CN216019116U - 发热元件及气溶胶产生装置 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种发热元件及气溶胶产生装置，发热元件包括导热基层、发热层和电极；导热基层包括相对的第一表面和第二表面，导热基层的第二表面用于与气溶胶产生胶囊接触，导热基层的第二表面设置为弧面结构；发热层设置于导热基层的第一表面；电极设置于发热层远离导热基层的一侧的表面，并与发热层电连接。通过上述设置，使得发热元件为片状结构，使导热基层整个表面的温度均匀，进而使得发热元件上的温度均匀性高；将导热基层与气溶胶产生胶囊接触的第二表面设置为弧面结构，增大气溶胶产生胶囊与发热元件的接触面积，有利于保证对气溶胶产生基质进行雾化产生气溶胶口感的一致性。

Description

发热元件及气溶胶产生装置

技术领域

本申请涉及雾化器技术领域，具体是涉及一种发热元件及气溶胶产生装置。

背景技术

目前，对于加热不燃烧(HNB)产品的器具的发热方式主要有中心加热和周圈加热两种方式；中心加热主要是加热片和加热针。现有的中心加热片基材主要分为两大类：一类是陶瓷材质(Al2O3、ZrO2等)，这类基材不需要在表面制备绝缘层，可以直接在表面制备发热线路，但缺点是基片韧性较差，易断片；另一类是金属材质(不锈钢、铜合金、铝合金等)，这类基材强度和韧性好，不易断片，可靠性好，但缺点是需要先在表面制备绝缘层(双面)，然后再在表面制备发热层(单面)，最后在表面覆盖上保护釉层(双面)，工序复杂。目前的中心加热片均采用高温区+低温区+引线区的布局，并利用低温区做组装支点，温度均匀性差。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种发热元件及气溶胶产生装置，以解决现有技术中发热片上的温度均匀性差的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第一个技术方案为：提供一种发热元件，包括：导热基层、发热层和电极；导热基层包括相对的第一表面和第二表面，所述导热基层的第二表面用于与气溶胶产生胶囊接触，所述导热基层的第二表面设置为弧面结构；发热层设置于所述导热基层的第一表面；电极设置于所述发热层远离所述导热基层的一侧的表面，并与所述发热层电连接。

其中，所述导热基层的第一表面设置为与所述第二表面对应的弧面结构，所述第一表面及所述第二表面的凸起方向为远离所述电极的方向。

其中，所述导热基层为导热陶瓷材料制成；或者，

所述导热基层为金属材料制成，所述发热元件还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述导热基层与所述发热层之间。

其中，还包括保护层，所述保护层设置于所述发热层远离所述导热基层一侧的表面。

其中，所述导热基层的周缘设置有多个间隔的安装耳，所述安装耳用于固定所述发热元件。

其中，所述安装耳由所述导热基层的周缘处向外延伸形成，所述安装耳的厚度小于所述导热基层的厚度。

其中，所述发热层为发热线路，所述发热线路弯折成的图形包括第一段、第二段和第三段；所述第一段邻近所述导热基层的边缘设置且具有两个相对设置的第一缺口；所述第二段和所述第三段设置于所述第一段围设形成的区域内，所述第二段的两端分别连接于所述第一段的其中一个第一缺口的两个端部，所述第三段的两端分别连接所述第一段的另一个第一缺口的两个端部，且所述第二段和所述第三段围设形成的图形对称设置；所述电极的数量为两个，一个电极连接所述第二段，另一个电极连接所述第三段。

其中，所述导热基层的截面为圆形；所述发热层的第一段邻近所述导热基层的边缘设置形成圆环形且具有两个相对设置的第一缺口；所述第二段和所述第三段设置于所述第一段围设形成的圆环内，所述第二段和所述第三段分别为三角形并于顶角形成第二缺口，所述第二段的第二缺口的两个端部分别对应连接于所述第一段的其中一个第一缺口的两个端部，所述第三段的第二缺口的两个端部分别对应连接于所述第一段的另一个第一缺口的两个端部。

为了解决上述技术问题，本申请提供的第二个技术方案为：提供一种气溶胶产生装置，包括安装座及上述任意一项所述的发热元件，所述安装座形成有凹槽，所述发热元件安装于所述凹槽，所述凹槽于所述发热元件上部用于放置气溶胶产生胶囊。

