CN216087090U - 一种电路板覆盖膜及显示装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种电路板覆盖膜及显示装置，所述电路板覆盖膜用于覆盖显示模组的印刷电路板；所述电路板覆盖膜的膜层结构包括依次设置的绝缘胶层、导电布层及绝缘保护膜层，在所述电路板覆盖膜上设有贯穿各个膜层的至少一个第一定位孔。本公开实施例提供的电路板覆盖膜及显示装置，能够提高显示模组的抗EMI和ESD能力，同时，提高印刷电路板与中框的装配精度。

Description

一种电路板覆盖膜及显示装置

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种电路板覆盖膜及显示装置。

背景技术

在相关技术中，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示装置作为电子设备的显示部件已经广泛的应用于各种小尺寸终端产品中，而中、大尺寸OLED显示产品也开始运用到笔记本电脑中。

针对中、大尺寸产品，考虑成本及布线尺寸的需求，OLED的电路大部分通过显示屏幕依次通过COF(Chip On Flex，or，Chip On Film，覆晶薄膜)、PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)与终端主机相连，为了提高显示模组的抗EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)和抗ESD(Electro-Static discharge，静电释放)能力，需要在PCB板上贴附覆盖膜。

实用新型内容

本公开实施例提供了一种电路板覆盖膜及显示装置，能够提高显示模组的抗EMI和ESD能力，同时，提高印刷电路板与中框的装配精度。

本公开实施例所提供的技术方案如下：

本公开实施例提供了一种电路板覆盖膜，用于覆盖显示模组的印刷电路板；所述电路板覆盖膜的膜层结构包括依次设置的绝缘胶层、导电布层及绝缘保护膜层，在所述电路板覆盖膜上设有贯穿各个膜层的至少一个第一定位孔。

示例性的，所述导电布层包括位于所述绝缘胶层所在一侧的第一侧面、和位于所述绝缘保护膜层所在一侧的第二侧面；其中，

所述第一侧面在所述第一定位孔的四周至少部分未被所述绝缘胶层覆盖，而形成第一导电布暴露区；所述第二侧面在所述第一定位孔的四周至少部分未被所述绝缘胶层覆盖，而形成第二导电布暴露区。

示例性的，所述第一导电布暴露区和所述第二导电布暴露区均为环绕所述第一定位孔四周的环形区域。

示例性的，所述绝缘保护膜层包括聚酯薄膜。

本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：

显示面板；

连接于所述显示面板的印刷电路板，所述印刷电路板包括相背设置的第一面和第二面，所述印刷电路板上设有至少一个第二定位孔；

设置于所述显示面板的非显示侧的中框，所述印刷电路板自所述显示面板的一侧反折，且所述印刷电路板的第一面与所述中框的一面贴合，且所述中框上设有与所述第二定位孔位置正对的第三定位孔；

及，覆盖于所述印刷电路板的第二面上的电路板覆盖膜，所述电路板覆盖膜的膜层结构包括依次设置的绝缘胶层、导电布层及绝缘保护膜层，所述绝缘胶层与所述印刷电路板的第二面粘贴固定，在所述电路板覆盖膜上设有贯穿各个膜层的至少一个第一定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔和所述第三定位孔的位置正对，且所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔内穿装连接件。

示例性的，所述印刷电路板上设置有接地的露铜区，所述导电布层与所述露铜区接触导通，且所述导电布层与所述中框之间通过所述连接件接触导通。

示例性的，所述导电布层包括位于所述绝缘胶层所在一侧的第一侧面、和位于所述绝缘保护膜层所在一侧的第二侧面；其中，所述第一侧面在所述第一定位孔的四周至少部分未被所述绝缘胶层覆盖，而形成第一导电布暴露区；所述第二侧面在所述第一定位孔的四周至少部分未被所述绝缘胶层覆盖，而形成第二导电布暴露区；

其中，所述印刷电路板在所述第二定位孔的四周设置有所述露铜区，所述第二导电布暴露区与所述露铜区接触导通，所述螺栓的螺帽与所述第一导电布暴露区接触导通。

示例性的，所述第一导电布暴露区和所述第二导电布暴露区均为环绕所述第一定位孔设置的环形区域。

示例性的，所述连接件的紧固帽压在所述第一导电布暴露区上，以与所述第一导电布暴露区接触导通，所述紧固帽的外径尺寸大于所述第一导电布暴露区的内径尺寸，且小于所述第一导电布暴露区的外径尺寸。

