CN216084881U - 一种便于加工的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种便于加工的引线框架，包括框架本体，框架本体上形成有相对设置的功能面和冲压面，冲压面上形成有冲压成型的凹坑，功能面上形成有在凹坑冲压成型时形成的凸点，凹坑的横截面呈矩形。本实用新型通过将与凸点相对的凹坑的横截面设置成矩形，降低冲压形成该凹坑和凸点的凹模模芯的加工难度以及提高凹模模芯的寿命。
Description
【技术领域】
本申请涉及集成电路技术领域，尤其涉及一种便于加工的引线框架。
【背景技术】
引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电连接的芯片载体，是电子信息产业中重要的基础材料。
现有的引线框架上用于与芯片电连接的触点多通过冲压形成，由于现有的触点的横截面为圆形，因此与触点相对的凹坑也为圆形，这导致冲压形成该触点的成型模具的凹模模芯采用圆柱状，导致凹模模芯加工难度大且容易损坏。
【实用新型内容】
本申请的目的在于提供一种便于加工的引线框架，其与凸点相对的凹坑的横截面呈矩形，降低冲压形成该凹坑和凸点的凹模模芯的加工难度以及提高凹模模芯的寿命。
本申请是通过以下技术方案实现的：
一种便于加工的引线框架，包括框架本体，所述框架本体上形成有相对设置的功能面和冲压面，所述冲压面上形成有冲压成型的凹坑，所述功能面上形成有在所述凹坑冲压成型时形成的凸点，所述凹坑的横截面呈矩形。
如上所述的一种便于加工的引线框架，所述凸点的横截面呈圆形。
如上所述的一种便于加工的引线框架，所述框架本体上形成有由所述功能面朝所述冲压面凹伸的凹槽，所述凹槽上形成有开口于所述功能面一侧的沉孔。
如上所述的一种便于加工的引线框架，所述凹槽的槽口朝所述功能面的方向渐扩。
如上所述的一种便于加工的引线框架，所述凹槽紧邻所述功能面的侧边导圆角。
如上所述的一种便于加工的引线框架，所述凸点的数量为多个，多个所述凸点间隔设置。
如上所述的一种便于加工的引线框架，所述凸点的数量为4个，四个所述凸点对称设置。
如上所述的一种便于加工的引线框架，多个所述凸点在所述凹槽的相对两侧对称设置。
与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：
本实用新型通过将与凸点相对的凹坑的横截面设置成矩形，降低冲压形成该凹坑和凸点的凹模模芯的加工难度以及提高凹模模芯的寿命。
【附图说明】
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本申请便于加工的引线框架在冲压料带上的正面示意图；
图2为图1中A处的局部放大图；
图3为图2中B-B处的剖视图；
图4为图2中所示的便于加工的引线框架的背面局部示意图。
【具体实施方式】
为了使本申请所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
如图1-4所示的一种便于加工的引线框架，包括框架本体1，所述框架本体1上形成有相对设置的功能面100和冲压面200，所述冲压面200上形成有冲压成型的凹坑2，所述功能面100上形成有在所述凹坑2冲压成型时形成的凸点3，所述凹坑2的横截面呈矩形。其中，所述凸点3用于与芯片电连接。本实用新型通过将冲压形成的凹坑2的截面设置呈矩形，避免形成所述凹坑2的凹模模芯加工成圆柱状，降低凹模模芯的加工难度和提高凹模模芯的使用寿命。
进一步地，作为本实用新型的优选实施方式而非限定，所述凸点3的横截面呈圆形。此形状便于与芯片电连接。
进一步地，作为本实用新型的优选实施方式而非限定，所述框架本体1上形成有由所述功能面100朝所述冲压面200凹伸的凹槽4，所述凹槽4上形成有开口于所述功能面100一侧的沉孔5。其中，所述沉孔5用于安装固定芯片。此设置可提高所述框架本体1的抗变形能力。
进一步地，作为本实用新型的优选实施方式而非限定，所述凹槽4的槽口在朝所述功能面100的方向上渐扩。
进一步地，作为本实用新型的优选实施方式而非限定，所述凹槽4紧邻所述功能面100的侧边导圆角。此设置降低应力集中，提高抗变形能力。
进一步地，作为本实用新型的优选实施方式而非限定，所述凸点3的数量为多个，多个所述凸点3间隔设置。优选地，所述凸点3的数量为4个，四个所述凸点3在所述凹槽4的相对两侧对称设置。此设置合理，便于与芯片电连接。
进一步地，作为本实用新型的优选实施方式而非限定，所述框架本体1上还形成有由所述功能面100朝所述冲压面200凹伸的第二凹槽(图中未标出)。此设置可提高所述框架本体1的抗变形能力。
进一步地，作为本实用新型的优选实施方式而非限定，所述第二凹槽的槽口在朝所述功能面100的方向上渐扩。
进一步地，作为本实用新型的优选实施方式而非限定，所述第二凹槽紧邻所述功能面100的侧边导圆角。此设置降低应力集中，提高抗变形能力。
应当理解的是，本申请中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。此外，术语“圆心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本申请的具体实施只局限于这些说明。凡与本申请的方法、结构等近似、雷同，或是对于本申请构思前提下做出若干技术推演，或替换都应当视为本申请的保护范围。
Claims (8)
1.一种便于加工的引线框架，包括框架本体(1)，所述框架本体(1)上形成有相对设置的功能面(100)和冲压面(200)，其特征在于，所述冲压面(200)上形成有冲压成型的凹坑(2)，所述功能面(100)上形成有在所述凹坑(2)冲压成型时形成的凸点(3)，所述凹坑(2)的横截面呈矩形。
2.根据权利要求1所述的便于加工的引线框架，其特征在于，所述凸点(3)的横截面呈圆形。
3.根据权利要求1所述的便于加工的引线框架，其特征在于，所述框架本体(1)上形成有由所述功能面(100)朝所述冲压面(200)凹伸的凹槽(4)，所述凹槽(4)上形成有开口于所述功能面(100)一侧的沉孔(5)。
4.根据权利要求3所述的便于加工的引线框架，其特征在于，所述凹槽(4)的槽口渐扩。
5.根据权利要求3所述的便于加工的引线框架，其特征在于，所述凹槽(4)紧邻所述功能面(100)的侧边导圆角。
6.根据权利要求3所述的便于加工的引线框架，其特征在于，所述凸点(3)的数量为多个，多个所述凸点(3)间隔设置。
7.根据权利要求6所述的便于加工的引线框架，其特征在于，所述凸点(3)的数量为4个，四个所述凸点(3)对称设置。
8.根据权利要求6所述的便于加工的引线框架，其特征在于，多个所述凸点(3)在所述凹槽(4)的相对两侧对称设置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122070422.4U CN216084881U (zh) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 一种便于加工的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202122070422.4U CN216084881U (zh) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 一种便于加工的引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN216084881U true CN216084881U (zh) | 2022-03-18 |
Family
ID=80673175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202122070422.4U Active CN216084881U (zh) | 2021-08-30 | 2021-08-30 | 一种便于加工的引线框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| CN (1) | CN216084881U (zh) |
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2021
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