CN215902095U - 一种ic卡芯片填装用点胶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种IC卡芯片填装用点胶装置，涉及机械自动化技术领域，包括工作台，所述工作台顶部的两侧对称固定有第一支架与第二支架，所述第一支架与第二支架的顶部之间固定连接有承重板，所述承重板的顶部设置有驱动组件，所述驱动组件的底部设置有点胶组件，所述点胶组件包括箱体、装料箱、自动伸缩杆、压板、刮板、压柱以及点胶管。本实用新型通过驱动组件带动点胶组件做间歇式运动，方便点胶组件工作，有效防止点胶组件进行作业时移动从而导致点胶不均，通过驱动组件、点胶组件与控量组件的配合使用达成控量的目的，并且本实用新型可一次性对三孔进行点胶，点胶均匀，提高了工作效率，节约时间与人工成本。

Description

一种IC卡芯片填装用点胶装置

技术领域

本实用新型涉及机械自动化技术领域，具体为一种IC卡芯片填装用点胶装置。

背景技术

IC芯片(Integrated Circuit集成电路)是将大量的微电子元器件(晶体管、电阻、电容等)形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，而今几乎所有看到的芯片，都可以叫做IC芯片，随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，由于电子芯片体积极小，在使用前需要通过环氧酯包胶，但是在包胶前需要通过点胶将其固定在模型中。

目前已有的填装用点胶装置大多是单个单序进行点胶加工或人工进行点胶，浪费时间且人工成本高，工作效率极低，同时由于大多是人工操作导致点胶量不能精准控制。

因此，有必要提供一种IC卡芯片填装用点胶装置解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种IC卡芯片填装用点胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种IC卡芯片填装用点胶装置，包括工作台，所述工作台顶部的两侧对称固定有第一支架与第二支架，所述第一支架与第二支架的顶部之间固定连接有承重板，所述承重板的顶部设置有驱动组件，所述驱动组件的底部设置有点胶组件，所述点胶组件包括箱体、装料箱、自动伸缩杆、压板、刮板、压柱以及点胶管，所述箱体内壁的底部固定连接有装料箱，所述装料箱内壁的顶部均匀固定有刮板，所述箱体内壁的顶部设置有自动伸缩杆，所述自动伸缩杆的底部固定连接有压板，所述压板的底部均匀固定有压柱，所述箱体的底部均匀设置有点胶管，所述点胶管的内部设置有控量组件。

优选的，所述第一支架与第二支架的数量均为两个，两个第一支架并排设置于工作台顶部的右侧，两个第二支架并排设置与工作台顶部的左侧。

优选的，所述驱动组件包括滑轨、直齿板、底座、电机、驱动齿轮以及连接块，所述滑轨设置于所述承重板的顶部，所述底座设置于所述承重板的顶部且位于所述滑轨的右侧，所述滑轨的内部滑动连接有直齿板，所述直齿板的底部固定有连接块，所述底座的顶部设置有电机，所述电机的输出轴传动安装有驱动齿轮，所述驱动齿轮与直齿板的齿部相啮合。

优选的，所述控量组件包括升降块、升降柱、固定轴、连接线以及压块，所述升降块的两侧与点胶管上部内壁的两侧相接触，所述升降块底部的左侧固定有升降柱，所述固定轴固定于所述点胶管的内壁且位于升降柱的右侧，所述升降柱的底部缠绕有连接线的一端，所述连接线的另一端与所述压块固定连接，所述压块位于所述点胶管内壁的底部。

优选的，所述工作台的顶部固定连接有放置板，所述放置板的前侧与后侧均固定连接有固定柱。

优选的，所述点胶管的数量为三个，所述压柱与刮板的数量与点胶管的数量相等，所述控量组件的数量为三个，所述压柱的底部依次贯穿装料箱以及刮板，所述压柱的底部与所述升降块的顶部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该IC卡芯片填装用点胶装置，通过启动电机带动驱动齿轮转动，因为驱动齿轮与直齿板的齿部相啮合，所以驱动齿轮带动直齿板在滑轨内部滑动，由于驱动齿轮是半齿轮，所以直齿板做间歇式运动，方便点胶组件工作，有效防止点胶组件进行作业时移动从而导致点胶不均，然后直齿板带动连接块运动从而带动箱体运动，同时启动自动伸缩杆带动压板下降，于是压板带动压柱下降，压柱带动升降块下降从而带动升降柱下降，当升降块下降到点胶管下部的时候，点胶管内部的原料则会漏至点胶管的底部，同时由于升降柱下降带动连接线的一端下降从而让固定于连接线另一端的压块上升，此时原料可以漏出点胶管，进行点胶，当自动伸缩杆上升时，同理，压块与升降块会堵住点胶管，从而达成控量的目的，同时刮板保证了压柱上升时不会将原料带出装料箱，并且本实用新型可一次性对三孔进行点胶，点胶均匀，提高了工作效率，节约时间与人工成本。

