CN215933544U - 一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置。包括：框架；转动盒，所述转动盒上设置有安装槽，所述安装槽用于安装晶片；其中，所述转动盒设置在所述框架内并与所述框架转动连接。本方案中，由于安装有晶片的转动盒可以相对于框架转动，当把该晶圆单盒浸没在刻蚀槽中进行湿法刻蚀时，通过转动转动盒提高刻蚀槽中刻蚀液的流动性，使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片表面充分接触，从而提高湿法刻蚀的效果。

Description

一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置

技术领域

本实用新型涉及发光器件技术领域，尤其涉及一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置。

背景技术

在半导体制造领域，半导体器件作为一种精密度要求很高的产品，在其生产过程中的任何一点误差就会对器件的性能产生影响，这尤其体现在如今结构越发复杂的集成电路器件中。因此，在半导体的生产过程中需要对工艺环节进行控制。

目前，湿法刻蚀工艺是半导体制造过程中十分常见的工艺手段，大量存在于如今的半导体制造工艺中。在半导体集成电路制造的槽式湿法刻蚀过程中，一般会将装有多枚晶圆的晶舟合浸没在刻蚀槽中，通过刻蚀槽中的刻蚀液对晶圆进行刻蚀。然而，由于刻蚀过程中晶圆的边缘与晶舟盒不可避免会有接触，晶舟盒的卡槽会遮挡相当面积的边缘，从而造成刻蚀液在晶圆表面的流动性不佳，晶圆刻蚀不充分，进而影响产品性能。

因此，如何避免湿法刻蚀过程中晶片刻蚀不充分是亟需解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置，旨在解决现有技术中湿法刻蚀过程中晶圆刻蚀不充分的技术问题。

一种晶圆单盒，包括：框架；转动盒，所述转动盒上设置有安装槽，所述安装槽用于安装晶片；

其中，所述转动盒设置在所述框架内并与所述框架转动连接。

由于安装有晶片的转动盒可以相对于框架转动，当把该晶圆单盒浸没在刻蚀槽中进行湿法刻蚀时，通过转动转动盒提高刻蚀槽中刻蚀液的流动性，使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片表面充分接触，从而提高湿法刻蚀的效果。

可选的，所述转动盒包括：

第一盒体和转动轴；

所述安装槽设置在所述第一盒体，所述第一盒体上还设置有转动孔，所述转动轴固定设置在所述转动孔中。

可选的，所述晶圆单盒还包括：

驱动件，所述驱动件与所述转动轴连接，用于驱动所述转动轴转动。

可选的，所述框架包括：

底板；以及设置在所述底板两侧的第一立板和第二立板；

其中，所述第一盒体与所述底板的内壁转动连接，且所述第一盒体位于所述第一立板和所述第二立板之间。

可选的，所述第一盒体上设置有多个通孔，每个所述通孔均与所述安装槽相连通。

基于同样的实用新型构思，本申请还提供了一种晶舟盒，包括：

第二盒体；以及多个如上述任一技术方案中所述的晶圆单盒；

其中，多个所述晶圆单盒间隔设置在所述第二盒体中。

在本方案中，由于晶舟盒包含上述技术方案中的晶圆单盒，因此也能通过转动转动盒提高刻蚀槽中刻蚀液的流动性，使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片表面充分接触，达到提高湿法刻蚀的效果。同时由于晶舟盒装载有多个晶圆单盒，因此当把晶舟盒浸没在刻蚀槽中进行湿法刻蚀时，可以同时多个晶圆单盒中的晶片进行刻蚀，以提高刻蚀效率。

可选的，所述第二盒体包括：依次首尾相连的第一连接组件、第一侧板、第二连接组件、第二侧板；所述第一连接组件和所述第二连接组件相对设置，所述第一侧板和所述第二侧板相对设置；

每个所述框架包括：底板；以及设置在所述底板两侧的第一立板和第二立板；

其中，所述第一立板固定在所述第一连接组件，所述第二立板固定在所述第二连接组件。

可选的，所述第一连接组件包括多个第一折叠件，相邻两个所述第一立板之间通过所述第一折叠件连接；

所述第二连接组件包括多个第二折叠件，相邻两个所述第二立板之间通过所述第二折叠件连接。

由于相邻两个第一立板之间通过第一折叠件连接，相邻两个第二立板之间通过第二折叠件连接，因此，在进行普通收藏晶片时、或者是运输晶片时，可以将第一折叠件和第二折叠件处于折叠状态，减少整个晶舟盒的体积，方便收纳和运输，在进行湿法刻蚀时，将第一折叠件和第二折叠件打开，第一折叠件和第二折叠件处于展开状态，方便对晶片进行刻蚀。

