CN215951930U - 车载冰箱的半导体制冷组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种车载冰箱的半导体制冷组件，半导体制冷芯片的冷面与内散热器相贴靠、热面与外散热器相贴靠，内散热器的内端以及外散热器的外端分别设置有散冷风扇和散热风扇，内、外散热器之间通过螺钉固定连接，内、外散热器之间间隙内的螺钉杆身上套设有塑料衬套，自然状态下，塑料衬套的长度小于且临近于内、外散热器的间隙尺寸。上述方案中，衬套套设在两散热器之间的螺钉的杆身上，用螺钉将两散热器及半导体制冷芯片固定，当螺钉拧紧时，由于塑料衬套的限位作用，始终保证半导体受最大挤压量为两散热器的间距与位于两散热器之间的塑料衬套长度之差，从而有效的防止半导体制冷片受挤压而造成的损坏，降低故障率。

Description

车载冰箱的半导体制冷组件

技术领域

本实用新型涉及车载冰箱技术领域，具体涉及一种车载冰箱的半导体制冷组件。

背景技术

车载冰箱是近年来市场上比较流行的制冷、冷藏器具，市场上主要有两种车载冰箱，一个是压缩机车载冰箱，另外一个是半导体车载冰箱，其中后者因既能制冷又能制热、环保无污染、体积小、成本低、工作时无振动噪音以及寿命长等优点，已逐渐在车载领域得到广泛应用。半导体制冷冰箱的工作原理是半导体制冷芯片冷面通过金属导冷块连接在冰箱箱体内胆上，使箱体内胆及其内部空间降温，与此同时半导体制冷芯片热面会产生热量，并通过散热器及时散出。在具体结构中，半导体制冷芯片夹置在内散热器和外散热器之间，以制冷冰箱为例，半导体制冷芯片的冷面与内散热器贴靠、热面与外散热器贴靠。内、外散热器之间通过螺钉固定连接，由于半导体制冷片采用的是陶瓷基板，在螺钉固定内、外散热器的过程中，容易出现半导体制冷片受到挤压而产生故障的情况发生。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种有效的防止半导体制冷片受挤压损坏、降低故障率的车载冰箱的半导体制冷组件。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种车载冰箱的半导体制冷组件，包括半导体制冷芯片，半导体制冷芯片的冷面与内散热器相贴靠、热面与外散热器相贴靠，内散热器的内端以及外散热器的外端分别设置有散冷风扇和散热风扇，内、外散热器之间通过螺钉固定连接，内、外散热器之间间隙内的螺钉杆身上套设有塑料衬套，自然状态下，塑料衬套的长度小于且临近于内、外散热器的间隙尺寸。

上述方案中，半导体制冷芯片位于两散热器之间，且衬套套设在两散热器之间的螺钉的杆身上，用螺钉将两散热器及半导体制冷芯片固定，当螺钉拧紧时，由于塑料衬套的限位作用，始终保证半导体受最大挤压量为两散热器的间距与位于两散热器之间的塑料衬套长度之差，从而有效的防止半导体制冷片受挤压而造成的损坏，降低故障率。

附图说明

图1为半导体制冷组件的立体图；

图2为半导体制冷组件的剖视图；

图3为图2中部分放大示意图；

图4为半导体制冷组件在车载冰箱上的装配图。

具体实施方式

为了便于说明，首先对以下概念进行定义：由于在安装时，半导体制冷芯片10的冷面是朝向冰箱内腔中的，因此下文中的“里”、“内”指的是靠近冰箱内腔的一侧，“外”指的是背离冰箱内腔的一侧。

如图1-图4所示，一种车载冰箱的半导体制冷组件，包括半导体制冷芯片10，半导体制冷芯片10的冷面与内散热器20相贴靠、热面与外散热器30相贴靠，内散热器20的内端以及外散热器30的外端分别设置有散冷风扇40和散热风扇50，内、外散热器20、30之间通过螺钉61固定连接，内、外散热器20、30之间间隙内的螺钉61杆身上套设有塑料衬套62，自然状态下，塑料衬套62的长度小于且临近于内、外散热器20、30的间隙尺寸。半导体制冷芯片10位于两散热器之间，且塑料衬套62套设在两散热器之间的螺钉61的杆身上，用螺钉61将两散热器及半导体制冷芯片10固定，当螺钉61拧紧时，由于塑料衬套62的限位作用，始终保证半导体制冷芯片10受最大挤压量为两散热器的间距与位于两散热器之间的塑料衬套62长度之差，从而有效的防止半导体制冷片10受挤压而造成的损坏，降低故障率，如果无塑料衬套62，那么在当螺钉61拧紧时，无法掌握具体要拧紧到什么程度，很容易将半导体制冷片10挤压损害。

作为本实用新型的优选方案，内散热器20上开设有连接过孔21，外散热器30上对应开设有螺纹孔33，螺钉61穿过连接过孔21、螺纹孔33将内、外散热器20、30固定连接，连接过孔21内的螺钉61杆身上套设有塑料衬套62，塑料衬套62的里端翻边621与连接过孔21里端端部的内散热器20抵靠构成轴向限位配合，塑料衬套62的外端凸伸至内、外散热器20、30之间的间隙内且与外散热器30里端之间留有余隙δ。将塑料衬套62套设在连接过孔21内的螺钉61杆身上，利用翻边621限制塑料衬套62的位置，使得塑料衬套62的外端与外散热器30之间间距式布置，余隙δ要小于或等于半导体制冷芯片10最大的压紧量。

进一步的，余隙δ＝0.1mm，始终保证半导体制冷芯片10受最大挤压量为0.1mm，避免半导体制冷芯片10受到太大压力而损坏。

为了进一步保护半导体制冷芯片10，半导体制冷芯片10设置在内、外散热器20、30之间间隙的中部位置处，半导体制冷芯片10外周的内、外散热器20、30之间间隙内还垫设有海绵垫70，海绵垫70上也开设有供螺钉61、塑料衬套62穿过的通孔。塑料衬套62的设置一方面保护半导体制冷芯片10不受挤压，另一方面也防止半导体制冷芯片10的冷热面之间直接传递热量，影响冰箱的制冷或制热效果。

螺钉61、塑料衬套62构成的连接件沿着半导体制冷芯片10的外周圈间隔设置有多组，保证内、外散热器20、30之间连接的可靠性。

为了提高半导体制冷芯片10的热传导效率，半导体制冷芯片10的冷面和热面上均涂覆有导热硅脂。

进一步的，外散热器30包括外散热器本体31，外散热器本体31中部设置有多个散热翅片311，外散热器本体31的外壁上开设有卡槽312，外散热器本体31外周包覆有安装支架板32，安装支架板32的板边翻折构成卡条321，卡条32卡置于卡槽312内构成卡接配合，安装支架板32还开设有安装孔322，安装支架板32用于与车身连接固定。

散热风扇50的外端还设置有排风罩51，一方面将热风排送之指定位置，另一方面防止外物进入散热风扇50，影响散热风扇50的正常工作。

Claims (8)

1.一种车载冰箱的半导体制冷组件，包括半导体制冷芯片(10)，半导体制冷芯片(10)的冷面与内散热器(20)相贴靠、热面与外散热器(30)相贴靠，内散热器(20)的内端以及外散热器(30)的外端分别设置有散冷风扇(40)和散热风扇(50)，其特征在于：内、外散热器(20、30)之间通过螺钉(61)固定连接，内、外散热器(20、30)之间间隙内的螺钉(61)杆身上套设有塑料衬套(62)，自然状态下，塑料衬套(62)的长度小于且临近于内、外散热器(20、30)的间隙尺寸。

2.根据权利要求1所述的车载冰箱的半导体制冷组件，其特征在于：内散热器(20)上开设有连接过孔(21)，外散热器(30)上对应开设有螺纹孔(33)，螺钉(61)穿过连接过孔(21)、螺纹孔(33)将内、外散热器(20、30)固定连接，连接过孔(21)内的螺钉(61)杆身上套设有塑料衬套(62)，塑料衬套(62)的里端翻边(621)与连接过孔(21)里端端部的内散热器(20)抵靠构成轴向限位配合，塑料衬套(62)的外端凸伸至内、外散热器(20、30)之间的间隙内且与外散热器(30)里端之间留有余隙δ。

3.根据权利要求2所述的车载冰箱的半导体制冷组件，其特征在于：余隙δ＝0.1mm。

4.根据权利要求1所述的车载冰箱的半导体制冷组件，其特征在于：半导体制冷芯片(10)设置在内、外散热器(20、30)之间间隙的中部位置处，半导体制冷芯片(10)外周的内、外散热器(20、30)之间间隙内还垫设有海绵垫(70)，海绵垫(70)上也开设有供螺钉(61)、塑料衬套(62)穿过的通孔。

5.根据权利要求4所述的车载冰箱的半导体制冷组件，其特征在于：螺钉(61)、塑料衬套(62)构成的连接件沿着半导体制冷芯片(10)的外周圈间隔设置有多组。

6.根据权利要求5所述的车载冰箱的半导体制冷组件，其特征在于：半导体制冷芯片(10)的冷面和热面上均涂覆有导热硅脂。

7.根据权利要求5所述的车载冰箱的半导体制冷组件，其特征在于：外散热器(30)包括外散热器本体(31)，外散热器本体(31)中部设置有多个散热翅片(311)，外散热器本体(31)的外壁上开设有卡槽(312)，外散热器本体(31)外周包覆有安装支架板(32)，安装支架板(32)的板边翻折构成卡条(321)，卡条(32)卡置于卡槽(312)内构成卡接配合，安装支架板(32)还开设有安装孔(322)。

8.根据权利要求1所述的车载冰箱的半导体制冷组件，其特征在于：散热风扇(50)的外端还设置有排风罩(51)。

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