CN215955265U - 一种10geml高速to带制冷芯片散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，涉及到散热装置技术领域，包括制冷芯片主体和散热板，制冷芯片主体的一侧设置有散热板，制冷芯片主体靠近散热板的一侧固定套接设置有固定框，散热板靠近制冷芯片主体的一侧中部镶嵌设置有散热接触片，且散热接触片与制冷芯片主体贴合连接，固定框靠近散热板的一侧顶端和底端中部均开设有插槽。本实用新型通过制冷芯片主体与散热板卡接的设置，通过按压两个按压块，推动两个活动块和推杆分别向靠近卡槽的方向移动，推杆移动时将卡块顶出卡槽内部，从而使制冷芯片主体和散热板脱离卡接，即可将散热板拆卸掉，有利于方便拆卸散热板，方便工作人员维护和更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置。
背景技术
面向10GBit/s应用的高性能TO封装设计组合,用于满足高频、带制冷有源器件应用的需求。全新的TO封装可助力电信及数据通信领域开发出数据传输速率极高的应用,是需要热电制冷器的10GBit/s激光器的理想选择,可实现中长距离传输。基于TO结构的封装,其尺寸也小于常规壳体式封装。
但是现有的10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，一般直接固定在制冷芯片上，不方便拆卸，因此不方便工作人员做后期的维护和更换工作。
因此，发明一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，包括制冷芯片主体和散热板，所述制冷芯片主体的一侧设置有散热板，所述制冷芯片主体靠近散热板的一侧固定套接设置有固定框，所述散热板靠近制冷芯片主体的一侧中部镶嵌设置有散热接触片，且散热接触片与制冷芯片主体贴合连接，所述固定框靠近散热板的一侧顶端和底端中部均开设有插槽，所述插槽的一侧内壁的一端开设有卡槽，所述散热板靠近制冷芯片主体的一侧顶端和底端中部均固定设置有插杆，且插杆位于插槽内部，所述插杆的一侧远离散热板的一端固定设置有与卡槽相适配的卡块，所述卡槽的一侧开设有空腔，所述空腔的内部活动设置有活动块，所述活动块的一侧固定设置有推杆，且推杆的一端活动贯穿空腔的一侧内壁并延伸至卡槽内部，所述活动块的另一侧固定设置有按压块，且按压块的一端活动贯穿空腔的另一侧内壁并延伸至固定框的外侧壁，所述推杆上活动套接设置有复位弹簧，且复位弹簧位于空腔内部。
优选的，所述散热板靠近制冷芯片主体的一侧边缘环绕设置有保护层，且保护层与固定框贴合连接。
优选的，所述固定框靠近散热板的一侧四角处均开设有限位槽，所述散热板靠近制冷芯片主体的一侧四角处均固定设置有与限位槽相适配的限位杆。
优选的，所述限位槽的内侧壁环绕设置有限位层，且限位层与限位杆贴合连接。
优选的，所述散热接触片靠近制冷芯片主体的一侧和制冷芯片主体的一侧均呈波浪形设置，所述散热板远离制冷芯片主体的一侧固定设置有多个呈等间距分布的散热片。
优选的，所述固定框的内部前端和后端均开设有直槽，所述直槽的内部活动设置有滑块。
优选的，所述滑块的一侧固定设置有顶杆，且顶杆的一端活动贯穿直槽的一侧内壁并与散热板的一侧贴合连接，所述顶杆上活动套接设置有弹簧，且弹簧位于直槽内部。
本实用新型的技术效果和优点：
1、本实用新型通过制冷芯片主体与散热板卡接的设置，通过按压两个按压块，推动两个活动块和推杆分别向靠近卡槽的方向移动，推杆移动时将卡块顶出卡槽内部，从而使制冷芯片主体和散热板脱离卡接，即可将散热板拆卸掉，有利于方便拆卸散热板，方便工作人员维护和更换；
2、本实用新型通过滑块、顶杆和弹簧的设置，在制冷芯片主体和散热板脱离卡接后，弹簧恢复形变，带动滑块和顶杆向靠近散热板的方向移动，顶杆将散热板从制冷芯片主体上顶下，有利于方便拆卸散热板；
3、本实用新型通过限位槽和限位杆的设置，有利于提高散热板的稳定性；通过保护层的设置，保护层为软质橡胶制成，有利于保护散热板和固定框之间不磨损。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型的图1的A处结构放大示意图。
