着长边方向DL隔开间隔地排列。各掩模部11a例如具有长方形。各掩模部11a具有多个掩模孔11h。在各掩模部11a中,多个掩模孔11h按照规定的规则排列。周边部11b具有包围各掩模部11a的形状。本实施方式的带状部11具有沿着长边方向DL排列的多个掩模部11a,因此周边部11b具有梯子状。周边部11b不具有掩模孔11h。
在蒸镀掩模中间体10中,带状部11的周边部11b及框状部12具有第一板厚。第一板厚例如为15μm以上30μm以下。此外,带状部11的掩模部11a可以具有第一板厚,也可以具有比第一板厚薄的第二板厚。此外,在掩模部11a具有第二板厚的情况下,在形成于掩模部11a的多个掩模孔11h中,相互相邻的掩模孔11h相连。由此,掩模部11a具有第二板厚。
在图1所示的例子中,在宽度方向DW上两个带状部11隔开间隔地排列。此外,在蒸镀掩模中间体10中,在宽度方向DW上可以仅具有一个带状部11,也可以排列有三个以上。此外,在长边方向DL中,在宽度方向DW上排列的两个带状部11隔开间隔地配置。
从与蒸镀掩模中间体10的表面10F对置的视点观察,框状部12具有包围带状部11的形状。框状部12具有将各带状部11分别独立地包围的形状。
在带状部11与框状部12的边界存在连结部13和狭缝10S。狭缝10S沿着蒸镀掩模中间体10的厚度方向贯通蒸镀掩模中间体10。狭缝10S在带状部11与框状部12的边界中位于相对于掩模部11a的宽度方向DW。多个掩模部11a在宽度方向DW上被一对狭缝10S夹着。
连结部13在带状部11与框状部12的边界中、位于除了狭缝10S所位于的部分以外的部分的整体。连结部13例如可以是半蚀刻线。连结部13可以由沿着带状部11与框状部12的边界隔开间隔地排列的多个贯通孔、以及位于相邻的贯通孔之间的金属制的片材的一部分形成。或者,连结部13也可以由沿着带状部11与框状部12的边界隔开间隔地排列的多个半蚀刻部、以及位于相邻的半蚀刻部之间的金属制的片材的一部分形成。
在连结部13具备多个半蚀刻部或者多个贯通孔的情况下,例如,半蚀刻部或者贯通孔的长度可以为90μm以上180μm以下,宽度可以为60μm以上90μm以下,配置该半蚀刻部或者贯通孔的间距可以为180μm以上270μm以下。此外,半蚀刻部或者贯通孔的长度为沿着连结部13延伸的方向的大小,宽度为沿着与连结部13延伸的方向正交的方向的大小。此外,半蚀刻部的深度例如为第一板厚的50%以上80%以下。
或者,连结部13也可以由半蚀刻线及在半蚀刻线上隔开间隔地排列的多个贯通孔形成。在该情况下,半蚀刻线的宽度例如可以为100μm以上150μm以下。半蚀刻线的深度例如可以为第一板厚的50%以上80%以下。位于半蚀刻线上的贯通孔的直径例如相对于半蚀刻线的宽度可以为50%以上80%以下。在半蚀刻线上配置贯通孔的间距例如可以为100μm以上500μm以下。
此外,半蚀刻线及半蚀刻部是在厚度方向上金属制的片材的一部分被蚀刻后的部分。连结部13是机械强度比带状部11及框状部12的机械强度低的部分。
图2是表示沿着与表面10F正交且在宽度方向DW上延伸的平面的掩模部11a的截面构造。
如图2所示那样,掩模部11a所形成的各掩模孔11h具有大孔11hL和小孔11hS。大孔11hL在蒸镀掩模中间体10的表面10F开口。另一方面,小孔11hS在蒸镀掩模中间体10的背面10R开口。从与表面10F对置的视点观察,位于表面10F的大孔11hL的开口大于位于背面10R的小孔11hS的开口。在蒸镀掩模中间体10的厚度方向的中间,一个大孔11hL与一个小孔11hS连接。
掩模部11a所具有的多个掩模孔11h是通过上述片材的湿式蚀刻而形成的。在片材的湿式蚀刻中,首先,通过从片材的背面朝向表面的片材的蚀刻来形成多个小孔11hS。用于形成小孔11hS的蚀刻工序是第一蚀刻工序。接着,通过从片材的表面朝向背面的片材的蚀刻,形成与各小孔11hS各连接一个的大孔11hL。用于形成大孔11hL的蚀刻工序是第二蚀刻工序。
