CN215864564U

CN215864564U - 一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备

Info

Publication number: CN215864564U
Application number: CN202121038281.1U
Authority: CN
Inventors: 周岭
Original assignee: Suzhou Daya Electronics Co ltd
Current assignee: Suzhou Daya Electronics Co ltd
Priority date: 2021-05-15
Filing date: 2021-05-15
Publication date: 2022-02-18
Anticipated expiration: 2031-05-15

Abstract

本实用新型涉及半导体生产技术领域，且公开了一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，包括盒体和铰接在盒体顶部的密封盖，所述密封盖的顶部安装有进气机构，所述盒体的底壁开设有透气口，所述透气口的内部安装有防尘网，所述盒体内底壁的左右两侧均滑动连接有移动板，所述盒体的左右两侧内壁的顶部均滑动连接有分别与两个移动板对应的平移板。该半导体基片快速冷却干燥夹持设备，鼓风扇叶转动的时候可以将外界的空气抽送到盒体内，进入到盒体内部的气流可以与盒体内的半导体基片接触，不仅可以带走半导体基片上的热量，还能加快半导体基片外部气流的流动效率，可以加快半导体基片表面的水蒸发和干燥。

Description

一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备

技术领域

本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

而为了减小电器或者其他电子元件的体积，经常需要利用半导体材料加工成基片然后再进行使用，在基片生产的过程，基片的温度会较高，而且基片的外部也可能会沾上水珠，为了加快基片的生产效率，需要快速对基片进行冷却和干燥。

实用新型内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，具备可以快速对基片进行降温和干燥等优点，解决了在基片生产的过程，基片的温度会较高，而且基片的外部也可能会沾上水珠，为了加快基片的生产效率，需要快速对基片进行冷却和干燥的问题。

（二）技术方案

为实现上述可以快速对基片进行降温和干燥的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，包括盒体和铰接在盒体顶部的密封盖，所述密封盖的顶部安装有进气机构，所述盒体的底壁开设有透气口，所述透气口的内部安装有防尘网。

所述盒体内底壁的左右两侧均滑动连接有移动板，所述盒体的左右两侧内壁的顶部均滑动连接有分别与两个移动板对应的平移板，所述移动板与平移板和盒体的内部下方均安装有多组转动轮，所述盒体的前侧壁安装有推动机构。

优选的，所述盒体底部的四角均安装有脚垫，且脚垫的底部加装有防滑垫，所述密封盖的右侧壁固定连接有把手。

优选的，所述密封盖的底部开设有回形的密封槽，所述盒体的顶部安装有延伸至密封槽内部的密封圈。

优选的，所述进气机构包括安装在密封盖顶部的进气管，且进气管的底部与密封盖的内部连通，所述密封盖的内部安装有过滤网，所述密封盖的底部开设有与盒体连通的气孔，所述进气管的顶部安装有管道连接件，所述进气管的中部安装有调节阀。

优选的，所述转动轮包括转动轴、滚动轮、干燥层和吸水层，所述转动轴安装在滚动轮的内部，所述干燥层和吸水层均包裹在滚动轮的外部，纵向的转动轴安装在移动板和平移板之间，横向的转动轴安装在盒体的左右两侧壁之间。

优选的，所述盒体内底壁的左右两侧均开设有移动槽，所述移动槽的内部固定连接有横杆，所述移动板的底部延伸至移动槽的内部并与移动槽滑动连接，所述横杆贯穿移动板的底部并与移动板滑动连接，所述横杆的外部套设有水平弹簧。

优选的，所述盒体的左右两侧壁均安装有贯穿平移板的限位杆，所述限位杆的外部套设有复位弹簧，所述复位弹簧的一端与限位杆的端部固定连接，所述复位弹簧的另一端与平移板固定连接。

优选的，所述盒体的正面开设有螺纹孔，所述推动机构包括螺纹连接在螺纹孔内的推动螺纹杆，所述推动螺纹杆的后端转动连接有与盒体滑动连接的推动板，所述推动板的正面开设有转动槽，所述转动槽的内部转动连接有与推动螺纹杆的后端固定连接的转动盘，所述推动板的背面固定连接有软垫，所述推动板的正面固定连接有与盒体的前侧壁滑动连接的滑杆。

（三）有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，具备以下有益效果：

1.该半导体基片快速冷却干燥夹持设备，外界的空气通过进气管可以进入到盒体内，进入到盒体内部的气流可以与盒体内的半导体基片接触，不仅可以带走半导体基片上的热量，还能加快半导体基片外部气流的流动效率，可以加快半导体基片表面的水蒸发和干燥；

2.该半导体基片快速冷却干燥夹持设备，旋动推动螺纹杆，推动螺纹杆在螺纹孔内转动的时候会在前后方向上移动，推动螺纹杆移动的时候可以推着推动板向后移动，推动板向后移动的时候可以推着半导体基片移动，使得半导体基片与转动轮的接触位置改变，这样可以更好的对半导体基片进行干燥处理；

