CN216073636U - 一种具备氢爆结构的超轻鞋底及运动鞋 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及鞋材技术领域，具体指一种具备氢爆结构的超轻鞋底及运动鞋，该鞋底包括中底，所述中底为TPU发泡材料制成，在所述中底中均匀分布有晶须，该晶须的质量含量为5‑8％。结合其波浪状中底侧帮、脚后跟的弹性气囊以及中底与大底的嵌入连接，使得鞋底的耐用性和舒适性大大提高，通过在鞋底的发泡TPU中添加晶须，进一步增强其机械强度和韧度，并通过添加抗菌改性PA，使得鞋底具有一定抗菌性，其制备的运动鞋耐用性和弹性均较为优良。

Description

一种具备氢爆结构的超轻鞋底及运动鞋

技术领域

本实用新型涉及鞋材技术领域，具体指一种具备氢爆结构的超轻鞋底及运动鞋。

背景技术

TPU，名称为热塑性聚氨酯弹性体橡胶，主要分为聚酯型和聚醚型，它硬度范围宽(60HA-85HD)、耐磨、耐油，透明，弹性好，在日用品、体育用品、玩具、装饰材料等领域得到广泛应用的主要特性有:硬度范围广:通过改变TPU各反应组分的配比，可以得到不同硬度的产品，而且随着硬度的增加，其产品仍保持良好的弹性和耐磨性；机械强度高:TPU制品的承载能力、抗冲击性及减震性能突出；耐寒性突出:TPU的玻璃态转变温度比较低，在零下35度仍保持良好的弹性、柔顺性和其他物理性能。

TPU发泡材料作为鞋中底材料也越来越被人熟知，与传统的EVA发泡鞋底相比，TPU发泡鞋底具有低密度，轻质量、高回弹性、耐压缩，压缩永久、形变率低等优点。但目前TPU发泡材料的拉伸强度、撕裂强度等力学性能和使用性能仍有改进空间。

PA，名称为聚酰胺，其发泡材料具有高机械强度，韧性好，抗拉、抗压特性优异，还具有耐疲劳性能突出、软化点高、表面光滑、耐腐蚀等优异特性，但刚性较差，单独的PA发泡材料在鞋材等领域应用较少。

再者，随着消费者健康意识的不断增强，舒适、抗菌等功能性材料的选择逐渐成为消费者选择的重要考虑因素之一，尤其在鞋材材料的选择上，具备机械性能、舒适、抗菌是十分必要的，然而目前的鞋材抗菌主要采用抗菌鞋面材料，在鞋底材料上应用较少，这也是鞋材研发的重要方向之一。

实用新型内容

为解决上述至少一种技术问题，作为本实用新型的第一方面，提出一种具备氢爆结构的超轻鞋底的制备方法，包括以下步骤：

步骤一：称取聚氨酯预聚体的原料和晶须，将晶须加入聚氨酯预聚体的原料中，在一定时间和温度条件下形成含有晶须的聚氨酯预聚体；

步骤二：将聚酰胺切片与抗菌剂按照比例混合均匀，通过锥形双螺杆基础机熔融龚混后挤出，形成抗菌聚酰胺；

步骤三：将步骤一得到的聚氨酯预聚体和扩链剂混合，送入密炼机，温度130-150℃的条件下进行密炼60-90min；

步骤四：将步骤二得到的抗菌聚酰胺，聚硅氧烷-聚酰亚胺嵌段共聚物加入密炼机，继续密炼20-30min；

步骤五：向密炼机中加入成核剂和交联剂，在120-130℃条件下进行密炼指各组分混合均匀，制得共聚物；

步骤六：将共聚物加入挤出机中，挤出机温度为180℃-205℃，挤出后，吹干，切粒；

步骤七：将步骤六得到的粒子送入电子束辐射室中进行辐射交联；

步骤八：将交联后粒子放入超临界反应釜中，釜中加入水和戊烷，然后通入气体流体并开启搅拌，升温，饱压一定时间后，泄压，得到发泡颗粒；

步骤九：将发泡颗粒放入模具中通入蒸汽进行二次成型，蒸汽压力为0.15-0.4MPa，热压时间为50-80s，冷却时间为110-130s，冷却后得到发泡鞋中底。

作为本实用新型的一种优选方案，该制备方法还包括步骤十：将得到的鞋中底与鞋大底进行热压粘合或者胶粘合，得到鞋底成品。

作为本实用新型的一种优选方案，鞋大底为橡胶大底，其粘合具体粘合工艺为：将鞋大底的橡胶热熔，并置于入大底模具中，然后将鞋中底置于大底上，进行模压成型，再冷却至室温，得到鞋底成品。