示例性的，所述第一导电布暴露区的外径尺寸为所述紧固帽外径尺寸的2～5倍。

示例性的，所述绝缘保护膜层包括聚酯薄膜。

示例性的，所述印刷电路板至少包括第一子板和第二子板；所述电路板覆盖膜至少包括覆盖所述第一子板的第一子膜和覆盖所述第二子板的第二子膜。

示例性的，所述显示面板包括连接所述印刷电路板的绑定侧边；

所述印刷电路板上设置有至少两个所述第二定位孔，至少两个所述第二定位孔在垂直于所述绑定侧边方向上的距离不同。

本公开实施例所带来的有益效果如下：

本公开实施例提供的电路板覆盖膜及显示装置，为了保证PCB板反折到中框后的精度，在PCB板、电路板覆盖膜以及中框上分别开设定位孔，利用定位孔内穿装螺栓，提高PCB板与中框的装配精度。

在本公开的进一步实施例中，所述电路板覆盖膜上还在其第一定位孔的四周具有第一导电暴露区和第二导电暴露区，这样，PCB板的地、导电布层、螺钉及中框，会形成电荷通路，不仅增加PCB板的接地面积，同时，导电布层表面有电荷聚集时，可将电荷通过中框导走，提高了显示模组的抗EMI和抗ESD能力，保证了显示模组的电学稳定性。

附图说明

图1表示本公开实施例提供的显示装置在PCB板上未覆盖电路板覆盖膜时的局部俯视图；

图2表示本公开实施例提供的显示装置在PCB板上覆盖电路板覆盖膜之后的局部俯视图；

图3表示本公开实施例提供的电路板覆盖膜的主视图；

图4表示本公开实施例提供的电路板覆盖膜的后视图；

图5表示图4中C-C’的结构剖视图；

图6表示图2中F-F’的局部结构剖视图。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”、“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在对本公开实施例提供的电路板覆盖膜及显示装置进行详细说明之前，有必要对于相关技术进行以下说明：

在相关技术中，OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机电致发光二极管)显示装置作为电子设备的显示部件已经广泛的应用于各种小尺寸终端产品中，而中、大尺寸OLED显示产品也开始运用到笔记本电脑中。

针对中、大尺寸产品，考虑成本及布线尺寸的需求，OLED的电路大部分通过显示屏幕依次通过COF(Chip On Flex，or，Chip On Film，覆晶薄膜)、PCB(Printed CircuitBoard，印刷电路板)与终端主机相连，PCB上元器件较多，主要包括T-CON(逻辑板)、PMIC(Power Management IC，电源管理集成电路)、ELIC(Every Layer Interconnect PrintedCircuit Board，任意层互联印制电路板)、各种电容、电阻等，其EMI(Electro MagneticInterference，电磁干扰)与ESD(Electro-Static discharge，静电释放)风险较高。为了提高显示模组的抗EMI和抗ESD能力，需要在PCB板上贴附覆盖膜。

在相关技术中，对于中、大尺寸的显示模组，PCB板尺寸一般较大，PCB板需要从显示面板一侧反折后固定在中框上，但是对于大尺寸PCB板，存在定位精度差的问题。且目前电路板覆盖膜均是整面覆盖在PCB板上。

为了解决上述问题，本公开实施例提供了一种电路板覆盖膜，能够提高显示模组的抗EMI和ESD能力，同时，提高印刷电路板与中框的装配精度。

如图3至图5所示，本公开实施例提供了一种电路板覆盖膜10，用于覆盖显示模组的印刷电路板(PCB板)；所述电路板覆盖膜10的膜层结构包括依次设置的绝缘胶层11、导电布层12及绝缘保护膜层13，在所述电路板覆盖膜10上设有贯穿各个膜层的至少一个第一定位孔14。

本公开实施例提供的电路板覆盖膜10，其堆叠膜层结构主要包括绝缘胶层11、导电布层12和绝缘保护膜层13，其中绝缘胶层11用于与PCB板粘贴，绝缘保护膜层13用于保护导电布层12，导电布层12用于提高显示模组的抗EMI和抗ESD能力。

