CN215988815U - 发光基板及显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种发光基板及显示面板。发光基板包括基板、N焊盘、P焊盘和LED芯片；N焊盘和P焊盘设置在基板上，且N焊盘和P焊盘的上方设置有绝缘导热层；位于N焊盘和P焊盘的上方的层结构中，与N焊盘和P焊盘对应的位置形成有第一过孔和第二过孔；LED芯片安装固定于第一过孔和第二过孔，且与N焊盘和P焊盘相接。上述发光基板，在安装LED芯片的过程中，不使用回流焊的方式液化锡膏，可以保证LED芯片的位置准确而不发生倾斜和偏移等情况，避免因此而出现的质量问题。同时，对于工艺腔室而言，其内部可以不形成高温环境，这样就可以改善因温度过高或温度不均匀而导致的基板翘曲的现象。

Description

发光基板及显示面板

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，具体涉及一种发光基板，以及包含所述发光基板的显示面板。

背景技术

Mini LED(Mini Light-Emitting Diode，以下简称为Mini LED)是指尺寸在100微米量级的LED芯片，其可以作为背光源，应用到液晶显示器(Liquid Crystal Display，以下简称为LCD)中。与采用普通LED作为背光源的LCD相比，采用Mini LED作为背光源的LCD可以实现更高的亮度，更好的显示效果，同时还能更好地控制局部黑边问题，并减小LCD的厚度。Micro LED是比Mini LED更小的LED芯片，将大量Micro LED 制备在基板上，形成阵列，直接作为像素单元用于显示，能够实现更好的显示效果。

现有的Mini LED和Micro LED产品广泛使用板上芯片(Chip On Board，以下简称为COB)封装技术，其主要工艺过程包括：在基板上的N焊盘和P焊盘位置涂覆锡膏；以回流焊的方式对锡膏进行加热，使锡膏液化；其后，将LED芯片与N焊盘、P焊盘键合在一起。

在上述将LED芯片安装在基板上的工艺过程中，存在以下技术问题：

首先，在回流焊对锡膏进行加热的过程中，会有热空气的高速流动，高速流动的热空气会导致在将LED芯片键合在N焊盘、P焊盘的工艺过程中容易出现LED芯片的倾斜，进而导致色偏等显示不良。

其次，以回流焊的方式对锡膏进行加热，导致所在的工艺腔室内的温度较高，而基板在高温的环境中容易因温度过高或温度不均匀而发生翘曲。

发明内容

本实用新型提供了一种发光基板及显示面板，以解决现有技术中存在的LED芯片容易出现安装倾斜或偏移的技术问题。

本实用新型提供的发光基板，其包括基板、N焊盘、P焊盘和LED芯片；所述N焊盘和P焊盘设置在所述基板上，且所述N焊盘和P焊盘的上方设置有绝缘导热层；位于所述N焊盘和P焊盘的上方的层结构中，与所述N焊盘和P焊盘对应的位置形成有第一过孔和第二过孔；所述LED芯片安装固定于所述第一过孔和第二过孔，且与所述N焊盘和P焊盘相接。

