CN215819298U - 屏蔽罩结构组装用工装 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种屏蔽罩结构组装用工装，屏蔽罩结构组装用工装包括底座和上盖，屏蔽罩结构包括基板、下罩和上罩，下罩与基板相连并具有开口，上罩与下罩扣接以封闭下罩的开口，底座包括用于定位基板的安装位，上盖上设有供上罩穿过的穿孔，上罩的横截面形状与穿孔的横截面形状相匹配，上盖能够盖合在底座上，在基板定位于安装位时，穿孔与下罩的开口相对。本实用新型提高的屏蔽罩结构组装用工装能够使得屏蔽罩结构具有良品率高、组装效率高的优点。

Description

屏蔽罩结构组装用工装

技术领域

本实用新型涉及电子屏蔽设备技术领域，具体涉及一种屏蔽罩结构组装用工装。

背景技术

相关技术中，需要对电子设备中的CPU、射频芯片等待屏蔽器件添加对应的屏蔽罩，以使其符合电磁辐射要求，确保电子设备的正常运行。而随着手机充电技术的发展，射频芯片对散热的需求越发强烈，尤其是充电芯片更是对散热有较高的要求。在屏蔽罩内的间隙填充散热凝胶是一个非常有效的方式，为了方便在芯片上点散热凝胶，一般设置屏蔽罩由可拆卸相连的上罩和下罩组成。

相关技术中，上罩需要手动扣合在下罩上，但在手动组装上罩过程中存在对接困难且容易碰撞下罩周围的电子元件的缺陷，进而导致屏蔽罩结构的良品率低、组装效率差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

为此，本实用新型的实施例提出一种屏蔽罩结构组装用工装，该屏蔽罩结构组装用工装能够使得屏蔽罩结构具有良品率高、组装效率高的优点。

根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装包括底座和上盖，所述屏蔽罩结构包括基板、下罩和上罩，所述下罩与所述基板相连并具有开口，所述上罩与所述下罩扣接以封闭所述下罩的开口，所述底座包括用于定位所述基板的安装位；所述上盖上设有供所述上罩穿过的穿孔，所述上罩的横截面形状与所述穿孔的横截面形状相匹配，所述上盖能够盖合在所述底座上，在所述基板定位于所述安装位时，所述穿孔与所述下罩的开口相对。

根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装，在基板定位于安装位，且上盖盖合在底座上时，穿孔与下罩的开口相对，在穿孔的导向下，上罩能够方便快速地与下罩的开口对接，由此上罩与下罩的扣接速度快，屏蔽罩结构的组装效率高。而且，上盖将位于基板上的其余电子元件与外界分隔开，电子元件基本不会受到上罩和工作人员的碰撞而损坏，由此提高了屏蔽罩结构的良品率。

在一些实施例中，所述安装位包括上端开口的定位槽，所述基板配合在所述定位槽内。

在一些实施例中，所述安装位还包括设在所述定位槽的底面上的多个第一定位柱，所述基板上设有与多个所述第一定位柱一一对应的第一定位孔，所述第一定位孔与相应所述第一定位柱插接配合。

在一些实施例中，所述基板包括多个PCB板，所述下罩、所述穿孔与所述PCB板一一对应，所述下罩焊接于相应所述PCB板，所述定位槽的底面设有用于容置所述PCB板背离所述下罩的一侧的电子元件的容置槽。

在一些实施例中，所述底座上设有上端开口的导槽，所述导槽与所述定位槽相连通，以便于配合在所述定位槽内的所述基板的侧面与所述导槽相对。

在一些实施例中，所述上盖与所述底座相连并在打开位置和盖合位置之间可枢转。

在一些实施例中，当所述基板设在所述安装位，且所述上盖处于盖合位置时，所述穿孔与所述下罩的上沿之间的距离小于2mm。

在一些实施例中，所述底座和所述上盖中的一者设有多个第二定位孔，所述底座和所述上盖中的另一者设有多个第二定位柱，所述第二定位柱与所述第二定位孔一一对应，所述上盖盖合在所述底座上时，所述第二定位柱与相应所述第二定位孔插接配合。

在一些实施例中，所述上盖通过合页与所述底座可枢转地相连。

在一些实施例中，所述上盖由透明材料制成。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装中底座的示意图。

图2是根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装中上盖的示意图。

图3是根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构的示意图。

图4是根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装中固定有屏蔽罩结构的底座的示意图。

图5是根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装和屏蔽罩结构的示意图，其中，上盖盖合在底座上。