其中，所述绝缘保护膜层13例如可以选用PET膜(聚酯薄膜)。所述导电布层12可以选用包括导电材料的膜层，例如金属铜等。以上仅是举例，但是并不以此为限。

上述方案中，如图6所示，在所述电路板覆盖膜10上设置贯穿各膜层的至少一个第一定位孔14，为了保证PCB板20反折到中框30后的精度，在PCB板20上同样开设与第一定位孔14位置对应的第二定位孔21，在中框30上开设第三定位孔31，这样，可以利用第一定位孔14、第二定位孔21和第三定位孔31内穿装螺栓40，来提高PCB板20与中框30的装配精度。

在一些实施例中，所述印刷电路板20上设置有接地的露铜区22，所述导电布层12与所述露铜区22接触导通，且所述导电布层12与所述中框30之间通过所述连接件40接触导通。这样，PCB板的地、导电布层12、连接件40和中框30，会形成电荷通路，不仅增加PCB板20的接地面积，同时，导电布层12表面有电荷聚集时，也可以将电荷通过中框30导走，从而提高了显示模组的抗EMI和ESD能力，保证了显示模组的电学稳定性。

具体的，在一些实施例中，如图2至图6所示，所述导电布层12包括位于所述绝缘胶层11所在一侧的第一侧面、和位于所述绝缘保护膜层13所在一侧的第二侧面；所述第一侧面在所述第一定位孔14的四周至少部分未被所述绝缘胶层11覆盖，而形成第一导电布暴露区A；所述第二侧面在所述第一定位孔14的四周至少部分未被所述绝缘胶层11覆盖，而形成第二导电布暴露区B。

上述方案中，通过将所述绝缘胶层11及所述绝缘保护膜层13在所述第一定位孔14的周边进行内缩设计，而所述导电布层12外扩，也就是说，所述绝缘胶层11及所述绝缘保护膜层13在所述第一定位孔14处的外径尺寸大于所述导电布层12在所述第一定位孔14处的外径尺寸，而使得所述导电布层12的相对的第一侧面和第二侧面均具有导电布暴露区，这样，如图所示，利用连接件锁附时，连接件会挤压所述导电布层12，将所述导电布层12的第二导电布暴露区B贴服于所述PCB板20上第二定位孔21周边的露铜区，实现接触导通，所述绝缘保护膜层13由于内缩设计，会对连接件的螺帽进行避让，而使得所述连接件的紧固帽与所述第一导电布暴露区A接触导通。

需要说明的是，所述第一导电布暴露区A和所述第二导电布暴露区B是在第一定位孔14周围暴露出部分区域即可，对于所述第一导电布暴露区A和所述第二导电部暴露区的具体区域形状不限定。

还需要说明的是，以上仅是一种示例，在实际应用中，还可以通过其他方式来实现所述PCB板的地、导电布层12、连接件40和中框30之间的导通，对此并不限定。

作为一种示例性的实施例，如图3至图5所示，所述第一导电布暴露区A和所述第二导电布暴露区B均为环绕所述第一定位孔14四周的环形区域。这样，与所述连接件的紧固帽四周均可接触，有利于提高抗EMI和ESD能力。

此外，如图1至图6所示，本公开实施例还提供了一种显示装置，包括：

显示面板(图中未示意出)；

连接于所述显示面板的印刷电路板(PCB板)20，所述印刷电路板20包括相背设置的第一面和第二面，所述印刷电路板20上设有至少一个第二定位孔21；

设置于所述显示面板的非显示侧的中框30，所述印刷电路板20自所述显示面板的一侧反折，且所述印刷电路板20的第一面与所述中框30的一面贴合，且所述中框30上设有与所述第二定位孔21位置正对的第三定位孔31；

及，覆盖于所述印刷电路板的第二面上的电路板覆盖膜10，所述电路板覆盖膜10的膜层结构包括依次设置的绝缘胶层11、导电布层12及绝缘保护膜层13，所述绝缘胶层11与所述印刷电路板的第二面粘贴固定，在所述电路板覆盖膜10上设有贯穿各个膜层的至少一个第一定位孔14，所述第一定位孔14与所述第二定位孔21和所述第三定位孔31的位置正对，且所述第一定位孔14、所述第二定位孔21和所述第三定位孔31内穿装螺栓40。

本公开实施例提供的显示装置，其所采用的电路板覆盖膜10即本公开实施例所提供的电路板覆盖膜10，该电路板覆盖膜10的堆叠膜层结构主要包括绝缘胶层11、导电布层12和绝缘保护膜层13，其中绝缘胶层11用于与PCB板20粘贴，绝缘保护膜层13用于保护导电布层12，导电布层12用于提高显示模组的抗EMI和抗ESD能力。