其中，所述发光基板还包括绝缘隔热层，所述绝缘隔热层设置在所述N焊盘、P 焊盘和所述绝缘导热层之间。

其中，所述LED芯片与所述N焊盘、P焊盘之间通过印刷在所述第一过孔和第二过孔中的锡膏键合。

其中，所述第一过孔和第二过孔之间的绝缘导热层上形成有间隔设置的第一凹孔和第二凹孔；且第一凹孔邻近第一过孔，第二凹孔邻近第二过孔。

其中，所述绝缘导热层包括独立的多个绝缘导热区，每个绝缘导热区与一组或多组N焊盘和P焊盘对应。

其中，所述绝缘导热层为氧化铝材质。

其中，所述绝缘隔热层为树脂材质。

本实用新型提供的显示面板，其包括上述发光基板。

本实用新型实施例提供的上述发光基板及显示面板与现有技术相比具有如下优点：

本实用新型实施例提供的发光基板，在向基板上安装LED芯片时，以加热绝缘导热层的方式，间接地将热量传递给第一过孔和第二过孔处的锡膏，使锡膏液化，而不是以回流焊的方式液化锡膏；在该过程中，没有回流焊的高温气流的影响，减少了安装过程的干扰因素，LED芯片可以以稳定的姿态准确地安装在第一过孔和第二过孔中，从而能够保证安装的质量，使本实用新型中的发光基板中LED芯片的位置准确而不发生倾斜和偏移等情况，避免因此而出现的质量问题，例如发光基板用于显示面板的背光板，或LED芯片直接用于显示、发光基板作为显示面板时，有LED芯片的位置倾斜或偏移而导致的色偏等显示不良。同时，不以回流焊的方式对锡膏进行加热，对于工艺腔室而言，其内部可以不形成高温环境，这样就可以改善因温度过高或温度不均匀而导致的基板翘曲的现象。

本实用新型实施例提供的显示面板，其包括上述发光基板，可以改善或避免由于LED芯片安装倾斜或偏移导致的色偏等显示不良，同时还可以改善或避免由于基板翘曲而导致的显示面板的质量问题。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的发光基板在其实施例1中的结构示意图；

图2为图1所示发光基板的未形成用于安装LED芯片的第一过孔和第二过孔时的示意图；

图3为图1所示发光基板的形成有第一过孔和第二过孔但未安装LED芯片时的示意图；

图4为在第一过孔和第二过孔印刷锡膏的示意图；

图5为加热探针对绝缘导热层进行加热的侧视示意图；

图6为加热探针对绝缘导热层进行加热的俯视示意图；

图7为本实用新型的发光基板在其实施例2中的结构示意图；

图8为本实用新型的发光基板的实施例3中绝缘导热层的设置方式的示意图；

图9为本实用新型的用于制备发光基板的机械手在其实施例1中的结构示意图；

图10为图9所示机械手的工作状态的示意图；

图11为图9所示机械手的俯视示意图。

图中：

10-基板；11-N焊盘；12-P焊盘；13-LED芯片；14-绝缘导热层；15-第一过孔；16- 第二过孔；17-第一凹孔；18-第二凹孔；19-绝缘隔热层；

140-绝缘导热区；

S-锡膏；

2-机械手；20-固晶机械臂；21-加热机械臂；210-加热探针。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供一种发光基板，以及包含所述发光基板的显示面板，以及用于制备所述发光基板的机械手。

下面结合附图依次对本实用新型提供的发光基板、显示面板和用于制备所述发光基板的机械手的实施例进行说明。

(1)发光基板的实施例1

在本实施例中，发光基板为形成有发光器件的基板，形成在基板上的发光器件可以为Mini LED或者Micro LED。该所述发光基板可以用作为显示面板的背光板，或者直接以LED芯片作为像素单元用作于显示。如图1、图2和图3所示，发光基板包括基板10、N焊盘11、P焊盘12和LED芯片13。

N焊盘11和P焊盘12设置在基板10上，且N焊盘11和P焊盘12的上方设置有绝缘导热层14。具体地，绝缘导热层14的材质为氧化铝材质。

参照对比图2和图3，位于N焊盘11和P焊盘12的上方的层结构中，与N焊盘11和P 焊盘12对应的位置形成有第一过孔15和第二过孔16。其中，位于N焊盘11和P焊盘12 的上方的层结构，是指在将N焊盘11和P焊盘12形成在基板10上之后，在后续的工艺过程中所形成的各结构，其包括绝缘导热层14，也可以包括位于绝缘导热层14下方的其他的功能层(图中未示出)。第一过孔15和第二过孔16贯穿绝缘导热层14，以及还贯穿位于绝缘导热层14下方的其他的功能层，使第一过孔15和第二过孔16的底部分别与 N焊盘11和P焊盘12相接。

LED芯片13安装固定于第一过孔15和第二过孔16，且与N焊盘11和P焊盘12相接在一起。具体地，LED芯片13具有PN节，其中的N区与N焊盘11键合，P区与P焊盘12键合。