作为本实用新型的一种优选方案，鞋大底为橡胶大底，其粘合具体粘合工艺为：将鞋大底的橡胶热熔，并置于入大底模具中进行模压成型，然后在成型大底上表面涂覆化学胶粘剂，将鞋中底置于大底上，进行热压，再冷却至室温，得到鞋底成品。

作为本实用新型的一种优选方案，该超轻鞋底的制备原料包括以下质量份数的原料制成：聚氨酯预聚体60-70份，晶须3.5-7.5份，扩链剂2.5-3.5份，抗菌聚酰胺14-24份，聚硅氧烷-聚酰亚胺嵌段共聚物7-12份，成核剂1.5-2.1份，交联剂1.5-1.8份。

作为本实用新型的一种优选方案，所述聚氨酯预聚体由聚ε-己内酯和二苯基甲烷二异氰酸酯制成。

作为本实用新型的一种优选方案，所述晶须为CaSO4晶须或SiC晶须。

作为本实用新型的一种优选方案，所述晶须的质量含量为聚氨酯预聚体的6％-8％。

作为本实用新型的一种优选方案，所述硅烷偶联剂的用量为晶须质量的0.8％-1.2％。

作为本实用新型的一种优选方案，所述晶须为经过预处理，其预处理工艺为：配置10％KH-550的丙酮溶液，将其与经过真空干燥的CaSO4晶须混合均匀，加入硅烷偶联剂，取出后在75-85℃干燥1.5-2.5h。

作为本实用新型的一种优选方案，所述步骤三中的密炼温度为140℃，密炼时间为80min。

作为本实用新型的一种优选方案，所述步骤四中的密炼时间为25min。

作为本实用新型的一种优选方案，所述步骤六中的挤出机温度为185℃。

作为本实用新型的一种优选方案，所述步骤八中的气体流体CO2和/或N2。

作为本实用新型的一种优选方案，所述步骤八中的饱压时间为0.5-4h。

作为本实用新型的一种优选方案，所述抗菌聚酰胺中的抗菌剂为壳聚糖-银/二氧化钛 (CA/T)复合抗菌剂。

作为本实用新型的一种优选方案，所述抗菌聚酰胺中的抗菌剂为硫酸甜菜碱。

作为本实用新型的第二方面，提出一种具备氢爆结构的超轻鞋底，该鞋底采用如上所述的超轻鞋底的制备方法制备而成，包括中底，所述中底为TPU发泡材料制成，在所述中底中均匀分布有晶须，该晶须的质量占比为5-8％，该TPU材料为TPU与抗菌聚酰胺材料的复合材料。

作为本实用新型的一种优选方案，该鞋底包括中底和大底，该中底包括中底侧帮和中底底面，其中中底侧帮呈波浪状，且其高度大于所述中底底面。

作为本实用新型的一种优选方案，所述中底与人体脚后跟对应的区域设置有中空结构，所述中空结构内设置有弹性气囊，所述弹性气囊内填充有如上所述的制备方法制备得到的发泡颗粒。

作为本实用新型的一种优选方案，大底的上表面设置有若干同心几何槽，中底的下表面设置有若干与所述同心几何槽形形状匹配的几何凸起，则大底与中底连接时，几何凸起嵌入同心几何槽以增强大底与中底的连接牢度。

作为本实用新型的一种优选方案，所述大底的上表面设置有若干同心几何槽，中底的下表面设置有若干与所述同心几何槽形形状匹配的几何凸起，则大底与中底连接时，几何凸起嵌入同心几何槽以增强大底与中底的连接牢度。

