CN215872556U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及屏蔽技术领域，能够在散热的情况下，完成对辐射的屏蔽，从而防止对电子设备的运行造成影响。本申请提供了一种电子设备，包括：辐射件，所述辐射件产生辐射；屏蔽件，所述屏蔽件包覆在所述辐射件外，用于屏蔽所述辐射件产生的辐射；散热系统，所述屏蔽件的至少一部分由散热系统的一部分组成。从而本申请提供的电子设备，散热系统在进行散热时，能够同时进行屏蔽辐射，从而能够在保证散热的情况下，完成信号的屏蔽。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及屏蔽技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

目前，电子设备中具有一个或多个产生辐射的元件，产生辐射的元件若不进行屏蔽则会影响其他元件的运行，但电子设备内空间有限，电子设备内必须要设置散热装置，若再设置有屏蔽装置对辐射进行屏蔽，则电子设备内有限的空间无法满足需求。

因此，如何提供一种能够在实现散热的基础上完成屏蔽的结构成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够在散热的情况下，完成信号的屏蔽，防止对天线造成影响。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种电子设备，包括：

辐射件，所述辐射件产生辐射；

屏蔽件，所述屏蔽件包覆在所述辐射件外，用于屏蔽所述辐射件产生的辐射；

散热系统，所述屏蔽件的至少一部分由散热系统的一部分组成。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述屏蔽件包括：

屏蔽墙，所述屏蔽墙围合形成第一容纳空间，所述第一容纳空间内设置有辐射件；

屏蔽盖，所述屏蔽盖盖设在所述屏蔽墙围合形成的第一容纳空间上方。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述屏蔽墙与所述屏蔽盖之间设置有导电泡棉。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述辐射件包括CPU、GPU和内存中的至少一个，所述GPU和所述内存分别设置在所述CPU的两侧。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热系统包括散热板和热管，所述散热板和所述热管盖设在所述辐射件上方，所述散热板和所述热管为所述屏蔽盖的至少一部分。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述屏蔽盖还包括带有金属层的塑料屏蔽板146，所述塑料遮蔽板与所述散热板和热管共同组成所述屏蔽盖，所述塑料遮蔽板与所述散热板和/或所述热管电连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

天线，所述屏蔽墙外设置有天线；

主板，所述辐射件和所述散热系统均设置在所述主板上。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述屏蔽墙上设置有固定孔，螺丝穿过所述固定孔将所述屏蔽墙与所述主板电连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括：

所述主板上设置有接触条，所述接触条与所述屏蔽墙靠近所述主板一侧接触，以实现主板侧的屏蔽。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述屏蔽墙与所述主板之间设置导电泡棉，以将所述屏蔽墙与所述主板密封。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的电子设备，包括辐射件、屏蔽件和散热系统，辐射件用于产生辐射，屏蔽件包覆在辐射件外，用于将辐射将产生的辐射进行屏蔽，而屏蔽件中的至少一部分由散热系统组成，从而散热系统在进行散热时，能够同时进行辐射的屏蔽。从而本申请提供的电子设备，能够在散热的情况下，完成对辐射的屏蔽，从而防止对电子设备的运行造成影响

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了一种电子设备主板上的结构示意图；

图2示意性地示出了一种电子设备主板上的爆炸图；

图3示意性地示出了一种电子设备主板与辐射件相反的一面的结构示意图；

附图标号说明：

电子设备1，辐射件12，CPU122，GPU124，内存126，屏蔽件14，屏蔽墙142，屏蔽盖144，带有金属层的塑料屏蔽板146，散热系统16，散热板162，热管164，散热本体166，主板18，接触条20。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1至图3所示，本申请提供了一种电子设备1，包括：

