CN215814050U - 一种紧凑型服务器散热器 - Google Patents
一种紧凑型服务器散热器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215814050U CN215814050U CN202121425939.4U CN202121425939U CN215814050U CN 215814050 U CN215814050 U CN 215814050U CN 202121425939 U CN202121425939 U CN 202121425939U CN 215814050 U CN215814050 U CN 215814050U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- cavity
- radiating
- bottom plate
- capillary structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种紧凑型服务器散热器,包括底板,所述的底板固定安装在发热元件的表面,所述的底板的上端设置有上板,所述的上板上端一侧设有锁固板,所述的底板内设置吸热腔体,所述的上板内设置有传热腔体,所述的吸热腔体设置在传热腔体的一侧,所述的传热腔体的另一侧设置有散热腔体,所述的吸热腔体、传热腔体和散热腔体之间是相通连接,所述的吸热腔体、传热腔体和散热腔体内填充设置有相变介质,本实用新型利用热管原理,在同散热面积同功率同风量下热阻值减少,提高了电气元件的散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热设备技术领域,具体为一种紧凑型服务器散热器。
背景技术
散热器作为电力电子元器件不可或缺的重要组成部分,在芯片技术的不断更新换代下,对电子产品和智能化产品的功能及使用寿命的要求就更高。为了更好地解决热源端与散热端的热传递效率,目前散热器都是在热源端与有效散热端由导热性能较好的铜管加以串联,来达到理想的散热效果。
生产制程都是利用助焊剂焊接制成的,在一定程度上增加了散热器的散热热阻。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种紧凑型服务器散热器,以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种紧凑型服务器散热器,包括底板,所述的底板固定安装在发热元件的表面,所述的底板的上端设置有上板,所述的上板上端一侧设有锁固板,所述的底板内设置吸热腔体,所述的上板内设置有传热腔体,所述的吸热腔体设置在传热腔体的一侧,所述的传热腔体的另一侧设置有散热腔体,所述的吸热腔体、传热腔体和散热腔体之间是相通连接,所述的吸热毛细结构、传热毛细结构和散热毛细结构之间的相连通的且填充有相变介质。
所述吸热腔体内设有支撑结构,所述支撑结构上端和侧壁分别设有吸热毛细结构,所述的支撑结构用于支撑和增大底板散热的面积。
所述的支撑结构与底板为一体成型,由扩散焊接、钎焊焊接、铆合、安放等方式实现相互紧密接触。
所述传热腔体内分布有传热毛细结构。
所述散热腔体内设有散热支撑侧壁,所述散热支撑侧壁上分布有散热毛细结构,所述的散热毛细结构内设置有若干的散热片。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型利用热管原理,在同散热面积同功率同风量下热阻值减少,提高了电气元件的散热效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的侧视图
图3为本实用新型的一种实施例的结构示意图。
图4为本实用新型的另一种实施例的结构示意图。
图中:1-底板;2-支撑结构;3-吸热毛细结构;4-吸热腔体;5-上板;6-传热腔体;7-传热毛细结构;8-散热片;9-散热毛细结构;10-散热腔体;11-散热支撑侧壁;12-锁固板,13-发热元件,
具体实施方式
为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型,在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以两个元件内部的连通。
如图1~图4所示,一种紧凑型服务器散热器,包括底板1,所述的底板1固定安装在发热元件13的表面,所述的底板1的上端设置有上板5,所述的上板5上端一侧设有锁固板12,所述的底板1内设置吸热腔体4,所述的上板5内设置有传热腔体6,所述的吸热腔体4设置在传热腔体6的一侧,所述的传热腔体6的另一侧设置有散热腔体10,所述的吸热腔体4、传热腔体6和散热腔体10之间是相通连接,所述的吸热毛细结构3、传热传热毛细结构7和散热毛细结构9是相连通的且内部填充有相变介质。
所述吸热腔体4内设有支撑结构2,所述支撑结构2上端和侧壁分别设有吸热毛细结构3,所述支撑结构2用于支撑和增大底板的散热面积。
所述的支撑结构2与底板1为一体成型,由扩散焊接、钎焊焊接、铆合、安放等方式实现相互紧密接触。
所述的吸热毛细结构3、传热毛细结构7、散热毛细结构9之间连通设置。
所述传热腔体6内分布有传热毛细结构7。
所述散热腔体10内设有散热支撑侧壁11,所述散热支撑侧壁11上分布有散热毛细结构9,所述的散热毛细结构9内设置有若干的散热片8。
本实用新型摒弃了多结构叠加组合的设计思路,将吸热部分、传热部分、散热部分化整合而为一,使吸热部分、传热部分、散热部分共用腔体,腔体与服务器发热元件接触,与该腔体垂直方向上下皆有毛细结构和相变介质腔体,且各腔体之间是相连通的或减少与该腔体垂直方向上下皆有毛细结构和相变介质腔体,并在腔体外部增加高密度散热片。
金属腔体内毛细结构可以是金属烧结粉末、金属网目、金属线束、金属腔体侧壁沟槽。金属腔体内强度支撑结构可以是金属烧结粉末、金属网目、金属线束、金属腔体一体成型结构,独立金属结构,形状不固定。
金属腔体内毛细结构及强度支撑结构固定方式可以是,金属腔体一体成型、烧结、钎焊、电阻焊、激光焊、扩散焊、铆合、结构锁固、安放等方式实现位置固定。金属腔体、金属腔体内毛细结构及强度支撑结构的材料可以是:铜、铜合金、铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金或不锈钢材料、以上材料两种或两种以上的复合材料。