从与蒸镀掩模中间体10的表面10F对置的视点观察,在各掩模部11a例如形成有具有规定的大小及排列的多个掩模孔11h,以便能够制造具有300ppi以上1000ppi以下的分辨率的显示装置。
图3同时示出带状部11中包含一个短边11e2的部分及位于该短边11e2周围的框状部12的一部分。此外,在带状部11中,包含一个短边11e2的部分和包含另一个短边11e2的部分在长边方向DL上的位置相互不同,而与带状部11所延展的平面对置的俯视时的构造是共通的。
如图3所示那样,带状部11具备线状的脆弱线11RC1和切取区域11RC。脆弱线11RC1的两端与短边11e2连接,脆弱线11RC1具有从该短边11e2朝向另一个短边11e2的突出状。即,脆弱线11RC1具有从第一短边11e2朝向第二短边11e2的突出状。切取区域11RC由短边11e2中被脆弱线11RC1的两端夹着的线段11e21、以及脆弱线11RC1包围,且包含线段11e21和脆弱线11RC1。蒸镀掩模中间体10具备贯通孔11RC2。贯通孔11RC2在切取区域11RC内与包围切取区域11RC的边缘的一部分连接。在本实施方式中,线段11e21和脆弱线11RC1的双方由贯通孔11RC2断开,因此切取区域11RC被由线段11e21和脆弱线11RC1形成的开环的边缘包围。
在通过湿式蚀刻对金属制的片材进行图案形成而制造蒸镀掩模中间体10时,仅在切取区域11RC的一部分形成贯通孔11RC2,因此与通过湿式蚀刻而使切取区域11RC的全部贯通的情况相比,金属制的片材中露出于蚀刻液的面积较小。因此,在抗蚀掩模与片材之间不易产生蚀刻液的汇集,此外,通过湿式蚀刻形成的蒸镀掩模中间体10的形状不易被在湿式蚀刻中使用的蚀刻液的流速影响。因此,能够抑制如利用湿式蚀刻除去了切取区域11RC整体的情况那样、由于湿式蚀刻而引起的毛刺。作为其结果,能够提高图案形成中的形状的精度。
此外,如上所述,切取区域11RC由连结部13的一部分和脆弱线11RC1包围,因此通过将连结部13和脆弱线11RC1切断,能够对各短边11e2形成从该短边11e2朝向另一个短边11e2凹陷的切口。
在蒸镀掩模中间体10上可以设定第一假想线L1及第二假想线L2。第一假想线L1是沿着各短边11e2的中央部延伸的线。各短边11e2的中央部是包括宽度方向DW上的短边11e2的中央的线段11e21。短边11e2的中央部例如是在宽度方向DW上将短边11e2分割为三部分之后的中央。第二假想线L2是与第一假想线L1的两端连接、并具有从该第一假想线L1朝向另一个第一假想线L1的突出状的线。在本实施方式中,第二假想线L2具有从一个短边11e2朝向另一个短边11e2的U字状。此外,第二假想线L2例如也可以具有大致V字状。
连结部13包括短边脆弱线13a。带状部11具备切取区域11RC及上述脆弱线11RC1。脆弱线11RC1位于沿着第二假想线L2的至少一部分的位置。切取区域11RC是由第一假想线L1和第二假想线L2包围的区域。蒸镀掩模中间体10具备贯通孔11RC2。贯通孔11RC2在切取区域11RC内与包围切取区域11RC的边缘的一部分连接。在使用第一假想线L1及第二假想线L2来定义切取区域11RC的情况下,第一假想线L1和第二假想线L2形成具有包围切取区域11RC的闭环状的边缘。
贯通孔11RC2具有从第一端部RC21朝向第二端部RC22延伸的形状。第一端部RC21与线段11e21连接。第二端部RC22与脆弱线11RC1连接。
由于贯通孔11RC2与线段11e21及脆弱线11RC1连接,因此能够以贯通孔11RC2为契机(即以贯通孔11RC2为起点),将连结部13中沿着线段11e21的短边脆弱线13a、以及脆弱线11RC1的双方切断。因此,与贯通孔11RC2未与线段11e21及脆弱线11RC1的任一方连接的情况相比,连结部13及脆弱线11RC1的切断较容易。