3.该半导体基片快速冷却干燥夹持设备，纵向的转动轮受到基片压力的时候会移动，这个过程中，移动板会在移动槽和横杆的限制下移动，平移板会在限位杆的限制下移动，使得纵向的转动轮的移动更加顺畅。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备中横向的转动轮与纵向的转动轮的分布示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备中推动机构与干燥箱的连接结构示意图；

图4为本实用新型中转动轮的立体图；

图5为本实用新型图1中A的放大图；

图6为本实用新型图1中B的放大图；

图7为本实用新型图3中C的放大图。

图中：1、盒体；2、密封盖；3、进气机构；4、透气口；5、防尘网；6、移动板；7、平移板；8、转动轮；9、推动机构；10、脚垫；11、密封槽；12、密封圈；13、把手；14、进气管；15、过滤网；16、气孔；17、管道连接件；18、调节阀；19、转动轴；20、滚动轮；21、干燥层；22、吸水层；23、移动槽；24、横杆；25、水平弹簧；26、限位杆；27、复位弹簧；28、螺纹孔；29、推动螺纹杆；30、推动板；31、转动槽；32、转动盘；33、软垫；34、滑杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型的实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-7，一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，包括盒体1和铰接在盒体1顶部的密封盖2，密封盖2的顶部安装有进气机构3，盒体1的底壁开设有透气口4，透气口4的内部安装有防尘网5，进气机构3启动后可以将外界的空气抽入到盒体1内，流经盒体1的气流穿过放置在盒体1内的基片时，可以带走基片上的热量，也能快速蒸发基片上的水珠，使得基片的干燥和冷却都更加高效。

盒体1内底壁的左右两侧均滑动连接有移动板6，盒体1的左右两侧内壁的顶部均滑动连接有分别与两个移动板6对应的平移板7，移动板6与平移板7和盒体1的内部下方均安装有多组转动轮8，盒体1的前侧壁安装有推动机构9，通过推动机构9可以推着盒体1内的基片移动，调整基片的位置，而横向转动轮8和纵向转动轮8相互配合，可以避免基片受损，使得基片的移动更加方便，进而能够更好的对基片进行处理，增加基片与气流的接触面积。

密封盖2与盒体1连接后可以形成一个相对密封的环境，避免基片沾染到灰尘，盒体1底部的四角均安装有脚垫10，且脚垫10的底部加装有防滑垫，密封盖2的右侧壁固定连接有把手13，密封盖2的底部开设有回形的密封槽11，盒体1的顶部安装有延伸至密封槽11内部的密封圈12，通过把手13的设置，可以方便密封盖2的开合，而脚垫10的设置，可以将盒体1抬起，使得盒体1的底部腾空，这样可以方便气体从透气口4内流出，而防尘网5的设置，也可以避免灰尘进入到盒体1内，而密封圈12和密封槽11的设置，可以增加盒体1与密封盖2连接处的密封性，避免灰尘进入盒体1内与基片接触。

进气机构3可以将外界的空气送入到盒体1内，进气机构3包括安装在密封盖2顶部的进气管14，且进气管14的底部与密封盖2的内部连通，密封盖2的内部安装有过滤网15，密封盖2的底部开设有与盒体1连通的气孔16，进气管14的顶部安装有管道连接件17，进气管14的中部安装有调节阀18，外界的风机或者其他鼓风设备可通过管道连接件17与进气管14连接，使得气流可以从进气管14进入到密封盖2并进入到盒体1内，对半导体基片进行干燥。

转动轮8会与基片接触，转动轮8包括转动轴19、滚动轮20、干燥层21和吸水层22，转动轴19安装在滚动轮20的内部，干燥层21和吸水层22均包裹在滚动轮20的外部，纵向的转动轴19安装在移动板6和平移板7之间，横向的转动轴19安装在盒体1的左右两侧壁之间，干燥层21和吸水层22可以对基片上的水滴进行干燥，而且也不会损坏基片，能够更好的对基片进行支撑和保护。

横向的转动轮8与纵向的转动轮8可以对基片进行防护和定位，盒体1内底壁的左右两侧均开设有移动槽23，移动槽23的内部固定连接有横杆24，移动板6的底部延伸至移动槽23的内部并与移动槽23滑动连接，横杆24贯穿移动板6的底部并与移动板6滑动连接，横杆24的外部套设有水平弹簧25，盒体1的左右两侧壁均安装有贯穿平移板7的限位杆26，限位杆26的外部套设有复位弹簧27，复位弹簧27的一端与限位杆26的端部固定连接，复位弹簧27的另一端与平移板7固定连接，纵向的转动轮8受到基片压力的时候会移动，这个过程中，移动板6会在移动槽23和横杆24的限制下移动，平移板7会在限位杆26的限制下移动，使得纵向的转动轮8的移动更加顺畅。