图3为本实用新型的制冷芯片与固定框连接方式结构示意图。
图4为本实用新型的图1的俯剖结构示意图。
图5为本实用新型的散热板侧视图结构示意图。
图中：1、制冷芯片主体；2、散热板；3、散热接触片；4、固定框；5、插槽；6、卡槽；7、插杆；8、卡块；9、空腔；10、活动块；11、推杆；12、按压块；13、复位弹簧；14、散热片；15、保护层；16、限位槽；17、限位杆；18、限位层；19、直槽；20、滑块；21、顶杆；22、弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-5所示的一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，包括制冷芯片主体1和散热板2，所述制冷芯片主体1的一侧设置有散热板2，所述制冷芯片主体1靠近散热板2的一侧固定套接设置有固定框4，所述散热板2靠近制冷芯片主体1的一侧中部镶嵌设置有散热接触片3，且散热接触片3与制冷芯片主体1贴合连接，所述固定框4靠近散热板2的一侧顶端和底端中部均开设有插槽5，所述插槽5的一侧内壁的一端开设有卡槽6，所述散热板2靠近制冷芯片主体1的一侧顶端和底端中部均固定设置有插杆7，且插杆7位于插槽5内部，所述插杆7的一侧远离散热板2的一端固定设置有与卡槽6相适配的卡块8，所述卡槽6的一侧开设有空腔9，所述空腔9的内部活动设置有活动块10，所述活动块10的一侧固定设置有推杆11，且推杆11的一端活动贯穿空腔9的一侧内壁并延伸至卡槽6内部，所述活动块10的另一侧固定设置有按压块12，且按压块12的一端活动贯穿空腔9的另一侧内壁并延伸至固定框4的外侧壁，所述推杆11上活动套接设置有复位弹簧13，且复位弹簧13位于空腔9内部，通过制冷芯片主体1与散热板2卡接的设置，通过按压两个按压块12，推动两个活动块10和推杆11分别向靠近卡槽6的方向移动，推杆11移动时将卡块8顶出卡槽6内部，从而使制冷芯片主体1和散热板2脱离卡接，即可将散热板2拆卸掉，有利于方便拆卸散热板2，方便工作人员维护和更换。
进一步的，所述散热接触片3靠近制冷芯片主体1的一侧和制冷芯片主体1的一侧均呈波浪形设置，所述固定框4的内部前端和后端均开设有直槽19，所述直槽19的内部活动设置有滑块20，所述滑块20的一侧固定设置有顶杆21，且顶杆21的一端活动贯穿直槽19的一侧内壁并与散热板2的一侧贴合连接，所述顶杆21上活动套接设置有弹簧22，且弹簧22位于直槽19内部，通过滑块20、顶杆21和弹簧22的设置，在制冷芯片主体1和散热板2脱离卡接后，弹簧22恢复形变，带动滑块20和顶杆21向靠近散热板2的方向移动，顶杆21将散热板2从制冷芯片主体1上顶下，有利于方便拆卸散热板2。
所述散热板2远离制冷芯片主体1的一侧固定设置有多个呈等间距分布的散热片14，通过多个散热片14的设置，能够增加散热效果，所述固定框4靠近散热板2的一侧四角处均开设有限位槽16，所述散热板2靠近制冷芯片主体1的一侧四角处均固定设置有与限位槽16相适配的限位杆17，通过限位槽16和限位杆17的设置，有利于提高散热板2的稳定性。
其次，所述散热板2靠近制冷芯片主体1的一侧边缘环绕设置有保护层15，且保护层15与固定框4贴合连接，通过保护层15的设置，保护层15为软质橡胶制成，有利于保护散热板2和固定框4之间不磨损，所述限位槽16的内侧壁环绕设置有限位层18，且限位层18与限位杆17贴合连接，限位层18为硬质橡胶制成，有利于对限位杆17进行限位，防止限位杆17晃动。
本实用新型工作原理：
