CN215794841U - 一种可移动封装机 - Google Patents

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周明
吴刚
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Dongguan Allegro Intelligent Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种可移动封装机,包括机体、工作台、运输装置、上封装装置、下封装装置和伸缩装置,机体底部设有脚轮,工作台安装在机体上,运输装置安装在工作台的一侧,上封装装置和下封装装置安装在机体上且分别对应在工作台另一侧的上方和下方,伸缩装置一端和机体一侧连接,本实用新型的有益效果为:封装机在使用的过程中,能够固定在指定的位置,当需要对封装机进行维修时,封装机能够便捷地从生产线中向外移出,使封装机周围有充足的空间供维修人员进行维修,一方面对维修过程提供了便利,另一方面,减少对周边其他设备的影响,防止在对封装机维修的过程中造成周边设备的故障发生。

Description

一种可移动封装机
技术领域
本实用新型涉及电池封装设备领域,特别涉及一种可移动封装机。
背景技术
在软包电池的生产过程中,对电池进行封装是必不可少的一个步骤,一般是将封装机作为生产线的一部分固定在生产线上,电池在生产线上完成包括封装在内的多个工序,由于封装步骤相对复杂,而且精度要求高,故经常需要对封装机上的部件进行调整和维修,然而,由于封装机固定在了生产线上,而且与相邻的加工设备排布紧凑,这对封装机的维修造成了不便,当维修空间不足时,还需要将相邻设备的部分零件拆除才能够对封装机进行维修,这样不但加大了维修的工作量,而且容易引起相邻设备的其他故障,因此,有必要制作出一种可移动封装机,相对于生产线可移动,在需要进行维修时,能够快速从生产线上转移出来,使封装机周围有足够的空间供操作人员对封装机进行维修,并且在维修完成后能够快速移动到生产线上原先对应的位置。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种可移动封装机以解决背景技术中所提及的问题。
为了实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种可移动封装机,包括机体、工作台、运输装置、上封装装置、下封装装置和伸缩装置,机体底部设有脚轮,工作台安装在机体上,运输装置安装在工作台的一侧,上封装装置和下封装装置安装在机体上且分别对应在工作台另一侧的上方和下方,伸缩装置一端和机体一侧连接。
对本实用新型的进一步描述:伸缩装置包括第一连接块、第二连接块和折叠栅栏,折叠栅栏两端分别和第一连接件和第二连接件铰接,第一连接件固定在机体上。
对本实用新型的进一步描述:脚轮采用可固定式万向轮。
对本实用新型的进一步描述:运输装置包括横行驱动组件和载料组件,横行驱动组件安装在工作台上,载料组件安装在横行驱动组件的动力输出端,横行驱动组件驱动载料组件左右运行。
对本实用新型的进一步描述:上封装装置包括第一升降驱动组件和上封装组件,第一升降驱动组件固定在机体上且动力输出端向下,上封装组件安装在第一升降驱动组件的动力输出端,上封装组件上设有从左向右排布的压块、上热封块和封装刺刀。
对本实用新型的进一步描述:下封装装置包括第二升降驱动组件和下封装组件,第二升降驱动组件固定在机体上且动力输出端向上,下封装组件安装在第二升降驱动组件的动力输出端,下封装组件上设有下热封块和抽真空机构,下热封块对应在上热封块的下方,抽真空机构对应在封装刺刀的下方。
对本实用新型的进一步描述:还包括手柄,手柄设置两组,前后并排安装在机体的另一侧。
本实用新型的有益效果为:在封装机机体上安装伸缩装置,机体通过伸缩装置和生产线连接,机体下方安装有脚轮,使封装机在使用的过程中,能够固定在指定的位置,当需要对封装机进行维修时,封装机能够便捷地从生产线中向外移出,使封装机周围有充足的空间供维修人员进行维修,一方面对维修过程提供了便利,另一方面,减少对周边其他设备的影响,防止在对封装机维修的过程中造成周边设备的故障发生。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构图;
图2是本实用新型的正视图;
附图标记说明:
