CN215953763U - 一种点灯装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及显示面板测试技术领域，公开一种点灯装置，包括电路板。该电路板能够相对显示面板移动，以实现电路板与显示面板的邦定区电连接。电路板上设置有检测区，检测区上设置有检测探针，检测探针包括探针本体和设置于探针本体上的探针凸起，探针凸起由铜层和镀金层组成，镀金层能够抵接于邦定区。通过除去探针凸起中的镍层，以降低其电阻，增强导电性能，从而避免因测试电流过大而导致检测探针损坏这一情况，有效保证生产效率，降低生产成本。

Description

一种点灯装置

技术领域

本实用新型涉及显示面板测试技术领域，尤其涉及一种点灯装置。

背景技术

现有的显示屏在进行后续组装之前，需要进行点灯检查，显示面板会根据点灯治具提供的测试信号显示不同的画面，以此判断显示面板是否存在不良，避免完全组装后拆卸困难以及容易损伤部件等问题。在进行点灯测试时，点灯装置内置的检测探针将与显示面板的邦定区在预设位置接触，以实现检测探针与邦定区的电连通，使点灯装置提供的电流可通过检测探针传导至显示面板。但是，现有技术仍存在以下缺陷：在测试过程中，若检测探针的导电性能不佳，则在测试电流过大时，很可能造成显示面板的烧损，影响测试效率，增加生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种点灯装置，以避免在进行点灯测试时，因测试电流过大而导致显示面板损坏这一情况，有效保证测试效率，降低生产成本。

如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：

提供一种点灯装置，包括能够与显示面板的邦定区电连接的电路板，所述电路板上设置有检测区，所述检测区上设置有检测探针，所述检测探针包括探针本体和设置于所述探针本体上的探针凸起，所述探针凸起由铜层和镀金层组成，所述镀金层能够抵接于所述邦定区。

作为点灯装置的一种优选方案，所述探针本体包括相连接的第一探针本体和第二探针本体，所述第一探针本体和所述第二探针本体在平行于所述电路板所在平面的横截面均为矩形，且所述第一探针本体的宽度为a，所述第二探针本体的宽度小于a，a的取值范围为995～1005μm。

作为点灯装置的一种优选方案，所述探针凸起设置于所述第一探针本体上，所述探针凸起在平行于所述电路板所在平面的横截面为矩形，且所述探针凸起在所述第一探针本体宽度方向的宽度为b，b的取值范围为835～845μm，所述探针凸起在垂直于所述第一探针本体长度方向的长度为c，c的取值范围为995～1005μm。

作为点灯装置的一种优选方案，沿所述第一探针本体的宽度方向，所述探针凸起于所述第一探针本体上居中设置。

作为点灯装置的一种优选方案，沿垂直于所述电路板所在平面的方向，所述镀金层的厚度为45～55nm，所述铜层的厚度为3.9～4.1μm。

作为点灯装置的一种优选方案，所述检测区上设置有多个所述检测探针，多个所述检测探针在垂直于所述探针本体的长度方向间隔设置。

作为点灯装置的一种优选方案，能够与所述探针凸起抵接的所述邦定区上设置有多个检测位置，多个所述检测位置间隔设置。

作为点灯装置的一种优选方案，所述检测位置包括靠近所述探针凸起设置的抵接部，所述探针凸起能够抵接于所述抵接部。

作为点灯装置的一种优选方案，每个所述检测探针上均设置有一个所述探针凸起，多个所述探针凸起在垂直于所述探针本体的长度方向和多个所述抵接部一一对应设置。

作为点灯装置的一种优选方案，所述抵接部在平行于所述电路板所在平面的横截面为矩形，所述矩形的长度大于所述探针凸起的长度，所述矩形的宽度大于所述探针凸起的宽度。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提出的点灯装置，包括电路板，该电路板能够相对显示面板移动，以实现电路板与显示面板邦定区的电连接。电路板上设置有检测区，检测区上设置有检测探针，检测探针包括探针本体和设置于探针本体上的探针凸起，探针凸起由铜层和镀金层组成，镀金层能够抵接于邦定区。通过除去探针凸起中的镍层，以降低其电阻，增强导电性能，从而避免因测试电流过大而导致显示面板损坏这一情况，有效保证测试效率，降低生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的点灯装置第一视角的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的点灯装置第二视角的结构示意图；

