CN214753718U - 一种智能芯片用散热片组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于智能芯片领域，尤其是一种智能芯片用散热片组件，针对了散热片在使用过程中兼容性较差且适用性不强的问题问题，现提出如下方案，其包括安装架，安装架的两侧内壁之间固定有多个呈对称分布的导热片，安装架的顶端两侧壁之间固定有安装框，安装框的内部安装有驱动电机，驱动电机的输出轴通过联轴器固定连接有扇叶，安装架的一侧外壁固定于两个呈对称设置的卡块，两个卡块相邻的两侧壁均开设有卡槽，安装架远离卡块的一侧外壁固定有与卡块相配合的卡接机构；本实用新型中通过卡接机构与卡块相配合实现了该散热片组件能够进行拼接组装和拆卸，从而能够对不同型号大小的芯片组件进行散热，提高了该散热器在使用时的兼容性和适用性。

Description

一种智能芯片用散热片组件

技术领域

本实用新型涉及智能芯片的技术领域，尤其涉及一种智能芯片用散热片组件。

背景技术

智能芯片一般与感应系统以及动力传动系统一起作用，相互弥补，发挥各自的优势，一般智能芯片就相当于一个单片机，负责处理收集到的感应信号，再通过电器开关驱动电力马达，将指令传递给传动系统来完成初始要达到的效果。

现有的智能芯片在使用过程中会产生大量的热量，因此在使用过程中需要配合散热装置对其进行散热处理，从而保证智能芯片能够正常运行，但现有的散热装置在使用过程中一般针对一种大小型号的芯片只采用与之相适配的散热器，而同一种散热器不能够适用于其他不同型号大小的智能芯片，使散热器在使用时的兼容性较差且适用性不强。

因此，需要一种智能芯片用散热片组件装置，用以解决散热片在使用过程中兼容性较差且适用性不强的问题。

实用新型内容

本实用新型提出的一种智能芯片用散热片组件，解决了散热片在使用过程中兼容性较差且适用性不强的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种智能芯片用散热片组件，包括安装架，所述安装架的两侧内壁之间固定有多个呈对称分布的导热片，所述安装架的顶端两侧壁之间固定有安装框，所述安装框的内部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴通过联轴器固定连接有扇叶，所述安装架的一侧外壁固定于两个呈对称设置的卡块，两个所述卡块相邻的两侧壁均开设有卡槽，所述安装架远离卡块的一侧外壁固定有与卡块相配合的卡接机构。

优选的，所述卡接机构包括有与安装架一侧侧壁固定的限位板，所述限位板的两端开设有对称设置的限位槽，所述限位板的内部开设有空槽，所述空槽的两侧侧壁均开设有第一通孔，所述第一通孔内部滑动连接有滑动杆，所述滑动杆的外侧壁紧配合套接有滑动块，所述滑动杆的外表面套接有限位弹簧，所述限位弹簧的两端分别与滑动块的一端和空槽的一侧侧壁固定，所述限位板的顶端侧壁沿竖直方向开设有第二通孔，所述第二通孔内部转动连接有转动杆，所述转动杆的底端固定有与两个所述滑动杆相贴合的挤压块，所述转动杆的顶端固定有转盘。

优选的，所述转盘的底端侧壁固定有两个对称设置的伸缩弹簧，所述伸缩弹簧远离转盘的一端固定有凸块，所述限位板的顶端侧壁开设有与所述凸块相配合的滑轨，所述滑轨与凸块之间滑动连接，所述滑轨两侧的底端侧壁开设有对称设置的凹槽，所述凹槽与所述凸块互相卡接。

优选的，所述挤压块的两端设置为球形弧面，所述挤压块的中间段为凹陷的弧形槽，所述滑动杆与所述挤压块的接触面为弧面。

优选的，所述限位槽的大小与所述卡块的大小相适配，且两个所述限位槽之间的距离与两个所述卡块之间的距离相等，所述卡槽与所述滑动杆一端的大小相适配。

优选的，所述滑轨呈圆环形且大小与所述转盘相适配，所述凸块与所述凹槽的接触面为相配合的弧形球面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中通过卡接机构与卡块相配合实现了该散热片组件能够进行拼接组装和拆卸，从而能够对不同型号大小的芯片组件进行散热，提高了该散热器在使用时的兼容性和适用性，同时通过对转盘的转动来控制滑动杆对卡块的限位状态，使该散热装置在进行组装和拆卸时操作更加快捷简便，实用性较高。

2、本实用新型中通过凸块与凹槽之间互相卡接增强了挤压块在对滑动杆进行挤压时的稳定性，使其不易松动脱离，同时也便于控制转盘在转动时的角度，从而不会出现转盘在转动时因为角度偏差而造成滑动杆对卡块的卡接不稳定，进一步加强了该装置在卡接组装时的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种智能芯片用散热片组件的俯剖结构示意图；

图2为图1中A区域放大图；

图3为本实用新型提出的一种智能芯片用散热片组件的局部结构俯视图；

图4为本实用新型提出的一种智能芯片用散热片组件的卡接机构的主剖结构示意图；

图5为图4中B区域放大图。

图中：1、安装架；2、导热片；3、安装框；4、驱动电机；5、扇叶；6、卡块；7、卡接机构；8、限位板；9、限位槽；10、空槽；11、第一通孔；12、滑动杆；13、滑动块；14、限位弹簧；15、第二通孔；16、转动杆；17、挤压块；18、转盘；19、伸缩弹簧；20、凸块；21、滑轨；22、凹槽；23、卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-5，一种智能芯片用散热片组件，包括安装架1，安装架1的两侧内壁之间固定有多个呈对称分布的导热片2，安装架1的顶端两侧壁之间固定有安装框3，安装框3的内部安装有驱动电机4，驱动电机4的输出轴通过联轴器固定连接有扇叶5，安装架1的一侧外壁固定于两个呈对称设置的卡块6，两个卡块6相邻的两侧壁均开设有卡槽23，安装架1远离卡块6的一侧外壁固定有与卡块6相配合的卡接机构7，通过导热片2对芯片工作时产生的热量进行传导散热，保证了芯片在使用过程中具有良好的散热性，通过驱动电机4带动扇叶5转动，加快空气流动从而对导热片2进行加快散热，进一步提高了导热片2对芯片的散热效果，同时通过卡接机构7与卡块6相配合实现了该散热器能够进行拼接组装和拆卸，从而能够对不同型号大小的芯片组件进行散热，提高了该散热器在使用时的兼容性和适用性。

卡接机构7包括有与安装架1一侧侧壁固定的限位板8，限位板8的两端开设有对称设置的限位槽9，限位槽9对卡块6进行卡接，限位板8的内部开设有空槽10，空槽10的两侧侧壁均开设有第一通孔11，第一通孔11内部滑动连接有滑动杆12，滑动杆12的一端对卡槽23进行卡接，滑动杆12的外侧壁紧配合套接有滑动块13，滑动块13配合滑动杆12在空槽10内部内外滑动，滑动杆12的外表面套接有限位弹簧14，限位弹簧14的两端分别与滑动块13的一端和空槽10的一侧侧壁固定，限位弹簧14通过滑动块13对滑动杆12进行弹力复位，限位板8的顶端侧壁沿竖直方向开设有第二通孔15，第二通孔15内部转动连接有转动杆16，转动杆16的底端固定有与两个滑动杆12相贴合的挤压块17，挤压块17对滑动杆12进行挤压从而控制滑动杆12的伸缩状态，转动杆16的顶端固定有转盘18，当转动转盘18时通过转动杆16带动挤压块17转动，从而控制挤压块17对滑动杆12的挤压状态，当挤压块17对滑动杆12进行挤压时，滑动杆12受力向外移动，从而对卡块6进行夹持限位，当挤压块17不对滑动杆12进行挤压时，通过限位弹簧14的作用力对滑动杆12进行向内收缩，从而解除卡块6的限位状态；通过转盘18的转动控制滑动杆12对卡块6的限位状态，使该散热装置在进行组装和拆卸时操作更加快捷简便，实用性较高。

转盘18的底端侧壁固定有两个对称设置的伸缩弹簧19，伸缩弹簧19远离转盘18的一端固定有凸块20，限位板8的顶端侧壁开设有与凸块20相配合的滑轨21，滑轨21与凸块20之间滑动连接，滑轨21两侧的底端侧壁开设有对称设置的凹槽22，凹槽22与凸块20互相卡接，当转盘18带动挤压块17转动一百八十度时，挤压块17的两端与滑动杆12处于同一水平线上，此时滑动杆12于卡槽23互相卡接，同时转盘18底端的凸块20通过滑轨21滑动至凹槽22内部，通过伸缩弹簧19的弹力与凹槽22互相卡接，加强了挤压块17在对滑动杆12进行挤压时的稳定性，使其不易松动脱离，同时也便于控制转盘18在转动时的角度，从而不会出现转盘18在转动时因为角度偏差而造成滑动杆12对卡块6的卡接不稳定，进一步加强了该装置在卡接组装时的稳定性。

挤压块17的两端设置为球形弧面，挤压块17的中间段为凹陷的弧形槽，滑动杆12与挤压块17的接触面为弧面，该设置更便于对挤压块17进行旋转从而使挤压块17能够更好的对滑动杆12进行限位控制，使操作更加便捷省力。

限位槽9的大小与卡块6的大小相适配，且两个限位槽9之间的距离与两个卡块6之间的距离相等，卡槽23与滑动杆12一端的大小相适配。

滑轨21呈圆环形且大小与转盘18相适配，凸块20与凹槽22的接触面为相配合的弧形球面，当转盘18转动时凸块20在滑轨21内部进行同步移动，该设置能够更好地控制凸块20与凹槽22之间的限位状态。

工作原理：当散热器进行工作时，导热片2对CPU产生的热量进行传导散热，同时驱动电机4带动扇叶5转动加速空气流通进一步提高了导热片2的散热性能：当需要对型号体积较大的智能芯片组件进行散热时，可对该散热器进行组合安装，当需要组装散热器时，将两个同样型号的散热器进行卡接，将其中一个散热器的卡块6插入另一个散热器对应的限位槽9中，然后转动转盘18，转盘18转动时通过转动杆16带动挤压块17转动，挤压块17在转动过程中对滑动杆12进行挤压，继而推动滑动杆12向外移动，当挤压块17的两端转动一百八十度与滑动杆12位于同一水平线时，滑动杆12完全向外伸展至限位槽9内部，同时与卡块6一侧开设的卡槽23互相卡接形成限位，当转盘18带动挤压块17完成一百八十度转动时转盘18底端的凸块20通过滑轨21滑动至凹槽22的内部，通过伸缩弹簧19的弹力与凹槽22互相卡接，进一步加强了两个散热器在进行组装时的稳定性，也便于控制转盘18在转动时的角度，当转盘18完成一百八十度旋转时两个散热器互相卡接完成组装，当需要对两个相邻的散热器进行拆卸时，可直接转动转盘18，对凸块20进行挤压使凸块20缩回至滑轨21内部，同时转盘通18过转动杆16带动挤压块17进行转动，从而使挤压块17不再对滑动杆12进行挤压，当挤压块17不再挤压滑动杆12时，通过限位弹簧14的弹力推动滑动块13进行向内移动，当滑动块13向内移动时带动滑动杆12向内缩回进行复位，从而取消滑动杆12对卡块6的限位状态，此时可拔出卡块6继而对两个组装过的散热器进行拆卸。

驱动电机4可采用市场购置，驱动电机4配有电源，在本领域属于成熟技术，已充分公开，因此说明书中不重复赘述。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种智能芯片用散热片组件，包括安装架(1)，其特征在于，所述安装架(1)的两侧内壁之间固定有多个呈对称分布的导热片(2)，所述安装架(1)的顶端两侧壁之间固定有安装框(3)，所述安装框(3)的内部安装有驱动电机(4)，所述驱动电机(4)的输出轴通过联轴器固定连接有扇叶(5)，所述安装架(1)的一侧外壁固定于两个呈对称设置的卡块(6)，两个所述卡块(6)相邻的两侧壁均开设有卡槽(23)，所述安装架(1)远离卡块(6)的一侧外壁固定有与卡块(6)相配合的卡接机构(7)。

2.根据权利要求1所述的一种智能芯片用散热片组件，其特征在于，所述卡接机构(7)包括有与安装架(1)一侧侧壁固定的限位板(8)，所述限位板(8)的两端开设有对称设置的限位槽(9)，所述限位板(8)的内部开设有空槽(10)，所述空槽(10)的两侧侧壁均开设有第一通孔(11)，所述第一通孔(11)内部滑动连接有滑动杆(12)，所述滑动杆(12)的外侧壁紧配合套接有滑动块(13)，所述滑动杆(12)的外表面套接有限位弹簧(14)，所述限位弹簧(14)的两端分别与滑动块(13)的一端和空槽(10)的一侧侧壁固定，所述限位板(8)的顶端侧壁沿竖直方向开设有第二通孔(15)，所述第二通孔(15)内部转动连接有转动杆(16)，所述转动杆(16)的底端固定有与两个所述滑动杆(12)相贴合的挤压块(17)，所述转动杆(16)的顶端固定有转盘(18)。

3.根据权利要求2所述的一种智能芯片用散热片组件，其特征在于，所述转盘(18)的底端侧壁固定有两个对称设置的伸缩弹簧(19)，所述伸缩弹簧(19)远离转盘(18)的一端固定有凸块(20)，所述限位板(8)的顶端侧壁开设有与所述凸块(20)相配合的滑轨(21)，所述滑轨(21)与凸块(20)之间滑动连接，所述滑轨(21)两侧的底端侧壁开设有对称设置的凹槽(22)，所述凹槽(22)与所述凸块(20)互相卡接。

4.根据权利要求2所述的一种智能芯片用散热片组件，其特征在于，所述挤压块(17)的两端设置为球形弧面，所述挤压块(17)的中间段为凹陷的弧形槽，所述滑动杆(12)与所述挤压块(17)的接触面为弧面。

5.根据权利要求2所述的一种智能芯片用散热片组件，其特征在于，所述限位槽(9)的大小与所述卡块(6)的大小相适配，且两个所述限位槽(9)之间的距离与两个所述卡块(6)之间的距离相等，所述卡槽(23)与所述滑动杆(12)一端的大小相适配。

6.根据权利要求3所述的一种智能芯片用散热片组件，其特征在于，所述滑轨(21)呈圆环形且大小与所述转盘(18)相适配，所述凸块(20)与所述凹槽(22)的接触面为相配合的弧形曲面。

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