上述方案中，在所述电路板覆盖膜10上设置贯穿各膜层的至少一个第一定位孔14，为了保证PCB板20反折到中框30后的精度，在PCB板20上同样开设与第一定位孔14位置对应的第二定位孔21，在所述中框30上开设第三定位孔31，这样，可以利用第一定位孔14、第二定位孔21和第三定位孔31内穿装螺栓40，来提高PCB板20与中框30的装配精度。

在一些实施例中，所述印刷电路板20上设置有接地的露铜区22，所述导电布层12与所述露铜区22接触导通，且所述导电布层12与所述中框30之间通过所述连接件40接触导通。这样，PCB板的地、导电布层12、连接件40和中框30，会形成电荷通路，不仅增加PCB板20的接地面积，同时，导电布层12表面有电荷聚集时，也可以将电荷通过中框30导走，从而提高了显示模组的抗EMI和ESD能力，保证了显示模组的电学稳定性。

具体的，在一些实施例中，所述导电布层12包括位于所述绝缘胶层11所在一侧的第一侧面、和位于所述绝缘保护膜层13所在一侧的第二侧面；其中，所述第一侧面在所述第一定位孔14的四周至少部分未被所述绝缘胶层11覆盖，而形成第一导电布暴露区A；所述第二侧面在所述第一定位孔14的四周至少部分未被所述绝缘胶层11覆盖，而形成第二导电布暴露区B；

其中，所述印刷电路板20在所述第二定位孔21的四周设置有所述露铜区22，所述第二导电布暴露区B与所述露铜区22接触导通，所述螺栓40的紧固帽41与所述第一导电布暴露区A接触导通。

上述方案中，通过将所述绝缘胶层11及所述绝缘保护膜层13在所述第一定位孔14的周边进行内缩设计，而导电布层12外扩，也就是说，所述绝缘胶层11及所述绝缘保护膜层13在所述第一定位孔14处的外径尺寸大于所述导电布层12在所述第一定位孔14处的外径尺寸，而使得所述导电布层12的相对的第一侧面和第二侧面均具有导电布暴露区，这样，如图所示，利用连接件锁附时，连接件会挤压所述导电布层12，将所述导电布层12的第二导电布暴露区B贴服于所述PCB板20上第二定位孔21周边的露铜区22，而接触导通，所述绝缘保护膜层13由于内缩设计，会对连接件的紧固帽41进行避让，而使得所述连接件的紧固帽41与所述第一导电布暴露区A接触导通。

需要说明的是，所述第一导电布暴露区A和所述第二导电布暴露区B是在第一定位孔14周围暴露出部分区域即可，对于所述第一导电布暴露区A和所述第二导电部暴露区的具体区域形状不限定。

作为一些示例性的实施例中，所述第一导电布暴露区A和所述第二导电布暴露区B均为环绕所述第一定位孔14设置的环形区域。这样，与所述连接件的紧固帽41四周均可接触，有利于提高抗EMI和ESD能力。

此外，在一些实施例中，所述连接件40包括紧固帽41，所述紧固帽41压在所述第一导电布暴露区A上，以与所述第一导电布暴露区A接触导通，所述紧固帽41的外径尺寸大于所述第一导电布暴露区A的内径尺寸，且小于第一导电布暴露区A的外径尺寸。

这样，可以保证所述绝缘保护膜层13有效为所述连接件的紧固帽41进行避让，以保证所述连接件的紧固帽41能够与所述第一导电布暴露区A良好接触。

作为一些示例性的实施例，所述第一导电布暴露区A的外径尺寸为所述螺栓40的紧固帽41外径尺寸的2～5倍。当然可以理解的是，对于所述第一导电布暴露区A与所述紧固帽41之间的尺寸关系不限于此。

其中，所述绝缘保护膜层13例如可以选用PET膜(聚酯薄膜)。所述导电布层12可以选用包括导电材料的膜层，例如金属铜等。以上仅是举例，但是并不以此为限。

此外，在一些示例性的实施例中，所述印刷电路板20至少包括第一子板201和第二子板202；所述电路板覆盖膜10至少包括覆盖所述第一子板201的第一子膜101和覆盖所述第二子板202的第二子膜102。