此外,短边脆弱线13a位于第一假想线L1中除了第一端部RC21所连接的部分以外的部分。即,短边脆弱线13a被贯通孔11RC2的第一端部RC21断开。脆弱线11RC1位于第二假想线L2中除了第二端部RC22所连接的部分以外的部分。即,脆弱线11RC1被贯通孔11RC2的第二端部RC22断开。
脆弱线11RC1具有大致U字状。在本实施方式中,脆弱线11RC1被贯通孔11RC2断开,因此具有U字中的弯曲部的一部分欠缺的形状。贯通孔11RC2具有沿着长边11e1延伸的带状。换言之,贯通孔11RC2沿着长边方向DL延伸。因此,贯通孔11RC2的第二端部RC22与脆弱线11RC1中弯曲的部分、换言之与第二假想线L2中弯曲的部分连接。如此,贯通孔11RC2沿着长边11e1延伸,因此能够通过贯通孔11RC2将脆弱线11RC1中弯曲的部分断开。由此,与贯通孔11RC2沿着短边11e2延伸的情况相比,脆弱线11RC1的切断较容易。
第一端部RC21在宽度方向DW上将线段11e21平分。第二端部RC22将脆弱线11RC1的长度平分。即,第一端部RC21与短边11e2所延伸的宽度方向DW上的第一假想线L1的中央连接。第二端部RC22与第二假想线L2中的U字的底部连接。底部是U字中的弯曲部。由此,切取区域11RC被贯通孔11RC2平分,因此与切取区域11RC以偏靠一侧的方式被贯通孔11RC2分为两部分的情况相比,将通过切取区域11RC被分为两部分而形成的各部分除去所需的负载不易产生偏差。因此,切取区域11RC的除去较容易。
换言之,贯通孔11RC2具有将切取区域11RC中最接近另一个短边11e2的位置与框状部12中与短边11e2对置的位置连结的带状。即,贯通孔11RC2具有将切取区域11RC中最接近第二短边11e2的位置和框状部12中与第一短边11e2对置的位置包含在内的带状。贯通孔11RC2穿过脆弱线11RC1和连结部13,因此能够以贯通孔11RC2为契机将脆弱线11RC1和连结部13的双方切断。因此,与贯通孔11RC2不穿过脆弱线11RC1及连结部13的情况相比,脆弱线11RC1及连结部13切断较容易。
在宽度方向DW上,第一端部RC21的长度与第二端部RC22的长度的总和为第一长度。线段11e21的长度与脆弱线11RC1的长度的总和为第二长度。第二长度长于第一长度。
此外,沿着宽度方向DW的贯通孔11RC2的宽度例如可以为1mm以上5mm以下,沿着长边方向DL的贯通孔11RC2的长度例如可以为20mm以上4050mm以下。此外,线段11e21的长度例如可以为15mm以上40mm以下。
蒸镀掩模中间体10形成为由辊对辊装置搬运的金属制的片材。在蒸镀掩模中间体10中,第二长度长于第一长度,因此与第二长度短于第一长度的情况相比,形成贯通孔11RC2之后的切取区域11RC被框状部12稳定地支承。因此,在蒸镀掩模中间体10的搬运时,能够抑制切取区域11RC被从框状部12切断。
短边脆弱线13a是连结部13的一部分,因此如上所述,短边脆弱线13a是机械强度比带状部11及框状部12的机械强度低的部分。如上所述,短边脆弱线13a例如可以是半蚀刻线。短边脆弱线13a也可以由沿着带状部11与框状部12的边界隔开间隔地排列的多个贯通孔、以及位于相邻的贯通孔之间的金属制的片材中的一部分形成。或者,短边脆弱线13a也可以由沿着带状部11与框状部12的边界隔开间隔地排列的多个半蚀刻部、以及位于相邻的半蚀刻部之间的金属制的片材中的一部分形成。或者,短边脆弱线13a也可以由半蚀刻线、以及在半蚀刻线上隔开间隔地排列的多个贯通孔形成。即,短边脆弱线13a也可以由交替地排列的半蚀刻部和贯通孔形成。