附图说明

图1为本实用新型提供的IC卡芯片填装用点胶装置的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示A处的结构示意放大图；

图3为图1所示IC卡芯片填装用点胶装置的结构示意侧视图。

图中：1、工作台；2、放置板；3、固定柱；4、第一支架；41、第二支架；5、承重板；6、驱动组件；61、滑轨；62、直齿板；63、底座；64、电机；65、驱动齿轮；66、连接块；7、点胶组件；71、箱体；72、装料箱；73、自动伸缩杆；74、压板；75、刮板；76、压柱；77、点胶管；8、升降块；81、升降柱；82、固定轴；83、连接线；84、压块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种IC卡芯片填装用点胶装置，包括工作台1，所述工作台1顶部的两侧对称固定有第一支架4与第二支架41，所述第一支架4与第二支架41的顶部之间固定连接有承重板5，所述承重板5的顶部设置有驱动组件6，所述驱动组件6的底部设置有点胶组件7，所述点胶组件7包括箱体71、装料箱72、自动伸缩杆73、压板74、刮板75、压柱76以及点胶管77，所述箱体71内壁的底部固定连接有装料箱72，所述装料箱72内壁的顶部均匀固定有刮板75，所述箱体71内壁的顶部设置有自动伸缩杆73，所述自动伸缩杆73的底部固定连接有压板74，所述压板74的底部均匀固定有压柱76，所述箱体71的底部均匀设置有点胶管77，所述点胶管77的内部设置有控量组件，所述装料箱72的顶部开设有两个对称的进料口且设置有与之相对的盖，压板74开设有与进料口位置相对的孔，点胶管77与装料箱72相连通，电机64与自动伸缩杆73均连接外部电源，并设置有控制电源的开关，点胶管77的形状为异形，分为上部与下部，所述点胶管77的上部小于点胶管77的下部，升降块8与点胶管77上部面积相等。

所述第一支架4与第二支架41的数量均为两个，两个第一支架4并排设置于工作台1顶部的右侧，两个第二支架41并排设置与工作台1顶部的左侧。

所述驱动组件6包括滑轨61、直齿板62、底座63、电机64、驱动齿轮65以及连接块66，所述滑轨61设置于所述承重板5的顶部，所述底座63设置于所述承重板5的顶部且位于所述滑轨61的右侧，所述滑轨61的内部滑动连接有直齿板62，所述直齿板62的底部固定有连接块66，所述底座63的顶部设置有电机64，所述电机64的输出轴传动安装有驱动齿轮65，所述驱动齿轮65与直齿板62的齿部相啮合，所述连接块66的底部贯穿承重板5且延伸至所述承重板5的底部，所述滑轨61与承重板5上均开设有与连接块66相匹配的凹槽，所述驱动齿轮65为半齿轮。

所述控量组件包括升降块8、升降柱81、固定轴82、连接线83以及压块84，所述升降块8的两侧与点胶管77上部内壁的两侧相接触，所述升降块8底部的左侧固定有升降柱81，所述固定轴82固定于所述点胶管77的内壁且位于升降柱81的右侧，所述升降柱81的底部缠绕有连接线83的一端，所述连接线83的另一端与所述压块84固定连接，所述连接线83与固定轴82相接触，固定轴82上设置有供连接线83滑动的凹槽，所述压块84位于所述点胶管77内壁的底部，所述压块84的形状为锥形，与点胶管77底部的形状完全一致。

所述工作台1的顶部固定连接有放置板2，所述放置板2的前侧与后侧均固定连接有固定柱3，所述直齿板62的长度等于或大于放置板2的长度，所述承重板2的长度等于或大于两个放置板2的长度。

