CN215911705U - 一种双头焊接机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种双头焊接机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机，双头焊接机构包括机台，所述机台的顶部安装有移动架和放置架，所述移动架的侧壁安装有升降座，所述升降座靠近放置架的一侧安装有至少两个安装块，所述安装块的底面安装有焊枪，所述放置架的侧壁安装有限位驱动件，所述限位驱动件的输出端安装有限位块，所述限位块在限位驱动件的驱动下可竖直位移并与治具的侧壁相抵接。激光剥皮沾锡焊接机包括上述双头焊接机构，所述机台的内壁安装有传输组件，所述机台的顶面安装有翻盖架，所述翻盖架的侧壁安装有位移驱动件，所述位移驱动件的输出端安装有翻盖驱动件，所述翻盖驱动件的输出端安装有翻盖杆。本申请具有提高焊接精度的效果。

Description

一种双头焊接机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机

技术领域

本申请涉及焊接设备技术领域，尤其是涉及一种双头焊接机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机。

背景技术

随着科技的不断发达，随着需要的增加，生产电线的效率在提高，人们对电线的使用需求也日益增加，电线在进行连接加工时，需要进行剥皮，然后进行焊接，剥皮时将包裹在电线外层的绝缘线皮剥除，以露出电线内的多根芯线，然后对芯线进行焊接，在以上过程中，需要将电线安装在治具之中，以便于进行剥皮与焊接等步骤。

传统的焊接工艺中需要工作人员手拿焊枪进行焊接，但是其焊接速度很慢，精度也无法保证，因此越来越多的情况下人们采用自动化设备进行焊接，在将治具放入自动化设备中进行焊接时，由于治具放置的位置无法保证一致，有时可能还会放歪，因此会对焊接的精度造成影响，提高了废品率，同时现有焊锡机器人均是单个焊接头，在需要焊接的电线数量较多时，仍需要对治具一个一个地进行焊接，焊接效率低下。

发明内容

为了提高焊接精度，本申请提供一种双头焊接机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机。

本申请提供的一种双头焊接机构,采用如下的技术方案：

一种双头焊接机构，包括一种双头焊接机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机，其特征在于，包括机台，所述机台的顶部安装有移动架和放置架，所述移动架的侧壁安装有升降座，所述升降座靠近放置架的一侧安装有至少两个安装块，所述安装块的底面安装有焊枪，所述放置架的侧壁安装有限位驱动件，所述限位驱动件的输出端安装有限位块，所述限位块在限位驱动件的驱动下可竖直位移并与治具的侧壁相抵接。

通过采用上述技术方案，需要焊接时，将治具放置在放置架上，令限位驱动件驱动限位块竖直移动，使限位块与治具的侧壁相抵接，从而对治具起到限位的作用，减少治具放歪的情况，从而提高焊接的精度。

可选的，所述移动架的侧壁安装有平移驱动导轨，所述平移驱动导轨的移动部安装有升降驱动导轨，所述升降驱动导轨的移动部远离移动架且与升降座相连接。

通过采用上述技术方案，可用平移驱动导轨使升降座进行水平方向的移动，用升降驱动导轨使升降座进行竖直方向的移动，从而灵活调节焊接的位置。

可选的，所述安装块的侧壁安装有吹气架，所述吹气架远离安装块的一端安装有吹气管，所述吹气管的底端靠近焊枪的输出端。

通过采用上述技术方案，设置吹气管可对沾在焊枪输出端上的残留物进行吹气清理，以保证焊接的质量。

可选的，所述升降座靠近放置架的一侧安装有至少两条安装轨，所述安装轨的侧壁开设有孔口形状呈弧形的调节孔，所述安装块设置在安装轨的侧壁并与调节孔滑移配合，所述安装轨背离安装块的一侧设有用于固定安装块的螺纹连接件。

通过采用上述技术方案，使安装块与调节孔进行相对滑移，以改变安装块与焊枪的位置，可以灵活调节焊枪的焊接角度。

另一方面，本申请提供的一种激光剥皮沾锡焊接机,采用如下的技术方案：

一种激光剥皮沾锡焊接机，包括上述的一种双头焊接机构，所述机台的内壁安装有传输组件，所述机台的顶面安装有翻盖架，所述翻盖架的侧壁安装有位移驱动件，所述位移驱动件的输出端安装有翻盖驱动件，所述翻盖驱动件的输出端安装有用于翻开治具的翻盖杆。

通过采用上述技术方案，可使用传输组件对治具进行传输，并通过位移驱动件使翻盖驱动件和翻盖杆靠近放置架上的治具，然后可使翻盖驱动件驱动翻盖杆翻开治具，以便于取出治具内的电线。