辐射件12，所述辐射件12产生辐射；

屏蔽件14，所述屏蔽件14包覆在所述辐射件12外，用于屏蔽所述辐射件12产生的辐射；

散热系统16，所述屏蔽件14的至少一部分由散热系统16的一部分组成。

本申请第一方面提供的电子设备1，包括辐射件12、屏蔽件14和散热系统16，辐射件12用于产生辐射，屏蔽件14包覆在辐射件12外，用于将辐射将产生的辐射进行屏蔽，而屏蔽件14中的至少一部分由散热系统16组成，从而散热系统16在进行散热时，能够同时进行屏蔽辐射。从而本申请提供的电子设备，能够在散热的情况下，完成对辐射的屏蔽，从而防止对电子设备的运行造成影响，从而减少辐射对电子设备1的影响，保证了电子设备1的工作和运行。且由部分散热系统16作为屏蔽件14一部分的结构，组装更加方便，占用空间更小，更加有利于电子设备1的设置。

在本申请实施例中，所述屏蔽件14包括：

屏蔽墙142，所述屏蔽墙142围合形成第一容纳空间，所述第一容纳空间内设置有辐射件12；

屏蔽盖144，所述屏蔽盖144盖设在所述屏蔽墙142围合形成的第一容纳空间上方。

在该实施例中，屏蔽件14包括屏蔽墙142和屏蔽盖144，屏蔽墙142围合形成第一容纳空间，第一容纳空间内设置有辐射件12，从而屏蔽墙142将辐射件12进行围合，屏蔽盖144盖设在屏蔽墙142围合形成的第一容纳空间上方，且盖设在屏蔽墙142上的屏蔽盖144与屏蔽墙142电连接，且屏蔽墙142接地，从而屏蔽墙142和屏蔽盖144的设置将第一容纳空间设置成封闭结构，而辐射件12设置在封闭结构的第一容纳空间内，从而能够通过屏蔽墙142和屏蔽盖144实现对辐射件12的屏蔽，且屏蔽盖144的至少一部分由散热系统16的一部分组成，从而能够在保证散热的情况下，完成信号的屏蔽。

如图1至图3所示，在本申请实施例中，所述屏蔽墙142与所述屏蔽盖144之间设置有导电泡棉。

在该实施例中，屏蔽墙142与屏蔽盖144之间设置有导电泡棉，从而通过导电泡棉的设置使得屏蔽墙142与屏蔽盖144之间的连接的更紧密，进而屏蔽墙142和屏蔽盖144围合形成的第一容纳空间的密封性更好，更加有利于对辐射件12辐射的屏蔽。且将导电泡棉设置在屏蔽墙142与屏蔽盖144之间也能够保证屏蔽墙142与屏蔽盖144电连接。

在本申请实施例中，所述辐射件12包括CPU122、GPU124和内存126中的至少一个，所述GPU124和所述内存126分别设置在所述CPU122的两侧。

在该实施例中，辐射件12包括CPU122、GPU124和内存126中的至少一个，CPU122、GPU124和内存126均能够产生辐射，当辐射件12包括CPU122、GPU124和内存126时，CPU122、GPU124和内存126均设置在第一容纳空间内，GPU124和内存126分别设置在所述CPU122的两侧，以产生辐射，而屏蔽件14包覆在外，从而完成对CPU122、GPU124和内存126产生的辐射进行屏蔽。

在本申请实施例中，所述散热系统16包括散热板162和热管164，所述散热板162和所述热管164盖设在所述辐射件12上方，所述散热板162和所述热管164为所述屏蔽盖144的至少一部分。

在该实施例中，散热系统16包括散热板162和热管164，散热板162和热管164作为屏蔽盖144的一部分盖设在辐射件12的上方，从而使得散热系统16的一部分在散热的同时能够对辐射件12进行屏蔽，一物两用，从而能够节省空间和材料，保证了电子设备1的小型化，且降低了成本，有利于电子设备1的成型和生产。