其中，所述发热元件通过所述安装耳安装于所述凹槽，所述导热基层与所述凹槽的侧壁形成有空气间隙。

本申请的有益效果：区别于现有技术，本申请中的发热元件包括导热基层、发热层和电极；导热基层包括相对的第一表面和第二表面，导热基层的第二表面用于与气溶胶产生胶囊接触，导热基层的第二表面设置为弧面结构；发热层设置于导热基层的第一表面；电极设置于发热层远离导热基层的一侧的表面，并与发热层电连接。通过上述设置，使得发热元件为片状结构，使导热基层整个表面的温度均匀，进而使得发热元件上的温度均匀性高；将导热基层与气溶胶产生胶囊接触的第二表面设置为弧面结构，增大气溶胶产生胶囊与发热元件的接触面积，有利于保证对气溶胶产生基质进行雾化产生气溶胶口感的一致性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本申请提供的气溶胶产生装置的局部结构示意图；

图2是本申请提供的发热元件一实施方式的截面示意图；

图3是本申请提供的发热元件另一实施方式的截面示意图；

图4是本申请提供的发热元件的立体结构示意图；

图5是本申请提供的发热元件的发热层的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本申请作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本申请，但不对本申请的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本申请的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本申请实施例中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或组件。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本申请提供的气溶胶产生装置的局部结构示意图。

气溶胶产生装置包括气溶胶产生胶囊1、发热元件31和安装座32。安装座32形成有凹槽321，发热元件31安装于凹槽321，凹槽321于发热元件31上部用于放置气溶胶产生胶囊1，以使发热元件31对气溶胶产生胶囊1进行加热。

请参阅图2-图4，图2是本申请提供的发热元件一实施方式的截面示意图，图3是本申请提供的发热元件另一实施方式的截面示意图，图4是本申请提供的发热元件的立体结构示意图。

发热元件31包括发热体311和安装耳312。发热体311包括导热基层319、发热层315和电极317；即发热元件31包括导热基层319、发热层315和电极317。导热基层319包括相对的第一表面和第二表面，导热基层319的第二表面用于与气溶胶产生胶囊1接触；发热层315设置于导热基层319的第一表面。通过将发热层315设置于导热基层319的第一表面，使导热基层319整个表面的温度均匀；即，导热基层319整个表面均为高温区。电极317设置于发热层315远离导热基层319的一侧的表面，并与发热层315电连接。

现有的，发热元件大部分插入气溶胶产生基质中，小部分暴露于气溶胶产生基质外。发热元件插入气溶胶产生基质中的部分形成高温区，以对气溶胶产生基质进行加热；暴露于气溶胶产生基质外的部分形成低温区，以便于设置引线的组装支点；在低温区中设置有引线区，以设置引线，实现发热元件与控制器的电连接。发热元件采用高温区+低温区+引线区的布局，并利用低温区做组装支点，温度均匀性差；而本申请的发热元件31整个表面均为高温区，温度均匀，电极317的组装于高温区。

本申请中的发热元件31的发热体311为片状结构。通过将发热体311设置为片状结构，使得发热元件31与气溶胶产生胶囊1大面积接触，实现对气溶胶产生胶囊1的均匀加热，进而实现口感的一致性。发热层315发热将其热量传导至导热基层319，为了提高发热层315的热量利用率，导热基层319的厚度为0.1mm-1.0mm；可选的，导热基层319的厚度为0.2mm。导热基层319的形状可根据需求制成圆形、方形等。

导热基层319可以由导热陶瓷材料制成。发热元件31还包括保护层316，保护层316设置于发热层315远离导热基层319一侧的表面(如图2所示)。保护层316的形状根据导热基层319的形状设计，保护层316的材质具有高硬度耐高温特性，以保护发热层315，提高发热层315的高温稳定性。可选的，保护层316的材质为陶瓷釉。

