CN215884997U - 晶片夹持工具 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种晶片夹持工具，其包括第一夹臂、第二夹臂、枢转轴以及弹性伸缩件；第一夹臂包括第一手柄部和第一夹持部，第一夹持部连接于第一手柄部；第二夹臂包括第二手柄部和第二夹持部，第二夹持部连接于第二手柄部；第一手柄部和第二手柄部通过枢转轴枢转连接，第一手柄部和第二手柄部分别连接于弹性伸缩件的两端；第一夹持部和第二夹持部彼此面对并间隔开，第一夹持部和第二夹持部之间形成收容空间；第一手柄部和第二手柄部配置成：第一夹持部和第二夹持部张开，来放入晶片在第一夹持部和第二夹持部之间，在外力被释放时，第一手柄部和第二手柄部相对枢转轴枢转，来夹持晶片。由此，实现晶片的夹取以避免用手拿取晶片时造成的污染。

Description

晶片夹持工具

技术领域

本公开涉及半导体领域，更具体地涉及一种晶片夹持工具。

背景技术

随着通讯技术和新能源产业的迅猛发展，半导体晶片在未来具有非常广阔的市场前景。大直径双面抛光工艺将逐渐发展为主要的加工工艺。但是双面抛光工序后需要将晶片取出，如果直接用手取出则容易在晶片表面形成脏、手印和药水等缺陷。因此，需要提出一种可以有效保护半导体双抛衬底晶片表面的夹持装置。

实用新型内容

鉴于背景技术中存在的问题，本公开的目的在于提供一种晶片夹持工具，其能夹持晶片以避免用手拿取晶片时造成的污染。

由此，在一些实施例中一种晶片夹持工具包括第一夹臂、第二夹臂、枢转轴以及弹性伸缩件；第一夹臂包括第一手柄部和第一夹持部，第一夹持部连接于第一手柄部；第二夹臂包括第二手柄部和第二夹持部，第二夹持部连接于第二手柄部；第一手柄部和第二手柄部通过枢转轴枢转连接，第一手柄部和第二手柄部分别连接于弹性伸缩件的两端；第一夹持部和第二夹持部彼此面对并间隔开，第一夹持部和第二夹持部之间形成收容空间；第一手柄部和第二手柄部配置成：在受到外力使弹性伸缩件被压缩时，第一手柄部和第二手柄部相对枢转轴枢转，以带动第一夹持部和第二夹持部张开，来放入晶片在第一夹持部和第二夹持部之间，在外力被释放时，弹性伸缩件弹性恢复，第一手柄部和第二手柄部相对枢转轴枢转，以带动第一夹持部和第二夹持部收拢，来夹持晶片的周缘处。

在一些实施例中，第一夹臂还包括第一横臂，第一横臂与第一手柄部和第一夹持部横交延伸并连接，第一夹持部的下部与第一横臂滑动配合且能固定在第一横臂的不同位置上。

在一些实施例中，第一横臂包括凹槽和多个定位孔，凹槽沿第一横臂的纵长延伸，多个定位孔位于第一横臂的不同位置上；第一夹持部的下部形成有凸部，凸部收容于第一横臂的凹槽；第一夹臂还包括固定件，固定件能够穿设第一横臂的不同位置上的定位孔以将第一夹持部的凸部和第一横臂固定在一起。

在一些实施例中，第一夹臂还包括第一连接部，第一连接部连接于第一手柄部，第一连接部和第一横臂相对第一手柄部位于第一手柄部的相反两侧；第二夹臂还包括第二横臂，第二横臂与第二手柄部和第二夹持部横交延伸并连接；第二横臂与第一连接部通过枢转轴枢转连接。

在一些实施例中，第一夹持部包括第一卡头，第一卡头具有第一卡槽，第二夹持部包括第二卡头，第二卡头具有第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽朝向彼此开口。