在将LED芯片13安装于基板10，以形成本实施例中的发光基板时，首先，向第一过孔15和第二过孔16内印刷锡膏S，如图4所示。

其后，需要对锡膏S进行加热，以使锡膏S液化，在本实施例中，由于在N焊盘11 和P焊盘12的上方设置有绝缘导热层14，可以通过加热绝缘导热层14的方式，由绝缘导热层14传导热量给第一过孔15和第二过孔16内的锡膏S，从而将锡膏S液化；具体地，可以选用加热探针210对绝缘导热层14进行加热，如图5和图6所示。

在将锡膏S液化之后，即可将LED芯片13安装固定在第一过孔15和第二过孔16处，与N焊盘11和P焊盘N12相接，在锡膏S固化后，LED芯片13即被锡膏S键合在N焊盘11 和P焊盘12上。

与现有技术相比，在本实施例中，在向基板10上安装LED芯片13时，以加热绝缘导热层14的方式，间接地将热量传递给第一过孔15和第二过孔16处的锡膏S，使锡膏S 液化，而不是以回流焊的方式液化锡膏S；在该过程中，没有回流焊的高温气流的影响，减少了安装过程的干扰因素，LED芯片13可以以稳定的姿态准确地安装在第一过孔15和第二过孔16中，从而能够保证安装的质量，使本实施例中的发光基板中LED芯片13的位置准确而不发生倾斜和偏移等情况，避免因此而出现的质量问题，例如发光基板用于显示面板的背光板，或LED芯片13直接用于显示、发光基板作为显示面板时，有LED芯片13的位置倾斜或偏移而导致的色偏等显示不良。同时，不以回流焊的方式对锡膏S进行加热，对于工艺腔室而言，其内部可以不形成高温环境，这样就可以改善因温度过高或温度不均匀而导致的基板10翘曲的现象。

在本实施例中，在第一过孔15和第二过孔16之间的绝缘导热层14上，形成有间隔设置的第一凹孔17和第二凹孔18。其中，第一凹孔17邻近第一过孔15，第二凹孔18邻近第二过孔16。

在将LED芯片13安装在第一过孔15和第二过孔16中时，第一过孔15和第二过孔16内处于液化状态的锡膏S被LED芯片13挤压，会向上溢出。从第一过孔15溢出的锡膏S 和从第二过孔16处溢出的锡膏S如果连接在一起，则就会导致短路。在本实施例中，将第一凹孔17邻近第一过孔15设置，将第二凹孔18邻近第二过孔16设置，并且使第一凹孔17和第二凹孔18间隔而不相连接，如此设置可以使从第一过孔15内溢出的锡膏S 流向第二过孔16方向时，会流入到第一凹孔17内；而从第二过孔16内溢出的锡膏S流向第一过孔15方向时，会流入到第二凹孔18内；从而，从第一过孔15和第二过孔16内溢出的锡膏S分别流入到第一凹孔17和第二凹孔18内，不会相互连接，就不会造成短路。

需要说明的是，就本实用新型的实施而言，还可以在实施例1的基础上作简单变换，作为实施例1的替代实施例。在上述实施例1的一个替代实施例中，绝缘导热层14 的材质还可以是氧化铝之外的其他具有导热功能并且绝缘的材质。

(2)发光基板的实施例2

在本实施例中，区别于上述实施例1，如图7所示，发光基板还包括绝缘隔热层19，绝缘隔热层19设置在N焊盘11、P焊盘12和绝缘导热层14之间。具体地，绝缘隔热层19 的材质为树脂材质。

在本实施例中，设置绝缘隔热层19，并且绝缘隔热层19位于基板10和绝缘导热层14之间，这样可以在对绝缘导热层14进行加热，以使锡膏S液化时，阻断热量由绝缘导热层14向基板10的传递，使传导到基板10上的热量降低，防止基板10的温度过高，从而可以改善乃至避免基板10的因温度过高而出现的翘曲等现象。

需要说明的是，就本实用新型的实施而言，还可以在实施例2的基础上作简单变换，作为实施例2的替代实施例。在上述实施例2的一个替代实施例中，绝缘隔热层19 的材质还可以是树脂材质之外的其他具有隔热功能并且绝缘的材质。

本实施例其他未提及之处与上述实施例1相同，在此不再赘述。

(3)发光基板的实施例3

在本实施例中，区别于上述实施例1和实施例2，如图8所示，绝缘导热层14包括独立的多个绝缘导热区140，每个绝缘导热区140与一组或多组N焊盘11和P焊盘12对应。