在该实施例中，散热系统16包括散热本体166、散热板162和热管164，散热板162和散热管164作为屏蔽盖144的一部分盖设在辐射件12上方，辐射件12在产生辐射的同时还散热热量，其中，散热板162先盖设在辐射件12上方，而后热管164的一端设置在散热板162上方且与散热板162电连接，热管164的另一端与散热本体166连接，从而散热板162在作为屏蔽盖144的一部分为辐射件12提供屏蔽的同时，还能够吸收辐射件12产生的热量，散热板162将吸收到的热量通过热管164传输至散热本体166进行散热，从而散热板162和热管164在为辐射件12提供屏蔽的同时，还能够为辐射件12提供散热。

优选地，热管164为两个，散热本体166为两个，散热本体166设置在屏蔽件14的两侧，两个热管164分别连接两个散热本体166，从而进一步为辐射件12进行散热。

优选地，散热本体166四个角上分别设置有连接孔，主板18上对应散热本体166四个角上的位置也设置有连接孔，螺丝依次穿过散热本体166上和主板18上的连接孔使得散热本体166固定在主板18上。

在该实施例中，散热板162朝向容纳空间的一侧贴合有导热材料，从而将容纳空间内的辐射件12散热的热量通过散热板162进行传导，从而实现散热。由于散热板162设置在CPU122上方，从而GPU124和内存126产生的热量会先传输至CPU122区域，再经导热材料传输至散热板162，散热板162再讲热量通过热管164传输至散热本体166，最终完成散热。

如图1至图3所示，在本申请实施例中，所述屏蔽盖144还包括带有金属层的塑料屏蔽板146，所述塑料遮蔽板与所述散热板162和热管164共同组成所述屏蔽盖144，所述塑料遮蔽板与所述散热板162和/或所述热管164电连接。

在该实施例中，屏蔽盖144还包括带有金属层的塑料屏蔽板146，带有金属层的塑料屏蔽板146与散热板162和热管164共同形成屏蔽盖144，即屏蔽盖144中除散热板162和热管164之外的部分为带有金属层的塑料屏蔽盖144，其中，散热板162和热管164盖设在CPU122对应的位置上方，带有金属层的塑料屏蔽板146盖设在GPU124和内存126对应的位置上方，带有金属层的塑料屏蔽板146盖与散热板162和/或所述热管164电连接，即带有金属层的塑料屏蔽板146盖与其他部分的屏蔽盖144电连接，从而使得带有金属层的塑料屏蔽板146能够实现屏蔽效果。屏蔽盖144的其余部分使用带有金属层的塑料屏蔽板146设置，使得组装后的装置在有缝隙的地方使用金属层塑料去遮蔽，起到完全屏蔽的作用，且降低了实现的高度，可以给装置更多的间隙来散热和解决表面温度的问题。

在本申请实施例中，还包括：

天线，所述屏蔽墙142外设置有天线；

主板18，所述辐射件12和所述散热系统16均设置在所述主板18上。

在该实施例中，电子设备1还包括天线和主板18，天线设置在屏蔽墙142外，从而在天线工作时，由于屏蔽墙142和屏蔽盖144的设置，使得设置在屏蔽墙142内的辐射件12产生的辐射会被屏蔽，从而不会影响设置在屏蔽墙142外的天线的信号传输，保证了信号传输的质量，提高了天线的性能。且电子设备1还包括主板18，主板18上设置有辐射件12和散热系统16，辐射件12设置在主板18上，屏蔽墙142同样设置在主板18上，且设置在辐射件12的外围，屏蔽盖144盖设在辐射件12上方，散热系统16设置在主板18上，从而为主板18上的发热元件进行散热，保证了电子设备1的运行。

在本申请实施例中，所述屏蔽墙142上设置有固定孔，螺丝穿过所述固定孔将所述屏蔽墙142与所述主板18电连接。

在该实施例中，屏蔽墙142上设置有固定孔，主板18上设置有与固定孔对应的连接孔，螺丝穿过固定孔与主板18上的连接孔连接，从而将屏蔽墙142与主板18电连接，从而使得屏蔽墙142能够具有屏蔽效果。

