CN215903274U - 磨抛机、磨抛装置、磨抛机器人及磨抛检测系统 - Google Patents

Abstract

本申请提供的磨抛机、磨抛检测系统，通过将电路板与振动组件连接，检测件与电路板电连接，以使检测件能感测到振动组件的振动信息，以便根据振动信息判断振动组件的工作状态，结构简单，检测方便，检测效率高，且方便工作人员及时发现振动组件的异常状态。本申请还提供一种包括上述磨抛机的磨抛装置及磨抛机器人。

Description

磨抛机、磨抛装置、磨抛机器人及磨抛检测系统

技术领域

本申请涉及加工设备技术领域，特别涉及一种磨抛机、磨抛装置、磨抛机器人及磨抛检测系统。

背景技术

在消费型电子产品的加工过程中，需要对消费型电子产品的外壳打磨以去刀纹，而现有对消费型电子产品外壳去刀纹的方式通常是采用气动型风磨机并套用不同粗细的砂纸进行打磨，以使消费型电子产品外壳更为光滑。而风磨机在使用一定时候后会出现自身故障而影响消费型电子产品外壳的打磨质量，而现有的风磨机的检测方法通常是把整个风磨机的外壳拆卸后，将风磨机安放至检测设备内进行检测，此方式操作复杂，工作效率低。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种能准确检测风磨机工作状态的磨抛机、磨抛装置、磨抛机器人及磨抛检测系统。

本申请的实施例提供一种磨抛机，用于对产品进行磨抛，所述磨抛机包括安装座和设于所述安装座内的振动组件，所述磨抛机还包括检测组件，所述检测组件包括电路板和检测件，电路板设于所述振动组件上，电路板与所述振动组件连接；检测件与所述电路板电连接，并设于所述电路板上，用于感测所述振动组件振动时产生的振动信息，以便分析所述振动组件的工作状态。

在本申请的至少一个实施例中，所述振动组件包括振动承受件、传动件和振动源。传动件设于所述安装座，并与振动承受件连接；振动源驱动所述传动件振动，并带动振动承受件振动。

在本申请的至少一个实施例中，所述检测组件还包括承载件，所述承载件包括承载部、和两个第一U型部，承载部盖设于所述振动承受件，并承载所述电路板；两个第一U型部分别设于所述承载部两端，并可拆卸连接于所述振动承受件。

在本申请的至少一个实施例中，所述检测组件还包括加固罩，罩设于所述电路板，并可拆卸连接于所述承载部。

在本申请的至少一个实施例中，所述承载件还包括两个连接件，分别与两个所述第一U型部连接，所述连接件包括第一扣合部和第二扣合部，第一扣合部可转动连接于所述第一U型部，并与所述加固罩活动扣接；第二扣合部连接于所述第一U型部，并与所述安装座扣接。

在本申请的至少一个实施例中，所述振动承受件包括：弧形本体、两个第二凸起部和第一凸起部；两个第二凸起部分别凸设于所述弧形本体两端，并与所述安装座连接；第一凸起部凸设于所述弧形本体，且设于两个所述第二凸起部之间，并与所述传动件连接。

在本申请的至少一个实施例中，所述检测件包括三轴加速度传感器、温度传感器中至少一种。

在本申请的至少一个实施例中，所述磨抛机还包括支撑件，所述支撑件包括：弧形部和两个第二U型部，弧形部将所述电路板罩设于所述弧形本体；两个第二U型部，分别连接所述弧形本体两端。

在本申请的至少一个实施例中，所述磨抛机还包括磨抛件，所述磨抛件可拆卸地盖设于所述支撑件上。

一种磨抛装置，所述磨抛装置包括连接座和上述所述的磨抛机，所述磨抛机为多个，多个所述磨抛机间隔设于所述连接座的外侧。

一种磨抛机器人，包括机械手和连接于所述机械手上述所述的磨抛装置。一种磨抛检测系统，包括振动组件、电路板、检测件和控制器；电路板设于所述振动组件上，电路板与所述振动组件连接；检测件与所述电路板电连接，并设于所述电路板上，用于感测所述振动组件振动时产生的振动信息；控制器与所述电路板电连接，用于获取经电路板传输的所述振动信息，以分析所述振动组件的工作状态。

本申请提供的磨抛机、磨抛检测系统，通过将电路板与振动组件连接，检测件与电路板电连接，以使检测件能感测到振动组件的振动信息，以便根据振动信息判断振动组件的工作状态，结构简单，检测方便，检测效率高，且方便工作人员及时发现振动组件的异常状态。本申请还提供一种包括上述磨抛机的磨抛装置及磨抛机器人。

