CN216087417U - 一种热板结构及应用该结构的电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种热板结构及应用该结构的电子设备，涉及电子设备技术领域，包括板体，所述板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部，当所述板工作时，所述延伸部朝向发热部并通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，使得热量由发热部传递至所述板体上，解决现有热板需要焊接导热件以满足设备内使用需求，导致操作复杂且导热效率降低的问题。

Description

一种热板结构及应用该结构的电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种热板结构及应用该结构的电子设备。

背景技术

随着科技的不断进步，电子设备逐渐成为人们必不可少缺的通信工具，但是电子设备在使用过程中通常会发热，而温度过高会影响电子设备的使用性能，因此需要使用热板来传递出热量，现有的热板整体为一个各处厚度一致的均热板，为了满电子设备内不同区域不同距离的接触需求，会焊接一些不同厚度的导热块，如铜块，来满足要求，但也因此增加了焊接的工艺，并且由于需要焊接所设置的一层焊锡会导致导热效率下降以及增加脱落的风险。

实用新型内容

为了克服上述技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种热板结构及应用该结构的电子设备，用于解决现有热板需要焊接导热件以满足设备内使用需求，导致操作复杂且导热效率降低的问题。

本实用新型公开了一种热板结构，

包括板体，所述板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部；

当所述板工作时，所述延伸部朝向发热部并通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，使得热量由发热部传递至所述板体上。

优选地，所述板体设置为真空腔均热板。

优选地，所述延伸部与所述发热体之间设置用于填充间隙的密封件。

优选地，在所述延伸部内形成与板体的真空腔连通的腔室。

优选地，所述腔室内设置有导热填充物。

优选地，所述板体及所述延伸部一体成型。

优选地，所述延伸部的周向侧壁设置为曲面。

优选地，所述延伸部的周向侧壁设置为形成若干凸起或凹陷的波浪或折线。

优选地，所述延伸部的周向侧壁倾斜设置。

本实用新型还提供一种电子设备，包括发热部，以及上述任一项所述的热板结构。

采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：

本方案中使得板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部，并在使用时通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，利用设置的延伸部直接与发热部接触，使得热量由发热部直接传递到热板上，而无需增加焊锡等中间热传递环节，减小了热传递热阻，解决现有热板需要焊接导热件以满足设备内使用需求，导致操作复杂且导热效率降低的问题。

附图说明

图1为本实用新型所述的一种热板结构及应用该结构的电子设备的结构示意图。

附图标记：

1-发热部；2-密封件；3-热板；4-导热填充物；5-外壳。

具体实施方式

以下结合附图与具体实施例进一步阐述本实用新型的优点。

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本实用新型的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。

实施例一：本实施例公开了一种热板结构，包括板体，所述板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部；当所述板工作时，所述延伸部朝向发热部并通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，使得热量由发热部传递至所述板体上。

在本实施方式中，现有的均热板使用各处厚度一致的板，本方案中，使得板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部，并在使用时通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，无需在此焊接铜块等操作，利用设置的延伸部直接与发热部接触，使得热量由发热部直接传递到热板上，而无需增加焊锡等中间热传递环节，减小了热传递热阻，提升了热传递效率。且作为优选地，形成热板的所述板体及所述延伸部一体成型，可以根据实际的发热部布置选取具有合适位置及数量的延伸部的热板。

在上述实施方式中，作为优选的，所述板体设置为真空腔均热板；真空腔均热板(即VC(Vapor Chambers)均热板)，均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区(即真空腔体)时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相介质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。

在一个较佳的实施方式中，所述延伸部与所述发热体之间设置用于填充间隙的密封件；具体的，所述密封件包括但不限于散热膏、导热胶等，散热膏是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质，散热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙(空气导热性不佳)，以让热传导量可以增到最大，其他与其功能相似的密封件也可用于此。

在一个较佳的实施方式中，在所述凸部处形成与所述散热板内的真空腔连通的腔室；由于VC均热板在其中会设置一个真空腔，因此在形成凸部处形成一腔室，以使得散热板的板壁保持厚度均匀，即具象地说，所述散热板内也会形成与外壁形状相似的凸字形内腔，在腔室内，为了进一步提高热传递效率，进一步作为优选地，所述腔室内设置有导热填充物，具体的，现有的导热效率较高的材料或可以在均热板内使用以在增加导热系数的材料均可，作为举例而非限定的，纳米氧化铝，氮化物等。优选地，所述板体及所述延伸部一体成型。

在一个较佳的实施方式中，所述凸部的周向侧壁设置为曲面，具体的，所述曲面包括但不限于向散热板内部凹陷或向散热板外部延伸，也可以是具有多出凹陷或延伸，用以增加凸部周向侧壁的面积，进而进一步提高散热效率。进一步作为优选地，所述凸部的周向侧壁设置为形成若干凸起或凹陷的波浪或折线，设置为波浪或折线进一步增加凸部的面积，还可以是如在一个波浪形成的弧形面上设置波浪或折线，具体的可根据具体使用场景下壳体内的空间大小以及芯片热量具体设置。

在一个较佳的实施方式中，所述凸部的周向侧壁倾斜设置，倾斜设置一方面可以增加凸部的周向侧壁面积，另一方面也可以便于壳体内其他元件的放置，以增加壳体内的空间利用。具体的，可以将凸部设置为如上周向侧壁倾斜的梯形或倒梯形，还可以结合上述优选实施方式，设置为倾斜波浪形或倾斜折线形，具体的均可根据实际使用需求以及实际壳体内空间设置，在增加传热面积，提高热传递效率的同时，能够提高壳体内空间利用率。

实施例二：本实施方式提供一种电子设备，包括发热部，以及上述实施例一中的热板结构，具体的，所述电子设备包括用于集成发热部和热板结构的外壳，以及其他用于使得设备正常使用的元件，需要说明的是，所述热板结构中的延伸部与发热部数量对应，且配合设置，具体可根据实际使用场景设置，发热部包括但不限于芯片，电子设备中其他可发热元件也为所述发热部；电子设备可以以各种形式来实施。例如，本实用新型中描述的电子设备可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的智能终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动电子设备。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本实用新型的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

应当注意的是，本实用新型的实施例有较佳的实施性，且并非对本实用新型作任何形式的限制，任何熟悉该领域的技术人员可能利用上述揭示的技术内容变更或修饰为等同的有效实施例，但凡未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何修改或等同变化及修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种热板结构，其特征在于：

包括板体，所述板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部；

当所述板体工作时，所述延伸部朝向发热部并通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，使得热量由发热部传递至所述板体上。

2.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：

所述板体设置为真空腔均热板。

3.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：

所述延伸部与所述发热部之间设置用于填充间隙的密封件。

4.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：

在所述延伸部内形成与板体的真空腔连通的腔室。

5.根据权利要求4所述的热板结构，其特征在于：

所述腔室内设置有导热填充物。

6.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：

所述板体及所述延伸部一体成型。

7.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：

所述延伸部的周向侧壁设置为曲面。

8.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：

所述延伸部的周向侧壁设置为形成若干凸起或凹陷的波浪或折线。

9.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：

所述延伸部的周向侧壁倾斜设置。

10.一种电子设备，其特征在于：

包括发热部，以及上述权利要求1-9中任一项所述的热板结构。

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