1、机体;11、脚轮;2、工作台;3、运输装置;31、横行驱动组件;32、载料组件;4、上封装装置;41、第一升降驱动组件;42、上封装组件;5、下封装装置;6、伸缩装置;61、第一连接块;62、第二连接块;63、折叠栅栏;7、手柄。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行进一步说明:
如图1至2所示,一种可移动封装机,包括机体1、工作台2、运输装置3、上封装装置4、下封装装置5、伸缩装置6和手柄7;
所述机体1底部设有脚轮11,在本设计中,脚轮11采用可固定式万向轮,封装机在使用的过程中,将万向轮固定,防止封装机移位。
所述工作台2安装在机体1上,运输装置3安装在工作台2的一侧,运输装置3包括横行驱动组件31和载料组件32,横行驱动组件31安装在工作台2上,载料组件32安装在横行驱动组件31的动力输出端,载料组件32用于防止电池,横行驱动组件31驱动载料组件32左右运行。
所述上封装装置4和下封装装置5安装在机体1上且分别对应在工作台2另一侧的上方和下方,上封装装置4包括第一升降驱动组件41和上封装组件42,第一升降驱动组件41固定在机体1上且动力输出端向下,上封装组件42安装在第一升降驱动组件41的动力输出端,上封装组件42上设有从左向右排布的压块、上热封块和封装刺刀,下封装装置5包括第二升降驱动组件和下封装组件,第二升降驱动组件固定在机体1上且动力输出端向上,下封装组件安装在第二升降驱动组件的动力输出端,下封装组件上设有下热封块和抽真空机构,下热封块对应在上热封块的下方,抽真空机构对应在封装刺刀的下方,封装时,横行驱动组件31将载料组件32运输到上封装装置4和下封装装置5之间,接着上封装装置4和下封装装置5分别向下和向上将载料组件32压紧,压块将电池固定,接着封装刺刀将电池的外包装刺穿,抽真空机构对电池进行抽真空,然后上热封块和下热封块闭合,将电池的外包装通过热压进行封装。
所述伸缩装置6一端和机体1一侧连接,伸缩装置6包括第一连接块61、第二连接块62和折叠栅栏63,折叠栅栏63两端分别和第一连接件和第二连接件铰接,第一连接件固定在机体1上,第二连接件连接在生产线上,当封装机需要维修,将万向轮松开,封装机即可向外移出,第二连接件位置固定不动,随着封装机向外移动,折叠栅栏63被拉伸,封装机周围有足够空间进行维修,维修完成后,将封装机推回原位置,折叠栅栏63被压缩后,将万向轮固定即可。
所述手柄7设置两组,前后并排安装在机体1的另一侧,维修人员通过手柄7,便于移动封装机。
以上并非对本实用新型的技术范围作任何限制,凡依据本实用新型技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型的技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种可移动封装机,其特征在于:包括机体、工作台、运输装置、上封装装置、下封装装置和伸缩装置,所述机体底部设有脚轮,所述工作台安装在所述机体上,所述运输装置安装在所述工作台的一侧,所述上封装装置和所述下封装装置安装在机体上且分别对应在所述工作台另一侧的上方和下方,所述伸缩装置一端和所述机体一侧连接。
2.根据权利要求1所述的一种可移动封装机,其特征在于:所述伸缩装置包括第一连接块、第二连接块和折叠栅栏,所述折叠栅栏两端分别和所述第一连接块和所述第二连接块铰接,所述第一连接块固定在所述机体上。
3.根据权利要求1所述的一种可移动封装机,其特征在于:所述脚轮采用可固定式万向轮。
4.根据权利要求1所述的一种可移动封装机,其特征在于:所述运输装置包括横行驱动组件和载料组件,所述横行驱动组件安装在所述工作台上,所述载料组件安装在所述横行驱动组件的动力输出端,所述横行驱动组件驱动所述载料组件左右运行。
5.根据权利要求1所述的一种可移动封装机,其特征在于:所述上封装装置包括第一升降驱动组件和上封装组件,所述第一升降驱动组件固定在所述机体上且动力输出端向下,所述上封装组件安装在所述第一升降驱动组件的动力输出端,所述上封装组件上设有从左向右排布的压块、上热封块和封装刺刀。
6.根据权利要求5所述的一种可移动封装机,其特征在于:所述下封装装置包括第二升降驱动组件和下封装组件,所述第二升降驱动组件固定在所述机体上且动力输出端向上,所述下封装组件安装在所述第二升降驱动组件的动力输出端,所述下封装组件上设有下热封块和抽真空机构,所述下热封块对应在所述上热封块的下方,所述抽真空机构对应在所述封装刺刀的下方。
7.根据权利要求1所述的一种可移动封装机,其特征在于:还包括手柄,所述手柄设置两组,前后并排安装在所述机体的另一侧。
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