脆弱线11RC1也是机械强度比带状部11及框状部12的机械强度低的部分。与短边脆弱线13a同样,脆弱线11RC1例如可以是半蚀刻线。脆弱线11RC1也可以由沿着带状部11与框状部12的边界隔开间隔地排列的多个贯通孔、以及位于相邻的贯通孔之间的金属制的片材中的一部分形成。或者,脆弱线11RC1也可以由沿着带状部11与框状部12的边界隔开间隔排列的多个半蚀刻部、以及位于相邻的半蚀刻部之间的金属制的片材中的一部分形成。或者,脆弱线11RC1也可以由半蚀刻线、以及在半蚀刻线上隔开间隔地排列的多个贯通孔形成。即,脆弱线11RC1也可以由交替地排列的半蚀刻部和贯通孔形成。
在脆弱线11RC1具备多个半蚀刻部或者多个贯通孔的情况下,例如,半蚀刻部或者贯通孔的长度可以为90μm以上180μm以下,宽度可以为60μm以上90μm以下,配置该半蚀刻部或者贯通孔的间距可以为180μm以上270μm以下。此外,半蚀刻部或者贯通孔的长度是沿着脆弱线11RC1所延伸的方向的大小,宽度是沿着与脆弱线11RC1所延伸的方向正交的方向的大小。此外,半蚀刻部的深度例如可以为第一板厚的50%以上80%以下。
或者,脆弱线11RC1也可以由半蚀刻线、以及在半蚀刻线上隔开间隔地排列的多个贯通孔形成。即,脆弱线11RC1也可以由交替地排列的半蚀刻部和贯通孔形成。在该情况下,半蚀刻线的宽度例如可以为100μm以上150μm以下。半蚀刻线的深度例如可以为第一板厚的50%以上80%以下。位于半蚀刻线上的贯通孔的直径例如相对于半蚀刻线的宽度可以为50%以上80%以下。在半蚀刻线上配置贯通孔的间距例如可以为100μm以上500μm以下。
此外,短边脆弱线13a的构造与脆弱线11RC1的构造可以相互相同、也可以相互不同。短边脆弱线13a例如可以由半蚀刻线、以及在半蚀刻线上隔开间隔地排列的多个贯通孔形成。脆弱线11RC1例如可以由多个贯通孔、以及位于相邻的贯通孔之间的金属制的片材的一部分形成。或者,脆弱线11RC1也可以由多个半蚀刻部、以及位于相邻的半蚀刻部之间的金属制的片材的一部分形成。
贯通孔11RC2通过第一蚀刻工序和第二蚀刻工序来形成。此外,贯通孔11RC2也可以通过第一蚀刻工序及第二蚀刻工序的任一方来形成。
在包含短边脆弱线13a的连结部13具备半蚀刻部或者半蚀刻线的情况下,连结部13也可以通过第一蚀刻工序来形成。此外,具备半蚀刻部或者半蚀刻线的连结部13也可以通过第二蚀刻工序来形成。在连结部13具备贯通孔的情况下,连结部13也可以通过第一蚀刻工序及第二蚀刻工序来形成。此外,具备贯通孔的连结部13也可以通过第一蚀刻工序及第二蚀刻工序的任一方来形成。
在脆弱线11RC1具备半蚀刻部或者半蚀刻线的情况下,脆弱线11RC1也可以通过第一蚀刻工序来形成。此外,具备半蚀刻部或者半蚀刻线的脆弱线11RC1也可以通过第二蚀刻工序来形成。在脆弱线11RC1具备贯通孔的情况下,脆弱线11RC1也可以通过第一蚀刻工序及第二蚀刻工序来形成。此外,具备贯通孔的脆弱线11RC1也可以通过第一蚀刻工序及第二蚀刻工序的任一方来形成。
在从蒸镀掩模中间体10得到蒸镀掩模时,首先,通过切断连结部13而将带状部11整体从框状部12切离。此时,作为连结部13的一部分的短边脆弱线13a也被切断。接着,通过脆弱线11RC1被切断,切取区域11RC整体被从带状部11切离。此时,脆弱线11RC1从与第二端部RC22连接的部分朝向位于短边11e2上的端部被切断,由此脆弱线11RC1容易被切断。此外,脆弱线11RC1也可以从位于短边11e2上的端部朝向与第二端部RC22连接的部分被切断。
[掩模装置]
参照图4至图6对掩模装置进行说明。
如图4所示那样,掩模装置20具备掩模框架21及多个蒸镀掩模11M。在图4所示的例子中,掩模装置20具备两个蒸镀掩模11M,但掩模装置20能够具备一个以上的任意数量的蒸镀掩模11M。