将绝缘导热层14设置为独立的、彼此互不连接的绝缘导热区140，基于该设置，对绝缘导热层14进行加热以使锡膏S液化的工艺过程就可以分解为对绝缘导热层14的每个绝缘导热区140进行加热，使该绝缘导热区140对应的区域内的第一过孔15和第二过孔16中的锡膏S液化。这样就不必在整个工艺过程中维持使全部第一过孔15和第二过孔16内的锡膏S液化的热量产生和消耗，一方面可以降低能够工艺过程的能耗；另一方面，在某一绝缘导热区140内的N焊盘11和P焊盘12上已经安装了LED芯片13的情况下，停止向该绝缘导热区140传导热量，可以促使该区域的第一过孔15和第二过孔16内的锡膏S尽快固化。

综上所述，本实用新型上述实施例提供的发光基板，在向基板10上安装LED芯片13时，以加热绝缘导热层14的方式，间接地将热量传递给第一过孔15和第二过孔16处的锡膏S，使锡膏S液化，而不是以回流焊的方式液化锡膏；在该过程中，没有回流焊的高温气流的影响，减少了安装过程的干扰因素，LED芯片13可以以稳定的姿态准确地安装在第一过孔15和第二过孔16中，从而能够保证安装的质量，使本实用新型中的发光基板中LED芯片13的位置准确而不发生倾斜和偏移等情况，避免因此而出现的质量问题，例如发光基板用于显示面板的背光板，或LED芯片13直接用于显示、发光基板作为显示面板时，有LED芯片13的位置倾斜或偏移而导致的色偏等显示不良。同时，不以回流焊的方式对锡膏S进行加热，对于工艺腔室而言，其内部可以不形成高温环境，这样就可以改善因温度过高或温度不均匀而导致的基板10翘曲的现象。

(4)显示面板的实施例1

在本实施例中，显示面板包括液晶面板和上述发光基板的实施例中提供的发光基板，上述发光基板作为液晶面板的背光板。

本实施例提供的显示面板，其包括上述发光基板的实施例中提供的发光基板，可以改善或避免由于LED芯片安装倾斜或偏移导致的色偏等显示不良，同时还可以改善或避免由于基板翘曲而导致的显示面板的质量问题。

(5)显示面板的实施例2

在本实施例中，显示面板包括上述发光基板的实施例中提供的发光基板，且以上述发光基板中的LED芯片作为像素单元，用于显示。

本实施例提供的显示面板，其包括上述发光基板的实施例中提供的发光基板，可以改善或避免由于LED芯片安装倾斜或偏移导致的色偏等显示不良，同时还可以改善或避免由于基板翘曲而导致的显示面板的质量问题。

(6)用于制备发光基板的机械手的实施例1

在本实施例中，如图9、图10和图11所示，用于制备发光基板的机械手2包括固晶机械臂20和加热机械臂21。固晶机械臂20用于将LED芯片安装在基板10上对应的N焊盘11和P焊盘12处。加热机械臂21上设置有加热探针210，加热探针210在固晶机械臂 20向基板10的第一区域安装LED芯片13时，与基板10的第二区域上的绝缘导热层14接触，并加热绝缘导热层14。

在本实施例中，参看图10，固晶机械臂20和加热机械臂21可以同时工作，在固晶机械臂20对基板10的第一区域安装LED芯片13时，加热机械臂21可以在基板10的第二区域与绝缘导热层14接触，对绝缘导热成14进行加热。这样设置就提高了工艺效率。