导热基层319也可以由金属材料制成。发热元件31还包括绝缘层314和保护层316，绝缘层314设置于导热基层319与发热层315之间，保护层316设置于发热层315远离绝缘层314一侧的表面，也就是说，保护层316设置于发热层315远离导热基层319一侧的表面(如图3所示)。具体地，导热基层319采用高导热系数的金属材质制成，例如，不锈钢、铜合金、铝合金等；这类材质的强度和韧性好，不易断片，可靠性好，在快速升温下导热基层319的温度场均匀性好。可选的，导热基层319的材质为430不锈钢。绝缘层314、保护层316的形状根据导热基层319的形状设计。保护层316的材质具有高硬度耐高温特性，以保护发热层315，提高发热层315的高温稳定性。可选的，保护层316的材质为陶瓷釉。

由于发热体311与气溶胶产生胶囊1贴合设置，只有发热体311的一个表面与气溶胶产生胶囊1接触，即只有导热基层319的第二表面与气溶胶产生胶囊1接触，不需在导热基层319的第一表面和第二表面上均设置绝缘层314，进而不需要设置双面的保护层316，简化工艺流程。

为了进一步增大发热元件31与气溶胶产生胶囊1的接触面积，将导热基层319的第二表面设置为弧面结构，相应的气溶胶产生胶囊1与导热基层319的第二表面接触的表面为弧面，即，气溶胶产生胶囊1与发热元件31接触的表面为弧面；且气溶胶产生胶囊1与发热元件31接触的表面的弯曲方向和弯曲程度与导热基层319的弯曲方向和弯曲程度配合设置。

进一步，发热层315发热将其热量传导至导热基层319，为了实现导热基层319整个表面的温度均匀，导热基层319的第一表面也设置为弧面，第一表面的弯曲方向和弯曲程度与第二表面的弯曲方向和弯曲程度相同；即，导热基层319的第一表面设置为与第二表面对应的弧面结构。在一实施方式中，第一表面及第二表面的凸起方向为远离电极317的方向。在另一实施方式中，第一表面及第二表面的凸起方向为靠近电极317的方向。

可以理解的是，当导热基层319由金属材料制成，且导热基层319的第一表面和第二表面均为弧面结构时，为了实现导热基层319整个表面的温度均匀，绝缘层314的截面为弧形，该弧形的弯曲方向和弯曲程度与导热基层319的第二表面的弯曲方向和弯曲程度相同。绝缘层314在高温下仍具有极好的稳定性和绝缘性能。

安装耳312设置于导热基层319上，具体地，导热基层319的周缘设置有多个间隔的安装耳312，安装耳312用于固定发热元件31。安装耳312与导热基层319侧面的接触长度与其侧面周长的比小于1:12。安装耳312与导热基层319的接触面积越小，发热体311通过安装耳312传导至其他部件的热量越少，越有利于减小发热元件31的热损失，安装耳312的尺寸设置能够实现固定发热体311即可。

可以理解的是，安装耳312可以由导热基层319的周缘处向外延伸形成。可选的，安装耳312的厚度小于导热基层319的厚度，能够减小发热体311通过安装耳312传导至其他部件的热量，有利于减小发热元件31的热损失。结合图1，发热元件31通过安装耳312安装于凹槽321，导热基层319与凹槽321的侧壁形成有空气间隙，利用空气隔热，提高发热元件31的能量利用率。

发热组件31中的发热层315具有TCR特性，发热层315通过电极317实现与控制器33的电连接。发热层315在3s内可升温至500℃。整个发热层315均为高温区；设置于发热层315上的电极317的组装于高温区。

请参阅图5，图5是本申请提供的发热元件的发热层的结构示意图。

发热层315为发热线路，发热线路弯折成的图形包括第一段3151、第二段3152和第三段3153；第一段3151邻近导热基层319的边缘设置且具有两个相对设置的第一缺口3154；第二段3152和第三段3153设置于第一段3151围设形成的区域内，第二段3152和第三段3153均与第一端3151连接，且第二段3152和第三段3153围设形成的图形对称设置。具体地，第二段3152的两端分别与第一段3151的其中一个第一缺口3154的两个端部连接，第三段3153的两端分别与第一段3151的另一个第一缺口3154的两个端部连接。电极317的数量为两个，一个电极317连接第二段3152，另一个电极317连接第三段3153。

示例性的，导热基层319截面为圆形；发热层315的第一段3151邻近绝缘层314的边缘设置形成圆环形且具有两个相对设置的第一缺口3154；第二段3152和第三段3153设置于第一段3151围设形成的圆环内，第二段3152和第三段3153分别为三角形并于顶角形成第二缺口3155，第二段3152和第三段3153围设形成的三角形对称设置；第二段3152的第二缺口3155的两个端部分别对应连接于第一段3151的其中一个第一缺口3154的两个端部，第三段3153的第二缺口3155的两个端部分别对应连接于第一段3151的另一个第一缺口3154的两个端部。

本申请中的发热元件包括导热基层、发热层和电极；导热基层包括相对的第一表面和第二表面，导热基层的第二表面用于与气溶胶产生胶囊接触，导热基层的第二表面设置为弧面结构；发热层设置于导热基层的第一表面；电极设置于发热层远离导热基层的一侧的表面，并与发热层电连接。通过上述设置，使得发热元件为片状结构，使导热基层整个表面的温度均匀，进而使得发热元件上的温度均匀性高；将导热基层与气溶胶产生胶囊接触的第二表面设置为弧面结构，增大气溶胶产生胶囊与发热元件的接触面积，有利于保证对气溶胶产生基质进行雾化产生气溶胶口感的一致性。

以上所述仅为本申请的部分实施例，并非因此限制本申请的保护范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种发热元件，用于气溶胶产生装置，其特征在于，包括：

导热基层，包括相对的第一表面和第二表面，所述导热基层的第二表面用于与气溶胶产生胶囊接触，所述导热基层的第二表面设置为弧面结构；

发热层，设置于所述导热基层的第一表面；以及，

电极，设置于所述发热层远离所述导热基层的一侧的表面，并与所述发热层电连接。

2.根据权利要求1所述的发热元件，其特征在于，所述导热基层的第一表面设置为与所述第二表面对应的弧面结构，所述第一表面及所述第二表面的凸起方向为远离所述电极的方向。

3.根据权利要求2所述的发热元件，其特征在于，所述导热基层为导热陶瓷材料制成；或者，

所述导热基层为金属材料制成，所述发热元件还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述导热基层与所述发热层之间。

4.根据权利要求3所述的发热元件，其特征在于，还包括保护层，所述保护层设置于所述发热层远离所述导热基层一侧的表面。

5.根据权利要求4所述的发热元件，其特征在于，所述导热基层的周缘设置有多个间隔的安装耳，所述安装耳用于固定所述发热元件。

6.根据权利要求5所述的发热元件，其特征在于，所述安装耳由所述导热基层的周缘处向外延伸形成，所述安装耳的厚度小于所述导热基层的厚度。

7.根据权利要求1所述的发热元件，其特征在于，所述发热层为发热线路，所述发热线路弯折成的图形包括第一段、第二段和第三段；所述第一段邻近所述导热基层的边缘设置且具有两个相对设置的第一缺口；所述第二段和所述第三段设置于所述第一段围设形成的区域内，所述第二段的两端分别连接于所述第一段的其中一个第一缺口的两个端部，所述第三段的两端分别连接所述第一段的另一个第一缺口的两个端部，且所述第二段和所述第三段围设形成的图形对称设置；所述电极的数量为两个，一个电极连接所述第二段，另一个电极连接所述第三段。

8.根据权利要求7所述的发热元件，其特征在于，所述导热基层的截面为圆形；所述发热层的第一段邻近所述导热基层的边缘设置形成圆环形且具有两个相对设置的第一缺口；所述第二段和所述第三段设置于所述第一段围设形成的圆环内，所述第二段和所述第三段分别为三角形并于顶角形成第二缺口，所述第二段的第二缺口的两个端部分别对应连接于所述第一段的其中一个第一缺口的两个端部，所述第三段的第二缺口的两个端部分别对应连接于所述第一段的另一个第一缺口的两个端部。

9.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括安装座及根据权利要求1-8任意一项所述的发热元件，所述安装座形成有凹槽，所述发热元件安装于所述凹槽，所述凹槽于所述发热元件上部用于放置气溶胶产生胶囊。

10.根据权利要求9所述的气溶胶产生装置，其特征在于，所述发热元件通过所述安装耳安装于所述凹槽，所述导热基层与所述凹槽的侧壁形成有空气间隙。

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