蒸镀掩模11M具备带状。蒸镀掩模11M具有边缘11e,该边缘11e具有一对长边11e1及一对短边11e2。蒸镀掩模11M具备多个掩模部11a。蒸镀掩模11M的长边11e1对应于带状部11的长边11e1,蒸镀掩模11M的短边11e2对应于带状部11的短边11e2。蒸镀掩模11M的各短边11e2包括具有朝向另一个短边11e2凹陷的U字状的切口11e22。切口11e22在U字的底部中的至少一部分具有切断痕。底部是U字中的弯曲部。蒸镀掩模11M具有相互对置的表面11F和背面11R。蒸镀掩模11M的表面11F是蒸镀掩模中间体10的表面10F中的一部分,蒸镀掩模11M的背面11R是蒸镀掩模中间体10的背面10R中的一部分。
掩模框架21具有矩形框状。掩模框架21为金属制。掩模框架21优选由与形成蒸镀掩模11M的金属相同的金属形成。
各蒸镀掩模11M的表面11F中的一部分与掩模框架21接合。各蒸镀掩模11M以该蒸镀掩模11M所具备的多个掩模部11a位于由掩模框架21划分出的开口的方式与掩模框架21接合。各蒸镀掩模11M在长边方向DL上,在位于一个切口11e22与最接近该切口11e22的掩模部11a之间的部分,与掩模框架21接合。此外,各蒸镀掩模11M在长边方向DL上,在位于另一个切口11e22与最接近该切口11e22的掩模部11a之间的部分,与掩模框架21接合。
图5将图4中的区域A放大表示。区域A包含切口11e22的弯曲部。此外,图5表示脆弱线11RC1具备半蚀刻线、以及位于半蚀刻线上的多个贯通孔的情况下的区域A的构造。
如图5所示那样,在对切口11e22进行划分的边上存在有切断痕11em。切断痕11em是通过脆弱线11RC1的切断而形成的部分。切断痕11em具有多个卷边11em1和多个凹陷11em2。在切断痕11em延伸的方向上,卷边11em1和凹陷11em2交替地排列。在切断痕11em中,多个卷边11em1是半蚀刻线被切断而形成的部分。在切断痕11em中,各凹陷11em2是对应于各贯通孔的部分。
此外,在脆弱线11RC1仅具备半蚀刻线的情况下,切断痕11em具有遍及切口11e22大致整体的卷边。此外,在脆弱线11RC1由多个贯通孔、以及位于贯通孔之间的片材的一部分形成的情况下,切断痕具有沿着切口11e22交替地排列的卷边和凹陷。
如图6所示那样,在掩模框架21上接合了各蒸镀掩模11M之后,在各蒸镀掩模11M中,包含切口11e22的部分被从包含掩模部11a的部分除去。然后,具备包含切口11e22的部分被除去后的蒸镀掩模11M的掩模装置20,被安装于蒸镀装置。
如以上说明的那样,根据蒸镀掩模中间体及蒸镀掩模的一个实施方式,能够得到以下记载的效果。
(1)在抗蚀掩模与片材之间不易产生蚀刻液的汇集,此外通过湿式蚀刻形成的蒸镀掩模中间体10的形状不易被湿式蚀刻所使用的蚀刻液的流速影响。因此,能够提高通过图案形成得到的形状的精度。
(2)能够以贯通孔11RC2为契机,将短边脆弱线13a和脆弱线11RC1的双方切断。因此,与贯通孔11RC2未与线段11e21及脆弱线11RC1连接的情况相比,短边脆弱线13a及脆弱线11RC1的切断较容易。
(3)能够通过贯通孔11RC2将脆弱线11RC1中弯曲的部分断开。由此,与贯通孔11RC2沿着短边11e2延伸的情况相比,脆弱线11RC1的切断较容易。
(4)切取区域11RC被贯通孔11RC2平分,因此与通过贯通孔11RC2将切取区域11RC以偏靠一侧的方式分为两部分的情况相比,将通过切取区域11RC被分为两部分而形成的各部分除去所需的负载不易产生偏差。因此,切取区域11RC的除去较容易。
(5)形成了贯通孔11RC2后的切取区域11RC由框状部12稳定地支承。因此,在蒸镀掩模中间体10的搬运时,能够抑制切取区域11RC被从框状部12切断。
(6)贯通孔11RC2穿过脆弱线11RC1和连结部13,因此能够以贯通孔11RC2为契机将脆弱线11RC1和连结部13的双方切断。因此,与贯通孔11RC2未穿过脆弱线11RC1及连结部13的情况相比,脆弱线11RC1及连结部13的切断较容易。
[变更例]
此外,上述实施方式能够如以下那样变更而实施。
[贯通孔]