此外，如图1所示，所述显示面板包括连接所述印刷电路板的绑定侧边；

所述印刷电路板上设置有至少两个所述第二定位孔，至少两个所述第二定位孔在垂直于所述绑定侧边方向上的距离不同。也就是说，至少两个第二定位孔以错位的方式来设置，这样由于第二定位孔错开设置，更有利于对印刷电路板进行定位。

有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。可以理解，当诸如层、膜、区域或基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”或者可以存在中间元件。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种电路板覆盖膜，用于覆盖显示模组的印刷电路板；其特征在于，所述电路板覆盖膜的膜层结构包括依次设置的绝缘胶层、导电布层及绝缘保护膜层，在所述电路板覆盖膜上设有贯穿各个膜层的至少一个第一定位孔。

2.根据权利要求1所述的电路板覆盖膜，其特征在于，

所述导电布层包括位于所述绝缘胶层所在一侧的第一侧面、和位于所述绝缘保护膜层所在一侧的第二侧面；其中，

所述第一侧面在所述第一定位孔的四周至少部分未被所述绝缘胶层覆盖，而形成第一导电布暴露区；所述第二侧面在所述第一定位孔的四周至少部分未被所述绝缘胶层覆盖，而形成第二导电布暴露区。

3.根据权利要求2所述的电路板覆盖膜，其特征在于，

所述第一导电布暴露区和所述第二导电布暴露区均为环绕所述第一定位孔四周的环形区域。

4.根据权利要求1所述的电路板覆盖膜，其特征在于，

所述绝缘保护膜层包括聚酯薄膜。

5.一种显示装置，其特征在于，包括：

显示面板；

连接于所述显示面板的印刷电路板，所述印刷电路板包括相背设置的第一面和第二面，所述印刷电路板上设有至少一个第二定位孔；

设置于所述显示面板的非显示侧的中框，所述印刷电路板自所述显示面板的一侧反折，且所述印刷电路板的第一面与所述中框的一面贴合，且所述中框上设有与所述第二定位孔位置正对的第三定位孔；

及，覆盖于所述印刷电路板的第二面上的电路板覆盖膜，所述电路板覆盖膜的膜层结构包括依次设置的绝缘胶层、导电布层及绝缘保护膜层，所述绝缘胶层与所述印刷电路板的第二面粘贴固定，在所述电路板覆盖膜上设有贯穿各个膜层的至少一个第一定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔和所述第三定位孔的位置正对，且所述第一定位孔、所述第二定位孔和所述第三定位孔内穿装连接件。

6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，

所述印刷电路板上设置有接地的露铜区，所述导电布层与所述露铜区接触导通，且所述导电布层与所述中框之间通过所述连接件接触导通。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，

所述导电布层包括位于所述绝缘胶层所在一侧的第一侧面、和位于所述绝缘保护膜层所在一侧的第二侧面；其中，所述第一侧面在所述第一定位孔的四周至少部分未被所述绝缘胶层覆盖，而形成第一导电布暴露区；所述第二侧面在所述第一定位孔的四周至少部分未被所述绝缘胶层覆盖，而形成第二导电布暴露区；

其中，所述印刷电路板在所述第二定位孔的四周设置有所述露铜区，所述第二导电布暴露区与所述露铜区接触导通，螺栓的螺帽与所述第一导电布暴露区接触导通。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，

所述第一导电布暴露区和所述第二导电布暴露区均为环绕所述第一定位孔设置的环形区域。

9.根据权利要求8所述的显示装置，其特征在于，

所述连接件的紧固帽压在所述第一导电布暴露区上，以与所述第一导电布暴露区接触导通，所述紧固帽的外径尺寸大于所述第一导电布暴露区的内径尺寸，且小于所述第一导电布暴露区的外径尺寸。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，

所述第一导电布暴露区的外径尺寸为所述紧固帽外径尺寸的2～5倍。

11.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，

所述绝缘保护膜层包括聚酯薄膜。

12.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，

所述印刷电路板至少包括第一子板和第二子板；所述电路板覆盖膜至少包括覆盖所述第一子板的第一子膜和覆盖所述第二子板的第二子膜。

13.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，

所述显示面板包括连接所述印刷电路板的绑定侧边；

所述印刷电路板上设置有至少两个所述第二定位孔，至少两个所述第二定位孔在垂直于所述绑定侧边方向上的距离不同。

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