可选的，所述机台的顶面安装有下压架，所述下压架的侧壁安装有下压驱动件，所述下压驱动件的输出端安装有用于压住治具的下压杆。

通过采用上述技术方案，在翻开治具前，使下压驱动件驱动下压杆压住治具不需要翻开的部分，防止翻盖杆翻开治具时把整个治具翻动。

可选的，所述机台的顶面安装有取线架，所述取线架的侧壁安装有水平驱动导轨，所述水平驱动导轨的移动部安装有下放驱动件，所述下放驱动件的输出端连接有用于夹取电线的夹取驱动件。

通过采用上述技术方案，可用水平驱动导轨使下放驱动件进行水平方向的位移并靠近治具，通过夹取驱动件对电线进行夹取，取出电线。

可选的，所述传输组件包括安装在放置架内壁的传输驱动件，所述传输驱动件的输出端安装有与放置架滑移连接的传输杆，所述传输杆的顶面安装有用于传输治具的传输块。

通过采用上述技术方案，可令传输驱动件驱动传输杆，并通过传输杆上的传送块对放置架上的治具进行传输。

可选的，所述机台的顶面安装有推出架，所述推出架远离机台的一端安装有推出驱动件，所述推出驱动件的输出端安装有位于放置架上方的推板，所述放置架背离推出驱动件的一侧安装有传送带。

通过采用上述技术方案，完成焊接、并将治具内的电线取走后，可令推出驱动件驱动推板将治具推送到传送带上进行回收。

综上所述，本申请包括以下至少一种双头焊接机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机有益技术效果：

1.需要焊接时，将治具放置在放置架上，令限位驱动件驱动限位块竖直移动，使限位块与治具的侧壁相抵接，从而对治具起到限位的作用，减少治具放歪的情况，从而提高焊接的精度；

2.使安装块与调节孔进行相对滑移，以改变安装块与焊枪的位置，可以灵活调节焊枪的焊接角度；

3.可使用传输组件对治具进行传输，并通过位移驱动件使翻盖驱动件和翻盖杆靠近放置架上的治具，然后可使翻盖驱动件驱动翻盖杆翻开治具，以便于取出治具内的电线。

附图说明

图1是本申请实施例中的整体结构示意图。

图2是本申请实施例中双头焊接机构的结构示意图。

图3是本申请实施例中传输块的示意图。

图4是本申请实施例中翻盖架的示意图。

图5是本申请实施例中取线架与推出架的示意图。

附图标记说明：

1、机台；2、移动架；21、平移驱动导轨；22、平移座；23、升降驱动导轨；24、升降座；25、安装板；26、安装轨；261、调节孔；3、安装块；31、滑块；32、焊枪；33、吹气架；34、吹气管；4、放置架；41、限位驱动件；42、限位块；43、传输驱动件；44、传输杆；45、传输块；46、铰接杆；5、翻盖架；51、位移驱动件；52、翻盖驱动件；53、翻盖板；54、翻盖杆；6、下压架；61、下压驱动件；62、下压杆；7、取线架；71、水平驱动导轨；72、移动座；73、下放驱动件；74、下放座；75、夹取驱动件；76、抵接架；8、推出架；81、推出驱动件；82、推板；9、传送带。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

本申请实施例公开一种双头焊接机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机。

参照图1与图2，一种双头焊接机构，包括机台1，机台1的顶面安装有移动架2，移动架2的侧壁安装有呈水平放置的平移驱动导轨21，平移驱动导轨21为直线导轨，平移驱动导轨21的移动部背离移动架2且安装有平移座22，平移座22背离平移驱动导轨21的一侧安装有升降驱动导轨23，升降驱动导轨23呈竖直放置，升降驱动导轨23的移动部背离移动架2且安装有升降座24，升降座24需要进行移动时，令平移驱动导轨21驱动平移座22移动，即可使升降座24进行水平方向的移动，令升降驱动导轨23驱动升降座24移动，即可使升降座24进行竖直方向的移动。

升降座24背离升降驱动导轨23的一侧安装有安装板25，安装板25的侧壁安装有安装轨26，安装轨26的延伸方向呈弧形，安装轨26的设置数量不低于两条，本实施例中，安装轨26的设置数量为两条，安装轨26的侧壁开设有贯穿安装轨26的调节孔261，调节孔261的孔口形状呈弧形，安装轨26的侧壁设有安装块3，安装块3的侧壁安装有与调节孔261滑移配合的滑块31，安装轨26背离安装块3的一侧设有与滑块31螺纹连接的螺纹连接件，螺纹连接件为螺栓，安装块3的底面安装有穿出安装块3顶面的焊枪32，需要调节焊枪32的角度时，令滑块31沿着调节孔261的弧线方向滑移，移动到适合的角度时，拧紧螺纹连接件，使螺纹连接件的头部抵紧在安装轨26的侧壁，使滑块31固定在调节孔261中。

本实施例中，一条安装轨26上设置一个安装块3，因此安装块3与焊枪32的设置数量均为两个，可同时对两个治具上的电线进行焊接，有效提高焊接的效率。

机台1的顶面还安装有放置架4，放置架4位于焊枪32的下方，需要进行焊接时，可将治具放在放置架4的顶面，通过平移驱动导轨21以及升降驱动导轨23使焊枪32进行移动，放置架4的内侧壁安装有限位驱动件41，限位驱动件41为竖直设置的气缸，限位驱动件41的输出端竖直向上并安装有限位块42，限位块42靠近放置架4的顶部，限位驱动件41可驱动限位块42做竖直方向的移动，放置治具时，限位驱动件41驱动限位块42向上移动，使限位块42与治具的侧壁相抵接，从而对治具起到限位的作用，减少治具放置位置不一致的情况，从而提高焊接的质量。

安装块3的侧壁安装有吹气架33，吹气架33远离安装块3的一端安装有吹气管34，吹气管34的一端靠近焊枪32的输出端、另一端远离焊枪32并与外部气压源连接，吹气管34可在焊接前或焊接后对沾在焊枪32输出端上的残留物进行清理，以保证焊接的质量。

参照图1与图3，一种激光剥皮沾锡焊接机，包括上述的一种双头焊接机构，放置架4的内底壁安装有传输驱动件43，传输驱动件43为气缸，传输驱动件43的输出端安装有传输杆44，传输杆44与放置架4的内底壁滑移连接，传输杆44的延伸方向与放置架4的延伸方向相一致，传输杆44的顶面安装有传输块45，传输块45的顶面低于放置架4的顶面且开设有凹槽，传输块45的顶部铰接有铰接杆46，铰接杆46分为非推动端与推动端，正常状态下，非推动端受重力作用插入凹槽内，推动端高于放置架4的顶面，传输驱动件43的输出端推动传输杆44时，推动端抵在治具的侧壁上以推动治具，从而进行治具在放置架4上的运输，传输驱动件43的输出端抽回传输杆44时，传输块45从治具的底部穿过，推动端受治具侧壁的压力绕铰接轴向下转动，从而使传输块45完成复位，以便于进行下一次的运输。

参照图1与图4，机台1的顶面安装有翻盖架5，翻盖架5的侧壁安装有位移驱动件51，位移驱动件51为水平设置的气缸，位移驱动件51的输出端朝向翻盖架5靠近放置架4的一侧并连接有翻盖驱动件52，翻盖驱动件52为伺服电机，翻盖驱动件52的输出端安装有翻盖板53，翻盖板53背离翻盖驱动件52的一侧安装有翻盖杆54，当治具装有盖子时，在完成焊接后将治具运输到放置架4上靠近翻盖杆54的位置，可使位移驱动件51驱动翻盖驱动件52靠近放置架4，并使翻盖杆54靠近治具，使翻盖驱动件52驱动翻盖板53转动，带动翻盖杆54转动，从而完成对治具上盖子的打开，以便于取出安装在治具中的电线。

参照图1，机台1的顶面还安装有下压架6，下压架6的侧壁安装有下压驱动件61，下压驱动件61为竖直放置且输出端向下的气缸，下压驱动件61的输出端安装有下压杆62，在翻盖驱动件52驱动翻盖杆54打开治具上的盖子之前，下压驱动件61可驱动下压杆62压住治具上除盖子之外的部分，防止翻盖杆54翻开盖子时将整个治具翻动。

参照图1与图5，机台1的顶面安装有取线架7，取线架7的侧壁安装有水平驱动导轨71，水平驱动导轨71为水平放置的直线导轨，水平驱动导轨71的移动部安装有移动座72，移动座72背离水平驱动导轨71的一侧安装有下放驱动件73，下放驱动件73为输出端向下的气缸，下放驱动件73的输出端安装有下放座74，下放座74背离移动座72的一侧安装有夹取驱动件75，夹取驱动件75为气动手指，夹取驱动件75的侧壁安装有抵接架76，抵接架76位于夹取驱动件75输出端的两块夹指之间，需要取出安装在治具中的电线时，可使水平驱动导轨71驱动移动座72移动到治具的上方，下放驱动件73驱动下放座74下降，使夹取驱动件75的输出端靠近治具中的电线，驱动夹取驱动件75，使夹取驱动件75的两块夹指分别将两条电线抵紧在抵接架76的相对两侧壁上，下放驱动件73驱动下放座74上升，即可完成电线的夹取。

机台1的顶面安装有推出架8，推出架8远离机台1的一端安装有推出驱动件81，推出驱动件81为水平设置且输出端靠近放置架4的气缸，推出驱动件81的驱动件安装有推板82，放置架4背离推出驱动件81的一侧安装有传送带9，在完成焊接、翻盖、取出电线的步骤后，可将治具运输到放置架4上靠近推板82的位置，令推出驱动件81驱动推板82，可将治具推到传送带9上，经过传送带9同一收集治具，以便于治具的回收和循环利用。

本申请实施例一种双头焊接机构及具有该机构的激光剥皮沾锡焊接机的实施原理为：需要进行焊接时，将治具置于放置架4的顶面，并使限位驱动件41驱动限位块42对治具进行限位，减少治具放歪的情况，从而提高焊接的精度，通过平移驱动导轨21与升降驱动导轨23的驱动来调节焊枪32的位置，从而对电线上的多根芯线进行焊接，焊枪32的设置数量为两个，因此可以同时对两个治具内的电线进行焊接，具有较高的焊接效率。

焊接完成后，通过翻盖驱动件52与翻盖杆54进行翻盖，以及通过水平驱动导轨71、下放驱动件73、夹取驱动件75取出治具内的电线，再通过推出驱动件81将治具推到传送带9上，可对治具进行回收。

以上均为本申请的较佳实施例，本实施例仅是对本申请作出的解释，并非依次限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种双头焊接机构，其特征在于，包括机台（1），所述机台（1）的顶部安装有移动架（2）和放置架（4），所述移动架（2）的侧壁安装有升降座（24），所述升降座（24）靠近放置架（4）的一侧安装有至少两个安装块（3），所述安装块（3）的底面安装有焊枪（32），所述放置架（4）的侧壁安装有限位驱动件（41），所述限位驱动件（41）的输出端安装有限位块（42），所述限位块（42）在限位驱动件（41）的驱动下可竖直位移并与治具的侧壁相抵接。

2.根据权利要求1所述的一种双头焊接机构，其特征在于，所述移动架（2）的侧壁安装有平移驱动导轨（21），所述平移驱动导轨（21）的移动部安装有升降驱动导轨（23），所述升降驱动导轨（23）的移动部远离移动架（2）且与升降座（24）相连接。

3.根据权利要求1所述的一种双头焊接机构，其特征在于，所述安装块（3）的侧壁安装有吹气架（33），所述吹气架（33）远离安装块（3）的一端安装有吹气管（34），所述吹气管（34）的底端靠近焊枪（32）的输出端。

4.根据权利要求1所述的一种双头焊接机构，其特征在于，所述升降座（24）靠近放置架（4）的一侧安装有至少两条安装轨（26），所述安装轨（26）的侧壁开设有孔口形状呈弧形的调节孔（261），所述安装块（3）设置在安装轨（26）的侧壁并与调节孔（261）滑移配合，所述安装轨（26）背离安装块（3）的一侧设有用于固定安装块（3）的螺纹连接件。

5.一种激光剥皮沾锡焊接机，包括权利要求1-4任一项所述的一种双头焊接机构，其特征在于，所述机台（1）的内壁安装有传输组件，所述机台（1）的顶面安装有翻盖架（5），所述翻盖架（5）的侧壁安装有位移驱动件（51），所述位移驱动件（51）的输出端安装有翻盖驱动件（52），所述翻盖驱动件（52）的输出端安装有用于翻开治具的翻盖杆（54）。

6.根据权利要求5所述的一种激光剥皮沾锡焊接机，其特征在于，所述机台（1）的顶面安装有下压架（6），所述下压架（6）的侧壁安装有下压驱动件（61），所述下压驱动件（61）的输出端安装有用于压住治具的下压杆（62）。

7.根据权利要求5所述的一种激光剥皮沾锡焊接机，其特征在于，所述机台（1）的顶面安装有取线架（7），所述取线架（7）的侧壁安装有水平驱动导轨（71），所述水平驱动导轨（71）的移动部安装有下放驱动件（73），所述下放驱动件（73）的输出端连接有用于夹取电线的夹取驱动件（75）。

8.根据权利要求5所述的一种激光剥皮沾锡焊接机，其特征在于，所述传输组件包括安装在放置架（4）内壁的传输驱动件（43），所述传输驱动件（43）的输出端安装有与放置架（4）滑移连接的传输杆（44），所述传输杆（44）的顶面安装有用于传输治具的传输块（45）。

9.根据权利要求5所述的一种激光剥皮沾锡焊接机，其特征在于，所述机台（1）的顶面安装有推出架（8），所述推出架（8）远离机台（1）的一端安装有推出驱动件（81），所述推出驱动件（81）的输出端安装有位于放置架（4）上方的推板（82），所述放置架（4）背离推出驱动件（81）的一侧安装有传送带（9）。

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