·在切取区域11RC内也可以形成有多个贯通孔。即,带状部11也可以具有多个贯通孔11RC2。
例如,如图7所示那样,贯通孔11RC2也可以是具有两个贯通孔11RC2。在图7所示的例子中,在第二假想线L2上两个贯通孔11RC2被连接,由两个贯通孔11RC2形成为V字。在该情况下,也能够得到符合上述(2)的效果。此外,带状部11也可以具有三个以上贯通孔11RC2。
·如图8所示那样,带状部11也可以具有沿着宽度方向DW延伸、且仅与脆弱线11RC1连接的贯通孔11RC2。即,带状部11也可以具有仅与第二假想线L2连接的贯通孔11RC2。在该情况下,由于带状部11具有位于切取区域11RC的一部分的贯通孔11RC2,也能够得到符合上述(1)的效果。
此外,在沿着宽度方向DW延伸的贯通孔11RC2中,可以是仅一个端部与脆弱线11RC1即第二假想线L2连接,也可以是两个端部都不与脆弱线11RC1、即第二假想线L2连接。无论在哪种情况下,由于带状部11都具有位于切取区域11RC的一部分的贯通孔11RC2,因此也都能够得到符合上述(1)的效果。
·如图9所示那样,贯通孔11RC2也可以是除了沿着长边方向DL延伸的部分以外,还具有沿着宽度方向DW延伸的部分。即,贯通孔11RC2也可以具有十字状。在该情况下,贯通孔11RC2在三个部位与脆弱线11RC1连接。换言之,贯通孔11RC2在第二假想线L2上的三个部位与第二假想线L2连接。因此,与贯通孔11RC2仅在第二假想线L2上的一个部位与第二假想线L2连接的情况相比,脆弱线11RC1的切断较容易。
此外,在具有十字状的贯通孔11RC2中,也可以是四个端部中的一个以上不与包围切取区域11RC的边缘连接。在该情况下,由于带状部11具有位于切取区域11RC的一部分的贯通孔11RC2,因此也能够得到符合上述(1)的效果。
·图9所示的贯通孔11RC2也可以被变更为具有T字状的贯通孔。即,贯通孔11RC2也可以具有与线段11e21上的一个部位及脆弱线11RC1上的两个部位连接的T字状。换言之,贯通孔也可以具有与第一假想线L1上的一个部位及第二假想线L2上的两个部位连接的T字状。或者,贯通孔也可以具有与脆弱线11RC1上的三个部位连接的T字状。换言之,贯通孔也可以具有与第二假想线L2上的三个部位连接的T字状。在该情况下,由于带状部11具有位于切取区域11RC的一部分的贯通孔11RC2,因此能够得到符合上述(1)的效果。
·如图10所示那样,贯通孔11RC2也可以具有菱形状。贯通孔11RC2与线段11e21上的一个部位及脆弱线11RC1上的三个部位连接。换言之,贯通孔11RC2与第一假想线L1上的一个部位及第二假想线L2上的三个部位连接。在该情况下,由于带状部11具有位于切取区域11RC的一部分的贯通孔11RC2,因此也能够得到符合上述(1)的效果。此外,在具有菱形状的贯通孔11RC2中,也可以是四个角部中的一个以上不与包围切取区域11RC的边缘连接。在该情况下,也能够得到符合上述(1)的效果。
·贯通孔11RC2也可以位于切取区域11RC内且不与切取区域11RC的边缘连接。在该情况下,由于带状部11在切取区域11RC内具有贯通孔11RC2,因此也能够得到符合上述(1)的效果。但是,通过贯通孔11RC2与切取区域11RC的边缘连接,能够使得包围切取区域11RC的短边脆弱线13a及脆弱线11RC1的切断较容易。此外,贯通孔11RC2能够具有任意的形状,例如能够具有三角形状及四边形状等多边形状、以及圆形状等。
[连结部]
·如图11所示那样,连结部13也可以具备短边脆弱线13a和架桥部13b。在蒸镀掩模中间体10中,周边部11b及框状部12具有第一板厚。多个架桥部13b位于沿着带状部11的边缘11e隔开间隔的位置,各架桥部13b具有第一板厚。沿着带状部11的边缘11e中除了连结部13所连接的部分以外的部分,存在有狭缝10S。由于沿着带状部11的边缘11e中除了连结部13所连接的部分以外的部分而存在有狭缝10S,因此容易进行将架桥部13b切断的作业。