腔体内相变介质的材料可以是:水、弱酸性水、弱碱性水,去离子水、醇类溶剂、醇类与水可变比例混合溶剂、氟化物溶剂。高热密度散热片的材质可以是:铜、铜合金、铝、铝合金或不锈钢材料。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (5)
1.一种紧凑型服务器散热器,包括底板(1),其特征在于:所述的底板(1)固定安装在发热元件(13)的表面,所述的底板(1)的上端设置有上板(5),所述的上板(5)上端一侧设有锁固板(12),所述的底板(1)内设置吸热腔体(4),所述的上板(5)内设置有传热腔体(6),所述的吸热腔体(4)设置在传热腔体(6)的一侧,所述的传热腔体(6)的另一侧设置有散热腔体(10),所述的吸热腔体(4)、传热腔体(6)和散热腔体(10)之间是相通连接,吸热毛细结构(3)、传热毛细结构(7)、散热毛细结构(9)之间是连通的且内部填充有相变介质。
2.如权利要求1所述的一种紧凑型服务器散热器,其特征在于:所述吸热腔体(4)内设有支撑结构(2),所述支撑结构(2)上端和侧壁分别设有吸热毛细结构(3),所述支撑结构(2)支撑内部强度和增大内部散热面积。
3.如权利要求2所述的一种紧凑型服务器散热器,其特征在于:所述的支撑结构(2)与底板(1)为一体成型。
4.如权利要求1所述的一种紧凑型服务器散热器,其特征在于:所述的吸热毛细结构(3)、传热毛细结构(7)、散热毛细结构(9)之间是连通的,其材质为金属烧结粉末、金属网目、金属线束或金属腔体侧壁沟槽。
5.如权利要求1所述的一种紧凑型服务器散热器,其特征在于:所述散热腔体(10)内分布有散热毛细结构(9),所述的散热毛细结构(9)外侧设有散热支撑侧壁(11),所述散热支撑侧壁(11)外侧设有散热片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121425939.4U CN215814050U (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 一种紧凑型服务器散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202121425939.4U CN215814050U (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 一种紧凑型服务器散热器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN215814050U true CN215814050U (zh) | 2022-02-11 |
Family
ID=80178591
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202121425939.4U Active CN215814050U (zh) | 2021-06-25 | 2021-06-25 | 一种紧凑型服务器散热器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN215814050U (zh) |
-
2021
- 2021-06-25 CN CN202121425939.4U patent/CN215814050U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4391366B2 (ja) | ヒートパイプを備えたヒートシンクおよびその製造方法 | |
WO1999034438A1 (fr) | Puits de chaleur | |
JP7189903B2 (ja) | 冷却装置および冷却装置を用いた冷却システム | |
TWI426859B (zh) | 散熱模組、均溫元件及均溫元件之製造方法 | |
CN111863746B (zh) | 一种散热装置、电路板及电子设备 | |
CN213426737U (zh) | 液冷散热装置及具有该液冷散热装置的液冷散热系统 | |
JP2003336976A (ja) | ヒートシンクおよびその実装構造 | |
JP5112374B2 (ja) | 電子機器用放熱装置及びその製造方法 | |
CN112736046B (zh) | 一种集成芯片散热装置及其散热方法 | |
CN108711491B (zh) | 一种相变热管与液体循环冷却复合式散热装置 | |
CN114899160A (zh) | 一种3d均温板及具有其的散热器 | |
CN110595242A (zh) | 一种相变散热器 | |
JP4278720B2 (ja) | 板型ヒートパイプ | |
CN215814050U (zh) | 一种紧凑型服务器散热器 | |
CN211291134U (zh) | 一种相变散热器 | |
CN217588912U (zh) | 一种芯片封装壳体及芯片 | |
JPH11317482A (ja) | ヒートシンク | |
CN219514450U (zh) | 一种散热器及电子设备 | |
EP2002194A2 (en) | Low cost boiling coolers utilizing liquid boiling | |
CN216146608U (zh) | 一种对流型服务器散热器 | |
JPH10227585A (ja) | ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器 | |
CN110707054A (zh) | 直接冷却散热基板及其功率模块 | |
CN212458057U (zh) | 热超导散热板、散热器及5g基站设备 | |
CN211580493U (zh) | 电子元件散热组件 | |
EP3723463B1 (en) | Heat exchanger with integrated two-phase heat spreader |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |