CN216047395U - 一种点胶散热的车灯驱动模组结构 - Google Patents
一种点胶散热的车灯驱动模组结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种点胶散热的车灯驱动模组结构。为了克服导热垫无法与需要散热的部件贴合导致散热效果不佳的问题,本实用新型包括驱动器内壳、驱动板、驱动器外壳和导热胶,所述驱动板设置在驱动器外壳内侧,所述驱动器内壳盖在驱动器外壳上,所述驱动器外壳内侧设置有凹陷和凸台,所述导热胶为溶胶态胶体,所述驱动器外壳内侧需要点胶处设置定位点,采用能够点对点点胶的结构,将现有技术中的优点结合起来,减小了结构的尺寸,保证导热胶与驱动板元件的良好接触,增强散热效果。驱动板与驱动器外壳之间可以直接通过导热胶进行连接,减少其他材料和构件的使用,结构简单,加快生产加工节奏。点对点点胶减少了导热胶的使用量,节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及汽车车灯散热领域,尤其涉及一种点胶散热的车灯驱动模组结构。
背景技术
随着汽车车灯工业技术的不断发展,时至今日,LED汽车大灯已经成为了市场主流。LED大灯相对于传统形式的大灯,优势明显。LED大灯寿命超长,LED元件体积小,便于造型多样化的设计。LED发光效率高,节能,成本低,在汽车上,同样的日日间行车灯,LED元件的能耗仅为卤素灯的二十分之一。LED元件的成本也逐年降低。另外,LED耐用性好,响应速度也较其他方式快。
由于LED光源的特性,为了满足LED特殊的电压、电流要求,必须使用特别设计的电压转换设备,才能使得LED正常工作。而随着车灯功能的集成化,大灯的功能越来越多,还要流水、呼吸等动态效果的加入,使得驱动的设计也也来越复杂,驱动板的尺寸越来越大,使用的高功率芯片等元器件也随之增多。使得驱动板工作时的温度越来越高。
鉴于驱动板工作温度较高,目前LED大灯均设计有一个单独的驱动器模组,一般采用金属材料作为外壳。作为驱动板的安装载体还能给驱动板提供一定的散热。但这种方式只能解决低功率的驱动板的散热,对于功能复杂的高功率驱动板,目前有采用灌胶方案和贴导热垫两种方式。灌胶方案是将整个驱动器外壳灌满导热胶,再将驱动板装入,这种散热方式效果好,但是用胶量很大,成本很高,在一些不需要散热的区域也都灌满胶水,无法返修,驱动板一旦安装就无法拆卸,不利于售后。贴导热垫的散热方式有针对性,在热分析的基础上专门针对温度较高的器件进行散热,在温度高的器件表面贴上一层高导热效率的导热垫。但是由于每个器件表面积大小不同,需要不同的导热垫规格。再者,对于高温器件周围都是较高器件的情况,导热垫无法与目标器件贴合,达不到散热效果。
例如,一种在中国专利文献上公开的“一种新型LED车灯散热装置”,其公告号CN210035362U,包括LED车灯导热组件、散热壳体和LED灯组点构成,LED车灯导热组件设置于散热壳体内,与散热壳体贴合,LED车灯导热组件包括导热铜板、石墨烯片和弹性导热垫片,石墨烯片设置于两块导热铜板之间,弹性导热垫片设置于导热铜板和散热壳体之间,通过LED车灯导热组件和散热壳体的共同作用,实现对LED车灯的散热。这种结构无法保证导热组件与散热壳体很好地贴合,无法达到需要的散热效果。
发明内容
本实用新型主要解决现有技术中的导热垫无法与需要散热的部件贴合导致散热效果不佳的问题;提供一种电点胶散热的车灯驱动模组结构。
本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:
本实用新型包括驱动器内壳、驱动板、驱动器外壳和导热胶,所述驱动板设置在驱动器外壳内侧,所述驱动器内壳盖在驱动器外壳上,所述驱动器外壳内侧设置有凹陷和凸台,所述导热胶为溶胶态胶体,所述驱动器外壳内侧需要点胶处设置定位点。驱动器外壳内侧的凹陷与凸台的设计可以使驱动器的各个元器件与外壳的距离保持一致,节省胶量,使整个结构更加精巧,更有利于驱动器组件的散热。驱动器外壳的内侧设置的定位点用于指示点胶位置,定位点的位置与驱动器的高温组件位置配合,在需要散热的高温组件的表面使用溶胶态的导热胶进行点涂,这种方式结合了现有技术中灌胶和导热垫两种散热方式的优点,点胶位置灵活,只在需要的位置点胶,不仅使得胶水的用量少,还能保证导热胶与器件表面充分接触,达到很好的散热效果。
优选地,还包括驱动板插件,所述驱动器内壳开孔,驱动板插件置于驱动器内壳的孔中。驱动板通过驱动板插件与外部系统连接,获取电源、向外输出信息等。驱动器内壳的孔与驱动板插件紧密贴合,加强密封性,增强保护效果。
作为优选,所述的驱动器外壳背部设计散热鳍片,这种结构能增大与空气的接触面积,增强散热效果。
作为优选,所述驱动器内壳为金属片。驱动器内壳为冲压制成的金属薄片,导热性能较好,在一定程度上帮助散热提高散热效果。
作为优选,所述一种点胶散热的车灯驱动模组结构还包括密封圈,所述密封圈设置于驱动器内壳和驱动器外壳的连接处。密封圈将整个结构与外界隔绝,防止外物进入损坏驱动板组件。
作为优选,所述的一种点胶散热的车灯驱动模组结构还包括螺丝,所述驱动器外壳上设置有螺纹孔,所述驱动器内壳及驱动板与驱动器外壳的螺纹孔对应的位置设有过孔,所述螺丝穿过驱动器外壳上的螺纹孔及驱动板和驱动器内壳上的过孔将驱动器内壳、驱动板、驱动器外壳紧密连接。
作为优选,所述驱动器外壳内侧的凹陷与凸台设置于与所述驱动板的元器件位置对应的位置上。在驱动器外壳内侧与驱动板的元器件对应位置设置的凹陷与凸台可以使驱动板的元器件与驱动器外壳很好地贴合节省空间,使整个结构能够更加紧凑,有利于车灯组件的集成化。
本实用新型的有益效果是:
1.采用能够点对点点胶的结构,将现有技术中的优点结合起来,减小了结构的尺寸,保证导热胶与驱动板元件的良好接触,增强散热效果。
2.驱动板与驱动器外壳之间可以直接通过导热胶进行连接,减少其他材料和构件的使用,结构简单,加快生产加工节奏。
3.凹陷与凸台的设计以及点对点点胶减少了导热胶的使用量,节约成本。
附图说明
图1是本实用新型的驱动模组整体结构示意图;
图2是本实用新型的驱动器外壳结构示意图;
图3是本实用新型的驱动器外壳内侧结构示意图;
图中1.驱动器内壳,2.驱动板插件,3.驱动器外壳,4.密封圈,5.螺丝。
具体实施方式
下面通过实施例,并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
实施例:
本实施例的一种点胶散热的车灯驱动模组结构,如图1至图3所示,包括1驱动器内壳、2驱动板插件、3驱动器外壳、4密封圈、5螺丝和驱动板,驱动器内壳开孔,驱动板插件置于驱动器内壳的孔中,驱动器外壳3上设置有散热鳍片,散热鳍片能够增大与空气的额接触面积从而在一定程度上增强散热效果。驱动器外壳3的内侧设置有凹陷和凸台,这些凹陷和凸台的位置与驱动板的元器件高度配合,驱动板的元器件可以置于这些凹陷和凸台上,这样使驱动板的元器件与驱动器的外壳距离保持一致,在本实施例中,各个元器件顶端到驱动器外壳3的距离均为2mm,这样节省胶量,还有利于散热,此外,还能减小结构尺寸利于装置的集成化。驱动板外壳3的内侧还设置有用于指示点胶位置的圆圈形状的定位点,定位点的位置也与需要散热的驱动器元器件位置对应。在驱动器外壳3上设置螺纹孔,驱动器内壳1以及驱动板与螺纹孔对应的位置上设置过孔,螺丝5穿过螺纹孔和过孔将驱动器外壳3、驱动板、驱动器内壳1紧密连接在一起。驱动器内壳1为冲压制成的金属薄片,在一定程度上也能够帮助驱动板散热。
在装配前,在散热分析的基础上针对温度高的器件进行标识,这些温度较高的器件即在装配中需要重点进行点胶散热的器件;在驱动器外壳3与这些元器件对应的位置上的定位点上使用点胶设备进行点胶,点好导热胶后再将驱动板装入驱动器外壳3。在装配时,将驱动板及其元器件放置在驱动器外壳3上与之对应的凹陷和凸台上,驱动板即通过驱动器外壳上的导热胶与驱动器外壳3连接在一起,从而可以通过导热胶将热量导出。装好驱动板后,再将驱动器内壳1盖到驱动板上,最后拧上螺丝5,实现紧密固定完成安装。
应理解,实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
Claims (7)
1.一种点胶散热的车灯驱动模组结构,包括驱动器内壳(1)、驱动器外壳(3)、导热胶和驱动板,所述驱动板设置在驱动器外壳(3)内侧,所述驱动器内壳(1)盖在驱动器外壳(3)上,其特征在于,所述驱动器外壳(3)内侧设置有与驱动板的元器件的高度对应的凹陷和凸台,所述导热胶为溶胶态胶体,所述驱动器外壳(3)内侧待点胶处设置有定位点。
2.根据权利要求1所述的一种点胶散热的车灯驱动模组结构,其特征在于,还包括驱动板插件(2),所述驱动器内壳(1)开孔,驱动板插件(2)置于驱动器内壳(1)的孔中。
3.根据权利要求1所述的一种点胶散热的车灯驱动模组结构,其特征在于,所述驱动器外壳(3)背部设置有散热鳍片。
4.根据权利要求1所述的一种点胶散热的车灯驱动模组结构,其特征在于,所述驱动器内壳(1)为金属片。
5.根据权利要求1所述的一种点胶散热的车灯驱动模组结构,其特征在于,还包括密封圈(4),所述密封圈(4)设置于驱动器内壳(1)和驱动器外壳(3)的连接处。
6.根据权利要求1所述的一种点胶散热的车灯驱动模组结构,其特征在于,还包括螺丝(5),所述驱动器外壳(3)上设置有螺纹孔,所述驱动器内壳(1)及驱动板与驱动器外壳(3)的螺纹孔对应的位置设有过孔,所述螺丝(5)穿过驱动器外壳(3)上的螺纹孔及驱动板和驱动器内壳(1)上的过孔将驱动器内壳(1)、驱动板、驱动器外壳(3)紧密连接。
7.根据权利要求1所述的一种点胶散热的车灯驱动模组结构,其特征在于,所述驱动器外壳(3)内侧的凹陷与凸台设置于与所述驱动板的元器件位置对应的位置上。
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- 2021-09-18 CN CN202122274917.9U patent/CN216047395U/zh active Active
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