CN216087099U - 一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外表面涂覆有环氧铁红底漆层，所述环氧铁红底漆层的外表面涂覆有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的内部包括有环氧富锌底漆层、抗压层和氯磺化聚乙烯漆层，所述环氧富锌底漆层的顶部涂覆有抗压层，所述抗压层的顶部涂覆有氯磺化聚乙烯漆层。本实用新型通过外部的耐腐蚀层可以提高电路板表面的耐腐蚀性能，同时环氧铁红底漆层是由环氧树脂、防锈颜料、固化剂等制成的双组份漆，有优良的防锈、耐水性能和耐化学腐蚀性能，涂膜干燥快，氯磺化聚乙烯漆层具有优异的耐候、耐老化、耐化工大气腐蚀性、漆膜抗粉化、保光保色性好，色泽鲜艳。

Description

一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板。

背景技术

电路板又可称为印刷线路板或印刷电路板，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，但是精密电子工程所使用的电路板普遍不具有耐腐蚀性能，在受到腐蚀性物质的侵蚀后表面容易腐蚀损坏，严重影响了电路板的使用质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，具备耐腐蚀的优点，解决了精密电子工程所使用的电路板普遍不具有耐腐蚀性能，在受到腐蚀性物质的侵蚀后表面容易腐蚀损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，包括电路板本体，所述电路板本体的外表面涂覆有环氧铁红底漆层，所述环氧铁红底漆层的外表面涂覆有耐腐蚀层，所述耐腐蚀层的内部包括有环氧富锌底漆层、抗压层和氯磺化聚乙烯漆层，所述环氧富锌底漆层的顶部涂覆有抗压层，所述抗压层的顶部涂覆有氯磺化聚乙烯漆层。

优选的，所述耐腐蚀层的外部涂覆有有机硅耐高温层，所述有机硅耐高温层的外部涂覆有防水涂层。

优选的，所述有机硅耐高温层的厚度与防水涂层的厚度相同，所述防水涂层的厚度为零点二毫米。

优选的，所述防水涂层由双层防水薄膜组成，且相互之间粘接。

优选的，所述耐腐蚀层的厚度小于环氧铁红底漆层的厚度，所述环氧铁红底漆层呈包裹式分布在电路板本体的表面。

优选的，所述电路板本体顶部的四周均开设有安装孔，且安装孔的边缘处开设有散热孔，散热孔与电路板本体的内部相通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过外部的耐腐蚀层可以提高电路板表面的耐腐蚀性能，同时环氧铁红底漆层是由环氧树脂、防锈颜料、固化剂等制成的双组份漆，有优良的防锈、耐水性能和耐化学腐蚀性能，涂膜干燥快，氯磺化聚乙烯漆层具有优异的耐候、耐老化、耐化工大气腐蚀性、漆膜抗粉化、保光保色性好、色泽鲜艳、有良好的耐久性适用于贮罐、桥梁、电厂等，钢结构及水泥表面作防腐面漆，而环氧富锌底漆层是以环氧树脂、锌粉为主要原料，增稠剂、填料、助剂、溶剂等组成的特种涂料，主要用于钢管、储罐、钢结构、集装箱等，防腐性能优异，附著力强，漆膜中锌粉含量高，具有阴极保护作用，耐水性能优异，作重防腐涂层的配套底漆，有阴极保护作用，同时解决了精密电子工程所使用的电路板普遍不具有耐腐蚀性能，在受到腐蚀性物质的侵蚀后表面容易腐蚀损坏的问题。

2、本实用新型通过有机硅耐高温层与防水涂层能提高耐腐蚀层顶部的耐高温性能，同时还兼具防水性，可以抵抗高温带来的影响。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型耐腐蚀层结构剖视图；

图3为本实用新型耐腐蚀层结构主视图。

图中：1、电路板本体；2、环氧铁红底漆层；3、耐腐蚀层；301、环氧富锌底漆层；302、抗压层；303、氯磺化聚乙烯漆层；4、有机硅耐高温层；5、防水涂层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