在一些实施例中，第一卡槽和第二卡槽均为水平U型或水平C型，且水平U型或水平C朝向收容空间张开。

在一些实施例中，第一卡头还具有第一斜面，第一斜面从第一卡槽向下且向收容空间内倾斜延伸；第二卡头还具有第二斜面，第二斜面从第二卡槽向下且向收容空间内倾斜延伸。

在一些实施例中，第一卡头可拆卸地安装于第一夹持部。

在一些实施例中，第一夹持部包括第一卡头和连接件，第一卡头可拆卸地安装于连接件，连接件将第一卡头和第一横臂连接，连接件构成第一夹持部的下部。

在一些实施例中，第二卡头可拆卸地安装于第二夹持部。

本公开的有益效果如下：由此，通过所述晶片夹持工具实现晶片的夹取以避免用手拿取晶片时造成的污染。

附图说明

图1是根据本公开的晶片夹持工具的一实施例的立体图。

图2是图1的晶片夹持工具夹持大尺寸晶片的示意图。

图3是图1的晶片夹持工具夹持小尺寸晶片的示意图。

其中，附图标记说明如下：

100晶片夹持工具 15第一连接部

1第一夹臂 2第二夹臂

11第一手柄部 21第二手柄部

12第一夹持部 22第二夹持部

121第一卡头 221第二卡头

121a第一卡槽 221a第二卡槽

121b第一斜面 221b第二斜面

122连接件 23第二横臂

P凸部 3枢转轴

13第一横臂 4弹性伸缩件

131凹槽 S收容空间

132定位孔 200晶片

14固定件 200a周缘

具体实施方式

附图示出本公开的实施例，且将理解的是，所公开的实施例仅仅是本公开的示例，本公开可以以各种形式实施，因此，本文公开的具体细节不应被解释为限制，而是仅作为权利要求的基础且作为表示性的基础用于教导本领域普通技术人员以各种方式实施本公开。

此外，用于说明实施例中的各构件的操作和构造的指示方向的表述(例如上下)不是绝对的而是相对的，且尽管各构件处于图中所示的位置时这些指示是恰当的，但是当这些位置改变时，这些方向应有不同的解释，以对应所述改变。

参照图1，在一些实施例中，晶片夹持工具100包括第一夹臂1、第二夹臂2、枢转轴3以及弹性伸缩件4；第一夹臂1包括第一手柄部11和第一夹持部12，第一夹持部12连接于第一手柄部11；第二夹臂2包括第二手柄部21和第二夹持部22，第二夹持部22连接于第二手柄部21；第一手柄部11和第二手柄部21通过枢转轴3枢转连接，第一手柄部11和第二手柄部21分别连接于弹性伸缩件4的两端；第一夹持部12和第二夹持部22彼此面对并间隔开，第一夹持部12和第二夹持部22之间形成收容空间S；第一手柄部11和第二手柄部21配置成：在受到外力使弹性伸缩件4被压缩时，第一手柄部11和第二手柄部21相对枢转轴3枢转，以带动第一夹持部12和第二夹持部22张开，来放入晶片200在第一夹持部12和第二夹持部22之间，在外力被释放时，弹性伸缩件4弹性恢复，第一手柄部11和第二手柄部21相对枢转轴3枢转，以带动第一夹持部12和第二夹持部22收拢，来夹持晶片200的周缘200a处。由此，实现晶片200的夹取以避免用手拿取晶片200时造成的污染。

在一些实施例中，弹性伸缩件4为螺旋弹簧。

在一些实施例中，参照图1至图3，第一夹臂1还包括第一横臂13，第一横臂13与第一手柄部11和第一夹持部12横交延伸并连接，第一夹持部12的下部与第一横臂13滑动配合且能固定在第一横臂13上的不同的位置上。通过第一夹持部12的下部能固定在第一横臂13上的不同的位置上，实现对不同直径的晶片200的夹取。

在一些实施例中，参照图1，第一横臂13包括凹槽131和多个定位孔132，凹槽131沿第一横臂13的纵长延伸，多个定位孔132位于第一横臂13的不同位置上；第一夹持部12的下部形成有凸部P，凸部P收容于第一横臂13的凹槽131，由此实现第一夹持部12的下部与第一横臂13滑动配合；第一夹臂1还包括固定件14，固定件14能够穿设第一横臂13的不同位置上的定位孔132以将第一夹持部12的凸部P和第一横臂13固定在一起。由此实现对不同直径的晶片200的夹取。在一些实施例中，固定件14为螺钉，定位孔132为螺孔，当然凸部P可以设有对应的螺孔或可以不设有螺孔。

在一些实施例中，参照图1，第一夹臂1还包括第一连接部15，第一连接部15连接于第一手柄部11，第一连接部15和第一横臂13相对第一手柄部11位于第一手柄部11的相反两侧；第二夹臂2还包括第二横臂23，第二横臂23与第二手柄部21和第二夹持部22横交延伸并连接；第二横臂23与第一连接部15通过枢转轴3枢转连接。由此实现第一手柄部11和第二手柄部21通过枢转轴3枢转连接。

在一些实施例中，参照图1，第二横臂23与第一连接部15形成插接结构，即第二横臂23与第一连接部15中的一个为单片，而第二横臂23与第一连接部15中的另一个在端部形成间隔的双片，单片插入双片的间隔中，枢转轴3穿过插接的双片和单片。

在一些实施例中，参照图1，第一夹持部12包括第一卡头121，第一卡头121具有第一卡槽121a，第二夹持部22包括第二卡头221，第二卡头221具有第二卡槽221a，第一卡槽121a和第二卡槽221a朝向彼此开口。通过朝向彼此开口的第一卡槽121a和第二卡槽221a，由于晶片200的周缘200a的部分收容在第一卡槽121a和第二卡槽221a中，能够在图中的上下方向和左右方向对晶片200限位，由此能够更稳定地夹持晶片200。

在一些实施例中，参照图1，第一卡槽121a和第二卡槽221a均为水平U型或水平C型。优选地，水平U型或水平C朝向收容空间S张开(即扩大)，由此在晶片200进入第一卡槽121a和第二卡槽221a时，朝向收容空间S张开的水平U型或水平C起到顺畅地引导作用。

在一些实施例中，参照图1，第一卡头121还具有第一斜面121b，第一斜面121b从第一卡槽121a向下且向收容空间S内倾斜延伸；第二卡头221还具有第二斜面221b，第二斜面221b从第二卡槽221a向下且向收容空间S内倾斜延伸。在操作时，如果通过操作第一手柄部11和第二手柄部21，第一斜面121b和第二斜面221b首先接触晶片200的周缘200a，此时可以适度松开弹性伸缩件4，第一斜面121b和第二斜面221对相对晶片200施加相抵力，使晶片200沿第一斜面121b和第二斜面221滑动到第一卡槽121a和第二卡槽221a内。

在一些实施例中，第一卡头121可拆卸地安装于第一夹持部12。这有利于第一夹持部12的更换和维护。同样地，第二卡头221可拆卸地安装于第二夹持部22。这有利于第二卡头221的更换和维护。

在一些实施例中，第一夹持部12包括第一卡头121和连接件122，第一卡头121可拆卸地安装于连接件122，连接件122将第一卡头121和第一横臂13连接，连接件122构成第一夹持部12的下部。

注意的是，本公开的晶片夹持工具100可以适用于夹取任何类型的晶片，不限于半导体双抛衬底晶片。

采用上面详细的说明描述多个示范性实施例，但本文不意欲限制到明确公开的组合。因此，除非另有说明，本文所公开的各种特征可以组合在一起而形成出于简明目的而未示出的多个另外组合。

Claims (10)

1.一种晶片夹持工具(100)，其特征在于，

晶片夹持工具(100)包括第一夹臂(1)、第二夹臂(2)、枢转轴(3)以及弹性伸缩件(4)；

第一夹臂(1)包括第一手柄部(11)和第一夹持部(12)，第一夹持部(12)连接于第一手柄部(11)；

第二夹臂(2)包括第二手柄部(21)和第二夹持部(22)，第二夹持部(22)连接于第二手柄部(21)；

第一手柄部(11)和第二手柄部(21)通过枢转轴(3)枢转连接，第一手柄部(11)和第二手柄部(21)分别连接于弹性伸缩件(4)的两端；

第一夹持部(12)和第二夹持部(22)彼此面对并间隔开，第一夹持部(12)和第二夹持部(22)之间形成收容空间(S)；

第一手柄部(11)和第二手柄部(21)配置成：在受到外力使弹性伸缩件(4)被压缩时，第一手柄部(11)和第二手柄部(21)相对枢转轴(3)枢转，以带动第一夹持部(12)和第二夹持部(22)张开，来放入晶片(200)在第一夹持部(12)和第二夹持部(22)之间，在外力被释放时，弹性伸缩件(4)弹性恢复，第一手柄部(11)和第二手柄部(21)相对枢转轴(3)枢转，以带动第一夹持部(12)和第二夹持部(22)收拢，来夹持晶片(200)的周缘(200a)处。

2.根据权利要求1所述的晶片夹持工具(100)，其特征在于，

第一夹臂(1)还包括第一横臂(13)，第一横臂(13)与第一手柄部(11)和第一夹持部(12)横交延伸并连接，

第一夹持部(12)的下部与第一横臂(13)滑动配合且能固定在第一横臂(13)的不同位置上。

3.根据权利要求2所述的晶片夹持工具(100)，其特征在于，

第一横臂(13)包括凹槽(131)和多个定位孔(132)，凹槽(131)沿第一横臂(13)的纵长延伸，多个定位孔(132)位于第一横臂(13)的不同位置上；

第一夹持部(12)的下部形成有凸部(P)，凸部(P)收容于第一横臂(13)的凹槽(131)；

第一夹臂(1)还包括固定件(14)，固定件(14)能够穿设第一横臂(13)的不同位置上的定位孔(132)以将第一夹持部(12)的凸部(P)和第一横臂(13)固定在一起。

4.根据权利要求2所述的晶片夹持工具(100)，其特征在于，

第一夹臂(1)还包括第一连接部(15)，第一连接部(15)连接于第一手柄部(11)，第一连接部(15)和第一横臂(13)相对第一手柄部(11)位于第一手柄部(11)的相反两侧；

第二夹臂(2)还包括第二横臂(23)，第二横臂(23)与第二手柄部(21)和第二夹持部(22)横交延伸并连接；

第二横臂(23)与第一连接部(15)通过枢转轴(3)枢转连接。

5.根据权利要求1所述的晶片夹持工具(100)，其特征在于，

第一夹持部(12)包括第一卡头(121)，第一卡头(121)具有第一卡槽(121a)，

第二夹持部(22)包括第二卡头(221)，第二卡头(221)具有第二卡槽(221a)，

第一卡槽(121a)和第二卡槽(221a)朝向彼此开口。

6.根据权利要求5所述的晶片夹持工具(100)，其特征在于，

第一卡槽(121a)和第二卡槽(221a)均为水平U型或水平C型，且水平U型或水平C朝向收容空间(S)张开。

7.根据权利要求5所述的晶片夹持工具(100)，其特征在于，

第一卡头(121)还具有第一斜面(121b)，第一斜面(121b)从第一卡槽(121a)向下且向收容空间(S)内倾斜延伸；

第二卡头(221)还具有第二斜面(221b)，第二斜面(221b)从第二卡槽(221a)向下且向收容空间(S)内倾斜延伸。

8.根据权利要求5所述的晶片夹持工具(100)，其特征在于，第一卡头(121)可拆卸地安装于第一夹持部(12)。

9.根据权利要求2所述的晶片夹持工具(100)，其特征在于，

第一夹持部(12)包括第一卡头(121)和连接件(122)，第一卡头(121)可拆卸地安装于连接件(122)，

连接件(122)将第一卡头(121)和第一横臂(13)连接，连接件(122)构成第一夹持部(12)的下部。

10.根据权利要求5所述的晶片夹持工具(100)，其特征在于，第二卡头(221)可拆卸地安装于第二夹持部(22)。

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