附图标记：

屏蔽罩结构组装用工装100，

底座1，定位槽11，导槽12，容置槽13，第一定位柱14，第二定位柱15，上盖2，穿孔21，第二定位孔22，屏蔽罩结构3，基板31，PCB板311，第一定位孔312，合页4。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

下面结合图1-图5描述根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装100。

如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装100包括底座1和上盖2。屏蔽罩结构3包括基板31、下罩和上罩。下罩与基板31相连并具有开口，芯片由开口固定在下罩构成的内腔内，上罩与下罩扣接以封闭下罩的开口。具体地，上罩由上至下与下罩扣接，由此实现对芯片的封装。

底座1包括用于定位基板31的安装位，上盖2上设有供上罩穿过的穿孔21，上罩的横截面形状与穿孔21的横截面形状相匹配。上盖2能够盖合在底座1上，在基板31定位于安装位时，穿孔21与下罩的开口相对。由此在穿孔21的限位下，能够保证上罩以设定的姿态穿过穿孔21并与下方的下罩准确扣接。

根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装100，在基板31定位于安装位，且上盖2盖合在底座1上时，穿孔21与下罩的开口相对，在穿孔21的导向下，上罩能够方便快速地与下罩的开口对接，由此上罩与下罩的扣接速度快，屏蔽罩结构3的组装效率高。而且，上盖2将位于基板31上的其余电子元件与外界分隔开，电子元件基本不会受到上罩和工作人员的碰撞而损坏，由此提高了屏蔽罩结构3的良品率。

在一些实施例中，安装位包括上端开口的定位槽11，基板31配合在定位槽11内。

如图1和图4所示，定位槽11设置于底座1的上表面，定位槽11的横截面形状与基板31的形状相匹配。基板31配合在定位槽11内后，有效保证基板31与底座1在水平方向的相对固定。由此在组装上罩时，有效避免上罩因基座上的下罩发生水平晃动而无法与下罩准确对接以及扣接。

在一些实施例中，安装位还包括设在定位槽11的底面上的多个第一定位柱14，基板31上设有与多个第一定位柱14一一对应的第一定位孔312。第一定位孔312与相应第一定位柱14插接配合。由此，在基板31配合在定位槽11的同时，第一定位柱14同时配合在第一定位孔312内，进一步保证了下罩在水平方向的定位，保证上罩与下罩的准确快速扣接，屏蔽罩结构3的组装效率更高。

具体地，如图1和图3所示，第一定位柱14的数量为四个，四个第一定位柱14设在定位槽11的四角位置。四个第一定位柱14的轴向与定位槽11的深度方向一致并均为上下方向。通过采用四点定位，基板31相对底座1在水平方向的定位效果更好，更不易发生相对晃动。

在一些实施例中，如图1和图3所示，基板31包括多个PCB板311，下罩、穿孔21与PCB板311一一对应，下罩焊接于相应PCB板311，定位槽11的底面设有用于容置PCB板311背离下罩的一侧的电子元件的容置槽13。由此，在基板31配合在定位槽11内后，基板31的下表面与定位槽11的底面贴合接触，基板31基本不会发生摆动，只能相对定位槽11向上移动以脱离定位槽11。由此进一步保证上罩与上罩的准确快速扣接。

具体地，容置槽13与PCB板311的数量相等且一一对应，基板31加工成型八个PCB板311，每个PCB板311与焊接于其上的下罩、焊接于下罩内的芯片以及与下罩扣接的上罩共同构成一个屏蔽罩结构3。在完成上罩与下罩的扣接后，可以通过断开各个PCB板311的连接，以成型八个独立的屏蔽罩机构。由此，根据本实用新型实施例的屏蔽罩结构组装用工装100能够一次组装成型八个屏蔽罩结构3，屏蔽罩结构3的组装效率更高。

在一些实施例中，如图1所示，底座1上设有上端开口的导槽12，导槽12与定位槽11相连通，以便于配合在定位槽11内的基板31的侧面与导槽12相对。由此工作人员可以通过工具或手指伸入导槽12并止抵基板31的侧面，以便于将基板31抽出定位槽11。

具体地，基板31配合在定位槽11内时，基板31的上表面与底座1的上表面平齐。定位槽11的前边沿、后边沿、左边沿和右边沿均设有一个与定位槽11连通的导槽12。在完成上罩与下罩的扣接后，可以将手指伸入在前后方向相对的两个导槽12内以分别压紧基板31的前侧面和后侧面，或将手指伸入在左右方向相对的两个导槽12内以分别压紧基板31的左侧面和右侧面，由此即可将基板31快速抽出定位槽11。

在一些实施例中，上盖2与底座1相连并在打开位置和盖合位置之间可枢转。由此，在将基板31放置在定位槽11内后，上盖2能够由打开位置快速准确地切换至盖合位置，上盖2相对底座1的定位速度快，屏蔽罩结构3的组装效率更高。

具体地，上盖2通过合页4与底座1可枢转地相连。由此，屏蔽罩结构组装用工装100的结构简单，制作成本低。

在一些实施例中，当基板31设在安装位，且上盖2处于盖合位置时，穿孔21与下罩的上沿之间的距离小于2mm。具体地，上罩的厚度小于穿孔21与下罩的上沿之间的距离。由此，在上罩与下罩扣接后，上罩完全与穿孔21脱离并与上盖2互不接触，由此在上盖2朝打开位置枢转时，有效避免上盖2与上罩发生干涉而影响上罩与下罩的对接关系，有效保证屏蔽罩结构3的良品率。

在一些实施例中，底座1和上盖2中的一者设有多个第二定位孔22，底座1和上盖2中的另一者设有多个第二定位柱15。第二定位柱15与第二定位孔22一一对应，上盖2盖合在底座1上时，第二定位柱15与相应第二定位孔22插接配合。由此，能够进一步保证上盖2在盖合位置与底座1在水平方向的相对固定，保证上盖2上各个穿孔21对上罩的准确导向。

具体地，如图1和图2所示，第二定位柱15的数量为四个并均设在底座1远离合页4的一端。其中的两个第二定位柱15的长度较长，与之对应的两个第二定位孔22为长孔，且长孔的长度方向与合页4的轴向垂直，由此保证上盖2相对底座1转动时，该两个第二定位孔22能够配合在相应第二定位孔22内，进而保证上盖2与底座1在合页4的轴向的相对固定。

此外，另外两个第二定位柱15的长度较短，与之对应的两个第二定位孔22为圆孔。在合页4处的转动精度较差的情况下，上盖2相对底座1转动时，该两个第二定位柱15能够配合在相应第二定位孔22内，由此保证上盖2在盖合位置与底座1在水平方向的相对固定。

在一些实施例中，上盖2由透明材料制成。

由此，工作人员在完成上罩与下罩的对接时，可以透过上盖2实时观察上罩与下罩是否对接完成，进而实现基板31上各个屏蔽罩结构3的一次性组装成型，屏蔽罩结构3的组装效率更高。

具体地，上盖2由亚克力(有机玻璃)制成，进而上盖2不易发生变形损坏，有效保证上盖2上穿孔21对上罩的准确导向。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或彼此可通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实用新型中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，所述屏蔽罩结构包括基板、下罩和上罩，所述下罩与所述基板相连并具有开口，所述上罩与所述下罩扣接以封闭所述下罩的开口，所述屏蔽罩结构组装用工装包括：底座和上盖，所述底座包括用于定位所述基板的安装位；所述上盖上设有供所述上罩穿过的穿孔，所述上罩的横截面形状与所述穿孔的横截面形状相匹配，所述上盖能够盖合在所述底座上，在所述基板定位于所述安装位时，所述穿孔与所述下罩的开口相对。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，所述安装位包括上端开口的定位槽，所述基板配合在所述定位槽内。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，所述安装位还包括设在所述定位槽的底面上的多个第一定位柱，所述基板上设有与多个所述第一定位柱一一对应的第一定位孔，所述第一定位孔与相应所述第一定位柱插接配合。

4.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，所述基板包括多个PCB板，所述下罩、所述穿孔与所述PCB板一一对应，所述下罩焊接于相应所述PCB板，所述定位槽的底面设有用于容置所述PCB板背离所述下罩的一侧的电子元件的容置槽。

5.根据权利要求2所述的屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，所述底座上设有上端开口的导槽，所述导槽与所述定位槽相连通，以便于配合在所述定位槽内的所述基板的侧面与所述导槽相对。

6.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，所述上盖与所述底座相连并在打开位置和盖合位置之间可枢转。

7.根据权利要求6所述的屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，当所述基板设在所述安装位，且所述上盖处于盖合位置时，所述穿孔与所述下罩的上沿之间的距离小于2mm。

8.根据权利要求6所述的屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，所述底座和所述上盖中的一者设有多个第二定位孔，所述底座和所述上盖中的另一者设有多个第二定位柱，所述第二定位柱与所述第二定位孔一一对应，所述上盖盖合在所述底座上时，所述第二定位柱与相应所述第二定位孔插接配合。

9.根据权利要求6所述的屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，所述上盖通过合页与所述底座可枢转地相连。

10.根据权利要求1所述的屏蔽罩结构组装用工装，其特征在于，所述上盖由透明材料制成。

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