附图说明

图1为一实施例中磨抛装置的立体示意图。

图2为图1所示的振动组件的分解图。

图3为图1所示检测组件第一视角的分解图。

图4为图1所示检测组件第二视角的分解图。

图5为图1所示磨抛机的部分部件分解图。

图6为另一实施例中磨抛机的部分部件分解图。

主要元件符号说明

磨抛机 100

安装座 10

振动组件 20

振动承受件 21

弧形本体 211

第一凸起部 212

连接孔 2121

第二凸起部 213

传动件 22

连接柱 221

检测组件 30

电路板 31

检测件 32

承载件 33

承载部 331

第一U型部 332

第一固定孔 3321

第二固定孔 3322

固定件 34

加固罩 35

连接件 40

第一扣合部 41

第二扣合部 42

支撑件 50

弧形部 51

第二U型部 52

磨抛件 60

连接座 200

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“顶”、“底”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

本申请的实施例提供一种磨抛机，用于对产品进行磨抛，磨抛机包括安装座和设于安装座内的振动组件，磨抛机还包括加测组件，检测组件包括电路板和检测件，电路板与振动组件连接；检测件与电路板电连接，并设于电路板上，用于感测振动组件的振动时产生的振动信息，以便分析检测组件的工作状态。还涉及一种包括上述磨抛机的磨抛装置及磨抛机器人。

本申请的实施例提供一种磨抛检测系统，其包括振动组件、电路板、检测件以及控制器，电路板与振动组件连接；检测件与电路板电连接，并设于电路板上，用于感测振动组件振动时产生的振动信息；控制器与电路板电连接，用于获取经电路板传输的振动信息，以分析振动组件的工作状态。

下面结合附图，对本申请的一些实施例作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1为本申请实施例提供的一种磨抛装置1的立体示意图，一种磨抛装置1，其包括连接座200、磨抛机100。磨抛机100设于连接座200的外侧，以对产品打磨抛光。磨抛机100为多个，多个磨抛机100对产品磨抛的精度不同，例如，有些磨抛机100可对产品进行粗磨，有些磨抛机100可对产品进行精打磨，有些磨抛机100可对产品进行抛光等等。多个磨抛机100间隔设于连接座200的外侧，并通过机械手(图未示)将连接座200旋转，以使不同的磨抛机100转向产品，以实现不同精度的打磨和/或抛光。

本申请的磨抛机100包括安装座10、振动组件20和检测组件30。振动组件20设于安装座10内，用于产生振动，以便打磨和/或抛光与磨抛机100 接触的产品。检测组件30包括电路板31和检测件32，电路板31与振动组件20连接；检测件32与电路板31电连接，并设于电路板31上，用于感测振动组件20的振动时产生的振动信息，以便分析振动组件20的工作状态。

上述方案中，通过在磨抛机100中安装检测件32检测振动组件20在工作时的状态，方便工作人员及时发现磨抛机100的异常状态，且结构简单，检测方便，检测效率高。需要说明的是，振动信息包括不限于振动组件20 的振动速度和/或振动组件20的工作温度，当振动速度和/或工作温度偏离预设范围时，检测结果可判定为异常。

在一实施例中，安装座10可以为空心的矩形体，但显然并不限于此，如在其他实施例中，安装座10也可以为空心的圆柱体等。

图2为图1所示的振动组件的分解图，请结合图1和图2，振动组件20 包括振动承受件21、传动件22和振动源(图未示)。振动源设于安装座10 内，传动件22插设于振动源，并与振动承受件21连接，振动承受件21将传动件22盖合于安装座10内。在磨抛机100打磨产品时，振动源产生振动，并驱动传动件22振动，以带动振动承受件21振动，以打磨产品。振动源可以为电机，传动件22可以为偏心轮或凸轮。

为了便于振动承受件21安装，振动承受件21包括弧形本体211、第一凸起部212和两个第二凸起部213。第一凸起部212凸设于弧形本体211靠近传动件22一侧端面的中间位置处，且设于两个第二凸起部213之间；第一凸起部212与传动件22连接，以使振动源的动力通过传动件22传动至第一凸起部212从而传递至弧形本体211上。两个第二凸起部213分别凸设于弧形本体211靠近传动件22一侧端面两端，并与安装座10连接，以使振动承受部与安装座10相对固定。可选地，第二凸起部213也可以为四个，弧形本体211两端均分别设两个第二凸起部213。

为了便于将传动件22与振动承受件21连接，第一凸起部212开设有连接孔2121，传动件22设有连接柱221。连接柱221伸入连接孔2121内，以使传动件22与振动承受部连接并将振动传递至振动承受件21上。