所述点胶管77的数量为三个，所述压柱76与刮板75的数量与点胶管77的数量相等，所述控量组件的数量为三个，所述压柱76的底部依次贯穿装料箱72以及刮板75，所述压柱76的底部与所述升降块8的顶部固定连接。

工作原理：工作人员使用时，启动电机64带动驱动齿轮65转动，因为驱动齿轮65与直齿板62的齿部相啮合，所以驱动齿轮65带动直齿板62在滑轨61内部滑动，由于驱动齿轮65是半齿轮，所以直齿板62做间歇式运动，然后直齿板62带动连接块66运动从而带动箱体71运动，同时启动自动伸缩杆73带动压板74下降，于是压板74带动压柱76下降，压柱76带动升降块8下降从而带动升降柱81下降，当升降块8下降到点胶管77下部的时候，点胶管77内部的原料则会漏至点胶管77的下部，同时由于升降柱81下降带动连接线83的一端下降从而让固定于连接线83另一端的压块84上升，此时原料可以漏出点胶管77，进行点胶，当自动伸缩杆73上升时，同理，压块84与升降块8会堵住点胶管77，从而达成控量的目的。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种IC卡芯片填装用点胶装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部的两侧对称固定有第一支架(4)与第二支架(41)，所述第一支架(4)与第二支架(41)的顶部之间固定连接有承重板(5)，所述承重板(5)的顶部设置有驱动组件(6)，所述驱动组件(6)的底部设置有点胶组件(7)，所述点胶组件(7)包括箱体(71)、装料箱(72)、自动伸缩杆(73)、压板(74)、刮板(75)、压柱(76)以及点胶管(77)，所述箱体(71)内壁的底部固定连接有装料箱(72)，所述装料箱(72)内壁的顶部均匀固定有刮板(75)，所述箱体(71)内壁的顶部设置有自动伸缩杆(73)，所述自动伸缩杆(73)的底部固定连接有压板(74)，所述压板(74)的底部均匀固定有压柱(76)，所述箱体(71)的底部均匀设置有点胶管(77)，所述点胶管(77)的内部设置有控量组件。

2.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片填装用点胶装置，其特征在于：所述第一支架(4)与第二支架(41)的数量均为两个，两个第一支架(4)并排设置于工作台(1)顶部的右侧，两个第二支架(41)并排设置与工作台(1)顶部的左侧。

3.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片填装用点胶装置，其特征在于：所述驱动组件(6)包括滑轨(61)、直齿板(62)、底座(63)、电机(64)、驱动齿轮(65)以及连接块(66)，所述滑轨(61)设置于所述承重板(5)的顶部，所述底座(63)设置于所述承重板(5)的顶部且位于所述滑轨(61)的右侧，所述滑轨(61)的内部滑动连接有直齿板(62)，所述直齿板(62)的底部固定有连接块(66)，所述底座(63)的顶部设置有电机(64)，所述电机(64)的输出轴传动安装有驱动齿轮(65)，所述驱动齿轮(65)与直齿板(62)的齿部相啮合。

4.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片填装用点胶装置，其特征在于：所述控量组件包括升降块(8)、升降柱(81)、固定轴(82)、连接线(83) 以及压块(84)，所述升降块(8)的两侧与点胶管(77)上部内壁的两侧相接触，所述升降块(8)底部的左侧固定有升降柱(81)，所述固定轴(82)固定于所述点胶管(77)的内壁且位于升降柱(81)的右侧，所述升降柱(81)的底部缠绕有连接线(83)的一端，所述连接线(83)的另一端与所述压块(84)固定连接，所述压块(84)位于所述点胶管(77)内壁的底部。

5.根据权利要求1所述的一种IC卡芯片填装用点胶装置，其特征在于：所述工作台(1)的顶部固定连接有放置板(2)，所述放置板(2)的前侧与后侧均固定连接有固定柱(3)。

6.根据权利要求4所述的一种IC卡芯片填装用点胶装置，其特征在于：所述点胶管(77)的数量为三个，所述压柱(76)与刮板(75)的数量与点胶管(77)的数量相等，所述控量组件的数量为三个，所述压柱(76)的底部依次贯穿装料箱(72)以及刮板(75)，所述压柱(76)的底部与所述升降块(8)的顶部固定连接。

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