图3是图2中A处的放大图；

图4是本实用新型实施例提供的检测探针的结构示意图。

图中：

1、检测区；11、检测探针；111、探针本体；1111、第一探针本体；1112、第二探针本体；112、探针凸起；1121、镀金层；1122、铜层；

2、邦定区；21、检测位置；211、抵接部。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

对显示面板进行测试的主要设备即是点灯装置，在进行测试时，点灯装置的每个检测探针11需与被测试的显示面板精确对位，以使得点灯装置可通过检测探针11向被测试的显示面板施加电信号以点亮光源。但是现有的点灯装置因其上电路板即PCB板的结构设置，导致其在进行点灯测试的过程中容易因测试电流过大，损坏显示面板，增加生产成本，影响检测结果。因此，本实施例提供一种点灯装置，以解决上述问题。

参照图1和图2，点灯装置包括的电路板能够与显示面板的邦定区(PAD区)2电连接，在测试时，点灯装置和显示面板能够相对移动，以实现电路板上的检测探针11与显示面板的邦定区2的电连接。可知的，电路板上设置有检测区(block区)1，而检测探针11即是设置于检测区1上。检测探针11包括探针本体111和探针凸起112，探针凸起112设置于探针本体111上以与邦定区2接触。如图3所示，为了降低探针凸起112的电阻，增强其导电性能，本实施例中探针凸起112只由铜层1122和镀金层1121组成，而铜层1122夹设于探针本体111和镀金层1121之间，即在进行点灯测试时，镀金层1121与邦定区2直接接触。

如图4所示，除改进探针凸起112的材质以增强检测探针11的导电性能外，本实施例中，还改变了探针本体111的尺寸。具体地，探针本体111包括相连接的第一探针本体1111和第二探针本体1112，如图2所示，第一探针本体1111和第二探针本体1112在平行于电路板所在平面的横截面均为矩形，其中第一探针本体1111的宽度为a，而第二探针本体1112的宽度小于a，a的取值范围为995～1005μm。可选地，第一探针本体1111与第二探针本体1112同轴设置，形成具有阶梯结构的探针本体111。

可知地，探针凸起112设置于第一探针本体1111上，而探针凸起112在平行于电路板所在平面的横截面也为矩形，为增大与邦定区2的接触面积，提高导电率，避免在测试电流较大时，发生烧损现象，可设置探针凸起112在第一探针本体1111宽度方向的宽度为b，b的取值范围为835～845μm，探针凸起112在垂直于第一探针本体1111长度方向的长度为c，c的取值范围为995～1005μm。可选地，本实施例中，探针本体的尺寸为a＝1000μm，b＝840μm，c＝1000μm。

因为第一探针本体1111的宽度为1000μm，而第一探针本体1111的长度则远远大于其宽度，即探针凸起112设置于第一探针本体1111上时，探针凸起112的任何一边均与第一探针本体1111的边缘具有一定的距离。可选地，沿第一探针本体1111的宽度方向，探针凸起112于第一探针本体1111上居中设置，也即在该方向上，本实施例中，探针凸起112的两侧边距离第一探针本体1111边缘的距离均为80μm。

参照图2和图3，而在沿垂直于电路板所在平面的方向，其中铜层1122的厚度为3.9～4.1μm，而镀金层1121的厚度为45～55nm。即本实施例中，在制作探针凸起112时无须再设置镍层，可直接将铜层1122的厚度增加到4μm，而后在铜层1122上直接设置50nm的镀金层1121。

另外，检测区1上设置有多个检测探针11，多个检测探针11在垂直于探针本体111的长度方向间隔设置，而在检测时，检测探针11与邦定区2接触，邦定区2上设置有多个检测位置21，而一个探针凸起112抵接于一个检测位置21，即多个检测位置21也为间隔设置。可选地，在前述方向上，检测探针11的间隔距离与检测位置21的间隔距离不一定保持完全一致。例如，对于65英寸的显示面板邦定区2，其相邻检测位置21的间隔距离为0.50μm，而55英寸的显示面板邦定区2，其相邻检测位置21的间隔距离则为0.51μm，但是前述两种显示面板均可适配于同一尺寸的检测区1，即该检测区1上设置的多个检测探针11只要保证间隔距离一致即可，但这一间隔距离应在0.50～0.51μm之间。

当然，为了能保证不一致的间隔距离的探针凸起112与检测位置21相接触，可选地，检测位置21的面积大于探针凸起112的面积。具体地，显示面板上的检测位置21包括抵接部211，而每个探针凸起112即是一对一的与每个抵接部211接触。

可选地，抵接部211在平行于电路板所在平面的横截面为矩形，该矩形的长度大于探针凸起112的长度，矩形的宽度大于探针凸起112的宽度。例如，对于65英寸显示面板的邦定区2，抵接部211的长度为1186μm，宽度为1000μm，而55英寸显示面板的邦定区2，抵接部211的长度为1190μm，宽度为1000μm。

另外，与多个检测探针11在垂直于探针本体111的长度方向均匀间隔设置不同，每个检测探针11上均设置有一个探针凸起112，但是多个探针凸起112在垂直于探针本体111的长度方向则是和多个抵接部211一一对应设置，以实现与在垂直于探针本体111的长度方向，在显示面板上呈阶梯分布的抵接部211的接触。例如，在沿探针本体111的长度方向，对于65英寸显示面板的邦定区2，相邻抵接部211的位置差为0.12μm，而55英寸显示面板的邦定区2，相邻抵接部211的位置差为0.13μm。与前述类似的，不同显示面板可采用同一尺寸的检测区1，即该检测区1上设置的多个探针凸起112只要保证位置差一致即可，但这一位置差应在0.12～0.13μm之间。

以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种点灯装置，其特征在于，包括能够与显示面板的邦定区电连接的电路板，所述电路板上设置有检测区，所述检测区上设置有检测探针，所述检测探针包括探针本体和设置于所述探针本体上的探针凸起，所述探针凸起由铜层和镀金层组成，所述镀金层能够抵接于所述邦定区。

2.根据权利要求1所述的点灯装置，其特征在于，所述探针本体包括相连接的第一探针本体和第二探针本体，所述第一探针本体和所述第二探针本体在平行于所述电路板所在平面的横截面均为矩形，且所述第一探针本体的宽度为a，所述第二探针本体的宽度小于a，a的取值范围为995～1005μm。

3.根据权利要求2所述的点灯装置，其特征在于，所述探针凸起设置于所述第一探针本体上，所述探针凸起在平行于所述电路板所在平面的横截面为矩形，且所述探针凸起在所述第一探针本体宽度方向的宽度为b，b的取值范围为835～845μm，所述探针凸起在垂直于所述第一探针本体长度方向的长度为c，c的取值范围为995～1005μm。

4.根据权利要求3所述的点灯装置，其特征在于，沿所述第一探针本体的宽度方向，所述探针凸起于所述第一探针本体上居中设置。

5.根据权利要求1所述的点灯装置，其特征在于，沿垂直于所述电路板所在平面的方向，所述镀金层的厚度为45～55nm，所述铜层的厚度为3.9～4.1μm。

6.根据权利要求1所述的点灯装置，其特征在于，所述检测区上设置有多个所述检测探针，多个所述检测探针在垂直于所述探针本体的长度方向间隔设置。

7.根据权利要求6所述的点灯装置，其特征在于，能够与所述探针凸起抵接的所述邦定区上设置有多个检测位置，多个所述检测位置间隔设置。

8.根据权利要求7所述的点灯装置，其特征在于，所述检测位置包括靠近所述探针凸起设置的抵接部，所述探针凸起能够抵接于所述抵接部。

9.根据权利要求8所述的点灯装置，其特征在于，每个所述检测探针上均设置有一个所述探针凸起，多个所述探针凸起在垂直于所述探针本体的长度方向和多个所述抵接部一一对应设置。

10.根据权利要求8所述的点灯装置，其特征在于，所述抵接部在平行于所述电路板所在平面的横截面为矩形，所述矩形的长度大于所述探针凸起的长度，所述矩形的宽度大于所述探针凸起的宽度。

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