CN216105786U - 半导体设备及其升降机构 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种半导体设备及其升降机构。该升降机构用于带动半导体设备的承载装置升降，其包括：丝杠、丝母组件及补偿套筒；丝杠的两端固定设置，并且能在一驱动装置的驱动下自旋转；丝母组件套设于丝杠外周，用于将丝杠的回转动作转化为直线动作；补偿套筒套设于丝母组件的外周，补偿套筒的内周壁与丝母组件的外周壁间隙配合，并且补偿套筒的第一端与丝母组件的一端固定连接，补偿套筒的第二端用于连接承载装置，补偿套筒能够发生挠曲变形，以用于补偿丝母组件的径向受力。本申请实施例能避免丝母组件与丝杠不同轴而造成的升降阻力较大造成的卡顿及升降失败，从而确保升降机构的可靠性同提高工艺良率。

Description

半导体设备及其升降机构

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，具体而言，本申请涉及一种半导体设备及其升降机构。

背景技术

目前，半导体设备在执行化学气相沉积工艺时，为了减少自掺杂效应，缩小过渡层厚度、改善外延层厚度和电阻率，排除埋层图形的漂移，往往会使工艺腔室处于减压环境进行外延生长，而减压环境下工艺腔室内压为20Torr(托，1托≈133.32帕)。

现有技术中一般采用梯形丝杠调整工艺腔室内的承载装置的位置，从而实现调整晶圆及其托盘的位置，以获取最佳的工艺效果。但是由于工艺腔室处于负压状态，而梯形丝杠处于工艺腔室外的常压环境下，工艺腔室负压通过承载装置传递到梯形丝杠上，造成丝母上升阻力增大，导致梯形丝杠出现卡顿、升降失败及位置失效等问题，从而严重影响工艺结果的稳定性及传输过程可靠性；并且也会加剧丝母磨损，从而影响梯形丝杠的使用寿命及增加维护成本。

实用新型内容

本申请针对现有方式的缺点，提出一种半导体设备及其升降机构，用以解决现有技术存在由于梯形丝杠可靠性较差、使用寿命较短以及维护成本较高的技术问题。

第一个方面，本申请实施例提供了一种半导体设备的升降机构，用于带动所述半导体设备的承载装置升降，包括：丝杠、丝母组件及补偿套筒；所述丝杠的两端固定设置，并且能在一驱动装置的驱动下自旋转；所述丝母组件套设于所述丝杠外周，用于将丝杠的回转动作转化为直线动作；所述补偿套筒套设于所述丝母组件的外周，所述补偿套筒的内周壁与所述丝母组件的外周壁间隙配合，并且所述补偿套筒的第一端与所述丝母组件的一端固定连接，所述补偿套筒的第二端用于连接所述承载装置，所述补偿套筒能够发生挠曲变形，以用于补偿所述丝母组件的径向受力。

于本申请的一实施例中，所述补偿套筒周壁上具有多个轴向间隔排布的补偿槽，多个所述补偿槽径向贯穿所述补偿套筒的周壁,并且各所述补偿槽在所述补偿套筒的周向上呈非连通设置。

于本申请的一实施例中，所述补偿槽包括第一槽段及第二槽段，所述第一槽段及所述第二槽段相对于所述补偿套筒的径向对称设置，并且所述第一槽段的两端与所述第二槽段的两端之间均具有非连通段。

于本申请的一实施例中，所述补偿槽包括至少一个第一补偿槽和至少一个第二补偿槽，所述第一补偿槽和所述第二补偿槽的非连通段在所述补偿套筒的周向上具有一预设夹角。

于本申请的一实施例中，所述预设夹角为90度。

于本申请的一实施例中，所述第一槽段及所述第二槽段两端均具有通孔。

于本申请的一实施例中，所述丝母组件包括第一丝母、第二丝母及弹性件，所述第一丝母和所述第二丝母滑动连接并且能够相对于所述丝杠同步旋转；所述弹性件压缩设置，且所述弹性件的两端分别抵接于所述第一丝母及所述第二丝母。

于本申请的一实施例中，所述第一丝母的顶端具有第一轴肩，底端滑动设置于所述第二丝母内，所述第一轴肩的径向尺寸大于所述补偿套筒的径向尺寸；所述第二丝母的底端具有第二轴肩，所述第二轴肩的外周壁与所述补偿套筒的内周壁过盈配合；所述弹性件套设于所述第一丝母外周，并且位于所述第一轴肩及所述第二丝母的顶端之间。