推动机构9可以推着基片移动，盒体1的正面开设有螺纹孔28，推动机构9包括螺纹连接在螺纹孔28内的推动螺纹杆29，推动螺纹杆29的后端转动连接有与盒体1滑动连接的推动板30，推动板30的正面开设有转动槽31，转动槽31的内部转动连接有与推动螺纹杆29的后端固定连接的转动盘32，推动板30的背面固定连接有软垫33，推动板30的正面固定连接有与盒体1的前侧壁滑动连接的滑杆34，旋动推动螺纹杆29，推动螺纹杆29在螺纹孔28内转动的时候会在前后方向上移动，推动螺纹杆29移动的时候可以推着推动板30向后移动，推动板30向后移动的时候可以推着半导体基片移动，使得半导体基片与转动轮8的接触位置改变，这样可以更好的对半导体基片进行干燥处理。

本实用新型要解决的另一技术问题是提供一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备的使用方法，包括以下步骤:

A、翻开密封盖2，然后可以将需要干燥处理的半导体基片放置在盒体1内，半导体基片放置在横向的转动轮8和纵向的转动轮8之间，横向的转动轮8和纵向的转动轮8可以对半导体基片的位置进行限制，避免半导体基片位置偏斜；

B、通过管道连接件17与外设的通风管连接，这样外部的气流可以从进气管14进入到密封盖2内，并从密封盖2均匀的通入到盒体1内，进入到盒体1内部的气流可以与盒体1内的半导体基片接触，不仅可以带走半导体基片上的热量，还能加快半导体基片外部气流的流动效率，可以加快半导体基片表面的水蒸发和干燥；

C、旋动推动螺纹杆29，推动螺纹杆29在螺纹孔28内转动的时候会在前后方向上移动，推动螺纹杆29移动的时候可以推着推动板30向后移动，推动板30向后移动的时候可以推着半导体基片移动，使得半导体基片与转动轮8的接触位置改变，这样可以更好的对半导体基片进行干燥处理。

本实用新型的有益效果是：外界的空气抽送到盒体1内，进入到盒体1内部的气流可以与盒体1内的半导体基片接触，不仅可以带走半导体基片上的热量，还能加快半导体基片外部气流的流动效率，可以加快半导体基片表面的水蒸发和干燥。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims

1.一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，包括盒体（1）和铰接在盒体（1）顶部的密封盖（2），其特征在于：所述密封盖（2）的顶部安装有进气机构（3），所述盒体（1）的底壁开设有透气口（4），所述透气口（4）的内部安装有防尘网（5）；

所述盒体（1）内底壁的左右两侧均滑动连接有移动板（6），所述盒体（1）的左右两侧内壁的顶部均滑动连接有分别与两个移动板（6）对应的平移板（7），所述移动板（6）与平移板（7）和盒体（1）的内部下方均安装有多组转动轮（8），所述盒体（1）的前侧壁安装有推动机构（9）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述盒体（1）底部的四角均安装有脚垫（10），且脚垫（10）的底部加装有防滑垫，所述密封盖（2）的右侧壁固定连接有把手（13）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述密封盖（2）的底部开设有回形的密封槽（11），所述盒体（1）的顶部安装有延伸至密封槽（11）内部的密封圈（12）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述进气机构（3）包括安装在密封盖（2）顶部的进气管（14），且进气管（14）的底部与密封盖（2）的内部连通，所述密封盖（2）的内部安装有过滤网（15），所述密封盖（2）的底部开设有与盒体（1）连通的气孔（16），所述进气管（14）的顶部安装有管道连接件（17），所述进气管（14）的中部安装有调节阀（18）。

5.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述转动轮（8）包括转动轴（19）、滚动轮（20）、干燥层（21）和吸水层（22），所述转动轴（19）安装在滚动轮（20）的内部，所述干燥层（21）和吸水层（22）均包裹在滚动轮（20）的外部，纵向的转动轴（19）安装在移动板（6）和平移板（7）之间，横向的转动轴（19）安装在盒体（1）的左右两侧壁之间。

6.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述盒体（1）内底壁的左右两侧均开设有移动槽（23），所述移动槽（23）的内部固定连接有横杆（24），所述移动板（6）的底部延伸至移动槽（23）的内部并与移动槽（23）滑动连接，所述横杆（24）贯穿移动板（6）的底部并与移动板（6）滑动连接，所述横杆（24）的外部套设有水平弹簧（25）。

7.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述盒体（1）的左右两侧壁均安装有贯穿平移板（7）的限位杆（26），所述限位杆（26）的外部套设有复位弹簧（27），所述复位弹簧（27）的一端与限位杆（26）的端部固定连接，所述复位弹簧（27）的另一端与平移板（7）固定连接。

8.根据权利要求1所述的一种半导体基片快速冷却干燥夹持设备，其特征在于：所述盒体（1）的正面开设有螺纹孔（28），所述推动机构（9）包括螺纹连接在螺纹孔（28）内的推动螺纹杆（29），所述推动螺纹杆（29）的后端转动连接有与盒体（1）滑动连接的推动板（30），所述推动板（30）的正面开设有转动槽（31），所述转动槽（31）的内部转动连接有与推动螺纹杆（29）的后端固定连接的转动盘（32），所述推动板（30）的背面固定连接有软垫（33），所述推动板（30）的正面固定连接有与盒体（1）的前侧壁滑动连接的滑杆（34）。