可选的，所述第一折叠件、所述第二折叠件均包括塑料折叠件、金属片折叠件、硅胶折叠件中的任意一种。

基于同样的发明构思，本申请还提供了一种湿法刻蚀装置，包括：

刻蚀槽以及如上述任一技术方案所述的晶舟盒；

其中，所述晶舟盒设置在所述刻蚀槽中。

由于湿法刻蚀装置包括如上述技术方案所述的晶舟盒，因此也能实现如上述技术方案所有的有益效果，即：通过转动转动盒提高刻蚀槽中刻蚀液的流动性，使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片表面充分接触，从而提高湿法刻蚀的效果。

附图说明

图1为本实用新型实施例一种晶圆单盒的第一结构示意图；

图2为本实用新型实施例一种晶圆单盒的第二结构示意图；

图3为本实用新型实施例一种晶舟盒的第一结构示意图；

图4为本实用新型实施例一种晶舟盒的第二结构示意图；

图5为本实用新型实施例一种晶舟盒的第三结构示意图。

附图标记说明：

10-晶圆单盒；100-框架；110-底板；120-第一立板；130-第二立板；200-转动盒；210-第一盒体；211-安装槽；212-转动孔；213-通孔；220-转动轴；300-驱动件；400-第二盒体；410-第一连接组件；411-第一折叠件；420-第二连接组件；421-第二折叠件；430-第一侧板；440-第二侧板。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。

目前，湿法刻蚀工艺是半导体制造过程中十分常见的工艺手段，大量存在于如今的半导体制造工艺中。在半导体集成电路制造的槽式湿法刻蚀过程中，一般会将装有多枚晶圆的晶舟合浸没在刻蚀槽中，通过刻蚀槽中的刻蚀液对晶圆进行刻蚀。然而，由于刻蚀过程中晶圆的边缘与晶舟盒不可避免会有接触，晶舟盒的卡槽会遮挡相当面积的边缘，从而造成刻蚀液在晶圆表面的流动性不佳，晶圆刻蚀不充分，进而影响产品性能。

基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置进行详细地说明。

本申请实施例提供了一种晶圆单盒10，包括框架100；转动盒200，所述转动盒200上设置有安装槽211，所述安装槽211用于安装晶片；其中，所述转动盒200设置在所述框架100内并与所述框架100转动连接。

如图1所示，晶圆单盒10用于收纳晶片并用于对其中晶片进行湿法刻蚀，由于晶片通常为片状，因此，单个晶圆单盒10整体上通常呈现片状结构。具体的，晶圆单盒10包括框架100以及可绕框架100转动的转动盒200，转动盒200内设置有用于安装晶片的安装槽211。请同时参见图2，当进行湿法刻蚀过程中，将晶圆单盒10浸没在刻蚀槽后，在图1中由于转动盒200的侧壁被框架100遮挡，转动盒200中的晶片边缘未能与刻蚀槽中的刻蚀液充分接触，而通过转动转动盒200后，此时如图2所示，转动盒200的侧壁与刻蚀槽中刻蚀液充分接触，从而使得晶片边缘能够与刻蚀液充分接触，提高整个晶片刻蚀的均匀性，同时，转动转动盒200提高刻蚀槽中刻蚀液的流动性，进一步使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片表面充分接触，从而提高湿法刻蚀的效果。

为了更好的实现转动盒200相对框架100的转动，在一个较佳实施例中，所述转动盒200包括：第一盒体210和转动轴220；所述安装槽211设置在所述第一盒体210，所述第一盒体210上还设置有转动孔212，所述转动轴220固定设置在所述转动孔212中。

如图1和图2所示，在第一盒体210上设置有一转动孔212，具体的，转动孔212可以设置在第一盒体210的侧面上但不限于此，当需要转动第一盒体210时，将转动轴220安装在转动孔212后，再通过转动转动轴220就可以通过转动轴220带动第一盒体210相对于框架100转动。

较佳的，在第一盒体210上还设置有多个通孔213，每个所述通孔213均与所述安装槽211相连通，多个通孔213可以等间距的设置在第一盒体210上，便于刻蚀槽中刻蚀液通过多个通孔213与安装槽211中的晶片表面均匀接触。

在上述实施方式的基础上，框架100的形状可以试试多式多样的的，在一个较佳实施例中，所述框架100包括：底板110；以及设置在所述底板110两侧的第一立板120和第二立板130；其中，所述第一盒体210与所述底板110的内壁转动连接，且所述第一盒体210位于所述第一立板120和所述第二立板130之间。

如图1和图2所示，该框架100为U型框架100，U型框架100包括第一立板120、底板110以及第二立板130，第一盒体210位于U型框架100中，在湿法刻蚀过程中，第一合体的底面相对于底板110的内壁转动，第一盒体210可在第一立板120和第二立板130之间作360°旋转。

在上述实施方式的基础上，本领域技术人员可以通过手动或者电机驱动的方式来带动转动轴220转动，从而带动转动盒200相对于框架100转动。

作为较佳的实施方式中，通过设置驱动件300来带动转动转转动，具体的，所述晶圆单盒10还包括：驱动件300，所述驱动件300与所述转动轴220连接，用于驱动所述转动轴220转动。

如图1所示，驱动件300可以为减速电机，减速电机的转轴与该转动轴220连接，用于带动转动轴220转动，由于通过减速电机来带动转动轴220转动，可以提高湿法刻蚀的效率，节约人工资源。较佳实施例中，该减速电机可以正转和反转，从而实现转动盒200的正向转动和反向转动，使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片正反两面均能够均匀且充分地接触，进一步提高湿法刻蚀的效果。

基于同样的发明构思，本申请实施例来提供了一种晶舟盒，包括：第二盒体400；以及多个如上述任一技术方案中所述的晶圆单盒10；其中，多个所述晶圆单盒10间隔设置在所述第二盒体400中。

由于晶舟盒包含上述技术方案中的晶圆单盒10，因此也能通过转动转动盒200提高刻蚀槽中刻蚀液的流动性，使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片表面充分接触，达到提高湿法刻蚀的效果。同时由于晶舟盒装载有多个晶圆单盒10，因此当把晶舟盒浸没在刻蚀槽中进行湿法刻蚀时，可以同时多个晶圆单盒10中的晶片进行刻蚀，以提高刻蚀效率。

如图3和图4所示，所述第二盒体400包括：依次首尾相连的第一连接组件410、第一侧板430、第二连接组件420、第二侧板440；所述第一连接组件410和所述第二连接组件420相对设置，所述第一侧板430和所述第二侧板440相对设置；每个所述框架100包括：底板110；以及设置在所述底板110两侧的第一立板120和第二立板130；其中，所述第一立板120固定在所述第一连接组件410，所述第二立板130固定在所述第二连接组件420。

具体的，晶舟盒可以用于对多个晶圆单盒10进行收纳，晶舟盒的第二盒体400通过第一连接组件410、第一侧板430、第二连接组件420、第二侧板440首位连接，通过第二盒体400可以放置多个晶圆单盒10，而在进行湿法刻蚀过程中，多个晶圆单盒10的框架100均固定在第二盒体400中，框架100中的转动盘均可转动，可以通过同时对多个晶圆单盒10中的晶片进行刻蚀来提高刻蚀效率。

在上述实施方式的基础上，所述第一连接组件410包括多个第一折叠件411，相邻两个所述第一立板120之间通过所述第一折叠件411连接；所述第二连接组件420包括多个第二折叠件421，相邻两个所述第二立板130之间通过所述第二折叠件421连接。

请同时参见图4和图5，相邻两个第一立板120之间通过第一折叠件411连接，相邻两个第二立板130之间通过第二折叠件421连接，即相邻两个晶圆单盒10之间通过第一折叠件411和第二折叠件421连接，具体的，对于相邻的两个晶圆单盒10，第一折叠件411和第二折叠件421为相对设置，其可以为相同材料制作而成并具有折叠伸缩功能的结构件，例如，第一折叠件411和第二折叠件421可以为塑料折叠件、金属片折叠件、硅胶折叠件等等。

由于相邻两个第一立板120之间通过第一折叠件411连接，相邻两个第二立板130之间通过第二折叠件421连接，因此，在进行普通收藏晶片时、或者是运输晶片时，可以将第一折叠件411和第二折叠件421处于折叠状态，减少整个晶舟盒的体积，方便收纳和运输；在进行湿法刻蚀时，通过拉伸第一侧板430和第二侧板440将第一折叠件411和第二折叠件421拉开，第一折叠件411和第二折叠件421处于展开状态，方便对晶片进行刻蚀。

在上述实施方式的基础上，第一折叠件411和第一立板120之间、第二折叠件421和第二立板130之间均可以设置为可拆卸连接，从而可以根据需求来增加或减少晶舟盒中晶圆单盒10的数量。

基于同样的实用新型构思，本申请还提供了一种湿法刻蚀装置，包括：刻蚀槽以及如上述任一技术方案所述的晶舟盒；其中，所述晶舟盒设置在所述刻蚀槽中。

具体的，在进行湿法刻蚀过程中，晶舟盒固定在刻蚀槽中，该刻蚀槽中装载有刻蚀液，刻蚀液用于对晶舟盒中晶片的刻蚀。

由于湿法刻蚀装置包括如上述技术方案所述的晶舟盒，因此也能实现如上述技术方案所有的有益效果，即：通过转动转动盒200提高刻蚀槽中刻蚀液的流动性，使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片表面充分接触，从而提高湿法刻蚀的效果。

综上所述，本实用新型提供了一种晶圆单盒、晶舟盒及湿法刻蚀装置。包括：框架；转动盒，所述转动盒上设置有安装槽，所述安装槽用于安装晶片；其中，所述转动盒设置在所述框架内并与所述框架转动连接。本方案中，由于安装有晶片的转动盒可以相对于框架转动，当把该晶圆单盒浸没在刻蚀槽中进行湿法刻蚀时，通过转动转动盒提高刻蚀槽中刻蚀液的流动性，使得刻蚀槽中的刻蚀液与晶片表面充分接触，从而提高湿法刻蚀的效果。

应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆单盒，其特征在于，包括：

框架；

转动盒，所述转动盒上设置有安装槽，所述安装槽用于安装晶片；

其中，所述转动盒设置在所述框架内并与所述框架转动连接。

2.如权利要求1所述的晶圆单盒，其特征在于，所述转动盒包括：

第一盒体和转动轴；

所述安装槽设置在所述第一盒体，所述第一盒体上还设置有转动孔，所述转动轴固定设置在所述转动孔中。

3.如权利要求2所述的晶圆单盒，其特征在于，所述晶圆单盒还包括：

驱动件，所述驱动件与所述转动轴连接，用于驱动所述转动轴转动。

4.如权利要求2所述的晶圆单盒，其特征在于，所述框架包括：

底板；以及设置在所述底板两侧的第一立板和第二立板；

其中，所述第一盒体与所述底板的内壁转动连接，且所述第一盒体位于所述第一立板和所述第二立板之间。

5.如权利要求4所述的晶圆单盒，其特征在于，

所述第一盒体上设置有多个通孔，每个所述通孔均与所述安装槽相连通。

6.一种晶舟盒，其特征在于，包括：

第二盒体；以及多个如权利要求1-5中任一项所述的晶圆单盒；

其中，多个所述晶圆单盒间隔设置在所述第二盒体中。

7.根据权利要求6所述的晶舟盒，其特征在于，

所述第二盒体包括：依次首尾相连的第一连接组件、第一侧板、第二连接组件、第二侧板；所述第一连接组件和所述第二连接组件相对设置，所述第一侧板和所述第二侧板相对设置；

每个所述框架包括：底板；以及设置在所述底板两侧的第一立板和第二立板；

其中，所述第一立板固定在所述第一连接组件，所述第二立板固定在所述第二连接组件。

8.根据权利要求7所述的晶舟盒，其特征在于，

所述第一连接组件包括多个第一折叠件，相邻两个所述第一立板之间通过所述第一折叠件连接；

所述第二连接组件包括多个第二折叠件，相邻两个所述第二立板之间通过所述第二折叠件连接。

9.根据权利要求8所述的晶舟盒，其特征在于，

所述第一折叠件、所述第二折叠件均包括塑料折叠件、金属片折叠件、硅胶折叠件中的任意一种。

10.一种湿法刻蚀装置，其特征在于，包括：

刻蚀槽以及如权利要求6-9中任一项所述的晶舟盒；

其中，所述晶舟盒设置在所述刻蚀槽中。

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