于本申请的一实施例中，所述第一丝母外周设置有多个沿轴向延伸设置的导向块，多个所述导向块沿所述第一丝母的周向均匀间隔分布；所述第二丝母顶端内周壁上设置有多个导向槽，多个所述导向槽与多个所述导向块一一对应设置；或者，所述第一丝母外周设置有多个沿轴向延伸设置的导向槽，多个所述导向槽沿所述第一丝母的周向均匀间隔分布；所述第二丝母顶端内周壁上设置有多个导向块，多个所述导向块与多个所述导向槽一一对应设置。

于本申请的一实施例中，所述升降机构包括有连接结构，所述连接结构包括支座及卡固环，所述支座上开设有容置槽，用于容置所述补偿套筒的第二端，所述卡固环的两端与所述容置槽的两侧连接，以用于将所述补偿套筒的第二端卡固于所述容置槽内。

第二个方面，本申请实施例提供了一种半导体设备，包括：工艺腔室、承载装置以及如第一个方面提供的升降机构，所述承载装置的顶部伸入所述工艺腔室内，并且与所述工艺腔室密封连接，所述升降机构设置于所述工艺腔室的底壁外，并且与所述承载装置的底部连接，用于带动所述承载装置的顶部在所述工艺腔室内升降。

本申请实施例提供的技术方案带来的有益技术效果是：

本申请实施例通过在丝母组件的外周套设有补偿套筒，补偿套筒的内周壁与丝母组件的外周壁间隙配合，并且补偿套筒的第一端与丝母组件的底端固定连接，第二端用于与工艺腔室内的承载装置连接。由于补偿套筒自身能在受力时发生挠曲变形，因此可以吸收补偿工艺腔室负压导致丝母组件的径向受力，以避免丝母组件与丝杠不同轴而造成的升降阻力较大，从而避免由于丝杠与丝母组件卡死而造成的半导体设备宕机，进而在确保升降机构的可靠性同提高工艺良率。进一步的，设置补偿套筒还能解决由于安装及制造误差造成丝母组件受力偏移与丝杠不同轴情况发生，从而大幅提高本申请实施例的使用寿命，进而降低维护频率及维护成本。

本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本申请实施例提供的一种升降机构的局部放大的半剖示意图；

图2A为本申请实施例提供的一种补偿套筒的结构示意图；

图2B为本申请实施例提供的一种补偿套筒的A-A剖视示意图；

图2C为本申请实施例提供的一种补偿套筒的B-B剖视示意图；

图2D为本申请实施例提供的一种补偿套筒的立体示意图；

图3为本申请实施例提供的一种升降机构的局部放大的剖视示意图；

图4A为本申请实施例提供的一种第一丝母的立体示意图；

图4B为本申请实施例提供的一种第二丝母的立体示意图；

图5为本申请实施例提供的一种升降机构的俯视状态的半剖示意图。

图6为本申请实施例提供的一种升降机构与承载装置配合的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请，本申请的实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的部件或具有相同或类似功能的部件。此外，如果已知技术的详细描述对于示出的本申请的特征是不必要的，则将其省略。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能解释为对本申请的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)，具有与本申请所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语，应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样被特定定义，否则不会用理想化或过于正式的含义来解释。

下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。

本申请实施例提供了一种半导体设备的升降机构，用于带动半导体设备的承载装置升降，该升降机构的结构示意图如图1所示，包括：丝杠1、丝母组件2及补偿套筒3；丝杠1的两端固定设置，并且能在一驱动装置(图中未示出)的驱动下自旋转；丝母组件2套设于丝杠1外周，用于将丝杠1的回转动作转化为直线动作；补偿套筒3套设于丝母组件2的外周，补偿套筒3的内周壁与丝母组件2的外周壁间隙配合，并且补偿套筒3的第一端31与丝母组件2的一端固定连接，补偿套筒3的第二端32用于连接承载装置(图中未示出)，补偿套筒3能够发生挠曲变形，以用于补偿丝母组件2的径向受力。

如图1所示，半导体设备具体可以用于执行化学气相沉积工艺，但是本申请实施例并不以此为限，本领域技术可以根据实际情况自行调整设置。丝杠1的两端可以采用两个轴承固定设置，并且竖直设置于工艺腔室(图中未示出)的底壁外侧，丝杠1的任意一端可以与一驱动装置连接，以用于带动丝杠1自旋转。丝母组件2套设于丝杠1的外周，并且与丝杠1之间采用螺纹配合，以将丝杠1的回转动作转化为直线动作。补偿套筒3具体采用一定弹性的金属材质制成的套筒结构，补偿套筒3套设于丝母组件2的外周，并且补偿套筒3的内周壁与丝母组件2的外周壁间隙配合。补偿套筒3的底端为第一端31，第一端31与丝母组件2底端固定连接，即补偿套筒3的第一端31与丝母组件2的一端固定连接；补偿套筒3的顶端为第二端32，第二端32与承载装置连接，以带动承载装置在工艺腔室内升降。由于补偿套筒3采用弹性金属材质制成，其自身在受到外力作用下时能发生挠曲变形，以吸收及补偿丝母组件2的径向受力，例如在执行工艺时由于工艺腔室负压导致的丝母组件2上升压力受阻，或者由于安装误差导致的丝母组件2与丝杠1不同轴设置。

本申请实施例通过在丝母组件的外周套设有补偿套筒，补偿套筒的内周壁与丝母组件的外周壁间隙配合，并且补偿套筒的第一端与丝母组件的底端固定连接，第二端用于与工艺腔室内的承载装置连接。由于补偿套筒自身能在受力时发生挠曲变形，因此可以吸收补偿工艺腔室负压导致丝母组件的径向受力，以避免丝母组件与丝杠不同轴而造成的升降阻力较大，从而避免由于丝杠与丝母组件卡死而造成的半导体设备宕机，进而在确保升降机构的可靠性同提高工艺良率。进一步的，设置补偿套筒还能解决由于安装及制造误差造成丝母组件受力偏移与丝杠不同轴情况发生，从而大幅提高本申请实施例的使用寿命，进而降低维护频率及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定补偿套筒3的具体实施方式，例如补偿套筒3的第一端31也可以与丝母组件2的顶端固定连接。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图2B所示，补偿套筒3周壁上具有多个轴向间隔排布的补偿槽33，多个补偿槽33径向贯穿补偿套筒3的周壁，并且各补偿槽33在补偿套筒3的周向上呈非连通设置。可选地，补偿套筒3的材质包括弹簧钢。

如图1至图2B所示，补偿套筒3可以采用弹簧钢材质制成的中空套筒结构。补偿套筒3的周壁上开设有三个沿周向延伸设置的补偿槽33，三个补偿槽33平行设置，并且沿补偿套筒3的轴向均匀间隔分布，补偿槽33可以沿补偿套筒3的径向贯穿，但是本申请实施例并不限定补偿槽33的具体数量及排布方式。进一步的，补偿槽33在补偿套筒3的周向上具有非连通段333，例如每个补偿槽33的具有两个非连通段333，以确保补偿套筒3能够变形的同时，提高其自身的强度。但是本申请实施例并不限定非连通段333的具体数量，例如仅设置有一个非连通段333或者设置有两个以上的非连通段333，因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。采用上述设计，由于补偿套筒3上设置有多个补偿槽33，可以提高补偿套筒3的变形量，从而进一步确保丝母组件2与丝杠1之间同轴，以避免由于丝母组件2径向受力较大，而造成的驱动装置负载较大发生的报警故障；并且还能提高本申请实施例的使用寿命，经过实验可知将使用寿命由一个月提升至半年以下，从而大幅降低应用及维护成本。

需要说明的是，本申请实施例并不限定补偿套筒3的具体材质，只要补偿套筒3具有一定弹性且能够发生变形即可。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图2D所示，补偿槽33包括第一槽段331及第二槽段332，第一槽段331及第二槽段332相对于补偿套筒3的径向对称设置，并且第一槽段331的两端与第二槽段332的两端之间均具有非连通段333。

如图1至图2D所示，补偿槽33包括有第一槽段331及第二槽段332，第一槽段331及第二槽段332均沿补偿套筒3的周向延伸设置，并且延伸长度接近补偿套筒3周向的一半，即第一槽段331与第二槽段332相对于补偿套筒3的径向对称设置，并且使得第一槽段331的两端与第二槽段332的两端均具有非连通段333。采用上述设置，由于第一槽段331及第二槽段332对称设置，使得补偿套筒3的受力较为均匀，并且能增加其自身的变形量，以进一步增加对丝母组件2径向受力的补偿量，从而不仅能提高本申请实施例的适用性及适用范围，而且还能大幅提高稳定性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定补偿槽33包括槽段的数量，例如补偿槽33仅包括一个槽段或者包括两个以上的槽段。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1至图2D所示，补偿槽33包括至少一个第一补偿槽和至少一个第二补偿槽，第一补偿槽和第二补偿槽的非连通段333在补偿套筒3的周向上具有一预设夹角。可选地，预设夹角为90度。

如图1至图2D所示，靠近补偿套筒3的第二端32的补偿槽33可以定义为第一补偿槽，而远离第二端32的补偿槽33可以定义为第二补偿槽，该第一补偿槽及第二补偿槽均可以为一个或多个，但是本申请实施例并不以此为限。第一补偿槽的非连通段333位于补偿套筒3的顶部，两个第二补偿槽的非连通段333可以位于补偿套筒3的一侧，具体参照如图2A及图2D所示，即第一补偿槽的非连通段333与第二补偿槽的非连通段333在补偿套筒3的周向上具有预设夹角，该预设夹角具体可以为90度。在实际应用时，第一补偿槽的非连通段333可以朝向承载装置的一侧设置，从而提高补偿套筒3的强度，避免由于工艺腔室负压较大或者承载装置(图中未示出)重力原因，导致补偿套筒3变形较大而失效，从而提高本申请实施例稳定性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定多个补偿槽33的非连通段333排布方式以及预设角度的具体数值，本领域技术人员可以根据工况对补偿套筒3的变形量及强度的需求来进行设置，因此本申请实施例并不以此为限。

于本申请的一实施例中，如图1至图2D所示，第一槽段331及第二槽段332两端均具有通孔334。具体来说，在加工第一槽段331时，可以先开设有两个通孔334，然后在两个通孔334之间开设有第一槽段331，第二槽段332采用同样的方式进行加工。采用上述设计，不仅可以降低加工难度，从而降低加工制造成本；而且降低补偿套筒3的应力，从而进一步提高本申请实施例的稳定性。但是本申请实施例并不限定第一槽段331及第二槽段332两端必须设置有通孔334，例如第一槽段331及第二槽段332的两端也可以省略通孔334设计。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1及图3所示，丝母组件2包括第一丝母23、第二丝母24及弹性件25，第一丝母23和第二丝母24滑动连接并且能够相对于丝杠1同步旋转；弹性件25压缩设置，且弹性件25的两端分别抵接于第一丝母23及第二丝母24。

如图1及图3所示，第一丝母23设置于顶部，第二丝母24则设置于底部，并且第一丝母23的底端可以套设于第二丝母24内，两者可以沿轴向滑动设置，并且能相对于丝杠1同步旋转。在实际应用时，先将第二丝母24与补偿套筒3过盈配合，再将弹性件25套设于第一丝母23上，弹性件25具体可以采用卷圈弹簧，但是本申请实施例并不以此为限。将第一丝母23与第二丝母24组装在一起，并且使弹性件25位于第一丝母23与第二丝母24之间，调整好第一丝母23和第二丝母24的间距，以使弹性件25处于压缩状态，最后一起安装在丝杠1上。由于第一丝母23及第二丝母24在弹性件25的弹性恢复力用下，有相互分离的趋势，当丝母组件2由于长时间工作或者安装不当出现磨损后，丝母组件2与丝杠1会出现间隙，而弹性件25能使第一丝母23和第二丝母24发生轴向滑动，保持丝母组件2始终与丝杠1贴合。采用上述设计，不仅能减少升降误差和持续磨损，从而大幅提高丝母组件2的寿命，而且还可以减少升降过程中的冲击，避免升降装置上的晶圆出现抖动，从而进一步提高工艺稳定性。进一步的，采用上述设计，还能避免丝母组件2与丝杠1之间出现间隙，以实现丝母组件2与丝杠1之间实现自锁的同时，而且还能大幅节省安装空间。

于本申请的一实施例中，如图1至图3所示，第一丝母23的顶端具有第一轴肩21，底端滑动设置于第二丝母24内，第一轴肩21的径向尺寸大于补偿套筒3的径向尺寸；第二丝母24的底端具有第二轴肩22，第二轴肩22的外周壁与补偿套筒3的内周壁过盈配合；弹性件25套设于第一丝母23外周，并且位于第一轴肩21及第二丝母24的顶端之间。

如图1至图3所示，第一丝母23的顶端外周一体形成有环形的第一轴肩21，第一轴肩21的径向尺寸大于补偿套筒3的第二端32的径向尺寸，例如第一轴肩21相较于第二端32的径向尺寸大于一预设数值，该预设数值可以设置为3毫米以上，以避免发生机械干涉。采用上述设计，由于第一轴肩21大于补偿套筒3的径向尺寸，可以避免补偿套筒3上的零件脱落，以及其自身开裂等突发状态造成的零件被工艺腔室负压吸入的风险，从而提高本申请实施例的安全性，进而避免造成重大安全事故。第二丝母24的底端可以一体形成有环形的第二轴肩22，第二轴肩22伸入补偿套筒3内且与补偿套筒3的内周壁过盈配合，然后可以采用钎焊方式使第二轴肩22与补偿套筒3的第一端31固定连接。可选地，第一端31具有沿径向并朝向丝母组件2设置的凸台，第二轴肩22固定在该凸台上，以用于承载第二丝母24。弹性件25具体可以采用卷圈弹簧，弹性件25可以套设于第一丝母23的外周，弹性件25的两端分别抵接于第一轴肩21及第二丝母24的顶端之间。采用上述设计，不仅能提高补偿套筒3与丝母组件2的连接稳定性，而且还能实现补偿套筒3与丝母组件2之间的间隙配合，使得本申请实施例不仅结构简单，而且还能提高结构稳定性。

需要说明的是，本申请实施例并不限定第二轴肩22与补偿套筒3的连接方式，例如两者还可以采用紧固件实现固定连接。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图3至图4B所示，第一丝母23外周设置有多个沿轴向延伸设置的导向块231，多个导向块231沿第一丝母23的周向均匀间隔分布；第二丝母24顶端内周壁上设置有多个导向槽241，多个导向槽241与多个导向块231一一对应设置；或者，第一丝母23外周设置有多个沿轴向延伸设置的导向槽241，多个导向槽241沿第一丝母23的周向均匀间隔分布；第二丝母24顶端内周壁上设置有多个导向块231，多个导向块231与多个导向槽241一一对应设置。具体来说，第一丝母23外周一体形成有多个沿轴向延伸的导向块231，并且多个导向块231沿第一丝母23的周向均匀且间隔分布，而第二丝母24顶端内周壁上开设有多个对应设置的导向槽241，导向块231与导向槽241配合，以使第一丝母23与第二丝母24沿轴向滑动配合，并且使第一丝母23与第二丝母24同步旋转。采用上述设计，使得本申请实施例结构简单且受力均匀，以使得丝母组件2的运行平稳，从而进一步延长丝母组件2的使用寿命。

需要说明的是，本申请实施例并不限定导向块231与导向槽241的位置，例如导向槽241设置于第一丝母23上，而多个导向块231设置于第二丝母24上。因此本申请实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

于本申请的一实施例中，如图1及图5所示，升降机构包括有连接结构4，连接结构4包括支座41及卡固环42，支座41上开设有容置槽，用于容置补偿套筒3的第二端32，卡固环42的两端与容置槽的两侧连接，以用于将补偿套筒3的第二端32卡固于容置槽内。具体来说，支座41的顶部可以开设半圆形的容置槽，用于容置补偿套筒3的第二端32，而卡固环42可以采用半圆形结构，卡固环42卡合于补偿套筒3的第二端32上，并且卡固环42的两端可以通紧固件与支座41固定连接。支座41的两侧可以与通过紧固件与支架5连接，支架5可以与承载装置连接，以实现带承载装置升降。采用上述设计，使得本申请实施例结构简单设计合理，从而大幅降低应用及维护成本。但是本申请实施例并不限定连接结构4的具体结构，本领域技术人员可以根据实际情况自行调整设置。

基于同一构思，本申请实施例提供了一种半导体设备，该半导体设备的结构示意图如图6所示，包括：工艺腔室(图中未示出)、承载装置200以及如上述各实施例提供的升降机构100，承载装置200的顶部伸入工艺腔室内，并且与工艺腔室密封连接，升降机构100设置于工艺腔室的底壁外，并且与承载装置200的底部连接，用于带动承载装置200的顶部在工艺腔室内升降。

应用本申请实施例，至少能够实现如下有益效果：

本申请实施例通过在丝母组件的外周套设有补偿套筒，补偿套筒的内周壁与丝母组件的外周壁间隙配合，并且补偿套筒的第一端与丝母组件的底端固定连接，第二端用于与工艺腔室内的承载装置连接。由于补偿套筒自身能在受力时发生挠曲变形，因此可以吸收补偿工艺腔室负压导致丝母组件的径向受力，以避免丝母组件与丝杠不同轴而造成的升降阻力较大，从而避免由于丝杠与丝母组件卡死而造成的半导体设备宕机，进而在确保升降机构的可靠性同提高工艺良率。进一步的，设置补偿套筒还能解决由于安装及制造误差造成丝母组件受力偏移与丝杠不同轴情况发生，从而大幅提高本申请实施例的使用寿命，进而降低维护频率及维护成本。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅是本申请的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (11)

1.一种半导体设备的升降机构，用于带动所述半导体设备的承载装置升降，其特征在于，包括：丝杠、丝母组件及补偿套筒；

所述丝杠的两端固定设置，并且能在一驱动装置的驱动下自旋转；所述丝母组件套设于所述丝杠外周，用于将丝杠的回转动作转化为直线动作；

所述补偿套筒套设于所述丝母组件的外周，所述补偿套筒的内周壁与所述丝母组件的外周壁间隙配合，并且所述补偿套筒的第一端与所述丝母组件的一端固定连接，所述补偿套筒的第二端用于连接所述承载装置，所述补偿套筒能够发生挠曲变形，以用于补偿所述丝母组件的径向受力。

2.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述补偿套筒周壁上具有多个轴向间隔排布的补偿槽，多个所述补偿槽径向贯穿所述补偿套筒的周壁,并且各所述补偿槽在所述补偿套筒的周向上呈非连通设置。

3.如权利要求2所述的升降机构，其特征在于，所述补偿槽包括第一槽段及第二槽段，所述第一槽段及所述第二槽段相对于所述补偿套筒的径向对称设置，并且所述第一槽段的两端与所述第二槽段的两端之间均具有非连通段。

4.如权利要求3所述的升降机构，其特征在于，所述补偿槽包括至少一个第一补偿槽和至少一个第二补偿槽，所述第一补偿槽和所述第二补偿槽的非连通段在所述补偿套筒的周向上具有一预设夹角。

5.如权利要求4所述的升降机构，其特征在于，所述预设夹角为90度。

6.如权利要求3所述的升降机构，其特征在于，所述第一槽段及所述第二槽段两端均具有通孔。

7.如权利要求1所述的升降机构，其特征在于，所述丝母组件包括第一丝母、第二丝母及弹性件，所述第一丝母和所述第二丝母滑动连接并且能够相对于所述丝杠同步旋转；所述弹性件压缩设置，且所述弹性件的两端分别抵接于所述第一丝母及所述第二丝母。

8.如权利要求7所述的升降机构，其特征在于，所述第一丝母的顶端具有第一轴肩，底端滑动设置于所述第二丝母内，所述第一轴肩的径向尺寸大于所述补偿套筒的径向尺寸；

所述第二丝母的底端具有第二轴肩，所述第二轴肩的外周壁与所述补偿套筒的内周壁过盈配合；

所述弹性件套设于所述第一丝母外周，并且位于所述第一轴肩及所述第二丝母的顶端之间。

9.如权利要求8所述的升降机构，其特征在于，所述第一丝母外周设置有多个沿轴向延伸设置的导向块，多个所述导向块沿所述第一丝母的周向均匀间隔分布；所述第二丝母顶端内周壁上设置有多个导向槽，多个所述导向槽与多个所述导向块一一对应设置；

或者，所述第一丝母外周设置有多个沿轴向延伸设置的导向槽，多个所述导向槽沿所述第一丝母的周向均匀间隔分布；所述第二丝母顶端内周壁上设置有多个导向块，多个所述导向块与多个所述导向槽一一对应设置。

10.如权利要求7至9的任一所述的升降机构，其特征在于，所述升降机构包括有连接结构，所述连接结构包括支座及卡固环，所述支座上开设有容置槽，用于容置所述补偿套筒的第二端，所述卡固环的两端与所述容置槽的两侧连接，以用于将所述补偿套筒的第二端卡固于所述容置槽内。

11.一种半导体设备，其特征在于，包括工艺腔室、承载装置以及如权利要求1至10的任一所述的升降机构，所述承载装置的顶部伸入所述工艺腔室内，并且与所述工艺腔室密封连接，所述升降机构设置于所述工艺腔室的底壁外，并且与所述承载装置的底部连接，用于带动所述承载装置的顶部在所述工艺腔室内升降。

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