在一实施例中，第一凸起部212呈圆柱状，第二凸起部213呈矩形状，但并不限于此，如在其他实施例中，第一凸起部212和第二凸起部213还可为圆台状等。

电路板31可直接设于振动承受件21上，在另一实施例中，电路板31 也可以间接设于振动承受件21上，具体地请参阅图3和图4，图3为图1所示检测组件30第一视角的分解图，图4为图1所示检测组件30第二视角的分解图，为了承载电路板31，检测组件30还包括承载件33。承载件33设于振动承受件21上，电路板31设于承载件33，通过承载件33连接振动承受件21和电路板31，以使电路板31能随振动承受件21一起振动，以检测振动状况。

在一实施例中，承载件33可大致为块状结构，但显然并不限于此，如在其他实施例中，承载件33还可为圆柱体结构等。

为了便于承载件33固定于振动承受件21上，承载件33包括承载部331 和两个第一U型部332。承载部331盖设于振动承受件21上，并承载电路板 31。两个第一U型部332分别设于承载部331两端，并可拆卸连接于振动承受件21。可选地，第一U型部332通过螺丝与振动承受件21可拆卸连接。

为了便于将承载件33固定于振动承受件21上，第一U型部332上开设有第一固定孔3321和第二固定孔3322，检测组件30还包括固定件34。第一固定孔3321和第二固定孔3322设于两第一U型部332上，固定件34穿过第一U型孔和第二U型孔并连接于振动承受件21上，以将承载件33固定于振动承受件21上。

在一实施例中，固定件34可以为螺丝，但显然并不限于此，凡可将承载件33固定于振动承载部331上的结构均可。

请参阅图5，图5为图1所示磨抛机100的部分部件分解图，为了防止电路板31损坏，检测组件30还包括加固罩35。加固罩35罩设于电路板31 上，并可拆卸连接承载部331。

为了将加固罩35固定于承载部331上，承载件33还包括两个连接件40。两个连接件40分别与两个第一U型部连接。为了使加固罩35可拆卸设于承载部331上，连接件40包括第一扣合部41和第二扣合部42。第一扣合部41 可转动连接于第一U型部332，并与加固罩35活动扣接。第二扣合部42连接于第一U型部332，并与安装座10扣接，具体地，振动承受件21与安装座10的侧壁之间形成有间隙，以供第二扣合部42插入，可选地，也可以安装座10侧壁设置扣位，该扣位与第二扣合部42扣接。

为了便于检测振动组件20的振动状况，检测件32包括三轴加速度传感器(图未示)。三轴加速度传感器与电路板31连接，以在振动组件20带动振动承受件21振动时，检测振动承受件21沿三轴方向的振动变化。

为了检测安装座10内的温度变化，检测件32还包括温度传感器(图未示)。温度传感器与电路板31电连接，以在振动组件20振动时，检测安装座 10内的温度变化状况，并与振动状况结合以检测振动组件20的工作温度状况。

在另一实施例中，三轴加速度传感器、温度传感器可以为单位的芯片，也可以集成于同一芯片中。

为了使风磨机能打磨产品，磨抛机100还包括磨抛件60。磨抛件60可直接或间接拆卸地盖设于振动承受件21上，以通过振动承受件21带动磨抛件60振动，以打磨产品。磨抛件60的形状与振动承受件21的形状匹配。

在另一实施例中，磨抛机100可不设置加固罩35，而磨抛件60将承载件33、电路板31盖合于振动承受件21上，并可拆卸地连接于振动承受件21。

在一实施例中，磨抛件60为砂纸或砂布，但显然并不限于此，如在其他实施例中，磨抛件60还可为其他具有打磨功能的部件。

需要说明的是，在每一磨抛机100上设置相同粗糙度的磨抛件60时，以对多个产品进行打磨。在每一磨抛机100上设置不同粗糙度的磨抛件60时，通过转动连接座200，以使不同粗糙度的磨抛件60接触产品，以进行不同精度的打磨。

本申请的另一实施例提供一种磨抛机100器人，包括承载装置(图未示) 和磨抛装置1。承载装置用于承载产品，磨抛装置1用于磨抛承载装置上的产品。且磨抛装置1为上述的磨抛装置1，因为具有相同的有益效果，此处不再赘述。

可选地，本申请的磨抛机100一种具体实施方案的操作流程如下：在磨抛机100使用一定时间后，从振动承受件21上取下磨抛件60，将承载件33 固定于振动承受件21上，以使电路板31贴合振动承受件21。启动振动源，振动源带动传动件22转动，从而带动振动承受件21振动。此时电路板31 上的检测件32检测振动承受件21的振动情况和温度情况，以便分析出振动组件20的工作状态。

请参阅图6，图6为图1为另一实施例中磨抛机的部分部件分解图，在另一实施例中，磨抛机100可以不设置括连接件40、加固罩35、承载件33，磨抛装置1还包括支撑件50，电路板31直接安装于振动承受件21，磨抛件 60盖于支撑件50上，支撑件50将电路板31盖合于振动承受件21，并可拆卸连接于振动承受件21。可选的，支撑件50与振动承受件21的形状适配。本实施例的磨抛机100通过磨抛件60、支撑件50、电路板31、振动承受件 21依次连接的方式，可实现边对产品进行磨抛动作，边检测振动组件20的工作状态。