Claims (7)
1.一种蒸镀掩模中间体,由金属制的片材形成,其特征在于,具备:
带状部,包括边缘和掩模部,该边缘具有第一及第二长边和第一及第二短边,该掩模部具备多个掩模孔;
框状部,包围上述带状部;以及
连结部,位于上述带状部与上述框状部之间,将上述带状部中的至少上述第一短边与上述框状部连结,
上述带状部具备脆弱线、线段及切取区域,
上述脆弱线的两端与上述第一短边连接,上述脆弱线形成为具有从上述第一短边朝向上述第二短边的突出状的线状,
上述线段是上述第一短边中被上述脆弱线的两端夹着的部分,
上述切取区域由上述线段及上述脆弱线包围,且包含上述线段和上述脆弱线,
上述蒸镀掩模中间体具备在上述切取区域内与包围上述切取区域的边缘的一部分连接的贯通孔。
2.如权利要求1所述的蒸镀掩模中间体,其特征在于,
上述贯通孔具备第一端部和第二端部,并具有从上述第一端部朝向上述第二端部延伸的形状,
上述第一端部与上述线段连接,
上述第二端部与上述脆弱线连接。
3.如权利要求2所述的蒸镀掩模中间体,其特征在于,
上述脆弱线具有大致U字状,
上述贯通孔具有沿着上述长边延伸的带状。
4.如权利要求3所述的蒸镀掩模中间体,其特征在于,
上述第一端部在上述第一短边延伸的方向上将上述线段的长度平分,
上述第二端部将上述脆弱线的长度平分。
5.如权利要求4所述的蒸镀掩模中间体,其特征在于,
在上述第一短边延伸的方向上,上述第一端部的长度与上述第二端部的长度的总和为第一长度,
上述线段的长度与上述脆弱线的长度的总和为第二长度,
上述第二长度长于上述第一长度。
6.如权利要求1所述的蒸镀掩模中间体,其特征在于,
上述贯通孔具有将上述切取区域中最接近上述第二短边的位置与上述框状部中与上述第一短边对置的位置连结的带状。
7.一种蒸镀掩模,具有带状,其特征在于,具备:
边缘,具有一对长边及一对短边;以及
掩模部,具备多个掩模孔,
各短边包括具有朝向另一个上述短边凹陷的U字状的切口,
上述切口在上述U字状的弯曲部即底部的至少一部分具有切断痕。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020122414A JP7151745B2 (ja) | 2020-07-16 | 2020-07-16 | 蒸着マスク中間体、蒸着マスク、および、蒸着マスクの製造方法 |
JP2020-122414 | 2020-07-16 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN216107159U true CN216107159U (zh) | 2022-03-22 |
Family
ID=79555655
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121607184.XU Active CN216107159U (zh) | 2020-07-16 | 2021-07-15 | 蒸镀掩模中间体及蒸镀掩模 |
CN202180049368.5A Active CN115803471B (zh) | 2020-07-16 | 2021-07-15 | 蒸镀掩模中间体、蒸镀掩模及蒸镀掩模的制造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202180049368.5A Active CN115803471B (zh) | 2020-07-16 | 2021-07-15 | 蒸镀掩模中间体、蒸镀掩模及蒸镀掩模的制造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7151745B2 (zh) |