进一步地，在本实施例中，绝缘导热层14包括独立的多个绝缘导热区140，即如图8所示结构；第一区域和第二区域在同一时刻分别与两个绝缘导热区140对应。即在第一个时刻，固晶机械臂20与第一个绝缘导热区140对应，加热机械臂21与第二个绝缘导热区140对应；而在下一个时刻，固晶机械臂20与第二个绝缘导热区140对应，加热机械臂21与第三个绝缘导热区140对应；再下一个时刻，固晶机械臂20与第三个绝缘导热区140对应，而加热机械臂21与第四个绝缘导热区140对应，以此类推。这样设置一方面可以使加热机械臂21总是提前对绝缘导热区140进行加热，在固晶机械臂20 对已经加热完成的绝缘导热区140进行安装LED芯片13的作业时，加热机械臂21已经对下一个待要安装LED芯片的绝缘导热区140进行加热，这样可以提高工艺效率；另一方面，在机械手需要移动至与某两个绝缘导热区140对应的位置分别进行LED芯片的安装和绝缘导热区140的加热时，只需要进行一个对位操作即可，例如对固晶机械臂20对位，使其与对应的绝缘导热区140对应上，此种情况下，加热机械臂21已经与另一个绝缘导热区140对应上，就无需再对加热机械臂21进行对位操作。

在本实施例中，机械手包括第一驱动机构(图中未示出)，第一驱动机构用于单独驱动固晶机械臂20在水平方向上移动。在每个绝缘导热区140对应设置有多组N焊盘 11和P焊盘12时，在固晶机械臂20每次向一组N焊盘11和P焊盘12安装一个LED芯片的情况下，固定机械臂20就需要移动到不同的、分别与多组N焊盘11和P焊盘12对应的位置，以完成多个LED芯片的安装，而此时，加热机械手21不需要移动，其只需要在其所在的位置维持与绝缘导热区140的接触即可实现对整个绝缘导热区140的加热，使该绝缘导热区140内对应的第一过孔15和第二过孔16内的锡膏液化。因此，设置第一驱动机构可以满足固晶机械臂20的可能的单独移动的需要，而尽可能地避免移动整个机械手，这样就降低了每次移动的负载。

综上所述，本实用新型实施例提供的用于制备发光基板的机械手，其包括固晶机械臂20和加热机械臂21，并且，加热机械臂21上的加热探针210在固晶机械臂20向基板10的第一区域安装LED芯片13时，与基板10的第二区域上的绝缘导热层14接触，并加热绝缘导热层14；这样设置一方面可以使加热机械臂21总是提前对绝缘导热区140 进行加热，在固晶机械臂20对已经加热完成的绝缘导热区140进行安装LED芯片13的作业时，加热机械臂21已经对下一个待要安装LED芯片的绝缘导热区140进行加热，这样可以提高工艺效率；另一方面，在机械手需要移动至与某两个绝缘导热区140对应的位置分别进行LED芯片的安装和绝缘导热区140的加热时，只需要进行一个对位操作即可，例如对固晶机械臂20对位，使其与对应的绝缘导热区140对应上，此种情况下，加热机械臂21已经与另一个绝缘导热区140对应上，就无需再对加热机械臂21 进行对位操作。

需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种发光基板，其特征在于，包括基板、N焊盘、P焊盘和LED芯片；所述N焊盘和P焊盘设置在所述基板上，且所述N焊盘和P焊盘的上方设置有绝缘导热层；

位于所述N焊盘和P焊盘的上方的层结构中，与所述N焊盘和P焊盘对应的位置形成有第一过孔和第二过孔；

所述LED芯片安装固定于所述第一过孔和第二过孔，且与所述N焊盘和P焊盘相接。

2.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述发光基板还包括绝缘隔热层，所述绝缘隔热层设置在所述N焊盘、P焊盘和所述绝缘导热层之间。

3.根据权利要求1或2所述的发光基板，其特征在于，所述LED芯片与所述N焊盘、P焊盘之间通过印刷在所述第一过孔和第二过孔中的锡膏键合。

4.根据权利要求3所述的发光基板，其特征在于，所述第一过孔和第二过孔之间的绝缘导热层上形成有间隔设置的第一凹孔和第二凹孔；且第一凹孔邻近第一过孔，第二凹孔邻近第二过孔。

5.根据权利要求1或2所述的发光基板，其特征在于，所述绝缘导热层包括独立的多个绝缘导热区，每个绝缘导热区与一组或多组N焊盘和P焊盘对应。

6.根据权利要求1所述的发光基板，其特征在于，所述绝缘导热层为氧化铝材质。

7.根据权利要求2所述的发光基板，其特征在于，所述绝缘隔热层为树脂材质。

8.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1～7中任意一项所述的发光基板。

Images