CN215933533U - 贴膜设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种贴膜设备。贴膜设备包括用以承载膜体的载台以及压合装置，该压合装置包含罩体及布设于该罩体上以压抵膜体的弹性件，故进行贴膜作业时，先将该载台与该压合装置相接合以形成密闭空间，并对密闭空间排气以呈真空状态，再借由弧状弹性件压抵该膜体，使该膜体粘贴晶片，以将该膜体平整贴合于晶片上。

Description

贴膜设备

技术领域

本实用新型涉及贴膜设备，尤其涉及一种可用于半导体晶片工艺的贴膜设备。

背景技术

于半导体工艺中，晶片通常需经历多个工艺，例如薄化工艺、切单工艺、封装工艺等，半导体的晶片于进行工艺的作业前，须先进行晶片的贴膜作业，其利用贴膜设备将晶片贴附于一胶膜上，以便于晶片的移动或固定于用以执行工艺的设备上。

如图1A所示，现有的贴膜设备包括一机台本体(图略)、一设于该机台本体下侧的基座10以及一设于该机台本体上侧的下压件13。于进行贴膜作业时，先将一晶片9放置于该基座10上，且设置一具有贴膜11的铁环12 于晶片9上，再将该下压件13朝接近该基座10的方向移动(如图1A所示的箭头方向X)，借由该下压件13的平直压合面13a压抵该贴膜11(如图1B所示)，使该贴膜11与该晶片9之间紧密贴合，之后将该下压件13朝远离该基座10的方向移动(如图1B所示的箭头方向Y)，使该下压件13与该贴膜11 分开(如图1C所示)。

然而，如图1C及图1D所示，于现有贴膜方式下，容易造成该贴膜11 与该晶片9之间形成气泡P，该气泡P的产生将造成晶片9于后续工艺中发生良率不佳的问题。

有鉴于此，如何提供一种将晶片平整贴附于胶膜的设备，使晶片与胶膜之间不会产生气泡，以避免造成后续工艺良率不佳的问题，此将成为目前本技术领域人员急欲追求的目标。

实用新型内容

为解决上述现有技术的问题，本实用新型的目的在于公开一种贴膜设备，可使膜体平整贴合于晶片上。

本实用新型的贴膜设备包括载台，其用以承载膜体；以及压合装置，其包含罩体及布设于该罩体上以压抵膜体的弹性件。

前述的贴膜设备中，该弹性件与该罩体之间形成一气室。例如，该罩体具有至少一连通该气室的导气孔。

前述的贴膜设备中，该弹性件具有弧面，以作为用于压抵该膜体的压合面。

前述的贴膜设备中，该弹性件为气囊结构。

前述的贴膜设备中，该弹性件与该罩体之间配置有凸块。

前述的贴膜设备中，该载台上配置一用以承载目标物的基座，使该目标物位于该基座与该膜体之间。例如，该膜体与该目标物之间具有间隙。

前述的贴膜设备中，还包括具有开口的固定件，以令该膜体固定于该固定件上以遮盖该开口。

前述的贴膜设备中，该载台形成有至少一气孔。

由上可知，本实用新型的贴膜装置将该载台与该压合装置相接合以形成密闭空间，并对密闭空间排气以呈真空状态，再借由弧状弹性件压抵该膜体，使该膜体粘贴该目标物，以将该膜体平整贴合于该目标物的表面上。

附图说明

图1A至图1C为现有贴膜设备于进行贴膜作业的过程的剖面示意图。

图1D为图1C的局部放大剖面示意图。

图2A至图2D为本实用新型的贴膜设备于进行贴膜作业的过程的剖面示意图。

图3A本实用新型的贴膜设备于贴膜作业后的固定件的平面示意图。

图3B图3A的A-A剖面线的剖面示意图。

附图标记如下：

10:基座

11:贴膜

12:铁环

13:下压件

13a:压合面

2:贴膜设备

20:载台

21:固定件

210:开口

22:膜体

23:压合装置

23a:罩体

23b:支撑件

231:脚部

232:弹性件

232a:压合面

233:气密条

234:导气孔

235:气室

236:凸块

25:基座

26:第一气孔

27:密闭空间

28:缓冲空间

29:第二气孔

8:目标物

9:晶片

G、g、X、Y:箭头方向

P:气泡

t:间隙

具体实施方式

以下借由特定的具体实施形态说明本实用新型的技术内容，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的优点与功效。然本实用新型也可借由其他不同的具体实施形态加以施行或应用。

须知，本说明书所附附图所示出的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所公开的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所公开的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”及“一”等的用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，亦当视为本实用新型可实施的范畴

图2A至图2D本实用新型的贴膜设备2于进行贴膜作业的过程示意图。

如图2A所示，该贴膜设备2包括一机台本体(图略)、一设于该机台本体下侧的载台20、一设于该载台20上且具有开口210的固定件21、一固定于该固定件21上以遮盖该开口210的膜体22以及一设于机台本体上侧且位于该载台20上方的压合装置23，其中，该贴膜设备2通过将一例如晶片的目标物8放于该载台20与该膜体22之间，使该压合装置23结合于该载台 20上，借以形成一密闭空间27(如图2B所示)，使该压合装置23对该目标物8进行贴膜程序。

所述的载台20用以承载该固定件21、该膜体22及待执行贴膜程序的目标物8。

所述的固定件21例如为导体材或绝缘材的环状结构。

于一实施例中，该载台20配置有用以承载该目标物8的基座25，以于该固定件21及该膜体22设于该载台20上时，使该目标物8位于该基座25 与该膜体22之间，且该基座25与该膜体22之间具有间隙t(如图2A所示)，使该膜体22与该目标物8于贴合前不会相互碰触，也就是说，于该压合装置23压抵该膜体22前，该间隙t保持不变。