作为本实用新型的一种优选方案，同心几何槽和几何凸起为圆形、椭圆形、三角形、矩形、六边形中的任一种或几种。

作为本实用新型的一种优选方案，同心几何槽和几何凸起为分布在与脚后跟或脚掌对应的区域。

作为本实用新型的第三方面，提出一种运动鞋，该运动鞋的鞋底为如上所述的具备氢爆结构的超轻鞋底。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果体现在：

1本实用新型中的TPU为将TPU与聚酰胺PA进行复合得到的复合TPU材料，并通过超临界发泡工艺制备得到该复合材料，该复合材料主要应用在鞋底的中底中，通过在TPU中添加晶须，进一步增强其机械强度和韧度。

2采用经过抗菌处理的聚酰胺PA材料，使得得到的复合材料具有一定的抗菌性，应用到鞋中底时，使鞋底具有一定抗菌型，打破了传统鞋材领域只在鞋面或者鞋垫做抗菌处理的局限，开创性研究具有抗菌效果的鞋底。

3聚酰胺PA材料具有较高的机械强度，与TPU材料复合，可增强TPU材料的机械强度，并可以根据需要调整聚酰胺PA的添加量，当需要更高机械强度的鞋中底时，可以适当提高聚酰胺PA的含量，反之也可以降低PA的添加量来获得更高柔软度的鞋中底。

4将橡胶大底的上表面与中底的下表面通过同心几何槽和几何凸起的嵌入连接，增强了二者的连接牢度。

5鞋中底的与人体脚后跟对应的区域设置弹性气囊，可增强脚后跟部位的弹性，提高穿着舒适度，并起到弹性助力的作用。

附图说明

图1为根据本实用新型实施例的具备氢爆结构的超轻鞋底的制备方法流程示意图；

图2为根据本实用新型实施例的具备氢爆结构的超轻鞋底的鞋中底的整体结构示意图；

图3为根据本实用新型实施例的具备氢爆结构的超轻鞋底的鞋中底的截面结构示意图；

图4为根据本实用新型实施例的具备氢爆结构的超轻鞋底的中底和大底结构示意图；

图5为根据本实用新型实施例的具备氢爆结构的超轻鞋底的运动鞋结构示意图。

中底1，几何凸起10，中底侧帮11，中底底面13，弹性气囊12，大底2，同心几何槽20。

具体实施方式

[根据本实用新型的实施方式一]

作为本实用新型的实施方式一，本实用新型提出一种超临界TPU复合材料，该超临界TPU 复合材料由包括以下质量份数的原料制成：聚氨酯预聚体60-70份，晶须3.5-7.5份，扩链剂2.5-3.5份，抗菌聚酰胺14-24份，聚硅氧烷-聚酰亚胺嵌段共聚物7-12份，成核剂1.5-2.1 份，交联剂1.5-1.8份。具体的，所述晶须的质量含量为聚氨酯预聚体的6％-8％。

根据本实用新型的实施方式一的实施例1

一种超临界TPU复合材料，该超临界TPU复合材料由包括以下质量份数的原料制成：聚氨酯预聚体68.0份，晶须4.0份，扩链剂2.6份，抗菌聚酰胺15.0份，聚硅氧烷-聚酰亚胺嵌段共聚物7.0份，成核剂1.8份，交联剂1.6份。其中，聚氨酯预聚体可以由聚ε-己内酯和二苯基甲烷二异氰酸酯制成，聚ε一己内酯的平均摩尔质量为2300，(其形成的聚氨酯弹性体中R(NCO/OH)为3；成核剂可以为成核剂TMC-328和丙烯酸锌的混合物，扩链剂可以为 4-羟乙基氧乙基-1-羟乙基苯二醚，所述交联剂为异氰酸酯交联剂。

在本实施例中，晶须为CaSO4晶须，抗菌聚酰胺为抗菌PA6，抗菌聚酰胺采用的抗菌剂为壳聚糖-银/二氧化钛(CA/T)复合抗菌剂。

根据本实用新型的实施方式一的实施例2

一种超临界TPU复合材料，该超临界TPU复合材料由包括以下质量份数的原料制成：聚氨酯预聚体62.0份，晶须4.5份，扩链剂2.4份，抗菌聚酰胺18.2份，聚硅氧烷-聚酰亚胺嵌段共聚物9.3份，成核剂1.9份，交联剂1.7份。其中，聚氨酯预聚体可以由聚ε-己内酯和二苯基甲烷二异氰酸酯制成，聚ε一己内酯的平均摩尔质量为1993，其形成的聚氨酯弹性体中R(NCO/OH)为10；成核剂可以为山梨醇成核剂，扩链剂可以为氢醌一二(β一羟乙基)醚，所述交联剂为异氰酸酯交联剂。

在本实施例中，晶须为SiC晶须，抗菌聚酰胺为抗菌PA66，抗菌聚酰胺采用的抗菌剂为硫酸甜菜碱。

[根据本实用新型的实施方式二]

作为本实用新型的实施方式二，本实用新型提出一种超临界TPU复合材料的制备方法，该方法包括以下步骤：

步骤一：称取聚氨酯预聚体的原料和晶须，将晶须加入聚氨酯预聚体的原料中，在一定时间和温度条件下形成含有晶须的聚氨酯预聚体；

步骤二：将聚酰胺切片与抗菌剂按照比例混合均匀，通过锥形双螺杆基础机熔融龚混后挤出，形成抗菌聚酰胺；

步骤三：将步骤一得到的聚氨酯预聚体和扩链剂混合，送入密炼机，温度130-150℃的条件下进行密炼60-90min；

步骤四：将步骤二得到的抗菌聚酰胺，聚硅氧烷-聚酰亚胺嵌段共聚物加入密炼机，继续密炼20-30min；

步骤五：向密炼机中加入成核剂和交联剂，在120-130℃条件下进行密炼指各组分混合均匀，制得共聚物；

步骤六：将共聚物加入挤出机中，挤出机温度为180℃-205℃，挤出后，吹干，切粒；

步骤七：将步骤六得到的粒子送入电子束辐射室中进行辐射交联；

步骤八：将交联后粒子放入超临界反应釜中，釜中加入水和戊烷，然后通入气体流体并开启搅拌，升温，饱压一定时间后，泄压，得到发泡颗粒。

作为本实用新型的一种优选方案，所述晶须为经过预处理，其预处理工艺为：配置10％KH-550的丙酮溶液，将其与经过真空干燥的CaSO4晶须混合均匀，加入硅烷偶联剂，取出后在75-85℃干燥1.5-2.5h，在本实施方案中，硅烷偶联剂可以为市售型号HK550，HK560或HK570。

具体的，所述硅烷偶联剂的用量为晶须质量的0.8％-1.2％，例如可以是1.0％。

具体的，所述步骤三中的密炼温度为140℃，密炼时间为80min。

具体的，所述步骤四中的密炼时间为25min。

具体的，所述步骤六中的挤出机温度为185℃。

具体的，所述步骤八中的气体流体CO2和/或N2。

具体的，所述步骤八中的饱压时间为0.5-4h。

[根据本实用新型的实施方式三]

作为本实用新型的实施方式三，本实用新型提出一种应用如上所述的超临界TPU复合材料制成的具备氢爆结构的超轻鞋底，该鞋底包括中底1和大底2，其中中底1为如上所述的 TPU复合材料制成，在结构上，如图2和图3所示，为增加鞋面的稳固性，其中底侧帮11采用波浪形，且中底侧帮11高度高于鞋中底底面13的高度，以增加对鞋面侧面的支撑性。

作为本实用新型实施方式的另一实施方案，如图2和图3所示，所述中底1的后跟部位采用中空结构，其中空结构连接设置有弹性气囊12，弹性气囊12中分布如上所述的TPU复合材料颗粒。弹性气囊12的设置可以增加本鞋底的后跟弹性。

如图5所示，本实用新型还提出一种运动鞋，该运动鞋的鞋底采用如上所述的鞋底，作为一种波浪形优选，其中波浪峰部对应脚后跟、脚心部和脚尖部位的两侧，波浪谷部对应教对应脚掌部的两侧，波浪峰部的设置可以增加鞋中底与鞋面粘合时的接触面积，增加粘合牢度，波浪谷部在脚掌部的两侧避免中底侧帮11过高带来的脚掌弯折阻力，使其更舒适。

为增加鞋底的大底与中底的连接牢度，如图4所示，该鞋底的大底2采用防滑性能优良的橡胶层，其中大底的上表面设置有若干同心几何槽20，中底1的下表面设置有若干与大底的同心几何槽形20状匹配的几何凸起10，大底2与中底1粘合连接或热压连接，则同心几何槽20与几何凸起10相互嵌入，可以增加大底2和中底1的接触面积和粘贴牢度，该同心几何槽20的形状可以是规则的几何状，例如圆型、三角形、矩形、五边形、六边形、椭圆形等，也可以是不规则形状，该形状可以根据需要进行任意设定。

[根据本实用新型的实施方式四]

作为本实用新型的实施方式四，本实用新型提出一种具备氢爆结构的超轻鞋底的制备方法，如图1所示，该制备方法基于如上所述的超临界TPU复合材料的制备方法，其在得到发泡颗粒后，将发泡颗粒放入模具中通入蒸汽进行二次成型，蒸汽压力为0.15-0.4MPa，热压时间为50-80s，冷却时间为110-130s，冷却后得到发泡鞋中底成品。将得到的鞋中底与鞋大底进行热压粘合或者胶粘合，得到鞋底成品。

根据本实用新型的实施方式四的实施例1

在本实施例中，得到发泡颗粒后，将发泡颗粒放入模具中通入蒸汽进行二次成型，蒸汽压力为0.3MPa，热压时间为60s，冷却时间为120s，冷却后得到发泡鞋中底成品。

根据本实用新型的实施方式四的实施例2

在本实施例中，得到发泡颗粒后，将发泡颗粒放入模具中通入蒸汽进行二次成型，蒸汽压力为0.25MPa，热压时间为75s，冷却时间为115s，冷却后得到发泡鞋中底成品。

将得到的鞋中底与鞋大底进行热压粘合或者胶粘合，得到鞋底成品，其粘合工艺可以为：鞋大底为橡胶大底，其粘合具体粘合工艺为：将鞋大底的橡胶热熔，并置于入大底模具中，然后将鞋中底置于大底上，进行模压成型，再冷却至室温，得到鞋底成品。

除此之外，鞋中底与鞋大底的粘合工艺还可以是：将鞋大底的橡胶热熔，并置于入大底模具中进行模压成型，然后在成型大底上表面涂覆化学胶粘剂，将鞋中底置于大底上，进行热压，再冷却至室温，得到鞋底成品。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (7)

1.一种具备氢爆结构的超轻鞋底，其特征在于：该鞋底包括中底，所述中底为TPU发泡材料制成，在所述中底中均匀分布有晶须，所述晶须为SiC晶须或CaSO4晶须；该鞋底包括中底和大底，该中底包括中底侧帮和中底底面，其中中底侧帮呈波浪状，且其高度大于所述中底底面。

2.根据权利要求1所述的一种具备氢爆结构的超轻鞋底，其特征在于：所述中底侧帮的波浪状的波浪峰部对应脚后跟、脚心部和脚尖部位的两侧，以增加鞋中底与鞋面粘合时的接触面积；其波浪谷部对应教对应脚掌部的两侧，以避免走路时中底侧帮过高带来的脚掌弯折阻力。

3.根据权利要求1或2所述的一种具备氢爆结构的超轻鞋底，其特征在于：所述中底与人体脚后跟对应的区域设置有中空结构，所述中空结构内设置有弹性气囊，所述弹性气囊内填充有TPU发泡颗粒。

4.根据权利要求1或2所述的一种具备氢爆结构的超轻鞋底，其特征在于：所述大底的上表面设置有若干同心几何槽，中底的下表面设置有若干与所述同心几何槽形形状匹配的几何凸起，则大底与中底连接时，几何凸起嵌入同心几何槽以增强大底与中底的连接牢度。

5.根据权利要求4所述的一种具备氢爆结构的超轻鞋底，其特征在于：同心几何槽和几何凸起为圆形、椭圆形、三角形、矩形、六边形中的任一种或几种。

6.根据权利要求5所述的一种具备氢爆结构的超轻鞋底，其特征在于：同心几何槽和几何凸起为分布在与脚后跟或脚掌对应的区域。

7.一种运动鞋，其特征在于：该运动鞋的鞋底为权利要求1-6中任一所述的具备氢爆结构的超轻鞋底。

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