CN215947397U - 一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板。所述金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，包括：安装部，所述安装部的一侧开设有容纳槽；熔射部，所述熔射部固设于所述容纳槽的内部，所述熔射部上开设有多个圆形凹槽。本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板具有通过将溅镀机中的熔射部的表面设置多个圆形凹槽，从而增大与Particle的接触面积，提高吸附Particle能力加强的作用，可以减少保养后清洗维修成本与人力，提高了的使用寿命，增加了设备使用寿命，提升了产能。

Description

一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板

技术领域

本实用新型涉及驱动芯片金凸块封装领域，尤其涉及一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板。

背景技术

一般金凸块制造工艺，包括如下步骤：第一步，溅镀：在集成电路芯片表面溅镀金属膜；第二步，光阻涂布：用光阻涂布机在芯片表面涂覆厚度为15-40 微米的光阻；第三步，曝光：用曝光机，对无需生长金凸块位置的光阻进行曝光；第四步，显影：用显影机和显影液去除掉未曝光区的光阻，将需要生长金凸块的位置打开开窗；第五步，电镀金：在芯片上光阻开窗区镀10-15微米高度的金凸块；第六步，光阻去除；第七步，进行电浆处理和金蚀刻处理去除溅镀金属膜中的金层；第八步，钛钨蚀刻以去除溅镀金属膜中的钛钨膜，本步钛钨蚀刻的作用是去除金凸块两侧溅镀的钛钨膜。

在第一步溅镀中使用设备溅镀机，在产品作业中需要一套腔室载体，该治具需要具备承载，密封，吸附Particle保护腔体环境等作用；

目前溅镀机吸附Particle是靠平面陶瓷熔射，吸附能力较差，保养次数频繁，不利于长期生产使用，且后期清洗费用成本较高。

因此，有必要提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，解决了目前溅镀机吸附Particle是靠平面陶瓷熔射，吸附能力较差的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，包括：

安装部，所述安装部的一侧开设有容纳槽；

熔射部，所述熔射部固设于所述容纳槽的内部，所述熔射部上开设有多个圆形凹槽。

优选的，所述容纳槽内的内表面固设有固定件，所述固定件包括固定块，所述固定块上开设有中心孔，所述中心孔内表面的一侧开设有插孔。

优选的，所述熔射部的边侧设置有定位装置，所述定位装置包括安装腔，所述安装腔内表面的后侧开设有开口。

优选的，所述安装腔内表面的一侧固定连接有定位柱，所述定位柱的一端固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱的表面的螺纹连接有螺帽，所述螺帽表面的一侧固定连接有带动块。

优选的，所述容纳槽的内表面的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有限位件，所述限位件包括活动套，所述活动套的内部设置有连接棱柱，所述连接棱柱的一端固定连接有固定杆。

优选的，所述固定杆的一端贯穿活动套且延伸至活动套的外部，所述固定杆的表面且位于活动套的外部套设有弹性胶垫。

优选的，所述活动套的一侧固定连接有挡块，所述连接棱柱的长度值小于活动套内腔的长度值。

优选的，所述熔射部背面的边侧开设有插槽，所述插槽内表面的一侧开设有连接槽，所述连接槽内表面的一侧开设有定位槽。

与相关技术相比较，本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板具有如下有益效果：

本实用新型提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，通过将溅镀机中的熔射部的表面设置多个圆形凹槽，从而增大与Particle的接触面积，提高吸附 Particle能力加强的作用，可以减少保养后清洗维修成本与人力，提高了的使用寿命，增加了设备使用寿命，提升了产能。

附图说明

图1为本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板的第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板的第二实施例的结构示意图；

图3为图2所示的A部放大示意图；

图4为图2所示的熔射部的侧视图；

图5为图2所示的固定件的结构示意图；

图6为本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板的第三实施例的结构示意图；

图7为图6所示的限位件的结构示意图；

图8为本实用新型第三实施例中熔射部的结构示意图；

图9为图8所示的熔射部的俯视意图；

图10为图7所示的限位件的剖视图。

图中标号：1、安装部，2、熔射部，3、圆形凹槽，

4、定位装置，41、安装腔，42、开口，43、定位柱，44、螺帽，45、螺纹柱，46、带动块，

5、固定件，51、固定块，52、中心孔，53、插孔，

6、凹槽，

7、限位件，71、活动套，72、连接棱柱，73、固定杆，74、弹性胶垫， 75、挡块，

8、插槽，9、连接槽，10、定位槽。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

第一实施例

请结合参阅图1，其中，图1为本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板的第一实施例的结构示意图。金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，包括：

安装部，所述安装部的一侧开设有容纳槽；

熔射部2，所述熔射部2固设于所述容纳槽的内部，所述熔射部2上开设有多个圆形凹槽3。

相对于平面陶瓷熔射一次加工50片提升到175片，提升约350％。

清洗维修成本降低约350％循环清洗费用。

本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板的工作原理如下：

通过将溅镀机中的熔射部2的表面设置多个圆形凹槽，从而增大与Particle 的接触面积，提高吸附Particle能力加强的作用。

与相关技术相比较，本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板具有如下有益效果：

通过将溅镀机中的熔射部2的表面设置多个圆形凹槽，从而增大与Particle 的接触面积，提高吸附Particle能力加强的作用，可以减少保养后清洗维修成本与人力，提高了的使用寿命，增加了设备使用寿命，提升了产能。

第二实施例

请结合参阅图2、图3、图4和图5，基于本申请的第一实施例提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，本申请的第二实施例提出另一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。

具体的，本申请的第二实施例提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板的不同之处在于，金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，

所述容纳槽内的内表面固设有固定件5，所述固定件5包括固定块51，所述固定块51上开设有中心孔52，所述中心孔52内表面的一侧开设有插孔。

固定件5的数量优选设置四个。

所述熔射部2的边侧设置有定位装置4，所述定位装置4包括安装腔41，所述安装腔41内表面的后侧开设有开口42。

开口42的槽腔宽度与固定块51的宽度相同，定位装置4对应优选设置四个。

所述安装腔41内表面的一侧固定连接有定位柱43，所述定位柱43的一端固定连接有螺纹柱45，所述螺纹柱45的表面的螺纹连接有螺帽44，所述螺帽44表面的一侧固定连接有带动块46。

插孔53与定位柱43为间隙配合。

当需要对熔射部2进行拆卸维修清理时，可以依次逆时针转动带动块46，此时带动块46转动至与插孔53位置对应，且此时螺帽44沿螺纹柱45向外侧移动，然后可以逆时针转动熔射部2至不能再转动，此时固定块51与开口42 对应，可以直接将熔射部2拆卸，进行清洗维修或者更换等；

当安装时，将熔射部2背面的开口42对应固定块51插入，探后顺时针转动熔射部2，此时定位柱43对应插入到固定块51上的中心孔52内部，且带动块46通过插孔53穿过，然后转动顺指针转动带动块46，使其与插孔53错开，对其进行固定，且螺帽44与螺纹柱45作用，向内侧移动对其锁紧；

安装与拆卸操作均简单方便，便于后期的保养清洗等。

第三实施例

请结合参阅图6、图7、图8、图9和图10，基于本申请的第一实施例提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，本申请的第三实施例提出另一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板。第三实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第三实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。

具体的，本申请的第二实施例提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板的不同之处在于，金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，所述容纳槽的内表面的一侧开设有凹槽6，所述凹槽6的内部设置有限位件7，所述限位件7包括活动套71，所述活动套71的内部设置有连接棱柱72，所述连接棱柱72的一端固定连接有固定杆73。

固定杆73的截面为矩形，可以防止连接棱柱72与固定杆73之间发生轴向转动，限位件7优选设置四个。

所述固定杆73的一端贯穿活动套71且延伸至活动套71的外部，所述固定杆73的表面且位于活动套71的外部套设有弹性胶垫74。

固定杆73固定在安装部1上且位于凹槽6的内部，弹性胶垫74为耐高温的硅胶材质。

所述活动套71的一侧固定连接有挡块75，所述连接棱柱72的长度值小于活动套71内腔的长度值。

从而使活动套71与固定杆73之间具有互动空间。

所述熔射部2背面的边侧开设有插槽8，所述插槽8内表面的一侧开设有连接槽9，所述连接槽9内表面的一侧开设有定位槽10。

其中容纳槽的槽腔深度值稍大于熔射部2的厚度值，在1.5-2毫米之间，插槽8对应限位件7优选设置四个。

当熔射部2需要拆卸时，通过向内侧按压熔射部2，使挡块75移出定位槽10，然后顺时针转动熔射部2，使挡块75与插槽8对应，此时可以将熔射部拆卸；

安装时，通过将熔射部2上的插槽8对应挡块75插入，并按压，推动活动套71压缩弹性胶垫74，使挡块75与连接槽9对应，然后逆时针转动至不能再转动，此时挡块75与定位槽10对应，松开熔射部2，通过弹性胶垫74 的作用推动熔射部2，使挡块75进入到定位槽10，防止熔射部2出现轴向转动，使安装更加的稳定；

安装与拆卸均操作简单方便，便于后期的保养清洗以及更换等。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，其特征在于，包括：

安装部，所述安装部的一侧开设有容纳槽；

熔射部，所述熔射部固设于所述容纳槽的内部，所述熔射部上开设有多个圆形凹槽。

2.根据权利要求1所述的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，其特征在于，所述容纳槽内的内表面固设有固定件，所述固定件包括固定块，所述固定块上开设有中心孔，所述中心孔内表面的一侧开设有插孔。

3.根据权利要求2所述的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，其特征在于，所述熔射部的边侧设置有定位装置，所述定位装置包括安装腔，所述安装腔内表面的后侧开设有开口。

4.根据权利要求3所述的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，其特征在于，所述安装腔内表面的一侧固定连接有定位柱，所述定位柱的一端固定连接有螺纹柱，所述螺纹柱的表面的螺纹连接有螺帽，所述螺帽表面的一侧固定连接有带动块。

5.根据权利要求1所述的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，其特征在于，所述容纳槽的内表面的一侧开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有限位件，所述限位件包括活动套，所述活动套的内部设置有连接棱柱，所述连接棱柱的一端固定连接有固定杆。

6.根据权利要求5所述的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，其特征在于，所述固定杆的一端贯穿活动套且延伸至活动套的外部，所述固定杆的表面且位于活动套的外部套设有弹性胶垫。

7.根据权利要求6所述的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，其特征在于，所述活动套的一侧固定连接有挡块，所述连接棱柱的长度值小于活动套内腔的长度值。

8.根据权利要求1所述的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，其特征在于，所述熔射部背面的边侧开设有插槽，所述插槽内表面的一侧开设有连接槽，所述连接槽内表面的一侧开设有定位槽。

Images