优选地，螺丝为三个，三个螺丝锁付到主板18上，起到屏蔽墙142与主板18之间的固定作用，锁付螺丝和主板18同面。

如图3所示，在本申请实施例中，还包括：

所述主板18上设置有接触条20，所述接触条20与所述屏蔽墙142靠近所述主板18一侧接触，以实现主板侧的屏蔽。

在该实施例中，主板18上设置有接触条20，接触条20为金属材质，接触条20与屏蔽墙142靠近主板18的一侧接触，从而实现由屏蔽墙142、屏蔽盖144和主板18组成的容纳空间在主板18侧实现一定程度的密封，保证了对辐射件12的屏蔽效果。

可选地，接触条20为四个，四个接触条20与屏蔽墙142的四个边依次相接触，从而实现由屏蔽墙142、屏蔽盖144和主板18组成的容纳空间实现密封，保证了对辐射件12的屏蔽效果。

可选地，接触条20为两个，两个接触条20相对设置，每个接触条20与屏蔽墙142的一个边相接触，从而实现由屏蔽墙142、屏蔽盖144和主板18组成的容纳空间在主板18侧实现一定程度的密封，保证了对辐射件12的屏蔽效果。且由于主板18上空间有限，设置两个接触条20能够在空间限制的情况下，也能够在一定程度上实现容纳空间的密封。

在本申请实施例中，所述屏蔽墙142与所述主板18之间设置导电泡棉，以将所述屏蔽墙142与所述主板18密封。

在该实施例中，屏蔽墙142与主板18之间设置有导电泡棉，从而能够进一步使得屏蔽墙142与主板18之间实现密封，且导电泡棉具有导电效果，在实现密封的同时不会影响屏蔽墙142与主板18之间的电连接。

本申请第一方面提供的电子设备1，包括辐射件12、屏蔽件14和散热系统16，辐射件12用于产生辐射，屏蔽件14包覆在辐射件12外，用于将辐射将产生的辐射进行屏蔽，而屏蔽件14中的至少一部分由散热系统16组成，从而散热系统16在进行散热时，能够同时进行屏蔽辐射。从而本申请提供的电子设备1，能够在保证散热的情况下，完成信号的屏蔽，从而减少辐射对电子设备1的影响，保证了电子设备1的工作和运行。且由部分散热系统16作为屏蔽件14一部分的结构，组装更加方便，占用空间更小，更加有利于电子设备1的设置。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

辐射件，所述辐射件产生辐射；

屏蔽件，所述屏蔽件包覆在所述辐射件外，用于屏蔽所述辐射件产生的辐射；

散热系统，所述屏蔽件的至少一部分由散热系统的一部分组成。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述屏蔽件包括：

屏蔽墙，所述屏蔽墙围合形成第一容纳空间，所述第一容纳空间内设置有辐射件；

屏蔽盖，所述屏蔽盖盖设在所述屏蔽墙围合形成的第一容纳空间上方。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述屏蔽墙与所述屏蔽盖之间设置有导电泡棉。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述辐射件包括CPU、GPU和内存中的至少一个，所述GPU和所述内存分别设置在所述CPU的两侧。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述散热系统包括散热板和热管，所述散热板和所述热管盖设在所述辐射件上方，所述散热板和所述热管为所述屏蔽盖的至少一部分。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述屏蔽盖还包括带有金属层的塑料屏蔽板，所述塑料遮蔽板与所述散热板和热管共同组成所述屏蔽盖，所述塑料遮蔽板与所述散热板和/或所述热管电连接。

7.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，还包括：

天线，所述屏蔽墙外设置有天线；

主板，所述辐射件和所述散热系统均设置在所述主板上。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述屏蔽墙上设置有固定孔，螺丝穿过所述固定孔将所述屏蔽墙与所述主板电连接。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，还包括：

所述主板上设置有接触条，所述接触条与所述屏蔽墙靠近所述主板一侧接触，以实现主板侧的屏蔽。

10.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

所述屏蔽墙与所述主板之间设置导电泡棉，以将所述屏蔽墙与所述主板密封。

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