请参阅图1-3，一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，包括电路板本体1，电路板本体1顶部的四周均开设有安装孔，且安装孔的边缘处开设有散热孔，散热孔与电路板本体1的内部相通，电路板本体1的外表面涂覆有环氧铁红底漆层2，环氧铁红底漆层2的外表面涂覆有耐腐蚀层3，耐腐蚀层3的厚度小于环氧铁红底漆层2的厚度，环氧铁红底漆层2呈包裹式分布在电路板本体1的表面，耐腐蚀层3的外部涂覆有有机硅耐高温层4，通过有机硅耐高温层4与防水涂层5能提高耐腐蚀层3顶部的耐高温性能，同时还兼具防水性，可以抵抗高温带来的影响，有机硅耐高温层4的厚度与防水涂层5的厚度相同，防水涂层5的厚度为零点二毫米，有机硅耐高温层4的外部涂覆有防水涂层5，防水涂层5由双层防水薄膜组成，且相互之间粘接，耐腐蚀层3的内部包括有环氧富锌底漆层301、抗压层302和氯磺化聚乙烯漆层303，环氧富锌底漆层301的顶部涂覆有抗压层302，抗压层302的顶部涂覆有氯磺化聚乙烯漆层303，通过外部的耐腐蚀层3可以提高电路板表面的耐腐蚀性能，同时环氧铁红底漆层2是由环氧树脂、防锈颜料、固化剂等制成的双组份漆，有优良的防锈、耐水性能和耐化学腐蚀性能，涂膜干燥快，氯磺化聚乙烯漆层303具有优异的耐候、耐老化、耐化工大气腐蚀性、漆膜抗粉化、保光保色性好、色泽鲜艳、有良好的耐久性适用于贮罐、桥梁、电厂等，钢结构及水泥表面作防腐面漆，而环氧富锌底漆层301是以环氧树脂、锌粉为主要原料，增稠剂、填料、助剂、溶剂等组成的特种涂料，主要用于钢管、储罐、钢结构、集装箱等，防腐性能优异，附著力强，漆膜中锌粉含量高，具有阴极保护作用，耐水性能优异，作重防腐涂层的配套底漆，有阴极保护作用，同时解决了精密电子工程所使用的电路板普遍不具有耐腐蚀性能，在受到腐蚀性物质的侵蚀后表面容易腐蚀损坏的问题。

本实用新型中的所有部件均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知，同时本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中各部件根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本申请文件主要用来保护机械装置，所以本申请文件不再详细解释控制方式和电路连接，在此不再作出具体叙述。

本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接在此不再作出具体叙述。

使用时，通过外部的耐腐蚀层3可以提高电路板表面的耐腐蚀性能，同时环氧铁红底漆层2是由环氧树脂、防锈颜料、固化剂等制成的双组份漆，有优良的防锈、耐水性能和耐化学腐蚀性能，涂膜干燥快，氯磺化聚乙烯漆层303具有优异的耐候、耐老化、耐化工大气腐蚀性、漆膜抗粉化、保光保色性好、色泽鲜艳、有良好的耐久性适用于贮罐、桥梁、电厂等，钢结构及水泥表面作防腐面漆，而环氧富锌底漆层301是以环氧树脂、锌粉为主要原料，增稠剂、填料、助剂、溶剂等组成的特种涂料，主要用于钢管、储罐、钢结构、集装箱等，防腐性能优异，附著力强，漆膜中锌粉含量高，具有阴极保护作用，耐水性能优异，作重防腐涂层的配套底漆，有阴极保护作用，通过有机硅耐高温层4与防水涂层5能提高耐腐蚀层3顶部的耐高温性能，同时还兼具防水性，可以抵抗高温带来的影响。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述电路板本体（1）的外表面涂覆有环氧铁红底漆层（2），所述环氧铁红底漆层（2）的外表面涂覆有耐腐蚀层（3），所述耐腐蚀层（3）的内部包括有环氧富锌底漆层（301）、抗压层（302）和氯磺化聚乙烯漆层（303），所述环氧富锌底漆层（301）的顶部涂覆有抗压层（302），所述抗压层（302）的顶部涂覆有氯磺化聚乙烯漆层（303）。

2.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，其特征在于：所述耐腐蚀层（3）的外部涂覆有有机硅耐高温层（4），所述有机硅耐高温层（4）的外部涂覆有防水涂层（5）。

3.根据权利要求2所述的一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，其特征在于：所述有机硅耐高温层（4）的厚度与防水涂层（5）的厚度相同，所述防水涂层（5）的厚度为零点二毫米。

4.根据权利要求2所述的一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，其特征在于：所述防水涂层（5）由双层防水薄膜组成，且相互之间粘接。

5.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，其特征在于：所述耐腐蚀层（3）的厚度小于环氧铁红底漆层（2）的厚度，所述环氧铁红底漆层（2）呈包裹式分布在电路板本体（1）的表面。

6.根据权利要求1所述的一种精密电子工程用耐腐蚀性能好的电路板，其特征在于：所述电路板本体（1）顶部的四周均开设有安装孔，且安装孔的边缘处开设有散热孔，散热孔与电路板本体（1）的内部相通。

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