此外，该载台20具有至少一连通该密闭空间27的第一气孔26，以将该密闭空间27中的空气向外部排出，使该密闭空间27形成真空状。

所述的压合装置23包含罩体23a、设于该罩体23a上的支撑件23b及架设于该支撑件23b上的弹性件232，且该支撑件23b的边缘处具有至少一脚部231，以令该压合装置23借由该支撑件23b的脚部231接触该载台20，使该罩体23a遮盖该固定件21及该膜体22，因而形成该密闭空间27。

于本实施例中，该脚部231底侧可依需求配置至少一气密条233，以令该脚部231借由该气密条233紧靠于该载台20上，以增加该密闭空间27的气密效果。

此外，该弹性件232则为气囊结构，其边缘固定于该支撑件23b上以布设于该罩体23a上，使该弹性件232与该罩体23a形成一气室235，且该弹性件232定义有一用以压抵该膜体22的压合面232a，以令该弹性件232借由该压合面232a压抵该膜体22，使该膜体22粘贴于该目标物8上。

另外，该压合装置23还包含至少一贯穿该罩体23a的导气孔234，其连通该气室235，以对该气室235进行充气或排气，故当通过该导气孔234对该气室235进行充气时，该气室235会膨胀而撑起该弹性件232，使该压合面232a朝该膜体22外扩。另一方面，于该弹性件232处于外扩状态时，可通过该导气孔234对该气室235进行排气，使该气室235会缩回而令该弹性件232回复至原状。

另外，该气室235内可配置一定形用凸块236，以定形该弹性件232，使该弹性件232可维持一定弹性，以避免该弹性件232过度内缩。

如图2A所示，于欲执行贴膜作业时，先将目标物8置于该载台20的基座25上，再于该载台20上架设该固定件21，使该膜体22的膜粘面朝向该目标物8，其中，该膜体22与该目标物8之间保持间隙t，以避免该膜体22 与该目标物8相互粘贴。之后，将该压合装置23朝该载台20接近移动(如图2A所示的箭头方向X)，以形成该密闭空间27。

如图2B所示，接着，通过该第一气孔26将该密闭空间27中的空气向外抽出(如图2B所示的箭头方向G)，使该密闭空间27呈真空状态。须注意，如图2B所示，该膜体22与该载台20之间形成有缓冲空间28，于该第一气孔26进行排气时，该缓冲空间28与该密闭空间27之间会产生气压差，容易造成该膜体22受气压差的拉扯而变形，致使该膜体22会粘着该目标物8，故于该载台20的底部可开设一连通该缓冲空间28的第二气孔29，以当该缓冲空间28自该第二气孔29进行排气(如图2B所示的箭头方向g)时，可控制该密闭空间27与缓冲空间28之间的气压差，以避免该膜体22形变而粘着该目标物8。

如图2C所示，接着，该压合装置20通过该导气孔234将外部空气导入该气室235中，以外扩该弹性件232，使该弹性件232的压合面232a压向该膜体22，故当该压合面232a接触并朝该目标物8的方向下压该膜体22时，该膜体22的膜粘面会逐渐粘贴覆盖于该目标物8的整个表面。

于本实施例中，由于该弹性件232为弧形结构，即该压合面232a为弧面，故于该压合面232a下压该膜体22后，该膜体22将自中心处向外依序粘贴至该目标物8上，以避免该膜体22与该目标物8粘贴不平整的问题。

如图2D所示，待该膜体22完整粘贴至该目标物8后，该压合装置23 通过该导气孔234将该气室235内的空气排出，使该弹性件232恢复原状，故该弹性件232将与该膜体22分开，再由该第一气孔26及第二气孔29导引空气自外部流入该密闭空间27中，以破除真空，最后将该压合装置23朝远离该载台20的方向(如图2D所示的箭头方向Y)离开该载台20，以完成贴膜作业。

如图3A及图3B所示，于后续工艺中，可取出该固定件21，其上配置有相粘贴的膜体22及目标物8。

因此，借由本实用新型的贴膜设备2进行贴膜作业，使该膜体22能完全贴服于该目标物8的表面，且该膜体22与该目标物8之间不会产生类似气泡的异物。

上述实施例仅为例示性说明，而非用于限制本实用新型。本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰与改变。因此，本实用新型的权利保护范围由本实用新型所附的实用新型权利要求所定义，只要不影响本实用新型的效果及实施目的，应涵盖于此公开技术内容中。

Claims (10)

1.一种贴膜设备，其特征在于，包括：

载台，其用以承载膜体；以及

压合装置，其包含罩体及布设于该罩体上以压抵该膜体的弹性件，

其中，于该压合装置结合于该载台上时，形成一密闭空间，并对该密闭空间排气以呈真空状态。

2.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，该弹性件与该罩体之间形成一气室。

3.如权利要求2所述的贴膜设备，其特征在于，该罩体具有至少一连通该气室的导气孔。

4.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，该弹性件具有弧面，以作为用于压抵该膜体的压合面。

5.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，该弹性件为气囊结构。

6.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，该弹性件与该罩体之间配置有凸块。

7.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，该载台上配置用以承载目标物的基座，使该目标物位于该基座与该膜体之间。

8.如权利要求7所述的贴膜设备，其特征在于，该膜体与该目标物之间具有间隙。

9.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，该贴膜设备还包括具有开口的固定件，以令该膜体固定于该固定件上以遮盖该开口。

10.如权利要求1所述的贴膜设备，其特征在于，该载台形成有至少一气孔。

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