KR (1) | KR102604344B1 (zh) |
CN (2) | CN216107159U (zh) |
TW (1) | TWI821707B (zh) |
WO (1) | WO2022014662A1 (zh) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002001694A (ja) | 2000-06-19 | 2002-01-08 | Dainippon Printing Co Ltd | トリミング方法およびトリミング装置 |
TWI472631B (zh) | 2012-03-30 | 2015-02-11 | Au Optronics Corp | 遮罩條 |
WO2018025835A1 (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 凸版印刷株式会社 | 蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスクの製造方法、および、表示装置の製造方法 |
JP7121918B2 (ja) * | 2016-12-14 | 2022-08-19 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク装置及び蒸着マスク装置の製造方法 |
TWI784196B (zh) | 2018-09-07 | 2022-11-21 | 日商凸版印刷股份有限公司 | 蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩、及蒸鍍遮罩的製造方法 |
TWI819236B (zh) * | 2019-09-06 | 2023-10-21 | 日商凸版印刷股份有限公司 | 蒸鍍遮罩中間體、蒸鍍遮罩及蒸鍍遮罩的製造方法 |
-
2020
- 2020-07-16 JP JP2020122414A patent/JP7151745B2/ja active Active
-
2021
- 2021-07-14 TW TW110125816A patent/TWI821707B/zh active
- 2021-07-15 CN CN202121607184.XU patent/CN216107159U/zh active Active
- 2021-07-15 KR KR1020237001061A patent/KR102604344B1/ko active IP Right Grant
- 2021-07-15 CN CN202180049368.5A patent/CN115803471B/zh active Active
- 2021-07-15 WO PCT/JP2021/026563 patent/WO2022014662A1/ja active Application Filing
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022014662A1 (ja) | 2022-01-20 |
JP2022018951A (ja) | 2022-01-27 |
CN115803471A (zh) | 2023-03-14 |
KR20230011501A (ko) | 2023-01-20 |
CN115803471B (zh) | 2023-11-14 |
JP7151745B2 (ja) | 2022-10-12 |
KR102604344B1 (ko) | 2023-11-20 |
TW202210645A (zh) | 2022-03-16 |
TWI821707B (zh) | 2023-11-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |