CN216103013U - 一种半导体晶体管成品快速包装设备 - Google Patents

一种半导体晶体管成品快速包装设备 Download PDF

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古德宗
廖浚男
范光宇
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Zhejiang Ruizhaoxin Semiconductor Technology Co ltd
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Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶体管成品快速包装设备,包括处理箱,处理箱的两侧均固定连接有挡板,两个挡板之间固定连接有输送皮带,处理箱的一侧设置有进口,处理箱的另一侧设置有出口,处理箱的内侧设置有除静电机构、除尘机构和震动机构,除静电机构包括离子风机和离子风棒,离子风机固定连接于处理箱内侧的顶端。本实用新型通过在处理箱的内侧设置有离子风机和离子风棒,离子风机将过滤后的空气吸入并电离形成离子体,然后吹到输送皮带表面与半导体接触,与半导体上带有的静电中和,从而达到除静电的目的,离子风棒在输送皮带的上方排出正负电荷,对半导体再次进行静电中和,确保将半导体上的静电完全除去。

Description

一种半导体晶体管成品快速包装设备
技术领域
本实用新型涉及半导体领域,特别涉及一种半导体晶体管成品快速包装设备。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
在对半导体生产的过程中,经常由于各种原因产生大量静电附着在半导体的表面,影响后续的包装工作,且静电会吸附大量灰尘和细小纤维,进入到半导体内侧影响其正常的使用,降低其使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体晶体管成品快速包装设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体晶体管成品快速包装设备,包括处理箱,所述处理箱的两侧均固定连接有挡板,两个所述挡板之间固定连接有输送皮带,所述处理箱的一侧设置有进口,所述处理箱的另一侧设置有出口,所述处理箱的内侧设置有除静电机构、除尘机构和震动机构;
所述除静电机构包括离子风机和离子风棒,所述离子风机固定连接于处理箱内侧的顶端,所述离子风机的出气端设置于处理箱的后侧,所述离子风棒固定连接于处理箱的内侧,所述离子风棒设置于输送皮带的上方。
优选的,所述除尘机构包括吸尘管、吸尘口和压紧辊,所述处理箱内侧的两端均固定连接有固定杆,两个所述固定杆之间固定连接有吸尘管,所述吸尘管的底端均匀设置有吸尘口,所述吸尘口设置于输送皮带的上方。
优选的,两个所述固定杆之间固定连接有连接杆,所述压紧辊设置有若干个且均匀设置于连接杆的内侧,所述压紧辊设置于输送皮带的上方。
优选的,所述震动机构包括振动电机和震动棍,所述震动机构设置于输送皮带的内侧,所述震动棍设置于振动电机的外侧。
优选的,所述压紧辊包括吸附环、外侧、中层和内层,所述外侧设置于吸附环的内侧,所述中层设置于外侧的内侧,所述内层设置于中层的内侧,所述中层的内侧设置有伸缩机构。
优选的,所述伸缩机构包括第一安装板、弹簧和第二安装板,所述第一安装板固定连接于外侧的内侧,所述第二安装板固定连接于内层的外侧,所述弹簧固定连接于第一安装板和第二安装板之间。
本实用新型的技术效果和优点:
(1)本实用新型通过在处理箱的内侧设置有离子风机和离子风棒,离子风机将过滤后的空气吸入并电离形成离子体,然后吹到输送皮带表面与半导体接触,与半导体上带有的静电中和,从而达到除静电的目的,离子风棒在输送皮带的上方排出正负电荷,对半导体再次进行静电中和,确保将半导体上的静电完全除去,本装置结构简单,能有效去除半导体表面的静电,减少灰尘的附着,便于后续进行快速包装;
(2)本实用新型通过在输送皮带的内侧设置有振动电机和震动棍,振动电机使得输送皮带上的半导体振动起来,使得半导体能与离子体充分接触,去除静电,同时输送皮带上方设置的压紧辊,压紧辊的内侧设置有吸附环和伸缩机构,能将半导体外侧的灰尘进行吸附,减少灰尘的附着,便于进行包装工作;
(3)本实用新型通过在输送皮带的上方设置有吸尘管和吸尘口,吸尘管的外侧连接有吸尘机构,有效对处理箱内侧的灰尘进行吸收,避免灰尘吸附在半导体上,减少灰尘飘飞。
附图说明
图1为本实用新型的主体结构示意图。
图2为本实用新型中处理箱的内部结构示意图。
图3为本实用新型中压紧辊的剖视结构示意图。
图中:处理箱1、挡板2、输送皮带3、进口4、出口5、离子风机6、离子风棒7、固定杆8、吸尘管9、吸尘口10、连接杆11、压紧辊12、振动电机13、震动棍14、吸附环15、外侧16、中层17、内层18、第一安装板19、弹簧20、第二安装板21。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种半导体晶体管成品快速包装设备,包括处理箱1,处理箱1的两侧均固定连接有挡板2,两个挡板2之间固定连接有输送皮带3,处理箱1的一侧设置有进口4,处理箱1的另一侧设置有出口5,处理箱1的内侧设置有除静电机构、除尘机构和震动机构;
除静电机构包括离子风机6和离子风棒7,离子风机6固定连接于处理箱1内侧的顶端,离子风机6的出气端设置于处理箱1的后侧,离子风机6将过滤后的空气吸入并电离形成离子体,然后吹到输送皮带3表面与半导体接触,与半导体上带有的静电中和,从而达到除静电的目的。离子风棒7固定连接于处理箱1的内侧,离子风棒7设置于输送皮带3的上方,离子风棒7在输送皮带3的上方排出正负电荷,对半导体再次进行静电中和,确保将半导体上的静电完全除去,本装置结构简单,能有效去除半导体表面的静电,减少灰尘的附着,便于后续进行快速包装;
除尘机构包括吸尘管9、吸尘口10和压紧辊12,处理箱1内侧的两端均固定连接有固定杆8,两个固定杆8之间固定连接有吸尘管9,吸尘管9的底端均匀设置有吸尘口10,吸尘口10设置于输送皮带3的上方,吸尘管9的外侧连接有吸尘机构,有效对处理箱1内侧的灰尘进行吸收,避免灰尘吸附在半导体上,减少灰尘飘飞,两个固定杆8之间固定连接有连接杆11,压紧辊12设置有若干个且均匀设置于连接杆11的内侧,压紧辊12设置于输送皮带3的上方,压紧辊12包括吸附环15、外侧16、中层17和内层18,外侧16设置于吸附环15的内侧,中层17设置于外侧16的内侧,内层18设置于中层17的内侧,中层17的内侧设置有伸缩机构,吸附环15能有效对半导体表面的灰尘进行吸附,减少其表面的灰尘,伸缩机构包括第一安装板19、弹簧20和第二安装板21,第一安装板19固定连接于外侧16的内侧,第二安装板21固定连接于内层18的外侧,弹簧20固定连接于第一安装板19和第二安装板21之间,伸缩机构能使得压紧辊12紧贴于半导体的的外侧,使其能对灰尘吸附;
震动机构包括振动电机13和震动棍14,震动机构设置于输送皮带3的内侧,震动棍14设置于振动电机13的外侧,振动电机13使得输送皮带3上的半导体振动起来,使得半导体能与离子体充分接触,去除静电。
本实用新型工作原理:使用时,将半导体放置在输送皮带3的上方跟随进入处理箱1的内侧,通过在处理箱1的内侧设置有离子风机6和离子风棒7,离子风机6将过滤后的空气吸入并电离形成离子体,然后吹到输送皮带3表面与半导体接触,与半导体上带有的静电中和,从而达到除静电的目的,离子风棒7在输送皮带3的上方排出正负电荷,对半导体再次进行静电中和,确保将半导体上的静电完全除去,本装置结构简单,能有效去除半导体表面的静电,减少灰尘的附着,便于后续进行快速包装,通过在输送皮带3的内侧设置有振动电机13和震动棍14,振动电机13使得输送皮带3上的半导体振动起来,使得半导体能与离子体充分接触,去除静电,同时输送皮带3上方设置的压紧辊12,压紧辊12的内侧设置有吸附环15和伸缩机构,能将半导体外侧的灰尘进行吸附,减少灰尘的附着,便于进行包装工作,通过在输送皮带3的上方设置有吸尘管9和吸尘口10,吸尘管9的外侧连接有吸尘机构,有效对处理箱1内侧的灰尘进行吸收,避免灰尘吸附在半导体上,减少灰尘飘飞。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种半导体晶体管成品快速包装设备,包括处理箱(1),其特征在于,所述处理箱(1)的两侧均固定连接有挡板(2),两个所述挡板(2)之间固定连接有输送皮带(3),所述处理箱(1)的一侧设置有进口(4),所述处理箱(1)的另一侧设置有出口(5),所述处理箱(1)的内侧设置有除静电机构、除尘机构和震动机构;
所述除静电机构包括离子风机(6)和离子风棒(7),所述离子风机(6)固定连接于处理箱(1)内侧的顶端,所述离子风机(6)的出气端设置于处理箱(1)的后侧,所述离子风棒(7)固定连接于处理箱(1)的内侧,所述离子风棒(7)设置于输送皮带(3)的上方。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管成品快速包装设备,其特征在于,所述除尘机构包括吸尘管(9)、吸尘口(10)和压紧辊(12),所述处理箱(1)内侧的两端均固定连接有固定杆(8),两个所述固定杆(8)之间固定连接有吸尘管(9),所述吸尘管(9)的底端均匀设置有吸尘口(10),所述吸尘口(10)设置于输送皮带(3)的上方。
3.根据权利要求2所述的一种半导体晶体管成品快速包装设备,其特征在于,两个所述固定杆(8)之间固定连接有连接杆(11),所述压紧辊(12)设置有若干个且均匀设置于连接杆(11)的内侧,所述压紧辊(12)设置于输送皮带(3)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶体管成品快速包装设备,其特征在于,所述震动机构包括振动电机(13)和震动棍(14),所述震动机构设置于输送皮带(3)的内侧,所述震动棍(14)设置于振动电机(13)的外侧。
5.根据权利要求2所述的一种半导体晶体管成品快速包装设备,其特征在于,所述压紧辊(12)包括吸附环(15)、外侧(16)、中层(17)和内层(18),所述外侧(16)设置于吸附环(15)的内侧,所述中层(17)设置于外侧(16)的内侧,所述内层(18)设置于中层(17)的内侧,所述中层(17)的内侧设置有伸缩机构。
6.根据权利要求5所述的一种半导体晶体管成品快速包装设备,其特征在于,所述伸缩机构包括第一安装板(19)、弹簧(20)和第二安装板(21),所述第一安装板(19)固定连接于外侧(16)的内侧,所述第二安装板(21)固定连接于内层(18)的外侧,所述弹簧(20)固定连接于第一安装板(19)和第二安装板(21)之间。
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