在一实施例中，支撑件50包括弧形部51和两个第二U型部52。弧形部51将电路板31盖合于弧形本体211，两个第二U型部52分别与弧形本体211 的两端可拆卸连接。可以理解的是，第二U型部52与弧形本体211的端部可通过螺丝连接或卡扣连接的方式可拆卸连接。

本申请还提供一种磨抛检测系统，其包括振动组件20、电路板31、检测件32、提供器(图未示)以及控制器(图未示)，电路板31与振动组件20 连接；检测件32与电路板31电连接，并设于电路板31上，用于感测振动组件20振动时产生的振动信息；控制器与电路板31电连接，用于获取经电路板 31传输的振动信息，以分析振动组件20的工作状态。具体地，振动信息包括速度和/或工作温度，控制器根据振动速度和/或工作温度分析是否偏离预设范围时，若偏离预设范围则判定振动组件20处于工作异常，并将工作异常发送提供器以提醒工作人员。提供器可以是报警器或显示屏。

控制器为处理器，其可以设于电路板31上，也可以设于磨抛机100之外。处理器可以为中央处理器(CPU，Central Processing Unit)，还可以包括其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application SpecificIntegrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，处理器若设于磨抛机100之外，其为磨抛装置1的控制中心，利用各种接口和线路连接整个磨抛装置1的各个带电部件。

另外，本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本申请，而并非用作为对本申请的限定，只要在本申请的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本申请的公开范围之内。

Claims (12)

1.一种磨抛机，用于对产品进行磨抛，所述磨抛机包括安装座和设于所述安装座内的振动组件，其特征在于，所述磨抛机还包括检测组件，所述检测组件包括：

电路板，设于所述振动组件上，并与所述振动组件连接；

检测件，与所述电路板电连接，并设于所述电路板上，用于感测所述振动组件振动时产生的振动信息，以便分析所述振动组件的工作状态。

2.根据权利要求1所述的磨抛机，其特征在于，所述振动组件包括：

振动承受件；

传动件，设于所述安装座，并与振动承受件连接；

振动源，驱动所述传动件振动，并带动振动承受件振动。

3.根据权利要求2所述的磨抛机，其特征在于，所述检测组件还包括承载件，所述承载件包括：

承载部，盖设于所述振动承受件，并承载所述电路板；

两个第一U型部，分别设于所述承载部两端，并可拆卸连接于所述振动承受件。

4.根据权利要求3所述的磨抛机，其特征在于，所述检测组件还包括：

加固罩，罩设于所述电路板，并可拆卸连接于所述承载部。

5.根据权利要求4所述的磨抛机，其特征在于，所述承载件还包括两个连接件，分别与两个所述第一U型部连接，所述连接件包括：

第一扣合部，可转动连接于所述第一U型部，并与所述加固罩活动扣接；

第二扣合部，连接于所述第一U型部，并与所述安装座扣接。

6.根据权利要求2所述的磨抛机，其特征在于，所述振动承受件包括：

弧形本体：

两个第二凸起部，分别凸设于所述弧形本体两端，并与所述安装座连接；

第一凸起部，凸设于所述弧形本体，且设于两个所述第二凸起部之间，并与所述传动件连接。

7.根据权利要求1所述的磨抛机，其特征在于，所述检测件包括三轴加速度传感器、温度传感器中至少一种。

8.根据权利要求6所述的磨抛机，其特征在于，所述磨抛机还包括支撑件，所述支撑件包括：

弧形部，将所述电路板罩设于所述弧形本体；

两个第二U型部，分别连接所述弧形本体两端。

9.根据权利要求8所述的磨抛机，其特征在于，所述磨抛机还包括磨抛件，所述磨抛件可拆卸地盖设于所述支撑件上。

10.一种磨抛装置，其特征在于，所述磨抛装置包括连接座和如权利要求1至9中任意一项所述的磨抛机，所述磨抛机为多个，多个所述磨抛机间隔设于所述连接座的外侧。

11.一种磨抛机器人，其特征在于，包括机械手和连接于所述机械手的如权利要求10所述的磨抛装置。

12.一种磨抛检测系统，其特征在于，包括：

振动组件；

电路板，设于所述振动组件上，并与所述振动组件连接；

检测件，与所述电路板电连接，并设于所述电路板上，用于感测所述振动组件振动时产生的振动信息；

控制器，与所述电路板电连接，用于获取经电路板传输的所述振动信息，以分析所述振动组件的工作状态。

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