使用时，制冷芯片主体1上的热量通过散热接触片3传输给散热板2，散热板2和多个散热片14进行散热，当需要拆卸散热板2时，通过按压两个按压块12，推动两个活动块10和推杆11分别向靠近卡槽6的方向移动，推杆11移动时将卡块8顶出卡槽6内部，从而使制冷芯片主体1和散热板2脱离卡接，在制冷芯片主体1和散热板2脱离卡接后，弹簧22恢复形变，带动滑块20和顶杆21向靠近散热板2的方向移动，顶杆21将散热板2从制冷芯片主体1上顶下，有利于方便拆卸散热板2。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，其特征在于：包括制冷芯片主体(1)和散热板(2)，所述制冷芯片主体(1)的一侧设置有散热板(2)，所述制冷芯片主体(1)靠近散热板(2)的一侧固定套接设置有固定框(4)，所述散热板(2)靠近制冷芯片主体(1)的一侧中部镶嵌设置有散热接触片(3)，且散热接触片(3)与制冷芯片主体(1)贴合连接，所述固定框(4)靠近散热板(2)的一侧顶端和底端中部均开设有插槽(5)，所述插槽(5)的一侧内壁的一端开设有卡槽(6)，所述散热板(2)靠近制冷芯片主体(1)的一侧顶端和底端中部均固定设置有插杆(7)，且插杆(7)位于插槽(5)内部，所述插杆(7)的一侧远离散热板(2)的一端固定设置有与卡槽(6)相适配的卡块(8)，所述卡槽(6)的一侧开设有空腔(9)，所述空腔(9)的内部活动设置有活动块(10)，所述活动块(10)的一侧固定设置有推杆(11)，且推杆(11)的一端活动贯穿空腔(9)的一侧内壁并延伸至卡槽(6)内部，所述活动块(10)的另一侧固定设置有按压块(12)，且按压块(12)的一端活动贯穿空腔(9)的另一侧内壁并延伸至固定框(4)的外侧壁，所述推杆(11)上活动套接设置有复位弹簧(13)，且复位弹簧(13)位于空腔(9)内部。
2.根据权利要求1所述的一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，其特征在于：所述散热板(2)靠近制冷芯片主体(1)的一侧边缘环绕设置有保护层(15)，且保护层(15)与固定框(4)贴合连接。
3.根据权利要求2所述的一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，其特征在于：所述固定框(4)靠近散热板(2)的一侧四角处均开设有限位槽(16)，所述散热板(2)靠近制冷芯片主体(1)的一侧四角处均固定设置有与限位槽(16)相适配的限位杆(17)。
4.根据权利要求3所述的一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，其特征在于：所述限位槽(16)的内侧壁环绕设置有限位层(18)，且限位层(18)与限位杆(17)贴合连接。
5.根据权利要求4所述的一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，其特征在于：所述散热接触片(3)靠近制冷芯片主体(1)的一侧和制冷芯片主体(1)的一侧均呈波浪形设置，所述散热板(2)远离制冷芯片主体(1)的一侧固定设置有多个呈等间距分布的散热片(14)。
6.根据权利要求5所述的一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，其特征在于：所述固定框(4)的内部前端和后端均开设有直槽(19)，所述直槽(19)的内部活动设置有滑块(20)。
7.根据权利要求6所述的一种10GEML高速TO带制冷芯片散热装置，其特征在于：所述滑块(20)的一侧固定设置有顶杆(21)，且顶杆(21)的一端活动贯穿直槽(19)的一侧内壁并与散热板(2)的一侧贴合连接，所述顶杆(21)上活动套接设置有弹簧(22)，且弹簧(22)位于直槽(19)内部。
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN115016162A (zh) * | 2022-06-28 | 2022-09-06 | 安徽碳华新材料科技有限公司 | 应用于液晶显示器芯片的类石墨烯散热片 |
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2021
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| CN115016162B (zh) * | 2022-06-28 | 2024-02-09 | 安徽碳华新材料科技有限公司 | 应用于液晶显示器芯片的类石墨烯散热片 |
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